世界および米国の半導体プロセス用テープ市場の洞察、2027年までの予測Global and United States Tape for Semiconductor Process Market Insights, Forecast to 2027 ウェーハグラインドテープは、半導体業界で使用されるテープで、主にバックグラインド用テープとダイシング用テープの2種類があります。バックグラインド用テープは、バックグラインド工程で半導体ウェーハの表面... もっと見る
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サマリーウェーハグラインドテープは、半導体業界で使用されるテープで、主にバックグラインド用テープとダイシング用テープの2種類があります。バックグラインド用テープは、バックグラインド工程で半導体ウェーハの表面を保護するためのテープです。ダイシング用テープは、ダイシングの際に半導体ウェーハやパッケージを保持するためのテープです。市場分析と洞察。世界および米国の半導体プロセス用テープ市場 当レポートでは、世界および米国の半導体プロセス用テープ市場に焦点を当てています。 2020年の半導体プロセス用テープの世界市場規模はXX百万米ドルで、2021年から2027年にかけてXX%のCAGRで推移し、2027年末にはXX百万米ドルに達すると予想されています。米国では、半導体プロセス用テープの市場規模は、2020年のXX百万米ドルから2027年にはXX百万米ドルまで、予測期間中にXX%のCAGRで成長すると予測されています。 世界の半導体プロセス用テープの範囲と市場規模 半導体プロセス用テープ市場は、地域(国)別、プレイヤー別、タイプ別、アプリケーション別に分類されています。世界の半導体プロセス用テープ市場に参加しているプレイヤー、ステークホルダー、その他の参加者は、本レポートを強力なリソースとして活用することで、優位に立つことができるでしょう。セグメント別分析では、2016年から2027年までの地域(国)別、タイプ別、アプリケーション別の収益と予測に焦点を当てています。 米国市場では、2016年から2027年までの半導体プロセス用テープの市場規模を、プレイヤー別、タイプ別、アプリケーション別に分析しています。主要なプレイヤーには、アメリカ合衆国で重要な役割を果たす世界的なプレイヤーや地域のプレイヤーが含まれます。 タイプ別セグメント UVタイプ 非UVタイプ 用途別セグメント バックグラインド用 ダイシング用 地域別 北アメリカ アメリカ カナダ ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア ロシア アジアパシフィック 中国 日本 韓国 インド オーストラリア 台湾 インドネシア タイ マレーシア フィリピン ベトナム ラテンアメリカ メキシコ ブラジル アルゼンチン 中近東・アフリカ トルコ サウジアラビア U.A.E. 会社別 三井化学東セロ 日東 リンテック 古河電気工業 デンカ D&X AIテクノロジー 目次1 調査範囲1.1 半導体プロセス用テープの製品紹介 1.2 タイプ別市場 1.2.1 半導体プロセス用テープの世界市場規模のタイプ別成長率 1.2.2 UVタイプ 1.2.3 非UVタイプ 1.3 アプリケーション別市場 1.3.1 世界の半導体プロセス用テープの市場規模のアプリケーション別成長率 1.3.2 バックグラインド用 1.3.3 ダイシング用 1.4 研究目的 1.5 年間の検討 2 エグゼクティブサマリー 2.1 世界の半導体プロセス用テープの市場規模、推計、予測 2.1.1 世界の半導体プロセス用テープの収益 2016-2027 2.1.2 世界の半導体プロセス用テープの売上高 2016-2027 2.2 半導体プロセス用テープの世界市場規模(地域別):2016年 VS 2021年 VS 2027年 2.3 半導体プロセス用テープの歴史的な地域別市場規模(2016-2021年 2.3.1 世界の半導体プロセス用テープの地域別売上高における過去の市場シナリオ:2016-2021年 2.3.2 世界の半導体プロセス用テープの地域別収益での回顧的市場シナリオ:2016-2021年 2.4 半導体プロセス用テープの地域別市場推定・予測(2022-2027年 2.4.1 世界の半導体プロセス用テープの地域別売上高予測(2022-2027) 2.4.2 世界の半導体プロセス用テープの地域別売上高予測(2022-2027年) 3 世界の半導体プロセス用テープのプレイヤー別競合状況 3.1 世界の半導体プロセス用テープの売上高トップメーカー 3.1.1 世界の半導体プロセス用テープのメーカー別売上高(2016-2021) 3.1.2 世界の半導体プロセス用テープのメーカー別売上高シェア(2016-2021) 3.2 世界の半導体プロセス用テープの売上高別トップメーカー 3.2.1 半導体プロセス用テープの主要メーカーを網羅。