中国半導体裏面研磨テープ市場レポート・予測2021-2027

China Semiconductor Back Grinding Tapes Market Report & Forecast 2021-2027

当レポートでは、中国における半導体裏面研磨テープの市場規模および予測を掲載しています。中国半導体裏面研磨テープ市場収益、2016-2021年、2022-2027年、(百万ドル) 中国の半導体裏面研磨テープ市場売上高... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	言語
QYResearch QYリサーチ	2021年10月12日	US$3,400 シングルユーザーライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	英語

※当ページの内容はウェブ更新時の情報です。
最新版の価格やページ数などの情報についてはお問合せください。
日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。
実際のレポートは英文のみでご納品いたします。

サマリー

当レポートでは、中国における半導体裏面研磨テープの市場規模および予測を掲載しています。
中国半導体裏面研磨テープ市場収益、2016-2021年、2022-2027年、(百万ドル)
中国の半導体裏面研磨テープ市場売上高、2016-2021年、2022-2027年、(K平方メートル)
中国の半導体裏面研磨テープ企業トップ5社（2020年）(%)
世界の半導体裏面研磨テープ市場規模は、2020年のXX百万米ドルから2027年にはXX百万米ドルに成長すると予想され、2021-2027年の間にXX％のCAGRで成長すると予想されます。
中国の半導体裏面研磨テープ市場は、2020年にXX百万米ドル、2027年にXX百万米ドルに達すると予測され、予測期間中にXX％のCAGRで成長すると予測されています。
QYResearchは、半導体用バックグラインドテープのメーカー、サプライヤー、流通業者、業界専門家を対象に、売上高、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最近の開発と計画、業界動向、ドライバー、課題、障害、潜在的リスクなど、この業界に関する調査を行いました。
セグメント別総市場。
中国半導体裏面研磨テープ市場、タイプ別、2016-2021年、2022-2027年（単位：百万ドル）＆（単位：K平方メートル
中国半導体裏面研磨テープ市場セグメント別割合、タイプ別、2020年(%)
UV硬化型
非UV硬化型

中国半導体裏面研磨テープ市場、アプリケーション別、2016-2021, 2022-2027 ($ Millions) & (K Sqm)
中国半導体裏面研磨テープ市場セグメント別割合、アプリケーション別、2020年(%)
6インチ
8インチ
12インチ
その他

競合他社の分析
当レポートでは、以下のような主要な市場参加者の分析も行っています。
主要企業の中国市場における半導体裏面研磨テープの収益、2016年～2021年（推定）、（百万ドル
主要企業の半導体裏面研磨テープの中国市場での収益シェア、2020年(%)
主要企業の中国市場における半導体裏面研磨テープの売上高、2016年～2021年（推定）、（K平方メートル
主要企業の半導体裏面研磨テープの中国市場での売上高シェア、2020年(%)
さらに、本レポートでは、市場における競合他社のプロファイルを紹介しています。主なプレイヤーは以下の通りです。
三井化学 Tohcello
リンテック
デンカ
日東
古河電気工業
D&X
AIテクノロジー
タイカン・ザンシン
プラスコ・テック
上海グク
ボーヤン
BYE

ページTOPに戻る

1 調査・分析レポートの紹介
1.1 半導体裏面研磨テープ市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 アプリケーション別セグメント
1.3 中国の半導体裏面研磨用テープ市場の概要
1.4 方法論と情報源
1.4.1 調査方法
1.4.2 調査プロセス
1.4.3 基準年

2 中国の半導体裏面研磨テープの全体市場規模
2.1 中国半導体用背面研磨テープの市場規模：2021年 VS 2027年
2.2 中国半導体裏面研磨テープの売上高・展望・予測：2016-2027年
2.3 中国半導体裏面研磨テープの売上高：2016-2027年

3 企業の状況
3.1 中国市場における半導体裏面研磨テープのトッププレイヤー
3.2 中国半導体裏面研磨テープ売上高上位企業ランキング
3.3 中国半導体裏面研磨テープ売上高企業別ランキング
3.4 中国半導体裏面研磨テープメーカー別売上高
3.5 中国半導体裏面研磨テープメーカー別価格(2016-2021)
3.6 中国市場における半導体裏面研磨テープの売上高上位3社および上位5社（2020年
3.7 メーカーの半導体裏面研磨テープの製品タイプ
3.8 中国市場におけるTier1、Tier2、Tier3の半導体裏面研磨テープメーカー
3.8.1 中国におけるTier1半導体裏面研磨テープ企業のリスト
3.8.2 中国におけるTier2およびTier3の半導体裏面研磨テープ企業のリスト

