東南アジアの再分配層材料の市場規模推移と予測（2020年～2030年）、地域シェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジタイプ別（ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他）、用途別（ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）、2 5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ（FOPOP）、その他］）。

Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type (Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others) and Application (Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2 5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others])

東南アジアの再分配層材料市場は、2022年の5,451万米ドルから2030年には1億5,011万米ドルに成長すると予想され、2022年から2030年までの年平均成長率は13.5％と予想されている。再分配層（RDL）は、集積回路... もっと見る

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The Insight Partners ザ・インサイトパートナーズ	2023年10月9日	US$3,000 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報・注文方法はこちら	117	英語

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サマリー

東南アジアの再分配層材料市場は、2022年の5,451万米ドルから2030年には1億5,011万米ドルに成長すると予想され、2022年から2030年までの年平均成長率は13.5％と予想されている。

再分配層（RDL）は、集積回路（IC）または半導体デバイス内の電気信号の経路と再分配に使用される導電性材料の薄膜または層である。この層は、IC内のトランジスター、コンデンサー、抵抗器などの部品を接続し、それらの間で信号が効率的に流れるようにするために不可欠である。東南アジアは、この需要の恩恵を受ける戦略的な位置にある。この地域は、マレーシア、ベトナム、タイといった国々が重要な施設を擁しており、半導体製造・組立のハブとして台頭している。これらの生産拠点が主要産業に近いということは、再分配層材料の調達が効率的でコスト効率に優れていることを意味する。さらに、自動車と電気通信セクターの経済成長は、サプライチェーン全体に波及効果をもたらす。研究開発、技術、インフラへの投資が増加しており、再配線層材料の分野における技術革新と開発に資する環境が醸成されている。この傾向は、生産量の増加、高度なパッケージング技術、小型化の要求、この地域の戦略的なサプライチェーンの位置づけ、エコシステム全体へのプラスの経済効果によって特徴付けられる。これらの要因が総合的に、東南アジアの再分配層材料市場の成長を後押ししている。

コスト削減の追求において、半導体産業は常に革新的なソリューションの開発に取り組んできた。現在、大手半導体メーカーが検討しているアプローチのひとつは、ウェーハやストリップサイズからIC組立専用の大型パネルへの移行である。効率と規模の経済は、この道の付加価値である。ファンアウトパッケージの製造をウェハーから大型パネルへ移行するFOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）からFOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）は、より広く採用されるためのソリューションとなりうる。民生用電子機器、車載システム、産業用デバイスの小型化・複雑化に伴い、高度な半導体パッケージング技術へのニーズが高まっている。再分配層はこのプロセスに不可欠であり、より小さなフォームファクターの折り畳みを可能にし、機能性を高め、性能を向上させる。東南アジアのメーカーは、必要な材料を生産・供給することで、このトレンドを活用する立場にある。パッケージング産業における進歩、特に2.5Dと3Dパッケージング技術の採用は、東南アジアの再分配層材料市場成長の重要なドライバーとなる見込みである。 2.5Dおよび3Dパッケージング技術は、チップ密度と機能性を大幅に向上させる。複数の半導体ダイを互いに、あるいは横に積み重ねることで、これらの技術はより堅牢でコンパクトな電子デバイスを可能にする。再配線層は、これらの積層または隣接するダイ間の相互接続を形成し、効率的なデータ転送と電気的接続を確保するために不可欠である。東南アジアは、半導体製造の専門知識を活用して、こうした高度なパッケージング技術に必要な重要な再配線層材料を供給することができる。

これらのパッケージング技術は、性能とエネルギー効率の向上という点で特筆すべき利点を提供する。2.5Dおよび3Dパッケージングでは、相互接続長が短くなり、信号経路が短縮されるため、データ処理の高速化と消費電力の低減に貢献する。その結果、シグナルインテグリティと熱管理を維持できる再分配層材料の需要がさらに重要になる。東南アジアは、世界の産業界の需要に応えるため、こうした先端材料を供給する上で極めて重要な役割を果たすことができる。さらに自動車業界は、先進運転支援システム（ADAS）や自律走行技術の統合を可能にするため、2.5Dおよび3Dパッケージングを採用している。これらのアプリケーションは、信頼性の高い再配線層材料を必要とする、緊密に統合された高性能半導体パッケージに依存している。東南アジアは、自動車用電子機器製造において強い存在感を示しており、東南アジアの再配線層材料市場の成長に大きく貢献している。