売上高別ランキング 3.2.2 世界の半導体プロセス用テープのメーカー別収益(2016~2021年 3.2.3 世界の半導体プロセス用テープのメーカー別収益シェア(2016-2021) 3.2.4 世界の半導体プロセス用テープの市場集中率(CR5およびHHI)(2016-2021年 3.2.5 2020年の半導体プロセス用テープの収益における世界トップ10およびトップ5企業 3.2.6 世界の半導体プロセス用テープの会社タイプ別市場シェア(Tier1、Tier2、Tier3) 3.3 世界の半導体プロセス用テープのメーカー別価格 3.4 世界の半導体プロセス用テープの製造拠点分布、製品タイプ 3.4.1 半導体プロセス用テープのメーカーの製造拠点分布、本社 3.4.2 メーカーの半導体プロセス用テープの製品タイプ 3.4.3 国際メーカーの半導体プロセス用テープ市場への参入時期 3.5 メーカーのM&A、拡張計画 4 タイプ別内訳データ(2016-2027年 4.1 世界の半導体プロセス用テープのタイプ別市場規模(2016-2021) 4.1.1 世界の半導体プロセス用テープのタイプ別売上高(2016-2021) 4.1.2 世界の半導体プロセス用テープのタイプ別収益(2016~2021年 4.1.3 半導体プロセス用テープのタイプ別平均販売価格(ASP)(2016~2021年 4.2 世界の半導体プロセス用テープのタイプ別市場規模予測(2022-2027) 4.2.1 世界の半導体プロセス用テープのタイプ別売上高予測(2022-2027) 4.2.2 世界の半導体プロセス用テープのタイプ別収益予測(2022-2027年) 4.2.3 半導体プロセス用テープの平均販売価格(ASP)のタイプ別予測(2022年~2027年 5 アプリケーション別内訳データ(2016-2027年 5.1 世界の半導体プロセス用テープのアプリケーション別市場規模(2016-2021) 5.1.1 世界の半導体プロセス用テープのアプリケーション別売上高(2016-2021) 5.1.2 世界の半導体プロセス用テープのアプリケーション別収益(2016-2021) 5.1.3 アプリケーション別の半導体プロセス用テープの価格(2016-2021) 5.2 半導体プロセス用テープのアプリケーション別市場規模予測(2022-2027) 5.2.1 世界の半導体プロセス用テープのアプリケーション別売上高予測(2022-2027) 5.2.2 世界の半導体プロセス用テープのアプリケーション別収益予測 (2022-2027年) 5.2.3 世界の半導体プロセス用テープのアプリケーション別価格予測(2022-2027) 6 米国:プレーヤー別、タイプ別、アプリケーション別 6.1 米国 半導体プロセス用テープの市場規模の前年比成長率 2016-2027年 6.1.1 米国 半導体プロセス用テープ 売上高前年比成長率 2016-2027 6.1.2 米国 半導体プロセス用テープ 売上高 YoY Growth 2016-2027 6.1.3 米国の半導体プロセス用テープの世界市場におけるシェア 2016-2027 6.2 米国の半導体プロセス用テープのプレイヤー別市場規模(国際およびローカルプレイヤー 6.2.1 米国の半導体プロセス用テープの売上高トッププレイヤー(2016-2021年 6.2.2 米国の半導体プロセス用テープのトッププレイヤーの収益別(2016-2021年 6.3 米国 半導体プロセス用テープのタイプ別歴史的市場レビュー(2016-2021年 6.3.1 米国 半導体プロセス用テープのタイプ別販売市場シェア(2016-2021年 6.3.2 米国 半導体プロセス用テープ 