4 タイプ別サイト
4.1 概要
4.1.1 タイプ別-中国の半導体裏面研磨テープ市場規模市場、2021年、2027年
4.1.2 UV硬化型
4.1.3 非UV硬化型
4.2 タイプ別-中国半導体裏面研磨テープの収益と予測
4.2.1 タイプ別-中国半導体裏面研磨テープ収益、2016-2021年
4.2.2 タイプ別-中国半導体裏面研磨テープ売上高、2022-2027年
4.2.3 タイプ別-中国半導体裏面研磨テープ売上高市場シェア、2016-2027年
4.3 タイプ別 - 中国半導体裏面研磨テープ販売・予測
4.3.1 タイプ別-中国半導体裏面研磨テープ売上高、2016-2021年
4.3.2 タイプ別-中国半導体裏面研磨テープ売上高、2022-2027年
4.3.3 タイプ別-中国半導体裏面研磨テープ売上高市場シェア、2016-2027年
4.4 タイプ別-中国半導体裏面研磨テープ価格（メーカー販売価格）、2016-2027年

5 アプリケーション別観光スポット
5.1 概要
5.1.1 アプリケーション別-中国半導体裏面研磨テープ市場規模、2021-2027年
5.1.2 6インチ
5.1.3 8インチ
5.1.4 12インチ
5.1.5 その他
5.2 アプリケーション別 - 中国半導体用背面研磨テープの収益と予測
5.2.1 アプリケーション別 - 中国半導体裏面研磨テープ収益、2016-2021年
5.2.2 アプリケーション別-中国半導体裏面研磨テープ収益、2022-2027年
5.2.3 用途別-中国半導体裏面研磨テープ売上高市場シェア、2016-2027年
5.3 アプリケーション別 - 中国半導体裏面研磨テープ販売・予測
5.3.1 アプリケーション別 - 中国半導体裏面研磨テープ売上高, 2016-2021
5.3.2 アプリケーション別-中国半導体裏面研磨テープ売上高、2022-2027年
5.3.3 アプリケーション別-中国半導体裏面研磨テープ売上高市場シェア、2016-2027年
5.4 用途別-中国半導体裏面研磨テープ価格（メーカー販売価格）、2016-2027年

6 メーカーとブランドのプロフィール
6.1 三井化学トーセロー
6.1.1 三井化学東セロ株式会社情報
6.1.2 三井化学東セロの概要
6.1.3 三井化学東セロ半導体バックグラインドテープの中国市場での売上と収益（2016-2021年
6.1.4 三井化学東セロ半導体裏面研磨用テープ製品概要
6.1.5 三井化学東セロの最近の開発状況
6.2 リンテック社
6.2.1 Lintec社情報
6.2.2 リンテック社の概要
6.2.3 リンテック社の半導体裏面研磨テープの中国市場での売上と収益（2016-2021年
6.2.4 リンテック社の半導体裏面研磨テープの製品概要
6.2.5 Lintec社の最近の開発状況
6.3 デンカ
6.3.1 デンカ株式会社情報
6.3.2 デンカの概要
6.3.3 デンカ半導体裏面研磨テープの中国市場での販売と収益（2016-2021年
6.3.4 デンカ半導体裏面研磨テープ製品概要
6.3.5 デンカの最近の開発状況
6.4 日東
6.4.1 Nitto株式会社情報
6.4.2 Nittoの概要
6.4.3 Nitto Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.4.4 Nitto Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description（日東セミコンダクターバックグラインドテープ製品概要
6.4.5 Nittoの最近の開発状況
6.5 古河電気工業
6.5.1 古河電気工業株式会社情報
6.5.2 古河電工の概要
6.5.3 Furukawa Electric Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.5.4 古河電工半導体裏面研磨テープ製品概要
6.5.5 古河電工の最近の開発状況
6.6 D&X
6.6.1 D&X社情報
6.6.2 D&Xの概要
6.6.3 D&X 半導体裏面研磨テープの中国市場での売上と収益（2016-2021年
6.6.4 D&X半導体裏面研磨テープ製品概要
6.6.5 D&X社の最近の開発状況
6.7 AIテクノロジー
6.7.1 AIテクノロジー株式会社情報
6.7.2 AIテクノロジーの概要
6.7.3 AIテクノロジー社の半導体裏面研磨テープの中国市場での売上と収益（2016-2021年
6.7.4 AIテクノロジー社半導体裏面研磨用テープの製品概要
6.7.5 AIテクノロジーの最近の開発状況
6.8 Taicang Zhanxin（タイカン・ザンシン
6.8.1 Taicang Zhanxin社の情報
6.8.2 Taicang Zhanxin社の概要
6.8.3 Taicang Zhanxin社の半導体バックグラインドテープの中国市場での売上と収益（2016-2021年
6.8.4 Taicang Zhanxin Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description（半導体裏面研磨テープ製品の説明
6.8.5 Taicang Zhanxin社の最近の開発状況
6.9 プラスコ・テック
6.9.1 プラスコ・テック株式会社情報
6.9.2 プラスコ・テック社の概要
6.9.3 プラスコ・テック社の半導体裏面研磨テープの中国市場での売上と収益（2016-2021年
6.9.4 プラスコ・テック半導体裏面研磨テープ製品概要
6.9.5 Plusco Tech社の最近の開発状況
6.10 上海グク
6.10.1 上海グク株式会社情報
6.10.2 上海グクの概要
6.10.3 上海谷九の半導体裏面研磨テープの中国市場での売上と収益（2016-2021年
6.10.4 上海谷地産の半導体用バックグラインドテープの製品概要
6.10.5 Shanghai Guku社の最近の動向
6.11 Boyan
6.11.1 Boyan社情報
6.11.2 Boyanの概要
6.11.3 Boyan Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.11.4 Boyan Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description（ボーヤン半導体裏面研磨テープ製品の説明
6.11.5 Boyanの最近の開発状況
6.12 BYE
6.12.1 BYE社の情報
6.12.2 BYEの概要
6.12.3 BYE 半導体裏面研磨テープの中国市場での売上と収益（2016-2021)
6.12.4 BYE 半導体裏面研磨用テープの製品概要
6.12.5 BYE社の最近の開発状況

