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2024/12/19　10:26

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3D ICの世界市場規模調査＆予測：タイプ別（積層3D、モノリシック3D）、コンポーネント別（貫通シリコンビア（TSV）、貫通ガラスビア（TGV）、シリコンインターポーザ）、用途別（ロジック、イメージング＆オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他）、エンドユーザー別（コンシューマエレクトロニクス、通信、自動車、その他）、地域別分析、2023-2030年

Global 3D IC Market Size study & Forecast, by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), by Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), by Application (Logic, Imaging & optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, Others), by End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Others) and Regional Analysis, 2023-2030


出版社：Bizwit Research & Consulting LLP


電子版価格

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エンタープライズライセンス

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　参考円貨　￥771,903 (税別)
(2024/12/19 TTSレート)

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　参考円貨　￥974,625 (税別)
(2024/12/19 TTSレート)


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