収益のタイプ別市場シェア(2016-2021年 6.3.3 米国 半導体プロセス用テープのタイプ別価格(2016-2021年 6.4 米国半導体プロセス用テープ市場のタイプ別推定・予測(2022年~2027年 6.4.1 米国 半導体プロセス用テープのタイプ別売上高予測(2022-2027) 6.4.2 米国半導体プロセス用テープのタイプ別売上高予測 (2022-2027年) 6.4.3 米国半導体プロセス用テープのタイプ別価格予測 (2022-2027) 6.5 米国 半導体プロセス用テープのアプリケーション別歴史的市場レビュー(2016-2021年 6.5.1 米国 半導体プロセス用テープのアプリケーション別売上高シェア(2016-2021) 6.5.2 米国 半導体プロセス用テープのアプリケーション別売上高シェア(2016-2021年 6.5.3 米国 半導体プロセス用テープのアプリケーション別価格(2016-2021年 6.6 米国の半導体プロセス用テープのアプリケーション別市場推定・予測(2022-2027年 6.6.1 米国 半導体プロセス用テープのアプリケーション別売上高予測(2022-2027) 6.6.2 米国半導体プロセス用テープのアプリケーション別売上高予測 (2022-2027年) 6.6.3 米国半導体プロセス用テープのアプリケーション別価格予測(2022-2027) 7 北アメリカ 7.1 北米 半導体プロセス用テープの市場規模の前年比成長率 2016-2027年 7.2 北米の半導体プロセス用テープの国別市場規模推移 7.2.1 北米の半導体プロセス用テープの国別売上高(2016-2021) 7.2.2 北米の国別半導体プロセス用テープ収益(2016-2021) 7.2.3 アメリカ 7.2.4 カナダ 8 アジア太平洋地域 8.1 アジア太平洋地域の半導体プロセス用テープ市場規模の前年比成長率2016-2027年 8.2 アジア太平洋地域における半導体プロセス用テープの地域別市場規模推移 8.2.1 アジア太平洋地域の半導体プロセス用テープの地域別売上高(2016-2021) 8.2.2 アジア太平洋地域の半導体プロセス用テープの地域別収益(2016-2021) 8.2.3 中国 8.2.4 日本 8.2.5 韓国 8.2.6 インド 8.2.7 オーストラリア 8.2.8 オーストラリア 8.2.9 インドネシア 8.2.10 タイ 8.2.11 マレーシア 8.2.12 フィリピン 8.2.13 ベトナム 9 欧州 9.1 欧州の半導体プロセス用テープ市場規模の前年比成長率 2016-2027年 9.2 欧州の半導体プロセス用テープの国別市場規模推移 9.2.1 欧州の半導体プロセス用テープの国別売上高(2016-2021) 9.2.2 欧州半導体プロセス用テープの国別収益(2016-2021) 9.2.3 ドイツ 9.2.4 フランス 9.2.5 イギリス 9.2.6 イタリア 10 ラテンアメリカ 10.1 ラテンアメリカの半導体プロセス用テープ市場規模の前年比成長率 2016-2027年 10.2 ラテンアメリカの半導体プロセス用テープの国別市場概況 10.2.1 ラテンアメリカの半導体プロセス用テープの国別販売量(2016-2021年 10.2.2 ラテンアメリカの半導体プロセス用テープの国別収益(2016-2021) 10.2.3 メキシコ 10.2.4 ブラジル 10.2.5 アルゼンチン 11 中東・アフリカ 11.1 中東・アフリカの半導体プロセス用テープ市場規模の前年比成長率2016-2027年 11.2 中東・アフリカの半導体プロセス用テープの国別市場規模推移 11.2.1 中東・アフリカの国別半導体プロセス用テープ販売量(2016-2021年 11.2.2 中東・アフリカ 国別の半導体プロセス用テープの収益(2016-2021) 11.2.3 トルコ 11.2.4 サウジアラビア 11.2.5 アラブ首長国連邦 12 会社概要 12.1 三井化学東セロ(株) 12.1.1 三井化学東セロ株式会社情報 12.1.2 三井化学東セロの概要と事業概要 12.1.3 三井化学東セロ 半導体プロセス用テープ 売上高・収益・粗利益(2016-2021) 12.1.4 三井化学東セロ 半導体プロセス用テープ 提供製品 12.1.5 三井化学東セロの最近の開発状況 