世界中のメーカーが新しいパッケージング技術を開発している。例えば、2021年5月、サムスン電子は、高性能コンピューティング（HPC）からAI、5G、クラウド、大規模データセンター、高速通信、ヘテロジニアス集積によるロジック＆メモリー間の電力効率の改善などを実現するI-Cube4を発表した。また、2023年9月には、ASIC設計サービス、IPプロバイダーであるファラデーテクノロジー株式会社が、2.5D/3Dアドバンスドパッケージサービスの開始を発表した。2.5Dパッケージ技術は、AIアクセラレータ、グラフ・プロセッシング・ユニット、ネットワーキング・プロセッサなどのHPCをターゲットに、最高性能を達成するために使用される。このようなパッケージ技術の進歩は、東南アジアの再分配層材料市場の成長を後押しすると期待されている。

東南アジアの再分配層材料市場に参入している主な企業は、Advanced Semiconductor Engineering, Inc、Amkor Technology、Fujifilm Corporation、DuPont、Infineon Technologies AG、NXP Semiconductors、Samsung Electronics Co.Ltd、信越化学工業、SK Hynix Inc、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltdなどである。東南アジアの再配線層材料市場で事業を展開する企業は、顧客の要求を満たすために高品質で革新的な製品の開発に非常に注力している。

東南アジアの再分配層材料市場全体の規模は、一次資料と二次資料の両方を用いて導き出されたものである。東南アジアの再分配層材料市場に関連する質的・量的情報を入手するため、社内外の情報源を用いて徹底的な二次調査を実施した。また、データを検証し、トピックに関するより詳細な分析的洞察を得るために、業界関係者に複数の一次インタビューを実施しました。このプロセスの参加者には、副社長、事業開発マネージャー、マーケットインテリジェンスマネージャー、国内営業マネージャーなどの業界専門家と、東南アジアの再分配層材料市場を専門とする評価専門家、リサーチアナリスト、キーオピニオンリーダーなどの外部コンサルタントが含まれます。

