高信頼性半導体市場（Type：ディスクリート、アナログ、ミックス；技術：表面実装技術、スルーホール技術、最終用途産業：航空宇宙、防衛、宇宙）-世界の産業分析、サイズ、シェア、成長、トレンド、予測、2022-2031年

High-reliability Semiconductor Market (Type: Discrete, Analog, Mixed; Technology: Surface Mount Technology, Through Hole Technology; End-use Industry: Aerospace, Defense, and Space) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031

高信頼性半導体市場 - レポートの範囲 TMRの調査レポート「世界の高信頼性半導体市場」は、2022年から2031年までの予測期間における市場の指標について貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Transparency Market Research トランスペアレンシーマーケットリサーチ	2023年1月26日	US$5,795 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	173	英語

目次
図表リスト

サマリー

高信頼性半導体市場 - レポートの範囲
TMRの調査レポート「世界の高信頼性半導体市場」は、2022年から2031年までの予測期間における市場の指標について貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会も調査しています。本レポートでは、2022年を基準年、2031年を予測年として、2017年から2031年までの期間における世界の高信頼性半導体市場の収益を掲載しています。また、2022年から2031年までの世界の高信頼性半導体市場の年間平均成長率（CAGR %）を掲載しています。

本レポートは、広範な調査を経て作成されました。一次調査では、アナリストが主要オピニオンリーダー、業界リーダー、オピニオンメーカーへのインタビューを実施し、調査作業の大部分を行った。二次調査では、高信頼性半導体市場を理解するために、主要企業の製品資料、年次報告書、プレスリリース、および関連文書を参照しました。

二次調査には、インターネット上の情報源、政府機関、ウェブサイト、業界団体の統計データも含まれます。アナリストは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチを組み合わせて、世界の高信頼性半導体市場の様々な属性を調査しました。

本レポートには、調査範囲に含まれる様々なセグメントの成長動向のスナップショットとともに、詳細なエグゼクティブサマリーが含まれています。さらに、世界の高信頼性半導体市場における競争ダイナミクスの変化にも光を当てています。これらは、既存の市場関係者だけでなく、世界の高信頼性半導体市場への参入を検討している企業にとっても貴重なツールになります。

本レポートでは、世界の高信頼性半導体市場の競争環境について掘り下げています。世界の高信頼性半導体市場で活動する主要企業が特定され、それぞれの企業が様々な属性でプロファイリングされています。会社概要、財務状況、最近の動向、SWOTは、本レポートで紹介されている世界の高信頼性半導体市場のプレイヤーの属性です。

研究方法論
調査方法は、徹底的な一次調査と二次調査を組み合わせて、高信頼性半導体市場を分析する予定です。

二次調査

二次調査には、企業の文献、技術文書、特許データ、インターネット上の情報源、政府ウェブサイト、業界団体、機関などの統計データなどの検索が含まれます。これは、正確なデータを入手し、業界関係者の洞察を得て、ビジネスチャンスを認識するための最も信頼性が高く、効果的で成功した方法であることが証明されています。

一般的に参照する二次研究資料ですが、これらに限定されるものではありません：

企業ウェブサイト、プレゼンテーション、アニュアルレポート、ホワイトペーパー、テクニカルペーパー、製品パンフレット
社内外の独自データベースや関連特許の紹介
各国政府資料、統計データベース、マーケットレポートなど
市場に参入している企業に特化したニュース記事、プレスリリース、ウェブキャストを配信しています。

具体的な二次資料

- 業界の情報源
o WorldWideScience.org
o Elsevier, Inc.
o 米国国立衛生研究所（NIH)
o PubMed
o NCBI
o ヘルスケアサービス部門
- 貿易データソース
o トレードマップ
o 国連コムトレード
o トレードアトラス
- 会社情報
o OneSource Business Browser
オ・フーバーズ
o ファクティバ
O ブルームバーグ
- M&A（合併・買収
o トムソンM＆Aについて
o MergerStat
o プロファウンド

一次調査

調査期間中、幅広い業界関係者やオピニオンリーダーとの綿密なインタビューやディスカッションを実施しました。調査の大部分は一次調査であり、二次調査によって補完されています。

データおよび分析の検証のため、業界関係者やコメンテーターへの一次インタビューを継続的に実施しています。典型的なリサーチ・インタビューは、以下のような機能を果たしています：

