3D ICの世界市場規模調査＆予測：タイプ別（積層3D、モノリシック3D）、コンポーネント別（貫通シリコンビア（TSV）、貫通ガラスビア（TGV）、シリコンインターポーザ）、用途別（ロジック、イメージング＆オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他）、エンドユーザー別（コンシューマエレクトロニクス、通信、自動車、その他）、地域別分析、2023-2030年

Global 3D IC Market Size study & Forecast, by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), by Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), by Application (Logic, Imaging & optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, Others), by End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Others) and Regional Analysis, 2023-2030

世界の3D IC市場は、2022年に約120億5,000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には20％以上の健全な成長率で成長すると予測されている。3D IC（3次元集積回路）は、集積回路（IC）としても知られる複数の半... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2023年12月20日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	200	英語

サマリー

世界の3D IC市場は、2022年に約120億5,000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には20％以上の健全な成長率で成長すると予測されている。3D IC（3次元集積回路）は、集積回路（IC）としても知られる複数の半導体チップを垂直に積み重ねて3次元構造を作る技術を指す。この技術は、従来の2次元集積回路の限界を克服するために、マイクロエレクトロニクスや集積回路設計の分野で採用されている。3D IC市場は、コンシューマー・エレクトロニクスの需要増加やコネクテッド・ウェアラブル・デバイスの需要拡大などの要因により拡大している。その結果、2023-2030年の予測期間中、3D ICの需要は国際市場で徐々に増加している。

スマートフォン、タブレット、ゲーム機などの民生用電子機器は、継続的に性能向上に努めている。3D IC技術は、データ転送の高速化、信号遅延の低減、電力効率の向上を可能にする。消費者がより高速で、より強力で、よりエネルギー効率の高いデバイスを求める中、メーカーはこうした要件を満たすために3D ICに目を向けている。Statistaによると、2023年のコンシューマー・エレクトロニクス市場は6,025億ドル規模になると予想され、2023～2027年の間に12.07%の成長率で2027年には9,503億ドルに達すると推定される。さらに、2023年の米国の家電小売売上高は4,850億米ドルである。3D IC市場を牽引するもう1つの重要な要因は、コネクテッド・ウェアラブル機器に対する需要の増加である。ウェアラブルデバイスはより洗練され、健康モニタリング、フィットネストラッキング、ナビゲーション、通信などの複雑なタスクを実行できるようになってきている。ウェアラブル機器の処理能力向上に対する需要は、強力なプロセッサとメモリを小さなスペースに統合する方法を提供する3D ICによって満たされている。また、Statistaによると、2022年には、接続されたウェアラブルデバイスの数が世界的に大幅に増加し、前年の9億2900万台から11億台に達した。さらに、スマート家電への3D ICの統合が進み、IoT技術の採用が増加していることから、予測期間中、市場に有利な成長機会が生まれると予想される。しかし、3D IC技術に関連する高コストと技術的な複雑さが、2023～2030年の予測期間を通じて市場全体の成長を阻害する。

3D ICの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカである。北米は、同地域の技術進歩による集積回路需要の増加により、2022年の市場を支配した。この地域の圧倒的な実績は、3D ICの全体的な需要を促進すると予想される。さらに、アジア太平洋地域は、技術的アップグレードへの注目の高まりやスマートデバイスの需要増加などの要因により、予測期間中に最も急成長すると予想されている。スマートデバイスの需要拡大により、無線およびブロードバンドネットワークの改善への投資が促進され、これらのデバイスがシームレスかつ効率的に機能することが保証されている。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通り：
アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社
アムコール・テクノロジー社
サムスン電子
ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
STマイクロエレクトロニクスN.V.
株式会社東芝
インテル株式会社
マイクロンテクノロジー株式会社
台湾積体電路製造股份有限公司
ザイリンクス

市場における最近の動向
 2023年10月、TSMC 2023 OIPエコシステムフォーラムにおいて、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.は、新しい3Dblox 2.0オープンスタンダードを発表し、オープンイノベーションプラットフォーム（OIP）3DFabricアライアンスにおける重要な成果を強調しました。3Dblox 2.0は、設計効率を大幅に向上させる洗練された3D IC設計ツールを備えています。同時に、3DFabricアライアンスは、メモリ、基板、テスト、製造、パッケージングにわたる統合を推進し続けています。TSMCは3D ICイノベーションの最前線に立ち続け、その膨大な3Dシリコン積層と優れたパッケージング能力を、より幅広い顧客に提供します。

世界の3D IC市場レポート範囲：
 過去データ - 2020 - 2021
 推計基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023-2030
 レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、トレンド
 対象セグメント - タイプ, コンポーネント, アプリケーション, エンドユーザー, 地域
 対象地域 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東・アフリカ
 カスタマイズ範囲 - レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間分まで）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の市場価値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する：