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TABLE OF CONTENTS

1. Introduction 12
1.1 The Insight Partners Research Report Guidance. 12
1.2 Market Segmentation. 13
2. Executive Summary 14
2.1 Key Insights. 14
2.2 Market Attractiveness. 15
3. Research Methodology 16
3.1 Coverage. 17
3.2 Secondary Research. 18
3.3 Primary Research. 18
4. Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Landscape 19
4.1 Overview. 19
4.2 Porter's Five Forces Analysis. 20
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers. 20
4.2.2 Bargaining Power of Buyers. 21
4.2.3 Threat of New Entrants. 21
4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry. 21
4.2.5 Threat of Substitutes. 22
4.3 Ecosystem Analysis. 23
4.3.1 Raw Material Suppliers. 23
4.3.2 Manufacturers. 23
4.3.3 End Use. 24
4.3.4 List of Vendors in the Value Chain: 25
5. Southeast Asia Redistribution Layer Material Market – Key Market Dynamics 27
5.1 Market Drivers. 27
5.1.1 Growing Focus on AI-based Equipment and Tools. 27
5.1.2 Increasing Demand from Automotive and Telecommunication Industries. 28
5.2 Market Restraints. 29
5.2.1 Fluctuation in Raw Material Prices. 29
5.3 Market Opportunities. 30
5.3.1 Proliferation of IoT and Connected Devices Across Industry Verticals. 30
5.4 Future Trends. 30
5.4.1 Advancements in the Packaging Technology. 30
5.5 Impact Analysis. 32
6. Redistribution Layer Material Market - Southeast Asia Market Analysis 33
6.1 Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million) 33
6.2 Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Volume (Tons) 34
6.3 Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Forecast and Analysis. 35
7. Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Analysis - Type 36
7.1 Polyimide (PI) 38
7.1.1 Overview. 38
7.1.2 Polyimide (PI) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) 38
7.1.3 Polyimide (PI) Market Volume and Forecast to 2030 (Tons) 39
7.2 Polybenzoxazole (PBO) 39
7.2.1 Overview. 39
7.2.2 Polybenzoxazole (PBO) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) 40
7.2.3 Polybenzoxazole (PBO) Market Volume and Forecast to 2030 (Tons) 40
7.3 Benzocylobutene (BCB) 41
7.3.1 Overview. 41
7.3.2 Benzocylobutene (BCB) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) 41
7.3.3 Benzocylobutene (BCB) Market Volume and Forecast to 2030 (Tons) 42
7.4 Others. 42
7.4.1 Overview. 42
7.4.2 Others Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) 43
7.4.3 Others Market Volume and Forecast to 2030 (Tons) 44
8. Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Analysis – Application 45
8.1 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) 46
8.1.1 Overview. 46
8.1.2 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million) 47
8.2 2.5D/3D IC Packaging. 48
8.2.1 Overview. 48
8.2.2 2.5D/3D IC Packaging Market Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million) 48
9. Southeast Asia Redistribution Layer Material Market - Geographical Analysis 49
9.1 Southeast Asia Redistribution Layer Material Market 49
9.1.1 Overview. 49
9.1.2 Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country. 50
9.1.2.1 Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country. 50
9.1.2.2 Indonesia Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) 50
9.1.2.3 Indonesia Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) 51
9.1.2.3.1 Indonesia Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type. 52
9.1.2.3.2 Indonesia Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application. 53
9.1.2.4 Singapore Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) 54
9.1.2.5 Singapore Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) 54
9.1.2.5.1 Singapore Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type. 55
9.1.2.5.2 Singapore Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application. 56
9.1.2.6 Malaysia Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) 57
9.1.2.7 Malaysia Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) 57
9.1.2.7.1 Malaysia Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type. 58
9.1.2.7.2 Malaysia Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application. 59
9.1.2.8 Taiwan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) 60
9.1.2.9 Taiwan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) 60
9.1.2.9.1 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type. 61
9.1.2.9.2 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application. 62
9.1.2.10 Thailand Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) 63
9.1.2.11 Thailand Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) 63
9.1.2.11.1 Thailand Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type. 64
9.1.2.11.2 Thailand Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application. 65
9.1.2.12 Vietnam Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) 66
9.1.2.13 Vietnam Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) 66
9.1.2.13.1 Vietnam Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type. 67
9.1.2.13.2 Vietnam Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application. 68
9.1.2.14 Rest of Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) 69
9.1.2.15 Rest of Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) 69
9.1.2.15.1 Rest of Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type. 70
9.1.2.15.2 Rest of Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application. 71
10. Impact of COVID-19 Pandemic on Southeast Asia Redistribution Layer Material Market 72
10.1 Pre & Post Covid-19 Impact 72
11. Competitive Landscape 73
11.1 Heat Map Analysis By Key Players. 73
11.2 Company Positioning & Concentration. 73
12. Industry Landscape 74
12.1 Overview. 74
12.2 Market Initiative. 74
12.3 New Product Development 75
12.4 Merger and Acquisition. 75
13. Company Profiles 76
13.1 SK Hynix Inc. 76
13.1.1 Key Facts. 76
13.1.2 Business Description. 76
13.1.3 Products and Services. 77
13.1.4 Financial Overview. 77
13.1.5 SWOT Analysis. 79
13.1.6 Key Developments. 79
13.2 Samsung Electronics Co Ltd. 80
13.2.1 Key Facts. 80
13.2.2 Business Description. 80
13.2.3 Products and Services. 81
13.2.4 Financial Overview. 81
13.2.5 SWOT Analysis. 83
13.2.6 Key Developments. 83
13.3 Infineon Technologies AG. 84
13.3.1 Key Facts. 84
13.3.2 Business Description. 84
13.3.3 Products and Services. 85
13.3.4 Financial Overview. 85
13.3.5 SWOT Analysis. 87
13.3.6 Key Developments. 87
13.4 DuPont de Nemours Inc. 88
13.4.1 Key Facts. 88
13.4.2 Business Description. 88
13.4.3 Products and Services. 89
13.4.4 Financial Overview. 89
13.4.5 SWOT Analysis. 91
13.4.6 Key Developments. 91
13.5 FUJIFILM Holdings Corp. 92
13.5.1 Key Facts. 92
13.5.2 Business Description. 92
13.5.3 Products and Services. 93
13.5.4 Financial Overview. 93
13.5.5 SWOT Analysis. 95
13.5.6 Key Developments. 95
13.6 Amkor Technology Inc. 96
13.6.1 Key Facts. 96
13.6.2 Business Description. 96
13.6.3 Products and Services. 97
13.6.4 Financial Overview. 97
13.6.5 SWOT Analysis. 99
13.6.6 Key Developments. 99
13.7 ASE Technology Holding Co Ltd. 100
13.7.1 Key Facts. 100
13.7.2 Business Description. 100
13.7.3 Products and Services. 101
13.7.4 Financial Overview. 101
13.7.5 SWOT Analysis. 103
13.7.6 Key Developments. 103
13.8 NXP Semiconductors NV. 104
13.8.1 Key Facts. 104
13.8.2 Business Description. 104
13.8.3 Products and Services. 105
13.8.4 Financial Overview. 105
13.8.5 SWOT Analysis. 107
13.8.6 Key Developments. 107
13.9 JCET Group Co Ltd. 108
13.9.1 Key Facts. 108
13.9.2 Business Description. 108
13.9.3 Products and Services. 108
13.9.4 Financial Overview. 109
13.9.5 SWOT Analysis. 110
13.9.6 Key Developments. 111
13.10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd. 112
13.10.1 Key Facts. 112
13.10.2 Business Description. 112
13.10.3 Products and Services. 113
13.10.4 Financial Overview. 113
13.10.5 SWOT Analysis. 114
13.10.6 Key Developments. 115
14. Appendix 116

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Table of Contents

Summary

The Southeast Asia redistribution layer material market is expected to grow from US$ 54.51 million in 2022 to US$ 150.11 million by 2030; it is expected to grow at a CAGR of 13.5% from 2022 to 2030.