市場規模、市場動向、成長トレンド、競争環境、展望などに関する生の情報を提供します。
二次調査結果の検証や強化に役立つ
分析チームの専門知識と市場理解のさらなる発展
地域ごとの市場、カテゴリー、セグメント、サブセグメントについて、電子メールでのやりとり、電話取材、対面取材を含むプライマリーリサーチを実施。
このようなプロセスに通常参加する参加者は、これらに限定されるものではありません：

業界関係者の方マーケティング／プロダクトマネージャー、マーケットインテリジェンスマネージャー、リージョナルセールスマネージャー
購買・調達担当者、技術担当者、販売代理店
外部の専門家：投資銀行、バリュエーション専門家、特定市場に特化したリサーチ・アナリスト
各業界に対応した各分野の専門家であるキーオピニオンリーダー。
主な参加者のリスト（ただし、これらに限定されない）：

アドバンスト・オンコセラピーPLC
Danfysik A/S
株式会社日立製作所
IBA ワールドワイド
メビオンメディカルシステムズ株式会社

データの三角測量：二次資料・一次資料」から抽出された情報は、四半期ごとに更新される「TMR Knowledge Repository」と照合されます。

市場推定：市場規模の推定には、製品の特徴、技術の更新、地理的存在、製品需要、販売データ（金額または数量）、過去の前年比成長率などの詳細な調査が含まれます。また、市場規模や予測を導き出すために、他のアプローチも活用した。ハードデータがない場合は、包括的なデータセットを作成するためにモデリング技法を採用した。厳密な方法論を採用し、入手可能なハードデータと以下のデータタイプを相互参照し、推定値を作成した：

人口動態データ：医療費支出、インフレ率、その他
産業指標研究開発投資、技術段階、インフラ、部門成長、設備など
市場予測：市場の促進要因、阻害要因/課題、機会を考慮し、他のセグメント/サブセグメントに対する優位性/不利性を考慮した上で、様々なセグメントの市場予測を導き出します。ビジネス環境、過去の販売パターン、アンメットニーズ、競争力、国別の手術データなども、市場予測を導き出すために考慮される重要な要素のひとつです。