7 中国半導体裏面研磨テープの生産能力、分析
7.1 中国の半導体裏面研磨テープの生産能力、2016-2027年
7.2 中国市場における主要メーカーの半導体裏面研磨テープ生産能力

8 主要な市場動向、機会、推進要因、抑制要因
8.1 市場機会とトレンド
8.2 市場のドライバー
8.3 市場の阻害要因

9 半導体裏面研磨テープのサプライチェーン分析
9.1 半導体裏面研磨テープ産業のバリューチェーン
9.2 半導体裏面研磨テープの川上市場
9.3 半導体裏面研磨テープのDownstreamと顧客
9.4 マーケティングチャンネルの分析
9.4.1 マーケティングチャンネル
9.4.2 中国市場における半導体裏面研磨テープの流通業者と販売代理店

10 おわりに
11 付録
11.1 注釈
11.2 クライアントの例
11.3 著者の詳細
11.4 免責事項

ページTOPに戻る

Table of Contents

Summary

This report contains market size and forecasts of Semiconductor Back Grinding Tapes in China, including the following market information:
China Semiconductor Back Grinding Tapes Market Revenue, 2016-2021, 2022-2027, ($ millions)
China Semiconductor Back Grinding Tapes Market Sales, 2016-2021, 2022-2027, (K Sqm)
China top five Semiconductor Back Grinding Tapes companies in 2020 (%)
The global Semiconductor Back Grinding Tapes market size is expected to growth from US$ XX million in 2020 to US$ XX million by 2027; it is expected to grow at a CAGR of XX% during 2021-2027.
The China Semiconductor Back Grinding Tapes market was valued at US$ XX million in 2020 and is projected to reach US$ XX million by 2027, at a CAGR of XX% during the forecast period.
QYResearch has surveyed the Semiconductor Back Grinding Tapes manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
China Semiconductor Back Grinding Tapes Market, By Type, 2016-2021, 2022-2027 ($ Millions) & (K Sqm)
China Semiconductor Back Grinding Tapes Market Segment Percentages, By Type, 2020 (%)
UV Curable
Non-UV Curable

China Semiconductor Back Grinding Tapes Market, By Application, 2016-2021, 2022-2027 ($ Millions) & (K Sqm)
China Semiconductor Back Grinding Tapes Market Segment Percentages, By Application, 2020 (%)
6 Inch
8 Inch
12 Inch
Others

Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Semiconductor Back Grinding Tapes revenues in China market, 2016-2021 (Estimated), ($ millions)
Key companies Semiconductor Back Grinding Tapes revenues share in China market, 2020 (%)
Key companies Semiconductor Back Grinding Tapes sales in China market, 2016-2021 (Estimated), (K Sqm)
Key companies Semiconductor Back Grinding Tapes sales share in China market, 2020 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Mitsui Chemicals Tohcello
Lintec
Denka
Nitto
Furukawa Electric
D&X
AI Technology
Taicang Zhanxin
Plusco Tech
Shanghai Guku
Boyan
BYE

ページTOPに戻る

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Semiconductor Back Grinding Tapes Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 China Semiconductor Back Grinding Tapes Market Overview
1.4 Methodology & Sources of Information
1.4.1 Research Methodology
1.4.2 Research Process
1.4.3 Base Year

2 China Semiconductor Back Grinding Tapes Overall Market Size
2.1 China Semiconductor Back Grinding Tapes Market Size: 2021 VS 2027
2.2 China Semiconductor Back Grinding Tapes Revenue, Prospects & Forecasts: 2016-2027
2.3 China Semiconductor Back Grinding Tapes Sales: 2016-2027

3 Company Landscape
3.1 Top Semiconductor Back Grinding Tapes Players in China Market
3.2 Top China Semiconductor Back Grinding Tapes Companies Ranked by Revenue
3.3 China Semiconductor Back Grinding Tapes Revenue by Companies
3.4 China Semiconductor Back Grinding Tapes Sales by Companies
3.5 China Semiconductor Back Grinding Tapes Price by Manufacturer (2016-2021)
3.6 Top 3 and Top 5 Semiconductor Back Grinding Tapes Companies in China Market, by Revenue in 2020
3.7 Manufacturers Semiconductor Back Grinding Tapes Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Back Grinding Tapes Players in China Market
3.8.1 List of Tier 1 Semiconductor Back Grinding Tapes Companies in China
3.8.2 List of Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Back Grinding Tapes Companies in China

4 Sights by Type
4.1 Overview
4.1.1 By Type - China Semiconductor Back Grinding Tapes Market Size Markets, 2021 & 2027
4.1.2 UV Curable
4.1.3 Non-UV Curable
4.2 By Type - China Semiconductor Back Grinding Tapes Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type - China Semiconductor Back Grinding Tapes Revenue, 2016-2021
4.2.2 By Type - China Semiconductor Back Grinding Tapes Revenue, 2022-2027
4.2.3 By Type - China Semiconductor Back Grinding Tapes Revenue Market Share, 2016-2027
4.3 By Type - China Semiconductor Back Grinding Tapes Sales & Forecasts
4.3.1 By Type - China Semiconductor Back Grinding Tapes Sales, 2016-2021
4.3.2 By Type - China Semiconductor Back Grinding Tapes Sales, 2022-2027
4.3.3 By Type - China Semiconductor Back Grinding Tapes Sales Market Share, 2016-2027
4.4 By Type - China Semiconductor Back Grinding Tapes Price (Manufacturers Selling Prices), 2016-2027

5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application - China Semiconductor Back Grinding Tapes Market Size, 2021 & 2027
5.1.2 6 Inch
5.1.3 8 Inch
5.1.4 12 Inch
5.1.5 Others
5.2 By Application - China Semiconductor Back Grinding Tapes Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application - China Semiconductor Back Grinding Tapes Revenue, 2016-2021
5.2.2 By Application - China Semiconductor Back Grinding Tapes Revenue, 2022-2027
5.2.3 By Application - China Semiconductor Back Grinding Tapes Revenue Market Share, 2016-2027
5.3 By Application - China Semiconductor Back Grinding Tapes Sales & Forecasts
5.3.1 By Application - China Semiconductor Back Grinding Tapes Sales, 2016-2021
5.3.2 By Application - China Semiconductor Back Grinding Tapes Sales, 2022-2027
5.3.3 By Application - China Semiconductor Back Grinding Tapes Sales Market Share, 2016-2027
5.4 By Application - China Semiconductor Back Grinding Tapes Price (Manufacturers Selling Prices), 2016-2027