The redistribution layer (RDL) is the thin film or layer of conductive material used to route and redistribute electrical signals within an integrated circuit (IC) or semiconductor device. This layer is essential for connecting components, such as transistors, capacitors, and resistors, within the IC and ensuring that signals can flow efficiently between them. Southeast Asia is strategically positioned to benefit from this demand. The region has emerged as a semiconductor manufacturing and assembly hub, with countries such as Malaysia, Vietnam, and Thailand hosting significant facilities. The proximity of these production centers to the key industries means that sourcing redistribution layer materials is efficient and cost-effective. Additionally, the economic growth of the automotive and telecommunications sectors has a ripple effect on the entire supply chain. Investments in research and development, technology, and infrastructure are increasing, fostering an environment conducive to innovation and development in the field of redistribution layer materials. This trend is characterized by increased production, advanced packaging technologies, miniaturization requirements, the region's strategic supply chain position, and a positive economic impact on the entire ecosystem. These factors collectively propel the Southeast Asia redistribution layer material market growth.

In the quest for cost reduction, the semiconductor industry has always been involved in developing innovative solutions. One approach currently considered by the leading semiconductor players is the migration from wafer and strip size to large-size panels dedicated to IC assembly. Efficiency and economies of scale are the added value of this path. Moving fan-out package manufacturing from a wafer, Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) to a large-scale panel, Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP), could be the solution for a wider adoption. As consumer electronics, automotive systems, and industrial devices become more compact and complex, there is a growing need for advanced semiconductor packaging technologies. Redistribution layers are integral to this process, it enables the creasing of smaller form factors, increases functionality and improves performance. Manufacturers in Southeast Asia are positioned to capitalize on this trend by producing and supplying the necessary materials. Advancements in the packaging industries, specifically the adoption of 2.5D and 3D packaging technologies, are poised to be significant drivers of the Southeast Asia redistribution layer material market growth. 2.5D and 3D packaging technologies significantly increase chip density and functionality. By stacking multiple semiconductors die on each other or side by side, these technologies allow for more robust and compact electronic devices. Redistribution layers are essential for creating interconnections between these stacked or adjacent dies, ensuring efficient data transfer and electrical connectivity. Southeast Asia can leverage semiconductor manufacturing expertise to supply the critical redistribution layer materials required for these advanced packaging techniques.

These packaging technologies offer notable advantages in terms of improved performance and energy efficiency. With 2.5D and 3D packaging, shorter interconnect lengths and reduced signal paths contribute to faster data processing and lower power consumption. As a result, demand for redistribution layer materials capable of maintaining signal integrity and thermal management becomes even more crucial. Southeast Asia can play a pivotal role in delivering these advanced materials to meet global industry demands. Furthermore, the automotive industry is embracing 2.5D and 3D packaging to enable the integration of advanced driver-assistance systems (ADAS) and autonomous driving technologies. These applications rely on tightly integrated, high-performance semiconductor packages that demand reliable redistribution layer materials. Southeast Asia's strong presence in automotive electronics manufacturing positions it as a key contributor to the Southeast Asia redistribution layer material market growth.

Manufacturers across the globe are developing new packaging technologies. For instance, in May 2021, Samsung Electronics launched I-Cube4, for High-Performance Computing (HPC) to AI, 5G, cloud, and large data center, fast communication, and improving power efficiency between logic & memory through heterogeneous integration. In addition, in September 2023, Faraday Technology Corporation, an ASIC design service, and IP provider, announced the launch of its 2.5D/3D advanced package service. The 2.5D package technology is used for achieving the highest performance, targeting HPC such as AI accelerator, graph processing unit, and networking processor. Such advancements in packaging technology are expected to bolster the Southeast Asia redistribution layer material market growth.

A few key players operating in the Southeast Asia redistribution layer material market are Advanced Semiconductor Engineering, Inc; Amkor Technology; Fujifilm Corporation; DuPont; Infineon Technologies AG; NXP Semiconductors; Samsung Electronics Co., Ltd; Shin-Etsu Chemical Co., Ltd; SK Hynix Inc; and Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. Players operating in the Southeast Asia redistribution layer material market are highly focused on developing high-quality and innovative product offerings to fulfill customers' requirements.

The overall Southeast Asia redistribution layer material market size has been derived using both primary and secondary sources. Exhaustive secondary research has been conducted using internal and external sources to obtain qualitative and quantitative information related to the Southeast Asia redistribution layer material market. Also, multiple primary interviews have been conducted with industry participants to validate the data and gain more analytical insights into the topic. The participants of this process include industry experts, such as VPs, business development managers, market intelligence managers, and national sales managers—along with external consultants, such as valuation experts, research analysts, and key opinion leaders—specializing in the Southeast Asia redistribution layer material market.

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