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2025/04/28 10:26
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- 欧州デジタルマイニング市場規模調査：技術別（オートメーション＆ロボティクス、リアルタイム分析、サイバーセキュリティ、その他）、用途別（鉄・合金、非鉄金属、貴金属）、国別予測：2022-2032年
- Europe Digital Mining Market Size study, By Technology (Automation & Robotics, Real-time Analytics, Cybersecurity, Others), By Application (Iron & Ferro Alloys, Non-ferrous Metals, Precious Metals), and Country Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年6月
- 欧州デジタルマイニング市場は、2023年に約16.1億米ドルと評価され、予測期間2024年から2032年にかけて9.14%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。デジタルマイニングは、人工知能、機械学習、データ分析などの最先端技術の活用を包含し、広範なデジタルデータセッ…
- 米国デジタルマイニング市場規模調査：技術別（自動化・ロボット、リアルタイム分析、サイバーセキュリティ、その他）、用途別（鉄・合金、非鉄金属、貴金属）、2022-2032年予測
- US Digital Mining Market Size study, By Technology (Automation & Robotics, Real-time Analytics, Cybersecurity, Others), By Application (Iron & Ferro Alloys, Non-ferrous Metals, Precious Metals), Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年6月
- 米国のデジタルマイニング市場は、2023年に約17億5,000万米ドルと評価され、予測期間2024年から2032年にかけて9.91%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。デジタルマイニングとは、人工知能、機械学習、データ分析などの最先端技術をインテリジェントに利用し、大…
- 半導体IP市場（タイプ：種類：プロセッサIP、メモリIP、インターフェースIP、ASIC、検証IP、アーキテクチャ設計：ハードIPコア、ソフトIPコア） - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2034年
- Semiconductor IP Market (Type: Processor IP, Memory IP, Interface IP, ASIC, and Verification IP; and Architecture Design: Hard IP Core and Soft IP Core) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2034
- 価格 US$ 5,795 ｜ トランスペアレンシーマーケットリサーチ ｜ 2024年6月
- 半導体IP市場 - レポートの範囲 TMRの半導体IP世界市場に関する調査レポートは、2024年から2034年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会を調査しています。2024年を基準年、2034年を予測年として、2018年から…
- 人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップの市場分析
- Hot ICs: A Market Analysis of Artificial Intelligence (AI), 5G, Automotive, and Memory Chips
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップ（DRAM、NAND、NVM)向けICと関連アプリケーションについて詳細に調査し、2026年までの市場予測を行っています。また各セクタごとの市場シェアやICメーカの企業情報も掲載しています。
- Radiation Hardened Electronics Market - A Global and Regional Analysis, 2024-2034: Focus on Application, Type, Material, Manufacturing Technique, and Country-Wise Analysis
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビーアイエスリサーチ ｜ 2024年5月
- Global Radiation Hardened Electronics Market Overview The global radiation hardened electronics market was valued at $5,799.2 million in 2023 and is expected to reach $9,773.8 million by 2034, growing at a CAGR of 5.05% during the forecast period 2024-20…
- プログラマブル特定用途向け集積回路（ASIC）の世界市場成長（現状と展望）2024-2030年
- Global Programmable Application Specific Integrated Circuit (ASIC) Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2024年5月
- 特定用途向け標準製品（ASSP）は、幅広い市場にアピールする特定の機能を実装した集積回路である。 プログラマブル特定用途向け集積回路（ASIC）の世界市場規模は、2023年の1億7,220万米ドルから2030年には2億2,730万米ドルに成長すると予測されており、2024年から2030年まで…
- エッジAIハードウェア市場調査レポート情報：コンポーネント別（CPU、GPU、ASIC、FPGA。デバイス別（スマートフォン、カメラ、ロボット、自動車、スマートスピーカー、ウェアラブル、スマートミラー、その他）、消費電力別（0～5W、6～10W、10W以上）、プロセス別（トレーニング、推論）、業種別（家電、スマートホーム、自動車・交通、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、政府、建設）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米）産業予測：2030年まで
