再分配層材料の市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析レポートの対象範囲タイプ別［ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他］、用途別［ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、2.5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）、その他］｝レポート概要

Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}

再分配層材料の市場規模は2022年に1億9,239万米ドルと評価され、2030年には4億6,015万米ドルに達すると予測されている。アドバンスト・パッケージング・プロセスはダイ・レベルから始まり、その目的は常に入... もっと見る

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The Insight Partners ザ・インサイトパートナーズ	2023年10月10日	US$4,550 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	161	英語

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サマリー

再分配層材料の市場規模は2022年に1億9,239万米ドルと評価され、2030年には4億6,015万米ドルに達すると予測されている。

アドバンスト・パッケージング・プロセスはダイ・レベルから始まり、その目的は常に入出力（I/O）密度を損なうことなくダイ・サイズを小さくすることである。デバイスの異種集積では、他にもいくつかの萌芽的なパッケージング技術が重要な役割を果たしている。ウェーハレベル・ファンアウト・パッケージング（WLFO）は、包括的なパッケージング・プロセスとして登場した重要なパッケージング技術の一つである。WLFO プロセスは、以前は単一ダイ設計、すなわち再構成ウェーハの片面に単一の再配分層（RDL）を形成するものでしかなかった。

再分配層は、高度なウェーハパッケージングにおいて重要な役割を果たします。RDL は、I/O レイアウトの再ルーティングとして機能し、より高い I/O 数を可能にする。通常、I/O密度が高いほど電気的性能は向上する。出力数が多いほど、ダイ間の電気信号が速くなり、電気的短絡によるリスクが最小限に抑えられるからだ。さらに、I/O密度が高いほど、パッケージは同時に優れた性能を達成できる。さらに、世界的な製造拠点としてのアジアの戦略的立地は、競争力のある製造コストと相まって、サプライチェーンの最適化を目指す多国籍企業を惹きつけている。このため、再分配層材料市場に強固なエコシステムが形成され、さまざまなサプライヤーやメーカーがこの地域で存在感を示している。

再分配層材料市場は、タイプ別にポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他に区分される。2022年にはポリイミド（PI）セグメントが最大の市場シェアを占めた。ポリイミドはポリマーベースの熱可塑性プラスチックで、溶融粘度が高く、成形部品を形成するために高い圧力を必要とする。ポリイミドは、優れた耐薬品性、高い機械的強度、高い熱安定性、優れた電気的特性を備えている。ICパッケージング法では、ポリイミドは高温接着剤、機械的応力緩衝材、マイクロサイズの回路を支えるフィルムとして使用される。ポリイミドは高い硬化温度を必要とするが、これはパッケージングではより低い硬化温度が要求されるため、大きな欠点となっている。そのため、いくつかの材料メーカーは、より低い硬化温度のポリイミドを提供することに注力している。PIは、フリップチップ・ウェハー・バンピングとWLPのすべての用途で主に使用されている。用途別に見ると、再分配層材料市場はファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）と2.5D/3D ICパッケージング（高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップ集積、パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）、その他）に二分される。2022年には、2.5D/3D ICパッケージングセグメントの再分配層材料市場シェアが注目される。次世代シリコン・ノードにおけるリソグラフィ工程とウェーハ加工全般のコスト増は、電子デバイスの性能と機能性を向上させるための代替手段を見つけるよう業界を駆り立てている。さらに、ロジック、メモリー、RF、センサーなどの異種技術を小型フォームファクターに統合する必要性が、半導体業界をソリューションとしての3D統合へと駆り立てている。

2022年には、アジア太平洋地域が世界の再分配層材料市場で最大のシェアを占めた。同地域は多様な製造業が存在するため、世界的な製造拠点と見なされている。中国が高技能製造ハブへと進化する中、インド、韓国、台湾、ベトナムなどの発展途上国は、低技能から中技能の製造施設を近隣諸国に移転することを計画している複数の企業を引き付けており、その結果、人件費が削減されている。半導体産業協会の調査によると、世界の半導体生産能力の75%は東アジアに拠点を置いている。半導体企業は、この地域で製造活動を開始することにより、25％から50％のコスト優位性の恩恵を受けることになる。

