世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
詳細検索
2025/04/09 10:26
146.38 円
161.51 円
190.28 円
「メモリ」に関する市場調査レポート － ホットトピックス
- 本ページではメモリに関するレポートをピックアップしてご紹介しています。
- フリップチップの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、ウェハバンピングプロセス別（銅柱、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金スタッドバンピング）、パッケージング技術別（BGA（2.1D/2.5D/3D）、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC）、エンドユーザー別（軍事、防衛、医療、ヘルスケア、GP、CPU）、セグメント別5D/3D）、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC、GPU、CPU）、エンドユーザー別（軍事・防衛、医療・ヘルスケア、産業分野、自動車、家電、通信）、地域別、競争相手別、2018-2028年
- Flip Chip Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead-Free Solder, and Gold Stud Bumping), By Packaging Technology (BGA (2.1D/2.5D/3D) and CSP), By Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, and CPU), By End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, and Telecommunications), By Region, By Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月 ｜ 英文レポート
- 世界のフリップチップ市場は、2022年に289億米ドルと評価され、2028年までの年平均成長率は6.3%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。世界のフリップチップ市場は現在、様々な産業における高度な半導体パッケージングソリューションに対する需要の高まりに支えられ、…
- ボディエリアネットワーク市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、デバイスタイプ別（インプラントデバイス、ウェアラブルデバイス）、コンポーネント別（プロセッサ、メモリモジュール、ディスプレイ、センサ、エレクトロメカニカル、通信＆インターフェースコンポーネント、その他）、コネクティビティ別（Bluetooth、Wi-Fi、ZigBee、その他）、地域別、競争相手別、2018-2028年
- Body Area Network Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Device Type (Implantable Devices and Wearable Devices), By Component (Processors, Memory Modules, Displays, Sensors, Electro mechanicals, Communication & Interface Components, and Others), By Connectivity (Bluetooth, Wi-Fi, ZigBee, and Others), By Region, By Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月 ｜ 英文レポート
- ボディエリアネットワークの世界市場規模は2022年に119億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は12.4%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。世界のボディエリアネットワーク（BAN）市場は、ヘルスケアにおける高度なウェアラブルデバイスとモノのインターネット（Io…
- 3DTSVデバイスの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測：製品別（メモリ、MEMS、CMOSイメージセンサ、画像およびオプトエレクトロニクス、先進LEDパッケージ）、用途別（コンシューマエレクトロニクス分野、情報通信技術分野、自動車分野、軍事・航空宇宙・防衛分野）、地域別、競争：2018-2028年
- 3D TSV Devices Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Product (Memory, MEMS, CMOS Image Sensors, Imaging and Opto Electronics, and Advanced LED packaging), Application (Consumer Electronics Sector, Information and Communication Technology Sector, Automotive Sector, Military, Aerospace, and Defence Sector), By Region, Competition 2018-2028.
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月 ｜ 英文レポート
- 3D TSVデバイスの世界市場規模は2022年に76.8億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は5.93%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。電子機器の小型化需要の高まりが、3D TSV市場の成長を牽引している。これらの製品は、より信頼性の高い高度なパッケージングを実現す…
- 人工知能（AI）スーパーコンピュータ市場：コンポーネント別（プロセッサ/コンピュート、ストレージ、メモリ、相互接続）、展開別（クラウド、オンプレミス）、用途別（政府、学術・研究、商業）、地域別 2028年までの世界予測
- Artificial Intelligence (AI) Supercomputer Market by Components (Processors/Compute, Storage, Memory, Interconnects), Deployment (Cloud, On-Premises), Application (Government, Academia and Research, Commercial) and Geography Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年11月 ｜ 英文レポート