6 Manufacturers & Brands Profiles
6.1 Mitsui Chemicals Tohcello
6.1.1 Mitsui Chemicals Tohcello Corporation Information
6.1.2 Mitsui Chemicals Tohcello Overview
6.1.3 Mitsui Chemicals Tohcello Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.1.4 Mitsui Chemicals Tohcello Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.1.5 Mitsui Chemicals Tohcello Recent Developments
6.2 Lintec
6.2.1 Lintec Corporation Information
6.2.2 Lintec Overview
6.2.3 Lintec Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.2.4 Lintec Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.2.5 Lintec Recent Developments
6.3 Denka
6.3.1 Denka Corporation Information
6.3.2 Denka Overview
6.3.3 Denka Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.3.4 Denka Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.3.5 Denka Recent Developments
6.4 Nitto
6.4.1 Nitto Corporation Information
6.4.2 Nitto Overview
6.4.3 Nitto Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.4.4 Nitto Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.4.5 Nitto Recent Developments
6.5 Furukawa Electric
6.5.1 Furukawa Electric Corporation Information
6.5.2 Furukawa Electric Overview
6.5.3 Furukawa Electric Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.5.4 Furukawa Electric Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.5.5 Furukawa Electric Recent Developments
6.6 D&X
6.6.1 D&X Corporation Information
6.6.2 D&X Overview
6.6.3 D&X Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.6.4 D&X Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.6.5 D&X Recent Developments
6.7 AI Technology
6.7.1 AI Technology Corporation Information
6.7.2 AI Technology Overview
6.7.3 AI Technology Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.7.4 AI Technology Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.7.5 AI Technology Recent Developments
6.8 Taicang Zhanxin
6.8.1 Taicang Zhanxin Corporation Information
6.8.2 Taicang Zhanxin Overview
6.8.3 Taicang Zhanxin Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.8.4 Taicang Zhanxin Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.8.5 Taicang Zhanxin Recent Developments
6.9 Plusco Tech
6.9.1 Plusco Tech Corporation Information
6.9.2 Plusco Tech Overview
6.9.3 Plusco Tech Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.9.4 Plusco Tech Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.9.5 Plusco Tech Recent Developments
6.10 Shanghai Guku
6.10.1 Shanghai Guku Corporation Information
6.10.2 Shanghai Guku Overview
6.10.3 Shanghai Guku Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.10.4 Shanghai Guku Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.10.5 Shanghai Guku Recent Developments
6.11 Boyan
6.11.1 Boyan Corporation Information
6.11.2 Boyan Overview
6.11.3 Boyan Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.11.4 Boyan Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.11.5 Boyan Recent Developments
6.12 BYE
6.12.1 BYE Corporation Information
6.12.2 BYE Overview
6.12.3 BYE Semiconductor Back Grinding Tapes Sales and Revenue in China Market (2016-2021)
6.12.4 BYE Semiconductor Back Grinding Tapes Product Description
6.12.5 BYE Recent Developments

7 China Semiconductor Back Grinding Tapes Production Capacity, Analysis
7.1 China Semiconductor Back Grinding Tapes Production Capacity, 2016-2027
7.2 Semiconductor Back Grinding Tapes Production Capacity of Key Manufacturers in China Market

8 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
8.1 Market Opportunities & Trends
8.2 Market Drivers
8.3 Market Restraints

9 Semiconductor Back Grinding Tapes Supply Chain Analysis
9.1 Semiconductor Back Grinding Tapes Industry Value Chain
9.2 Semiconductor Back Grinding Tapes Upstream Market
9.3 Semiconductor Back Grinding Tapes Downstream and Clients
9.4 Marketing Channels Analysis
9.4.1 Marketing Channels
9.4.2 Semiconductor Back Grinding Tapes Distributors and Sales Agents in China Market

10 Conclusion
11 Appendix
11.1 Note
11.2 Examples of Clients
11.3 Author Details
11.4 Disclaimer

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野（ディスクリート）の最新刊レポート

QYResearch社のディスクリート分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（tapes）の最新刊レポート

よくあるご質問

QYResearch社はどのような調査会社ですか?

QYリサーチ(QYResearch)は幅広い市場を対象に調査・レポート出版を行う、中国に本社をおく調査会社です。 QYResearchでは年間数百タイトルの調査レポートを出版しています。... もっと見る

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。

注文の手続きはどのようになっていますか?

1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。

データリソース社はどのような会社ですか?

当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。

中国半導体裏面研磨テープ市場レポート・予測2021-2027

サマリー

目次

Summary

Table of Contents

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

本レポートと同分野（ディスクリート）の最新刊レポート

QYResearch社のディスクリート分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（tapes）の最新刊レポート

よくあるご質問

QYResearch社はどのような調査会社ですか?

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

注文の手続きはどのようになっていますか?

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

データリソース社はどのような会社ですか?