SK Hynix Inc、Samsung Electronics Co Ltd、Infineon Technologies AG、Dupont De Nemours Inc、Fujifilm Holdings Corp、Amkor Technology Inc、ASE Technology Holding Co Ltd、NXP Semiconductors NV、JCET Group Co Ltd、Shin-Etsu Chemical Co Ltdは、世界の再配線層材料市場で事業を展開する主要企業である。市場のプレーヤーは、顧客の需要を満たすために高品質の製品を提供することに注力している。また、研究開発活動への投資や新製品の発売といった戦略を採用している。

世界の再分配層材料の全体市場規模は、一次資料と二次資料の両方を用いて導き出されたものである。調査プロセスを開始するにあたり、市場に関する質的・量的情報を入手するため、社内外の情報源を用いて徹底的な二次調査を実施した。また、データを検証し、トピックに関するより詳細な分析的洞察を得るために、業界関係者に複数の一次インタビューを実施した。このプロセスの参加者には、副社長、事業開発マネージャー、マーケットインテリジェンスマネージャー、国内営業マネージャーなどの業界専門家や、再分配層材料市場を専門とする評価専門家、リサーチアナリスト、キーオピニオンリーダーなどの外部コンサルタントが含まれます。

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TABLE OF CONTENTS

1. Introduction
1.1 The Insight Partners Research Report Guidance
1.2 Market Segmentation
2. Executive Summary
2.1 Key Insights
2.2 Market Attractiveness
2.2.1 Market Attractiveness
3. Research Methodology
3.1 Coverage
3.2 Secondary Research
3.3 Primary Research
4. Global Redistribution Layer Material Market Landscape
4.1 Overview
4.2 Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Buyers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry
4.2.5 Threat of Substitutes
4.3 Ecosystem Analysis
4.3.1 Raw Material Suppliers
4.3.2 Manufacturers
4.3.3 End Use
4.3.4 List of Vendors in the Value Chain
4.3.4.1 List of Raw Material Suppliers in Value Chain
4.3.4.2 List of Manufacturers in Value Chain
5. Global Redistribution Layer Material Market – Key Market Dynamics
5.1 Market Drivers
5.1.1 Growing Focus on AI-based Equipment and Tools
5.1.2 Increasing Demand from Automotive and Telecommunication Industries
5.2 Market Restraints
5.2.1 Fluctuation in Raw Material Prices
5.3 Market Opportunities
5.3.1 Proliferation of IoT and Connected Devices Across Industry Verticals
5.4 Future Trends
5.4.1 Advancements in the Packaging Technology
5.5 Impact Analysis
6. Global Redistribution Layer Material Market - Global Market Analysis
6.1 Global Redistribution Layer Material Market Volume (Tons)
6.2 Global Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million)
6.3 Global Redistribution Layer Material Market Forecast and Analysis
7. Global Redistribution Layer Material Market Analysis - Type
7.1 Polyimide (PI)
7.1.1 Overview
7.1.2 Polyimide (PI) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
7.2 Polybenzoxazole (PBO)
7.2.1.1 Overview
7.2.1.2 Polybenzoxazole (PBO) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
7.3 Benzocylobutene (BCB)
7.3.1.1 Overview
7.3.1.2 Benzocylobutene (BCB) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
7.4 Others
7.4.1.1 Overview
7.4.1.2 Others Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
8. Global Redistribution Layer Material Market Analysis - Application
8.1 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
8.1.1 Overview
8.1.2 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market, Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)
8.2 2 5D/3D IC Packaging
8.2.1 Overview
8.2.2 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)
8.2.3 High Bandwidth Memory (HBM)
8.2.3.1 High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
8.2.4 Multi-Chip Integration
8.2.4.1 Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
8.2.5 Package on Package (FOPOP)
8.2.5.1 Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
8.2.6 Others
8.2.6.1 Others Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9. Global Redistribution Layer Material Market - Geographical Analysis
9.1 North America
9.1.1 North America Redistribution Layer Material Market Overview
9.1.2 North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.1.3 North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.1.4 North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.1.4.1 North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts and Analysis - By Type
9.1.4.2 North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Type
9.1.5 North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.1.5.1 North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Application
9.1.6 North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries
9.1.6.1 Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country
9.1.6.2 US Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.1.6.3 US Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.1.6.3.1 US Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.1.6.3.2 US Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.1.6.3.3 US Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.1.6.4 Canada Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.1.6.5 Canada Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.1.6.5.1 Canada Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.1.6.5.2 Canada Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.1.6.5.3 Canada Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.1.6.6 Mexico Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.1.6.7 Mexico Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.1.6.7.1 Mexico Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.1.6.7.2 Mexico Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.1.6.7.3 Mexico Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.2 Europe
9.2.1 Europe Redistribution Layer Material Market Overview
9.2.2 Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.2.3 Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.2.4 Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.2.4.1 Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts and Analysis - By Type
9.2.4.2 Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Type
9.2.5 Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.2.5.1 Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Application
9.2.6 Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries
9.2.6.1 Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country
