サマリー

世界のフリップチップ技術市場は、2022年に約○○億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には5.90%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。フリップチップ技術とは、半導体パッケージング技術の一種で、IC（集積回路）をワイヤーボンディングの代わりにはんだバンプやマイクロバンプを使って基板やPCB（プリント回路基板）にフェイスダウンで実装する技術を指します。この技術により、従来のワイヤーボンディング技術と比較して、高い入出力（I/O）密度、電気性能の向上、フォームファクターの縮小が可能になる。世界のフリップチップ技術市場の主な推進要因は、高性能なコンピューティングおよび通信機器に対する需要の増加と半導体製造プロセスの進歩です。さらに、IoTデバイスの採用が進み、高度なカーエレクトロニクスへの需要が高まっていることが、予測期間2023年から2030年にかけて、同市場に有利な成長機会を生み出しています。

自動車業界では、電気自動車、自律走行、コネクテッドカーへのシフトが進んでおり、高度なエレクトロニクスと高性能なコンピューティング能力が必要とされています。フリップチップ技術は、高い信頼性、熱性能、省スペースの利点から、自動車用電子機器のパッケージングとアセンブリに適した選択肢となりつつあります。例えば、IEAは、世界各国の政府が電気自動車の導入を促進する政策を継続すると仮定した場合、2030年までに走行中の電気自動車の数が1億2500万台に達するとの予測も発表しています。これに伴い、2020年には、電気自動車の大手メーカーであるテスラが、2019年から36％増の499,550台という過去最高の納車台数を記録しました。この需要の急増は、SUV「モデルY」の発売と、米国と中国にあるテスラの工場での生産能力の向上が要因です。しかし、フリップチップ技術の製造コストとテストコストが高いため、2023年から2030年の予測期間を通じて市場の成長が阻害されています。

フリップチップ技術の世界市場調査において考慮された主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカです。北米地域は、Intel CorporationやTexas Instruments Incorporatedなど複数の主要プレイヤーの存在により、フリップチップ技術市場において大きなシェアを占めています。高度なコンシューマーエレクトロニクスへの需要の高まりと自動車産業の成長が、この地域の市場成長を促進する主要因となっています。アジア太平洋地域は、民生用電子機器、自動車、産業用オートメーション製品の需要の増加により、フリップチップ技術の市場が最も急速に成長している地域である。この地域は、中国、台湾、韓国などの国々が牽引し、半導体製造の主要な拠点として浮上しています。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通りです：
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
アムコール・テクノロジー社（Amkor Technology, Inc.
インテル コーポレーション
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
サムスン電子(株)
パワーテック・テクノロジー・インク
ユナイテッドマイクロエレクトロニクス株式会社
STATS ChipPAC Ltd.
ASE Technology Holding Co., Ltd.

市場における最近の動向です：
 2021年11月、半導体パッケージングとテストサービスの著名なプロバイダーであるAmkor Technology Inc.は、ベトナムのバクニンに最先端のスマート工場を建設する計画を発表しました。この施設の開発の初期段階では、世界のトップクラスの半導体および電子機器製造企業に洗練されたシステムインパッケージ（SiP）組立およびテストソリューションを提供することを優先する予定です。

世界のフリップチップ技術市場レポートスコープ：
 過去データ - 2020年 - 2021年
 推計の基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023年〜2030年
 レポート対象 - 収益予測、企業ランキング、競合状況、成長要因、トレンド
 対象となるセグメント - ウェーハバンピングプロセス、パッケージング技術、製品、エンドユーザー、地域
 地域範囲 - 北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ
 カスタマイズ範囲 - レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間分まで）です（購入時）。国別、地域別、セグメント別スコープの追加・変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国において、業界の質的・量的な側面を取り入れるよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題など、重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境とウェーハバンピングプロセスの詳細な分析とともに、関係者が投資するためのミクロ市場での潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します：

ウェーハバンピングプロセス別
カッパーピラー
錫-鉛共晶はんだ
鉛フリーはんだ
ゴールドスタッドバンピング
パッケージング技術別
BGA
CSP
製品別で見る
メモリー
発光ダイオード
CMOSイメージセンサー
SoC
GPU
CPU
エンドユーザー別
軍事・防衛
医療・ヘルスケア
産業分野
自動車
コンシューマーエレクトロニクス
電気通信事業