- AIスーパーコンピュータ市場は、2023年の12億米ドルから、2023年から2028年にかけて年平均成長率22.0％で成長し、2028年には33億米ドルに達すると予測されている。金融機関で使用されるAIスパコンの採用は増加傾向にある。金融機関は、過去のデータ、市場動向、経済指標を分…
- 世界のメモリ市場：種類別（DRAM、NAND、その他）、需要別、供給別、地域別の市場規模と予測、COVID-19の影響分析、2028年までの予測分析
- Global Memory Market: Analysis By Type (DRAM, NAND and Others), By Demand, By Supply, By Region Size & Forecast with Impact Analysis of COVID-19 and Forecast up to 2028
- 価格 US$ 2,250 ｜ デダルリサーチ ｜ 2023年10月 ｜ 英文レポート
- メモリーは、コンピューターが素早く到達するために必要な命令やデータを電子的に保持する場所である。即座に使用するための情報が保存される場所である。メモリーがなければコンピューターは正常に機能しないため、メモリーはコンピューターの基本的な機能のひとつです。メ…
- 次世代メモリの市場規模、シェア、動向分析レポート：技術別（揮発性、不揮発性）、ウェハサイズ別、用途別（BFSI、家電、通信、IT）、地域別、セグメント別予測、2023年～2030年
- Next Generation Memory Market Size, Share & Trends Analysis Report By Technology (Volatile, Non-volatile), By Wafer Size, By Application (BFSI, Consumer Electronics, Telecommunications, IT), By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2023年10月 ｜ 英文レポート
- 次世代メモリ市場の成長と動向 Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、次世代メモリの世界市場規模は2023年から2030年にかけて年平均成長率16.6％を記録し、2030年には226億5000万米ドルに達すると予測されている。次世代メモリは、現在開発中のコンピュータメ…
- 再分配層材料の市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析 レポートの対象範囲タイプ別［ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他］、用途別［ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、2.5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）、その他］｝レポート概要
- Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 4,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月 ｜ 英文レポート
- 再分配層材料の市場規模は2022年に1億9,239万米ドルと評価され、2030年には4億6,015万米ドルに達すると予測されている。 アドバンスト・パッケージング・プロセスはダイ・レベルから始まり、その目的は常に入出力（I/O）密度を損なうことなくダイ・サイズを小さくすることで…
- 東南アジアの再分配層材料の市場規模推移と予測（2020年～2030年）、地域シェア、動向、成長機会分析 レポートカバレッジタイプ別（ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他）、用途別（ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）、2 5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ（FOPOP）、その他］）。
- Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type (Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others) and Application (Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2 5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others])
- 価格 US$ 3,000 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月 ｜ 英文レポート
- 東南アジアの再分配層材料市場は、2022年の5,451万米ドルから2030年には1億5,011万米ドルに成長すると予想され、2022年から2030年までの年平均成長率は13.5％と予想されている。 再分配層（RDL）は、集積回路（IC）または半導体デバイス内の電気信号の経路と再分配に使用さ…
- ベトナム半導体市場：部品別（メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、MPU、MCU、センサ、ディスクリートパワーデバイス、その他）、ノードサイズ別（28nm、40nm、65nm、90nm、120nm、130nm）、用途別（IT・通信、防衛・軍事、産業、民生用電子機器、自動車、その他）、タイプ別（真性半導体、真性外半導体）、材料タイプ別（シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素）、地域別、競争予測と機会、2018年～2028年
- Vietnam Semiconductor Market By Component (Memory Devices, Logic Devices, Analog IC, MPU, MCU, Sensors, Discrete Power Devices, Others), By Node Size (28nm, 40nm, 65nm, 90nm, 120nm, 130nm), By Application (IT & Telecommunication, Defense and Military, Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Others), By Type (Intrinsic Semiconductor and Extrinsic Semiconductor), By Material Type (Silicon, Germanium and Gallium Arsenide), By Region, Competition Forecast & Opportunities, 2018-2028