9.2.6.2 Germany Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.2.6.3 Germany Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.2.6.3.1 Germany Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.2.6.3.2 Germany Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.2.6.3.3 Germany Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.2.6.4 Austria Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.2.6.5 Austria Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.2.6.5.1 Austria Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.2.6.5.2 Austria Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.2.6.5.3 Austria Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.2.6.6 Italy Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.2.6.7 Italy Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.2.6.7.1 Italy Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.2.6.7.2 Italy Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.2.6.7.3 Italy Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.2.6.8 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.2.6.9 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.2.6.9.1 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.2.6.9.2 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.2.6.9.3 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.3 Asia Pacific
9.3.1 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Overview
9.3.2 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.3.3 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.3.4 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.4.1 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts and Analysis - By Type
9.3.4.2 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Type
9.3.5 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.3.5.1 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Application
9.3.6 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries
9.3.6.1 Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country
9.3.6.2 China Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.3.6.3 China Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.3.6.3.1 China Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.6.3.2 China Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.6.3.3 China Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.3.6.4 Taiwan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.3.6.5 Taiwan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.3.6.5.1 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.6.5.2 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.6.5.3 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.3.6.6 Japan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.3.6.7 Japan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.3.6.7.1 Japan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.6.7.2 Japan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.6.7.3 Japan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.3.6.8 South Korea Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.3.6.9 South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.3.6.9.1 South Korea Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.6.9.2 South Korea Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.6.9.3 South Korea Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.3.6.10 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.3.6.11 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.3.6.11.1 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.6.11.2 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.3.6.11.3 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.4 Rest of World
9.4.1 Rest of World Redistribution Layer Material Market Overview
9.4.2 Rest of World Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.4.3 Rest of World Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.4.4 Rest of World Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
9.4.4.1 Rest of World Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts and Analysis - By Type
9.4.4.2 Rest of World Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Type
9.4.5 Rest of World Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
9.4.5.1 Rest of World Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Application
10. Impact of COVID-19 Pandemic on Global Redistribution Layer Material Market
10.1 Pre & Post Covid-19 Impact
11. Competitive Landscape
11.1 Heat Map Analysis by Key Players
11.2 Company Positioning & Concentration
12. Industry Landscape
12.1 Overview
12.2 Market Initiative
12.3 New Product Development
12.4 Merger and Acquisition
13. Company Profiles
13.1 SK Hynix Inc
13.1.1 Key Facts
13.1.2 Business Description
13.1.3 Products and Services
13.1.4 Financial Overview
13.1.5 SWOT Analysis
13.1.6 Key Developments
13.2 Samsung Electronics Co Ltd
13.2.1 Key Facts
13.2.2 Business Description
13.2.3 Products and Services
13.2.4 Financial Overview
13.2.5 SWOT Analysis
13.2.6 Key Developments
13.3 Infineon Technologies AG
13.3.1 Key Facts
13.3.2 Business Description
13.3.3 Products and Services
13.3.4 Financial Overview
13.3.5 SWOT Analysis
13.3.6 Key Developments
13.4 DuPont de Nemours Inc
13.4.1 Key Facts
13.4.2 Business Description
13.4.3 Products and Services
13.4.4 Financial Overview
13.4.5 SWOT Analysis
13.4.6 Key Developments
13.5 FUJIFILM Holdings Corp
13.5.1 Key Facts
13.5.2 Business Description
13.5.3 Products and Services
13.5.4 Financial Overview
13.5.5 SWOT Analysis
13.5.6 Key Developments
13.6 Amkor Technology Inc
13.6.1 Key Facts
13.6.2 Business Description
13.6.3 Products and Services
13.6.4 Financial Overview
13.6.5 SWOT Analysis
13.6.6 Key Developments
13.7 ASE Technology Holding Co Ltd
13.7.1 Key Facts
13.7.2 Business Description
13.7.3 Products and Services
13.7.4 Financial Overview
13.7.5 SWOT Analysis
13.7.6 Key Developments
13.8 NXP Semiconductors NV
13.8.1 Key Facts
13.8.2 Business Description
13.8.3 Products and Services
13.8.4 Financial Overview
13.8.5 SWOT Analysis
13.8.6 Key Developments
13.9 JCET Group Co Ltd
13.9.1 Key Facts
13.9.2 Business Description
13.9.3 Products and Services
13.9.4 Financial Overview
13.9.5 SWOT Analysis
13.9.6 Key Developments
13.10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd
13.10.1 Key Facts
13.10.2 Business Description
13.10.3 Products and Services
13.10.4 Financial Overview
13.10.5 SWOT Analysis
13.10.6 Key Developments
14. Appendix

