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電子包装市場 - 成長、トレンド、COVID-19の影響、予測(2022年 - 2027年)


Electronic Packaging Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2022 - 2027)

電子包装市場は、2020年に1億2013万米ドル、2026年には2825.42万米ドルとなり、予測期間(2021~2026年)のCAGRは18.51%と予測されています。民生用電子機器セグメントは、調査した市場の中で最大の分野である。... もっと見る

 

 

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Mordor Intelligence
モードーインテリジェンス
2022年1月17日 US$4,750
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サマリー

電子包装市場は、2020年に1億2013万米ドル、2026年には2825.42万米ドルとなり、予測期間(2021~2026年)のCAGRは18.51%と予測されています。民生用電子機器セグメントは、調査した市場の中で最大の分野である。テレビ、セットトップボックス、MP3プレーヤー、デジタルカメラなどの製品の需要が高まっており、プロセスは一般的に大量生産に向いているからである。

主なハイライト
また、ヘルスケア分野で使用される多くの機器は、半導体製造技術に依存しており、電子実装市場に影響を与えることが予想されます。
さらに、世界のWi-Fiチップセット市場は、Wi-Fiの第5世代である802.11ac with MIMOへの移行が進んでいます。この技術は、長距離通信において最大1.3GHzの速度向上が期待できるため、採用する顧客が増加し、需要を後押ししています。
また、主に電気自動車(EV)やハイブリッド車への採用が進んでいることから、自動車分野が調査対象市場の大きな部分を占めています。電気自動車やハイブリッド車には、メモリーデバイス、プロセッサー、アナログ回路、ディスクリートパワーデバイス、センサーなどが多く使用されているため、予測期間中に需要が急速に高まると考えられます。


主な市場動向

航空宇宙・防衛産業における電子パッケージの採用が進む


米国、フランス、英国、ロシア、インド、中国など、先進国や多くの発展途上国の国防予算は定期的に増加しています。また、これらの国の多くは、兵器の輸出に力を入れている。その結果、航空宇宙・防衛市場における研究開発への投資が継続的に行われている。
さらに、データ処理装置、データ表示システム、コンピュータ、航空機誘導制御アセンブリなど、いくつかの軍事および航空宇宙機器には、半導体デバイスが搭載されています。
海軍の軍艦、船上の衛星通信チャンネル、兵器制御システム、沿岸警備隊などは、多くの高度な電子製品のユーザーであり、電子および半導体コンポーネントの軍事用パッケージが必要とされます。湿度や過酷な環境は、高品質な製品を要求し、研究開発への投資を容易にする。
これらの要因から、エレクトロニクスパッケージングは予測期間中に大きな成長を遂げると予想されています。


予測期間中、アジア太平洋地域が最も速い成長率を記録する


中国は、品質、性能、納期の最高基準を満たすために、電気部品やエレクトロニクス製品を大量に製造・生産しており、世界のエレクトロニクスハブとみなされているため、電子パッケージング市場に大きな成長の可能性を与えています。
したがって、この地域の企業は、生産性の高い電子および半導体パッケージングを可能にする機械設備の設置にも投資しています。
例えば、2019年、KraussMaffeiはChinaplasで「PX Agile」と名付けられた現地生産の全電気式射出成形機をデビューさせると発表しました。新しいPX Agileは、技術部品、電気・電子機器向け、自動車、電子包装、医療産業向けなどの標準的な用途に理想的に使用されます。


競合他社の状況

電子パッケージ市場は細分化されています。マイクロシステムは、ほぼすべての産業分野で使用されており、重要な分野としては、家電製品、医療機器、航空宇宙・防衛、通信などが挙げられます。ICなどの半導体デバイスは、エレクトロニクスが機械に統合されつつあるため、機械の不可欠な一部となり、それが電子パッケージングの成長を大きく促進しています。