- 価格 US$ 3,500 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年10月 ｜ 英文レポート
- ベトナム半導体市場は、主要プレーヤーが生産拠点として同国を選び、人口動態が良好で、対外貿易や投資が活発化していることなどから、予測期間中に成長すると見られている。例えば、サムスンが9億2000万米ドルの追加投資で2023年7月から半導体を生産する計画を発表したよう…
- 半導体市場規模・シェア・分析、部品別（ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他）、半導体材料別（パッケージング、製造）、半導体デバイス別（オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集積回路）、ノードサイズ別（5nm、7/5nm、10/7nm、16/14nm、22/20nm、32/28nm、45/40nm、65nm, 90nm, 130nm, 180nm), 材料タイプ別 (シリコン, 炭化シリコン, 窒化ガリウム, ヒ化ガリウム, ゲルマニウム), 用途別 (コンシューマーエレクトロニクス, ネットワーキング & 通信, 防衛と軍事, データ処理, 産業, 自動車, 通信と政府, その他), タイプ別 (真性材料, 真性外材料), 地域別予測, 2022-2032
- Semiconductor Market Size, Share, and Analysis, By Component (Logic Devices, Memory Devices, MPU, Analog IC, Sensors, Discrete Power Devices, MCU, and Others), By Semiconductors Materials (Packaging, Fabrication), By Semiconductor Devices (Optoelectronics, Discrete Semiconductors, Sensors, Integrated Circuits), By Node Size (5nm, 7/5nm, 10/7nm, 16/14nm, 22/20nm, 32/28nm, 45/40nm, 65nm, 90nm, 130nm, 180nm), By Material Type (Silicon, Silicon carbide, Gallium Nitride, Gallium arsenide, Germanium), By Application (Consumer Electronics, Networking & Communications, Defence and Military, Data Processing, Industrial, Automotive, Telecommunication and Government, Others), By Type (Intrinsic Material, Extrinsic Material) and Regional Forecasts, 2022-2032
- 価格 US$ 4,250 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2023年9月 ｜ 英文レポート
- 半導体市場規模・シェア・分析、部品別（ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他）、半導体材料別（パッケージング、製造）、半導体デバイス別（オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集…
- NFCタグIC市場：メモリ別（高（10000バイト以上）、中（1000～10000バイト）、低（1000バイト未満））、接続別（?人対人（ピアツーピア）、人対デバイス（デバイスペアリング））、アプリケーション別（スマートポスター、決済、マーケティング、情報、コンテンツ、ソーシャルネットワーキング、ゲーム、バリデーション）、産業別（BFSI、メディア＆エンターテイメント、小売、交通、ホスピタリティ、ヘルスケア、自動車、その他）、地域別 - 2021年～2022年の市場規模、シェア、動向の世界分析と2032年までの予測
- NFC Tag ICs Market: By Memory (High (More than 10000 Bytes), Medium (1000 to 10000 Bytes), Low (Less than 1000 Bytes)), By Connection (??People-To-People (Peer-to-Peer), People-To-Devices (Device Pairing)), By Application (Smart Posters, Payment, Marketing, Information, Content, Social Networking, Gaming, Validation) By Industry (BFSI, Media & Entertainment, Retail, Transportation, Hospitality, Healthcare, Automotive, Others) And Region - Global Analysis of Market Size, Share & Trends For 2021-2022 And Forecasts To 2032
- 価格 US$ 4,250 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2023年9月 ｜ 英文レポート
- NFCタグIC市場：メモリ別（高（10000バイト以上）、中（1000～10000バイト）、低（1000バイト未満））、接続別（人対人（ピアツーピア）、人対デバイス（デバイスペアリング））、アプリケーション別（スマートポスター、?決済, マーケティング, 情報, コンテンツ, ソーシャ…
- 3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2023年以下を含む：1)技術別：3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV (Through-Silicon Via)、2.5D2)用途別：ロジック; メモリ; イメージングとオプトエレクトロニクス; MEMSまたはセンサー; LED3) エンドユーザー別：テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、スマートテクノロジーサムスン電子Ltd.、Siemens AG、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.
