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2025/01/20　10:26

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フリップチップ技術の世界市場規模調査＆予測、ウェハバンピングプロセス別（銅柱、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、ゴールドスタッドバンピング）、パッケージ技術別（BGA、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサー、SoC、GPU、CPU）、エンドユーザー別（軍事・防衛、医療・ヘルスケア、産業セクター、自動車、家電、通信）、地域分析 2023-2030

Global Flip Chip Technology Market Size study & Forecast, by Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead Free Solder, Gold Stud Bumping), by Packaging Technology (BGA,CSP), by Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, CPU), by End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications) and Regional Analysis, 2023-2030


出版社：Bizwit Research & Consulting LLP


電子版価格

シングルユーザライセンス（印刷不可）

エンタープライズライセンス

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　参考円貨　￥777,546 (税別)
(2025/01/20 TTSレート)

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(2025/01/20 TTSレート)


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区分 英文調査報告書
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