タイプ別
積層3D
モノリシック3D

コンポーネント別
スルーシリコン・ビア（TSV）
ガラス貫通電極（TGV）
シリコンインターポーザー

アプリケーション別
ロジック
イメージング＆オプトエレクトロニクス
メモリー
MEMS/センサー
LED
その他

エンドユーザー別
コンシューマー・エレクトロニクス
通信機器
自動車
軍事・航空宇宙
医療機器
産業機器
その他

地域別

北米
米国
カナダ

ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE

アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC

ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ

中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

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Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. 3D IC Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. 3D IC Market, by Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. 3D IC Market, by Component, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.4. 3D IC Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.5. 3D IC Market, by End User, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global 3D IC Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global 3D IC Market Dynamics
3.1. 3D IC Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Increasing demand for consumer electronics
3.1.1.2. Growing demand for connected wearable devices
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High costs associated with 3D IC technology
3.1.2.2. Technical complexity
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Rising integration of 3D IC in smart home appliances
3.1.3.2. Growing adoption of IoT technology
Chapter 4. Global 3D IC Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global 3D IC Market, by Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global 3D IC Market by Type, Performance - Potential Analysis
5.3. Global 3D IC Market Estimates & Forecasts by Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. 3D IC Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Stacked 3D
5.4.2. Monolithic 3D
Chapter 6. Global 3D IC Market, by Component
6.1. Market Snapshot
6.2. Global 3D IC Market by Component, Performance - Potential Analysis
6.3. Global 3D IC Market Estimates & Forecasts by Component 2020-2030 (USD Billion)
6.4. 3D IC Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Through-Silicon Via (TSV)
6.4.2. Through Glass Via (TGV)
6.4.3. Silicon Interposer
Chapter 7. Global 3D IC Market, by Application
7.1. Market Snapshot
7.2. Global 3D IC Market by Application, Performance - Potential Analysis
7.3. Global 3D IC Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
7.4. 3D IC Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Logic
7.4.2. Imaging & optoelectronics
7.4.3. Memory
7.4.4. MEMS/Sensors
7.4.5. LED
7.4.6. Others
Chapter 8. Global 3D IC Market, by End User
8.1. Market Snapshot
8.2. Global 3D IC Market by End User, Performance - Potential Analysis
8.3. Global 3D IC Market Estimates & Forecasts by End User 2020-2030 (USD Billion)
8.4. 3D IC Market, Sub Segment Analysis
8.4.1. Consumer Electronics
8.4.2. Telecommunication
8.4.3. Automotive
8.4.4. Military & Aerospace
8.4.5. Medical Devices
8.4.6. Industrial
8.4.7. Others
Chapter 9. Global 3D IC Market, Regional Analysis
9.1. Top Leading Countries
9.2. Top Emerging Countries
9.3. 3D IC Market, Regional Market Snapshot
9.4. North America 3D IC Market
9.4.1. U.S. 3D IC Market
9.4.1.1. Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.2. Component breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.3. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.4. End User breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.2. Canada 3D IC Market
9.5. Europe 3D IC Market Snapshot
9.5.1. U.K. 3D IC Market
9.5.2. Germany 3D IC Market
9.5.3. France 3D IC Market
9.5.4. Spain 3D IC Market
9.5.5. Italy 3D IC Market
9.5.6. Rest of Europe 3D IC Market
9.6. Asia-Pacific 3D IC Market Snapshot
9.6.1. China 3D IC Market
9.6.2. India 3D IC Market
9.6.3. Japan 3D IC Market
9.6.4. Australia 3D IC Market
9.6.5. South Korea 3D IC Market
9.6.6. Rest of Asia Pacific 3D IC Market
9.7. Latin America 3D IC Market Snapshot
9.7.1. Brazil 3D IC Market
9.7.2. Mexico 3D IC Market
9.8. Middle East & Africa 3D IC Market
9.8.1. Saudi Arabia 3D IC Market
9.8.2. South Africa 3D IC Market
9.8.3. Rest of Middle East & Africa 3D IC Market

Chapter 10. Competitive Intelligence
10.1. Key Company SWOT Analysis
10.1.1. Company 1
10.1.2. Company 2
10.1.3. Company 3
10.2. Top Market Strategies
10.3. Company Profiles
10.3.1. Advanced Semiconductor Engineering, Inc
10.3.1.1. Key Information
10.3.1.2. Overview
10.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
10.3.1.4. Product Summary
10.3.1.5. Recent Developments
10.3.2. Amkor Technology, Inc
10.3.3. Samsung Electronics Co., Ltd.
10.3.4. United Microelectronics Corporation
10.3.5. STMicroelectronics N.V.
10.3.6. Toshiba Corporation
10.3.7. Intel Corporation
10.3.8. Micron Technology, Inc
10.3.9. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
10.3.10. Xilinx Inc
Chapter 11. Research Process
11.1. Research Process
11.1.1. Data Mining
11.1.2. Analysis
11.1.3. Market Estimation
11.1.4. Validation
11.1.5. Publishing
11.2. Research Attributes
11.3. Research Assumption