地域別

北アメリカ
米国
カナダ

欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE

アジア・パシフィック
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロアパック

ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ

中近東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ共和国
その他の中東・アフリカ

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目次

Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Flip Chip Technology Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Flip Chip Technology Market, by Wafer Bumping Process, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Flip Chip Technology Market, by Packaging Technology, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.4. Flip Chip Technology Market, by Product, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.5. Flip Chip Technology Market, by End User, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Flip Chip Technology Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Flip Chip Technology Market Dynamics
3.1. Flip Chip Technology Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Increasing demand for high-performance computing and communication devices
3.1.1.2. Advancements in semiconductor manufacturing processes
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High manufacturing and testing costs
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Increasing adoption of IoT devices
3.1.3.2. Increasing demand for advanced automotive electronics
Chapter 4. Global Flip Chip Technology Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Flip Chip Technology Market, by Wafer Bumping Process
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Flip Chip Technology Market by Wafer Bumping Process, Performance - Potential Analysis
5.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by Wafer Bumping Process 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Copper Pillar
5.4.2. Tin-Lead Eutectic Solder
5.4.3. Lead Free Solder
5.4.4. Gold Stud Bumping
Chapter 6. Global Flip Chip Technology Market, by Packaging Technology
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Flip Chip Technology Market by Packaging Technology, Performance - Potential Analysis
6.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by Packaging Technology 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. BGA
6.4.2. CSP
Chapter 7. Global Flip Chip Technology Market, by Product
7.1. Market Snapshot
7.2. Global Flip Chip Technology Market by Product, Performance - Potential Analysis
7.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by Product 2020-2030 (USD Billion)
7.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Memory
7.4.2. Light Emitting Diode
7.4.3. CMOS Image Sensor
7.4.4. SoC
7.4.5. GPU
7.4.6. CPU
Chapter 8. Global Flip Chip Technology Market, by End User
8.1. Market Snapshot
8.2. Global Flip Chip Technology Market by End User, Performance - Potential Analysis
8.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by End User 2020-2030 (USD Billion)
8.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
8.4.1. Military and Defense
8.4.2. Medical and Healthcare
8.4.3. Industrial Sector
8.4.4. Automotive
8.4.5. Consumer Electronics
8.4.6. Telecommunications
Chapter 9. Global Flip Chip Technology Market, Regional Analysis
9.1. Top Leading Countries
9.2. Top Emerging Countries
9.3. Flip Chip Technology Market, Regional Market Snapshot
9.4. North America Flip Chip Technology Market
9.4.1. U.S. Flip Chip Technology Market
9.4.1.1. Wafer Bumping Process breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.2. Packaging Technology breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.3. Product breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.1.4. End User breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
9.4.2. Canada Flip Chip Technology Market
9.5. Europe Flip Chip Technology Market Snapshot
9.5.1. U.K. Flip Chip Technology Market
9.5.2. Germany Flip Chip Technology Market
9.5.3. France Flip Chip Technology Market
9.5.4. Spain Flip Chip Technology Market
9.5.5. Italy Flip Chip Technology Market
9.5.6. Rest of Europe Flip Chip Technology Market
9.6. Asia-Pacific Flip Chip Technology Market Snapshot
9.6.1. China Flip Chip Technology Market
9.6.2. India Flip Chip Technology Market
9.6.3. Japan Flip Chip Technology Market
9.6.4. Australia Flip Chip Technology Market
9.6.5. South Korea Flip Chip Technology Market
9.6.6. Rest of Asia Pacific Flip Chip Technology Market
9.7. Latin America Flip Chip Technology Market Snapshot
9.7.1. Brazil Flip Chip Technology Market
9.7.2. Mexico Flip Chip Technology Market
9.8. Middle East & Africa Flip Chip Technology Market
9.8.1. Saudi Arabia Flip Chip Technology Market
9.8.2. South Africa Flip Chip Technology Market
9.8.3. Rest of Middle East & Africa Flip Chip Technology Market

Chapter 10. Competitive Intelligence
10.1. Key Company SWOT Analysis
10.1.1. Company 1
10.1.2. Company 2
10.1.3. Company 3
10.2. Top Market Strategies
10.3. Company Profiles
10.3.1. Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
10.3.1.1. Key Information
10.3.1.2. Overview
10.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
10.3.1.4. Product Summary
10.3.1.5. Recent Developments
10.3.2. Amkor Technology, Inc.
10.3.3. Intel Corporation
10.3.4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
10.3.5. Texas Instruments Incorporated
10.3.6. Samsung Electronics Co., Ltd.
10.3.7. Powertech Technology Inc.
10.3.8. United Microelectronics Corporation
10.3.9. STATS ChipPAC Ltd.
10.3.10. ASE Technology Holding Co., Ltd.
Chapter 11. Research Process
11.1. Research Process
11.1.1. Data Mining
11.1.2. Analysis
11.1.3. Market Estimation
11.1.4. Validation
11.1.5. Publishing
11.2. Research Attributes
11.3. Research Assumption