全体として、既存の競合他社間の競争は激しい。今後は、イノベーションを志向する大企業の買収や新興企業との協業が予想される。


2018年2月 アメテックがFMH Aerospaceを買収、被買収企業は航空宇宙、宇宙、防衛市場向けの差別化されたエンジニアリング部品の製造におけるリーダーである。買収した事業体の、100以上の航空宇宙および防衛プロジェクトは、同社、広範で有利な防衛および航空宇宙の機会を提供する可能性があります。


その他のメリット

市場推定(ME)シート(Excel形式
アナリストによる3ヶ月間のサポート

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目次

1 INTRODUCTION
1.1 Study Deliverables
1.2 Study Assumptions
1.3 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS
4.1 Market Overview
4.2 Market Drivers
4.2.1 Rising Concern over Product and Consumer Safety
4.2.2 Technological Advancements Drive the Product Quality
4.3 Market Restraints
4.3.1 High Costs for Electronic Packaging and Lack of Skilled Professionals to Challenge the Market Growth
4.4 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.4.1 Threat of New Entrants
4.4.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
4.4.4 Threat of Substitute Products
4.4.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.5 Technology Snapshot

5 MARKET SEGMENTATION
5.1 By Material
5.1.1 Plastic
5.1.2 Metal
5.1.3 Glass
5.1.4 Other Materials
5.2 By End-user Industry
5.2.1 Consumer Electronics
5.2.2 Aerospace and Defense
5.2.3 Automotive
5.2.4 Healthcare
5.2.5 Other End-user Industries
5.3 Geography
5.3.1 North America
5.3.1.1 United States
5.3.1.2 Canada
5.3.2 Europe
5.3.2.1 United Kingdom
5.3.2.2 Germany
5.3.2.3 France
5.3.2.4 Rest of Europe
5.3.3 Asia-Pacific
5.3.3.1 China
5.3.3.2 India
5.3.3.3 Japan
5.3.3.4 Rest of Asia-Pacific
5.3.4 Latin America
5.3.5 Middle East & Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Company Profiles
6.1.1 AMETEK Inc.
6.1.2 Dordan Manufacturing Company
6.1.3 E. I. du Pont de Nemours and Company
6.1.4 GY Packaging, Plastiform Inc.
6.1.5 Kiva Container Corporation
6.1.6 Primex Design & Fabrication
6.1.7 Quality Foam Packaging Inc.
6.1.8 Sealed Air Corporation
6.1.9 The Box Co-Op
6.1.10 UFP Technologies, Inc.

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

 

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Summary

The electronic packaging market was valued at USD 1020.13 million in 2020, and is expected to reach USD 2825.42 million by 2026, at a CAGR of 18.51% over the forecast period (2021-2026). Consumer electronics segment is the largest sector of the market studied, due to the rising demand for products, such as TVs, set-top boxes, MP3 players, digital cameras, and the processes are generally more suited for mass production.

Key Highlights
Moreover, many devices used in the healthcare sector depends on semiconductor manufacturing technology, which, in turn, is expected to impact the electronic packaging market.
Furthermore, the global wi-fi chipset market is experiencing the transition to 5th Wi-Fi generation, the 802.11ac with MIMO. An increasing number of customers are likely to adopt the technology, due to an improvement in speed by up to 1.3 GHz, over a long distance, which is driving the demand.
Also, the automotive sector accounts for a significant portion of the market studied, mainly, due to its increasing adoption in electric vehicles (EVs) and hybrid vehicles. As a large number of memory devices, processors, analog circuits, discrete power devices, and sensors are used in electric and hybrid vehicles, the demand is set to rise at a rapid rate, over the forecast period.