- 3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2023Including: 1) By Technology: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging; 3D TSV (Through-Silicon Via); 2.5D2) By Application: Logic; Memory; Imaging And Optoelectronics; MEMS Or Sensors; LED3) By End-user: Telecommunication; Consumer Electronics; Automotive; Military And Aerospace; Medical Devices; Smart TechnologiesCovering: Samsung Electronics Co. Ltd.; Siemens AG; Intel Corporation; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; SK Hynix Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年9月 ｜ 英文レポート
- The Business Research Companyの3D ICと2.5D ICパッケージングの世界市場レポート2023は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている3D ICと2.5D ICパッケージング市場に焦点を…
- DRAMモジュールおよびコンポーネントの世界市場レポート 2023年以下1) タイプ別DDR2 DRAM、DDR3 DRAM、DDR4 DRAM、DDR5 DRAM、LPDRAM、GDDR、HBM2) メモリ別：1GBまで、2GB、3～4GB、6～8GB、8GB以上3) エンドユーザー産業別：コンシューマエレクトロニクス; モバイル機器; サーバ; コンピュータ; 自動車Covering：サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンテクノロジー、スーパーマイクロコンピュータ、ウィンボンドエレクトロニクス
- DRAM Module And Component Global Market Report 2023Including: 1) By Type: DDR2 DRAM; DDR3 DRAM; DDR4 DRAM; DDR5 DRAM; LPDRAM; GDDR; HBM2) By Memory: Upto 1GB; 2GB; 3-4GB; 6-8GB; Above 8GB3) By End-User Industries: Consumer Electronics; Mobile Devices; Servers; Computers; AutomobilesCovering: Samsung Electronics Co Ltd.; SK Hynix Inc.; Micron Technology Inc.; Super Micro Computer Inc.; Winbond Electronics Corporation
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年9月 ｜ 英文レポート
- ビジネスリサーチ社のDRAMモジュールとコンポーネントの世界市場レポート 2023年は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げているDRAMモジュールとコンポーネント市場に焦点を当て…
- 南米の血圧監視装置市場の展望、2028年
- South America Blood Pressure Monitoring Devices Market Outlook, 2028
- 価格 US$ 2,950 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2023年8月 ｜ 英文レポート
- 近年、南米では血圧の問題が顕著に増加しており、心血管の健康の監視と管理に注目が集まっている。この血圧問題の急増は、食事パターンの変化、座りがちなライフスタイル、肥満の蔓延などの複合的な要因に起因している。高血圧やその他の心血管疾患の発生率が上昇を続ける中…
- アジア太平洋地域の血圧監視装置市場の展望、2028年
- Asia-Pacific Blood Pressure Monitoring Devices Market Outlook, 2028
- 価格 US$ 3,450 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2023年8月 ｜ 英文レポート
- アジア太平洋（APAC）地域では、ライフスタイルの変化、都市化、高齢化により、血圧に関連する健康問題が公衆衛生の重要な関心事となっています。高血圧は高血圧症としても知られ、心血管疾患、脳卒中、その他の深刻な健康合併症の主要な危険因子です。高血圧の有病率は多く…
- NANDメモリスロットの世界市場成長 2023-2029
- Global NAND Memory Slot Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月 ｜ 英文レポート
- 弊社（LP Info Research）の最新調査によると、NANDメモリスロットの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、NANDメモリスロットは2029年までに100万米ドルの再調整された規…
- LPDDRメモリ・テストソケットの世界市場成長 2023-2029
- Global LPDDR Memory Test Socket Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月 ｜ 英文レポート
- 弊社（LP Info Research）の最新調査によると、LPDDRメモリテストソケットの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。下流市場での需要拡大とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、LPDDRメモリテストソケットは2029年までに100万米ドルの再…
- DDRメモリ用テストソケットの世界市場成長 2023-2029
- Global DDR Memory Test Socket Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月 ｜ 英文レポート
- 弊社（LP Info Research）の最新調査によると、DDRメモリテストソケットの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。下流市場での需要の増加とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、DDRメモリテストソケットは2029年までに100万米ドルの再調…
- 次世代メモリ市場：技術別（不揮発性メモリ（MRAM（STT-MRAM、SOT-MRAM、トグルモードMRAM）、FRAM、RERAM/CBRAM、3D XPoint、NRAM）、揮発性メモリ（HBM、HMC））、ウェハサイズ別（200mm、300mm） - 2028年までの世界予測
- Next-Generation Memory Market by Technology (Non-Volatile Memory (MRAM (STT-MRAM, SOT-MRAM, Toggle Mode MRAM), FRAM, RERAM/CBRAM, 3D XPoint, NRAM), and Volatile Memory (HBM, and HMC)), Wafer Size (200 mm, and 300 mm) - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年8月 ｜ 英文レポート
- 次世代メモリ市場は、2023年の62億米ドルから成長し、2028年には177億米ドルに達すると予測されており、2023年から2028年までの年平均成長率は23.2%と予測されている。 スマートフォンやスマートウェアラブルへの次世代メモリの採用が進んでいること、エンタープライズ・スト…
- 世界の高帯域幅メモリ（HBM）市場調査レポート 2023年
- Global High Bandwidth Memory (HBM) Market Research Report 2023
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年8月 ｜ 英文レポート
- 高帯域幅メモリ（HBM）の世界市場規模は、2022年に7億6,712万米ドル、2029年には49億301万米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2029年のCAGRは25.47%である。COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は、市場規模を推定する際に考慮された。 高帯域幅メモリー（HBM）の世…