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Table of Contents

Summary

The redistribution layer material market size was valued at US$ 192.39 million in 2022 and is expected to reach US$ 460.15 million by 2030; it is estimated to register a CAGR of 11.5% from 2022 to 2030.

The advanced packaging process starts at the die level, where the objective is always to lessen the die sizes without compromising the input-output (I/O) density. Several other budding packaging technologies play a key role in the heterogeneous integration of devices. Wafer-level fan-out packaging (WLFO) is one of the key packaging technologies that has emerged as a comprehensive packaging process. The WLFO process earlier had only single-die designs, i.e., a single redistribution layer (RDL) on one side of a reconstituted wafer.

The redistribution layer acts as a crucial step in the advanced wafer packaging. RDL serves as a rerouting of the I/O layout and allows a higher I/O number. A high I/O density usually creates better electrical performance, as more outputs result in faster electrical signals between the die and minimize the risk posed by electrical shorts. Besides, a higher I/O density enables the package to achieve better performance simultaneously. Moreover, the Asia's strategic location as a global manufacturing hub, coupled with competitive production costs, has attracted multinational corporations looking to optimize their supply chains. This has created a robust ecosystem for the redistribution layer material market, with various suppliers and manufacturers establishing a presence in the region.

Based on type, the redistribution layer material market is segmented into polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutene (BCB), and others. The polyimide (PI) segment held the largest market share in 2022. Polyimides are polymer-based thermoplastics with a high melt viscosity and require higher pressures for forming molded parts. Polyimides offer good chemical resistance, high mechanical strength, higher thermal stabilities, and exceptional electrical properties. For the IC packaging methods, polyimides are used as high-temperature adhesives, mechanical stress buffers, and as a film supporting the micro-sized circuitry. Polyimides require higher cure temperatures, which is its major drawback, as packaging demands lower cure temperatures. Several material suppliers have thus focused on providing polyimides with lower cure temperatures. PI is majorly used in all the flip-chip wafer bumping and WLP applications. Based on application, the redistribution layer material market is bifurcated into fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC packaging [high bandwidth memory (HBM), multi-chip integration, package on package (FOPOP), and others]. The redistribution layer material market share of the 2.5D/3D IC packaging segment was notable in 2022. The increased costs of lithography steps and wafer processing in general at the next-generation silicon nodes are driving the industry to find alternatives to improve the performance and functionality of electronic devices. Additionally, the need to integrate disparate technologies such as logic, memory, RF, and sensors in small form factors is driving the semiconductor industry toward 3D integration as a solution.

In 2022, Asia Pacific held the largest share of the global redistribution layer material market. The region is considered a global manufacturing hub owing to the presence of diverse manufacturing industries. With China’s evolution into a high-skilled manufacturing hub, developing countries such as India, South Korea, Taiwan, and Vietnam are attracting several businesses that plan to relocate their low to medium-skilled manufacturing facilities to neighboring countries, which results in reduced labor costs. As per the study by the Semiconductor Industry Association, ~75% of global semiconductor capacity is based in East Asia. Semiconductor companies will benefit from a cost advantage of 25% to 50% with the start of manufacturing activities in the region.

SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, and Shin-Etsu Chemical Co Ltd are key players operating in the global redistribution layer material market. Market players focus on providing high-quality products to fulfill customer demand. They are also adopting strategies such as investments in research and development activities and new product launches.

The overall global redistribution layer material market size has been derived using both primary and secondary sources. To begin the research process, exhaustive secondary research has been conducted using internal and external sources to obtain qualitative and quantitative information related to the market. Also, multiple primary interviews have been conducted with industry participants to validate the data and gain more analytical insights into the topic. Participants of this process include industry experts such as VPs, business development managers, market intelligence managers, and national sales managers, along with external consultants such as valuation experts, research analysts, and key opinion leaders, specializing in the redistribution layer material market.

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