Key Market Trends

Aerospace and Defense Industry to Increasingly Adopt Electronic Packaging


The defense budget of developed nations and many developing nations, such as the United States, France, the United Kingdom, Russia, India, and China, etc., have been increasing regularly. Many of these nations are also into the export of weapons. It results in the continued investment in the R&D in the aerospace and defense market.
Moreover, several military and aerospace equipment, such as data processing units, data display systems, computers, and aircraft guidance-control assemblies are loaded with semiconductor devices.
Naval warships, satellite communication channels on board, weapon control system, coastguard, etc., are the users of many sophisticated electronic products and require military-grade packaging of the electronic and semiconductor components. Humidity and harsh environment make it necessary for the requirement of high-quality product and facilitates the investment in R&D.
Owing to these factors, electronic packaging is anticipated to witness a significant growth over the forecast period.


Asia-Pacific to Witness the Fastest Growth Rate Over the Forecast Period


As China is considered as the electronic hub worldwide because of the mass manufacturing and production of electrical components and electronics products in order to meet the highest standards of quality, performance, and delivery, this gives a significant growth potential to the electronic packaging market.
Therefore, the companies in the region are also investing in installing machineries that enable productive electronic and semiconductor packaging.
For instance, in 2019, KraussMaffei announced that it was going to debut a locally produced all-electric injection molding machine named “PX Agile” at Chinaplas. The new PX Agile is ideally used for standard applications like for technical components, electric and electronic devices and for the automotive, electronic packaging, and medical industries.


Competitive Landscape

The electronic packaging market is fragmented. Microsystems are used almost in every industry vertical, with some of the significant sections being consumer electronics, healthcare equipment, aerospace and defense, communications, etc. Semiconductor devices, such as ICs have become an integral part of a machine, as electronics is getting integrated into machines, which is in turn driving the growth of electronic packaging significantly.

Overall, the competitive rivalry among the existing competitors is high. Moving forward, acquisitions and collaboration of large companies with startups are expected, which are focused toward innovation.


February 2018 - Ametek acquired FMH Aerospace and the acquired entity was a leader in the production of differentiated and engineered components for the aerospace, space, and defense markets. The acquired entity’s, more than 100 aerospace and defense projects, may provide the company, broad and lucrative defense and aerospace opportunities.


Additional Benefits:

The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support



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Table of Contents

1 INTRODUCTION
1.1 Study Deliverables
1.2 Study Assumptions
1.3 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS
4.1 Market Overview
4.2 Market Drivers
4.2.1 Rising Concern over Product and Consumer Safety
4.2.2 Technological Advancements Drive the Product Quality
4.3 Market Restraints
4.3.1 High Costs for Electronic Packaging and Lack of Skilled Professionals to Challenge the Market Growth
4.4 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.4.1 Threat of New Entrants
4.4.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
4.4.4 Threat of Substitute Products
4.4.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.5 Technology Snapshot

5 MARKET SEGMENTATION
5.1 By Material
5.1.1 Plastic
5.1.2 Metal
5.1.3 Glass
5.1.4 Other Materials
5.2 By End-user Industry
5.2.1 Consumer Electronics
5.2.2 Aerospace and Defense
5.2.3 Automotive
5.2.4 Healthcare
5.2.5 Other End-user Industries
5.3 Geography
5.3.1 North America
5.3.1.1 United States
5.3.1.2 Canada
5.3.2 Europe
5.3.2.1 United Kingdom
5.3.2.2 Germany
5.3.2.3 France
5.3.2.4 Rest of Europe
5.3.3 Asia-Pacific
5.3.3.1 China
5.3.3.2 India
5.3.3.3 Japan
5.3.3.4 Rest of Asia-Pacific
5.3.4 Latin America
5.3.5 Middle East & Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Company Profiles
6.1.1 AMETEK Inc.
6.1.2 Dordan Manufacturing Company
6.1.3 E. I. du Pont de Nemours and Company
6.1.4 GY Packaging, Plastiform Inc.
6.1.5 Kiva Container Corporation
6.1.6 Primex Design & Fabrication
6.1.7 Quality Foam Packaging Inc.
6.1.8 Sealed Air Corporation
6.1.9 The Box Co-Op
6.1.10 UFP Technologies, Inc.

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

 

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