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1. Preface
1.1. Market Introduction
1.2. Market and Segments Definition
1.3. Market Taxonomy
1.4. Research Methodology
1.5. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global High-reliability Semiconductor Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Framework
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview – Global Semiconductor Industry Overview
4.2. Supply Chain Analysis
4.3. Technology Roadmap Analysis
4.4. Industry SWOT Analysis
4.5. Porter’s Five Forces Analysis
4.6. COVID-19 Impact and Recovery Analysis
5. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Type
5.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
5.1.1. Discrete
5.1.2. Analog
5.1.3. Mixed
5.2. Market Attractiveness Analysis, by Type
6. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Packaging Material
6.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
6.1.1. Plastic
6.1.2. Ceramic
6.2. Market Attractiveness Analysis, by Packaging Material
7. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Technology
7.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
7.1.1. Surface Mount Technology (SMT)
7.1.2. Through Hole Technology (THT)
7.2. Market Attractiveness Analysis, by Technology
8. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Quality Level
8.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
8.1.1. JAN
8.1.2. JANX
8.1.3. JANTXV
8.1.4. JANS
8.1.5. JANSR
8.1.6. QMLQ
8.1.7. QMLV
8.2. Market Attractiveness Analysis, by Quality Level
9. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by End-use Industry
9.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
9.1.1. Aerospace
9.1.2. Defense
9.1.3. Space
9.2. Market Attractiveness Analysis, by End-use Industry
10. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast, by Region
10.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Region, 2017–2031
10.1.1. North America
10.1.2. Europe
10.1.3. Asia Pacific
10.1.4. Middle East & Africa
10.1.5. South America
10.2. Market Attractiveness Analysis, by Region
11. North America High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
11.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
11.3.1. Discrete
11.3.2. Analog
11.3.3. Mixed
11.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
11.4.1. Plastic
11.4.2. Ceramic
11.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
11.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
11.5.2. Through Hole Technology (THT)
11.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
11.6.1. JAN
11.6.2. JANX
11.6.3. JANTXV
11.6.4. JANS
11.6.5. JANSR
11.6.6. QMLQ
11.6.7. QMLV
11.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
11.7.1. Aerospace
11.7.2. Defense
11.7.3. Space
11.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
11.8.1. The U.S.
11.8.2. Canada
11.8.3. Rest of North America
11.9. Market Attractiveness Analysis
11.9.1. By Type
11.9.2. By Packaging Material
11.9.3. By Technology
11.9.4. By Quality Level
11.9.5. By End-use Industry
11.9.6. By Country/Sub-region
12. Europe High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
12.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
12.3.1. Discrete
12.3.2. Analog
12.3.3. Mixed
12.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
12.4.1. Plastic
12.4.2. Ceramic
12.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
12.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
12.5.2. Through Hole Technology (THT)
12.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
12.6.1. JAN
12.6.2. JANX
12.6.3. JANTXV
12.6.4. JANS
12.6.5. JANSR
12.6.6. QMLQ
12.6.7. QMLV
12.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
12.7.1. Aerospace
12.7.2. Defense
12.7.3. Space
12.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
12.8.1. U.K.
12.8.2. Germany
12.8.3. France
12.8.4. Rest of Europe
12.9. Market Attractiveness Analysis
12.9.1. By Type
12.9.2. By Packaging Material
12.9.3. By Technology
12.9.4. By Quality Level
12.9.5. By End-use Industry
12.9.6. By Country/Sub-region
13. Asia Pacific High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
13.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
13.3.1. Discrete
13.3.2. Analog
13.3.3. Mixed
13.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
13.4.1. Plastic
13.4.2. Ceramic
13.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
13.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
13.5.2. Through Hole Technology (THT)
13.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
13.6.1. JAN
13.6.2. JANX
13.6.3. JANTXV
13.6.4. JANS
13.6.5. JANSR
13.6.6. QMLQ
13.6.7. QMLV
13.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
13.7.1. Aerospace
13.7.2. Defense
13.7.3. Space
13.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
13.8.1. China
13.8.2. India
13.8.3. Japan
13.8.4. South Korea
13.8.5. ASEAN
13.8.6. Rest of Asia Pacific
13.9. Market Attractiveness Analysis
13.9.1. By Type
13.9.2. By Packaging Material
13.9.3. By Technology
13.9.4. By Quality Level
13.9.5. By End-use Industry
13.9.6. By Country/Sub-region
14. Middle East & Africa High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast
14.1. Market Snapshot
14.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
14.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
14.3.1. Discrete
14.3.2. Analog
14.3.3. Mixed
14.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
14.4.1. Plastic
14.4.2. Ceramic
14.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
14.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
14.5.2. Through Hole Technology (THT)
14.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
14.6.1. JAN
14.6.2. JANX
14.6.3. JANTXV
14.6.4. JANS
14.6.5. JANSR
14.6.6. QMLQ
14.6.7. QMLV
14.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
14.7.1. Aerospace
14.7.2. Defense
14.7.3. Space
14.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
14.8.1. GCC
14.8.2. South Africa
14.8.3. Rest of the Middle East & Africa
14.9. Market Attractiveness Analysis
14.9.1. By Type
14.9.2. By Packaging Material
14.9.3. By Technology
14.9.4. By Quality Level
14.9.5. By End-use Industry
14.9.6. By Country/Sub-region
15. South America High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast
15.1. Market Snapshot
15.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
15.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
15.3.1. Discrete
15.3.2. Analog
15.3.3. Mixed
15.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
15.4.1. Plastic
15.4.2. Ceramic
15.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
15.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
15.5.2. Through Hole Technology (THT)
15.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
15.6.1. JAN
15.6.2. JANX
15.6.3. JANTXV
15.6.4. JANS
15.6.5. JANSR
15.6.6. QMLQ
15.6.7. QMLV
15.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
15.7.1. Aerospace
15.7.2. Defense
15.7.3. Space
15.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
15.8.1. Brazil
15.8.2. Rest of South America
15.9. Market Attractiveness Analysis
15.9.1. By Type
15.9.2. By Packaging Material
15.9.3. By Technology
15.9.4. By Quality Level
15.9.5. By End-use Industry
15.9.6. By Country/Sub-region
16. Competition Assessment
16.1. Global High-reliability Semiconductor Market Competition Matrix - a Dashboard View
16.1.1. Global High-reliability Semiconductor Market Company Share Analysis, by Value (2021)
16.1.2. Technological Differentiator
17. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
17.1. Digitron Semiconductors
17.1.1. Overview
17.1.2. Product Portfolio
17.1.3. Sales Footprint
17.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.1.5. Strategy and Recent Developments
17.1.6. Key Financials
17.2. Infineon Technologies AG
17.2.1. Overview
17.2.2. Product Portfolio
17.2.3. Sales Footprint
17.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.2.5. Strategy and Recent Developments
17.2.6. Key Financials
17.3. KCB Solutions, LLC
17.3.1. Overview
17.3.2. Product Portfolio
17.3.3. Sales Footprint
17.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.3.5. Strategy and Recent Developments
17.3.6. Key Financials
17.4. Microsemi Corporation
17.4.1. Overview
17.4.2. Product Portfolio
17.4.3. Sales Footprint
17.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.4.5. Strategy and Recent Developments
17.4.6. Key Financials
17.5. SEMICOA
17.5.1. Overview
17.5.2. Product Portfolio
17.5.3. Sales Footprint
17.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.5.5. Strategy and Recent Developments
17.5.6. Key Financials
17.6. Semtech Corporation
17.6.1. Overview
17.6.2. Product Portfolio
17.6.3. Sales Footprint
17.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.6.5. Strategy and Recent Developments
17.6.6. Key Financials
17.7. Skyworks Solutions Inc
17.7.1. Overview
17.7.2. Product Portfolio
17.7.3. Sales Footprint
17.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.7.5. Strategy and Recent Developments
17.7.6. Key Financials
17.8. Teledyne Technologies Incorporated
17.8.1. Overview
17.8.2. Product Portfolio
17.8.3. Sales Footprint
17.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.8.5. Strategy and Recent Developments
17.8.6. Key Financials
17.9. Testime Technology Ltd
17.9.1. Overview
17.9.2. Product Portfolio
17.9.3. Sales Footprint
17.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.9.5. Strategy and Recent Developments
17.9.6. Key Financials
17.10. Texas Instruments Inc
17.10.1. Overview
17.10.2. Product Portfolio
17.10.3. Sales Footprint
17.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.10.5. Strategy and Recent Developments
17.10.6. Key Financials
17.11. Vishay Intertechnology, Inc
17.11.1. Overview
17.11.2. Product Portfolio
17.11.3. Sales Footprint
17.11.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.11.5. Strategy and Recent Developments
17.11.6. Key Financials
18. Recommendation
18.1. Opportunity Assessment
18.1.1. By Type
18.1.2. By Packaging Material
18.1.3. By Technology
18.1.4. By Quality Level
18.1.5. By End-use Industry
18.1.6. By Region

