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2025/04/04　10:27

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半導体組立・テスト受託サービスの世界市場規模調査＆予測、サービスタイプ別（組立・パッケージング、テスト）、用途別（通信、家電、産業用電子機器、自動車、航空宇宙・防衛、その他）、地域別分析、2023-2030年

Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Size study & Forecast, by Service Type (Assembly & Packaging, Testing) by Application (Telecommunication, Consumer Electronics, Industrial Electronics, Automotive, Aerospace & Defense, Others) and Regional Analysis, 2023-2030


出版社：Bizwit Research & Consulting LLP


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