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Table of Contents

Summary

Global 3D IC Market is valued at approximately USD 12.05 billion in 2022 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 20% over the forecast period 2023-2030. 3D IC, or 3D Integrated Circuit, refers to a technology in which multiple semiconductor chips, also known as Integrated Circuits (ICs), are stacked vertically on top of each other to create a three-dimensional structure. This technology is employed in the field of microelectronics and integrated circuit design to overcome some of the limitations of traditional 2D integrated circuits. The 3D IC Market is expanding because of factors such as increasing demand for consumer electronics and growing demand for connected wearable devices. As a result, the demand for 3D IC has progressively increased in the international market during the forecast period 2023-2030.

Consumer electronics, such as smartphones, tablets, and gaming consoles, are continuously striving for improved performance. 3D IC technology allows for faster data transfer, reduced signal delays, and better power efficiency. As consumers demand faster, more powerful, and more energy-efficient devices, manufacturers turn to 3D ICs to meet these requirements. According to Statista, in 2023, the Consumer Electronics market is expected to be worth USD 602.50 billion and estimated to reach up to USD 950.30 billion by 2027 in between 2023-2027 at a rate of 12.07%. Furthermore, in 2023, consumer electronics retail sales in the United States account for USD 485 billion. Another important factor that drives the 3D IC Market is the increasing demand for connected wearable devices. Wearable devices are becoming more sophisticated and capable of performing complex tasks, such as health monitoring, fitness tracking, navigation, and communication. The demand for increased processing power in wearables is met by 3D ICs, which provide a way to integrate powerful processors and memory in a small space. In addition, as per Statista, in 2022, the global number of connected wearable devices increased substantially and reached up to 1.1 billion in number as compared to 929 million a year before. Moreover, the rising integration of 3D IC in smart home appliances and the growing adoption of IoT technology is anticipated to create lucrative growth opportunities for the market over the forecast period. However, high costs associated with 3D IC technology and technical complexity are going to impede overall market growth throughout the forecast period of 2023-2030.

The key regions considered for the Global 3D IC Market study includes Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Middle East & Africa. North America dominated the market in 2022 owing to the increased demand for integrated circuits due to technological advancements in the region. The region’s dominant performance is anticipated to propel the overall demand for 3D IC. Furthermore, Asia Pacific is expected to grow fastest over the forecast period, owing to factors such as increased focus on technological upgradations and growing demand for smart devices in the region. The growing demand for smart devices has driven investments in improved wireless and broadband networks, ensuring that these devices can function seamlessly and efficiently.

Major market player included in this report are:
Advanced Semiconductor Engineering, Inc
Amkor Technology, Inc
Samsung Electronics Co., Ltd.
United Microelectronics Corporation
STMicroelectronics N.V.
Toshiba Corporation
Intel Corporation
Micron Technology, Inc
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Xilinx Inc

Recent Developments in the Market:
 In October 2023, During the TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd unveiled the new 3Dblox 2.0 open standard and highlighted important achievements within its Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. 3Dblox 2.0 features sophisticated 3D IC design tools that are intended to considerably improve design efficiency. Simultaneously, the 3DFabric Alliance continues to promote integration across memory, substrate, testing, manufacturing, and packaging. TSMC stays at the forefront of 3D IC innovation, bringing its vast 3D silicon stacking and superior packaging capabilities to a wider variety of customers.

Global 3D IC Market Report Scope:
 Historical Data – 2020 - 2021
 Base Year for Estimation – 2022
 Forecast period - 2023-2030
 Report Coverage - Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
 Segments Covered - Type, Component, Application, End User, Region
 Regional Scope - North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
 Customization Scope - Free report customization (equivalent up to 8 analyst’s working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.

The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Type
Stacked 3D
Monolithic 3D

By Component
Through-Silicon Via (TSV)
Through Glass Via (TGV)
Silicon Interposer

By Application
Logic
Imaging & optoelectronics
Memory
MEMS/Sensors
LED
Others

By End User
Consumer Electronics
Telecommunication
Automotive
Military & Aerospace
Medical Devices
Industrial
Others

By Region:

North America
U.S.
Canada

Europe
UK
Germany
France
Spain
Italy
ROE

Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
RoAPAC

Latin America
Brazil
Mexico

Middle East & Africa
Saudi Arabia
South Africa
Rest of Middle East & Africa

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