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図表リスト

List of Tables

Table 1: Global High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Type, 2017‒2031

Table 2: Global High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Quality Level, 2017‒2031

Table 3: Global High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031

Table 4: Global High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Region, 2017‒2031

Table 5: North America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Type, 2017‒2031

Table 6: North America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Packaging Material, 2017‒2031

Table 7: North America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Technology, 2017‒2031

Table 8: North America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Quality Level, 2017‒2031

Table 9: North America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031

Table 10: North America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Country and Sub-region, 2017‒2031

Table 11: Europe High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Type, 2017‒2031

Table 12: Europe High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Packaging Material, 2017‒2031

Table 13: Europe High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Technology, 2017‒2031

Table 14: Europe High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Quality Level, 2017‒2031

Table 15: Europe High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031

Table 16: Europe High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Country and Sub-region, 2017‒2031

Table 17: Asia Pacific High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Type, 2017‒2031

Table 18: Asia Pacific High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Packaging Material, 2017‒2031

Table 19: Asia Pacific High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Technology, 2017‒2031

Table 20: Asia Pacific High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Quality Level, 2017‒2031

Table 21: Asia Pacific High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031

Table 22: Asia Pacific High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Country and Sub-region, 2017‒2031

Table 23: Middle East & Africa High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Type, 2017‒2031

Table 24: Middle East & Africa High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Packaging Material, 2017‒2031

Table 25: Middle East & Africa High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Technology, 2017‒2031

Table 26: Middle East & Africa High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Quality Level, 2017‒2031

Table 27: Middle East & Africa High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031

Table 28: Middle East & Africa High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Country and Sub-region, 2017‒2031

Table 29: South America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Type, 2017‒2031

Table 30: South America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Packaging Material, 2017‒2031

Table 31: South America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Technology, 2017‒2031

Table 32: South America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Quality Level, 2017‒2031

Table 33: South America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031

Table 34: South America High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) & Forecast, by Country and Sub-region, 2017‒2031

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Table of Contents
List of Tables/Graphs

Summary

High-reliability Semiconductor Market – Scope of Report
TMR’s report on the global high-reliability semiconductor market studies the past as well as the current growth trends and opportunities to gain valuable insights of the indicators of the market during the forecast period from 2022 to 2031. The report provides revenue of the global high-reliability semiconductor market for the period 2017–2031, considering 2022 as the base year and 2031 as the forecast year. The report also provides the compound annual growth rate (CAGR %) of the global high-reliability semiconductor market from 2022 to 2031.