- Edge AI Hardware Market Research Report Information By Component (CPU, GPU, ASIC, and FPGA.), By Device (Smartphone, Camera, Robot, Automobile, Smart Speaker, Wearables, Smart Mirror, and Others), By Power Consumption (into 0-5 W, 6-10 W, and More Than 10 W), By Process (Training and Inference), By Vertical (Consumer Electronics, Smart Home, Automotive & Transportation, Healthcare, Aerospace & Defense, Government, Construction) and By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East and Africa, South America) Industry Forecast Till 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケットリサーチフューチャー (MRFR) ｜ 2024年5月
- 市場の概要 予測期間中、エッジAIハードウェア産業は21.92%の複合年間成長率（CAGR）が見込まれる。エッジAIとして知られるアルゴリズムは、ハードウェアデバイス上のデータをローカルレベルで処理することができる。この機能により、デバイスは接続なしで自律的にデータを処…
- ASICチップ市場レポート：動向、予測、競合分析【2024-2030年
- ASIC Chip Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis [2024-2030]
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年4月
- ASICチップ市場の動向と予測 世界のASICチップ市場の将来は、データ処理、家電、通信システム、産業、その他の産業におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のASICチップ市場は、2024年から2030年までの年平均成長率（CAGR）が7.8%で、2030年までに推定494億ドルに…
- 画像認識市場：提供サービス別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、技術別（QR/バーコード、デジタル画像処理、顔認識）、応用分野別、組織規模別、業種別、地域別 - 2029年までの世界予測
- Image Recognition Market by Offering (Hardware, Software, Services), Technology (QR/barcode, Digital Image Processing, Facial Recognition ), Application Area ,Organization Size, Vertical and Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年3月
- 画像認識市場は、2024年の467億米ドルから2029年には986億米ドルに成長し、予測期間中の年間平均成長率（CAGR）は16.1％になると予測されている。人工知能（AI）、ディープラーニング、コンピュータビジョン技術の継続的な進歩により、画像認識ソフトウェアの精度と能力が大…
- Smart Sensors Market by Type (Temperature & Humidity Sensor, Pressure Sensor, Motion & Occupancy Sensor), Technology (CMOS, MEMS), Component (Microcontrollers, Amplifiers, Transceivers), End-User Industry and Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年3月
- The smart sensors market was valued at USD 61.9 billion in 2024 and is projected to reach USD 136.3 billion by 2029; it is expected to grow at a CAGR of 17.1% from 2024 to 2029. Government support for construction of green buildings, rising demand for sma…
- 欧州の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Europe Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- ヨーロッパの再分配層材料市場は、2022年には1562万米ドルと評価され、2030年には3445万米ドルに達すると予測されている。 包装技術の進歩が欧州再分配層材料市場を牽引 コスト削減を追求する半導体業界は、常に革新的なソリューションの開発に取り組んできた。現在、大手…
- 世界のウエハー生産キャパシティ 2024年
- Global Wafer Capacity 2024
- 価格 US$ 5,500 ｜ ノメタリサーチ ｜ 2024年2月
- 2028年までの詳細なチップ工場分析と生産能力予測 Knometaは2021年後半にIC InsightsのGlobal Wafer Capacityレポートを引き継いだ。KnometaのTrevor Yancey氏はIC Insightsの幹部として2007年に同レポートを作成して以来、毎年同レポートのリードアナリストとプロジェ…
- 空調用ルームサーモスタット産業調査レポート 2024年
- Room Thermostats for Air Conditioning Industry Research Report 2024
- 価格 US$ 2,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年2月
- 当レポートは、空調用ルームサーモスタットの世界市場を量的および質的分析から包括的に提示し、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、空調用ルームサーモスタットに関する十分な情報に基づいたビジネス上の…