12.2 日東 12.2.1 Nitto株式会社情報 12.2.2 Nittoの説明と事業概要 12.2.3 Nitto 半導体プロセス用テープの売上高、収益、粗利益(2016-2021) 12.2.4 Nittoの半導体プロセス用テープの製品提供 12.2.5 Nittoの最近の開発状況 12.3 LINTEC 12.3.1 LINTEC社の情報 12.3.2 LINTEC社の概要と事業概要 12.3.3 LINTEC社 半導体プロセス用テープの売上高、収益、粗利益(2016-2021年 12.3.4 LINTEC社の半導体プロセス用テープ製品の提供 12.3.5 LINTEC社の最近の開発状況 12.4 古河電気工業 12.4.1 古河電気工業株式会社情報 12.4.2 古河電工の概要と事業概要 12.4.3 古河電工 半導体プロセス用テープ 売上高・収益・粗利益(2016-2021) 12.4.4 古河電工 半導体プロセス用テープ製品の提供 12.4.5 古河電工の最近の開発状況 12.5 デンカ 12.5.1 デンカ株式会社情報 12.5.2 デンカの概要と事業概要 12.5.3 デンカ 半導体プロセス用テープの売上高、収益、粗利益(2016-2021) 12.5.4 デンカ 半導体プロセス用テープ 製品の提供 12.5.5 デンカの最近の開発状況 12.6 D&X 12.6.1 D&X社の情報 12.6.2 D&X社の概要と事業概要 12.6.3 D&X 半導体プロセス用テープの売上高、収益、粗利益(2016-2021) 12.6.4 D&Xの半導体プロセス用テープの製品提供 12.6.5 D&X社の最近の開発状況 12.7 AIテクノロジー 12.7.1 AIテクノロジー株式会社情報 12.7.2 AIテクノロジー社の説明と事業概要 12.7.3 AIテクノロジー 半導体プロセス用テープの売上高、収益、粗利益(2016-2021) 12.7.4 AIテクノロジー社の半導体プロセス用テープ製品の提供 12.7.5 AIテクノロジー社の最近の開発状況 12.11 三井化学トーセロー 12.11.1 三井化学東セロ株式会社情報 12.11.2 三井化学東セロの概要と事業概要 12.11.3 三井化学東セロ 半導体プロセス用テープ 売上高・収益・粗利益(2016-2021) 12.11.4 三井化学東セロ 半導体プロセス用テープ 製品の提供 12.11.5 三井化学東セロの最近の開発状況 13 市場機会、課題、リスク、影響要因の分析 13.1 半導体プロセス用テープの業界動向 13.2 半導体プロセス用テープの市場ドライバー 13.3 半導体プロセス用テープの市場課題 13.4 テープ・フォー・セミコンダクター・プロセスの市場の阻害要因 14 バリューチェーンと販売チャネルの分析 14.1 バリューチェーンの分析 14.2 半導体プロセス用テープの顧客 14.3 販売チャネルの分析 14.3.1 販売チャネル 14.3.2 ディストリビューター 15 調査結果と結論 16 付録 16.1 研究方法論 16.1.1 方法論/リサーチアプローチ 16.1.2 データソース 16.2 著者の詳細 16.3 免責事項
SummaryWafer Grinding Tapes are tapes used in semiconductor industry, there are mainly tow types of wafer grinding tapes, Tape for Backgrinding and Tape for Dicing. Backgrinding tapes are designed for surface protection of semiconductor wafers during backgrinding process. Dicing tapes are designed for holding semiconductor wafer or package during dicing process. Table of Contents1 Study Coverage
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2024/11/21 10:26 156.13 円 165.08 円 200.38 円 |