The report has been prepared after an extensive research. Primary research involved bulk of the research efforts, wherein analysts carried out interviews with key opinion leaders, industry leaders, and opinion makers. Secondary research involved referring to key players’ product literature, annual reports, press releases, and relevant documents to understand the high-reliability semiconductor market.

Secondary research also included Internet sources, statistical data from government agencies, websites, and trade associations. Analysts employed a combination of top-down and bottom-up approaches to study various attributes of the global high-reliability semiconductor market.

The report includes an elaborate executive summary, along with a snapshot of the growth behavior of various segments included in the scope of the study. Moreover, the report sheds light on the changing competitive dynamics in the global high-reliability semiconductor market. These serve as valuable tools for existing market players as well as for entities interested in participating in the global high-reliability semiconductor market.

The report delves into the competitive landscape of the global high-reliability semiconductor market. Key players operating in the global high-reliability semiconductor market have been identified and each one of these has been profiled, in terms of various attributes. Company overview, financial standings, recent developments, and SWOT are attributes of players in the global high-reliability semiconductor market profiled in this report.

RESEARCH METHODOLOGY
The research methodology will be a combination of exhaustive primary and secondary research to analyze the market high-reliability semiconductor.

Secondary Research

Secondary research includes a search of company literature, technical writing, patent data, Internet sources, and statistical data from government websites, trade associations, and agencies. This has proven to be the most reliable, effective, and successful approach for obtaining precise data, capturing industry participants’ insights, and recognizing business opportunities.

Secondary research sources that we typically refer, but are not limited to:

Company websites, presentations, annual reports, white papers, technical paper, product brochure
Internal and external proprietary databases and relevant patents
National government documents, statistical databases, and market reports
News articles, press releases, and webcasts specific to companies operating in the market

Specific Secondary Sources:

• Industry Sources:
o WorldWideScience.org
o Elsevier, Inc.
o National Institutes of Health (NIH)
o PubMed
o NCBI
o Department of Health Care Service
• Trade Data Sources
o Trade Map
o UN Comtrade
o Trade Atlas
• Company Information
o OneSource Business Browser
o Hoover’s
o Factiva
o Bloomberg
• Mergers & Acquisitions
o Thomson Mergers & Acquisitions
o MergerStat
o Profound

Primary Research

During the course of research, we conduct in-depth interviews and discussions with a wide range of key industry participants and opinion leaders. Primary research represents bulk of research efforts, supplemented by extensive secondary research.

We conduct primary interviews on the ongoing basis with industry participants and commentators to validate data and analysis. A typical research interview fulfills the following functions:

Provides first-hand information on market size, market trends, growth trends, competitive landscape, outlook, etc.
Helps in validating and strengthening secondary research findings
Further develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves e-mail interactions, telephonic interviews, as well as face-to-face interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies
Participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

Industry participants: Marketing/product managers, market intelligence managers, and regional sales managers
Purchasing/Sourcing managers, technical personnel, distributors
Outside experts: Investment bankers, valuation experts, and research analysts specializing in specific markets
Key opinion leaders specializing in different areas corresponding to different industry verticals
List of primary participants, but not limited to:

Advanced Oncotherapy PLC
Danfysik A/S
Hitachi, Ltd.
IBA Worldwide
Mevion Medical Systems, Inc.

Data Triangulation: Information culled from “Secondary & Primary Sources” is cross-checked with “TMR Knowledge Repository”, which is updated every quarter.

Market Estimation: Market size estimations involved in-depth study of product features, technology updates, geographic presence, product demand, sales data (value or volume), historical year-on-year growth, and others. Other approaches were also utilized to derive market size and forecasts. Where no hard data was available, we employed modeling techniques in order to produce comprehensive datasets. A rigorous methodology has been adopted, wherein the available hard data are cross-referenced with the following data types to produce estimates:

Demographic Data: Healthcare expenditure, inflation rates, and others
Industry Indicators: R&D investment, technology stage, and infrastructure, sector growth, and facilities
Market Forecasting: Market forecasts for various segments are derived taking into account drivers, restraints/challenges, and opportunities prevailing in the market and considering advantages/disadvantages of segments/sub-segments over other segments/sub-segments. Business environment, historical sales pattern, unmet needs, competitive intensity, and country-wise surgery data are some of the other pivotal factors, which are considered to derive market forecasts.

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高信頼性半導体市場（Type：ディスクリート、アナログ、ミックス；技術：表面実装技術、スルーホール技術、最終用途産業：航空宇宙、防衛、宇宙）-世界の産業分析、サイズ、シェア、成長、トレンド、予測、2022-2031年

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目次

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