- 5G技術の世界市場レポート 2024年以下を含む：1）通信インフラ別1）通信インフラ別：スモールセル、マクロセル、無線アクセスネットワーク（RAN）、分散アンテナシステム（DAS）2）エンドユーザー別：自動車、産業、家電、ヘルスケア、通信3）コアネットワーク技術別：ソフトウェア定義ネットワーク（SDN）、ネットワーク機能仮想化（NFV）、モバイルエッジコンピューティング（MEC）：Software-Defined Networking (SDN); Network Functions Virtualization (NFV); Mobile Edge Computing (MEC); Fog Computing (FC) 4) チップセットタイプ別：ASICチップ、RFICチップ、ミリ波技術チップ、FPGA（Field-Programmable Gate Array）：エリクソン、ノキア、クアルコム・テクノロジーズ・インク、インテル・コーポレーション、ブロードコム
- 5G Technologies Global Market Report 2024Including: 1) By Communication Infrastructure: Small Cell; Macro Cell; Radio Access Network (RAN); Distributed Antenna System (DAS)2) By End-User: Automotive; Industrial; Consumer Electronics; Healthcare; Telecom 3) By Core Network Technology: Software-Defined Networking (SDN); Network Functions Virtualization (NFV); Mobile Edge Computing (MEC); Fog Computing (FC) 4) By Chipset Type: ASIC Chips; RFIC Chips; Millimeter Wave Technology Chips; Field-Programmable Gate Array (FPGA)Covering: Ericsson; Nokia; Qualcomm Technologies Inc.; Intel Corporation; Broadcom
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- ビジネスリサーチ社の5G技術世界市場レポート 2024年は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている5G技術市場に焦点を当てています。今後10年間とそれ以降の市場を形成するトレ…
- フードロボティクスの世界市場レポート 2024年
- Food Robotics Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- 食品ロボット工学は、加工、包装、パレタイジングなど、食品製造における多様な段階の自動化にロボットを活用することを含む。食品加工にロボットを組み込むことで、人間の労働力に頼るよりも効果、効率、衛生面が向上する。 食品ロボットには、多関節型、直交型、スカラ型…
- 人工知能（AI）エンジニアリングの世界市場レポート 2024年
- Artificial Intelligence (AI) Engineering Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- 人工知能工学は、人工知能の実用化を促進するツール、システム、プロセスの開発に特化した分野である。AIエンジニアは、AIモデルの構築、アルゴリズムの策定、AI技術の採用において極めて重要な役割を果たし、複雑な問題に対処し、データ駆動型の意思決定を促進します。 人…
- ハイブリッドメモリーキューブ（HMC）の世界市場レポート 2024年
- Hybrid Memory Cube (HMC) Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- ハイブリッド・メモリ・キューブ（HMC）は、現代のコンピューティング・システムにおけるメモリ帯域幅の拡大とエネルギー効率の向上に対する需要の高まりに対応するために特別に設計された、先進的なコンピュータ・メモリ・アーキテクチャです。ハイパフォーマンス・コンピュ…
- Hybrid Memory Cube and High-Bandwidth Memory Market: Focus on Application, End Use, Memory Type, Capacity, and Regional and Country-Level Analysis - Analysis and Forecast, 2023-2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビーアイエスリサーチ ｜ 2024年2月
- Introduction to Hybrid Memory Cube and High-Bandwidth Memory Market The hybrid memory cube and high-bandwidth memory market was valued at around $4,078.9 million in 2023 and is expected to reach $27,078.6 million by 2033, at a CAGR of 20.84% from 2023 to…
- 物流ロボット市場レポート：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア）、ロボットタイプ別（自律移動ロボット、無人搬送車、ロボットアーム、その他）、機能別（ピック＆プレイス、積み下ろし、梱包・共同梱包、出荷・配送、その他）、運用地域別（工場物流ロボット、倉庫物流ロボット、屋外物流ロボット、その他）、最終用途産業別（Eコマース、ヘルスケア、小売、食品・飲料、自動車、その他）、地域別 2024-2032
- Logistics Robots Market Report by Component (Hardware, Software), Robot Type (Autonomous Mobile Robots, Automated Guided Vehicles, Robotic Arms, and Others), Function (Pick and Place, Loading and Unloading, Packing and Co-Packing, Shipment and Delivery, and Others), Operation Area (Factory Logistics Robots, Warehouse Logistics Robots, Outdoor Logistics Robots, and Others), End Use Industry (E-Commerce, Healthcare, Retail, Food and Beverages, Automotive, and Others), and Region 2024-2032
- 価格 US$ 3,899 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年1月
- 世界の物流ロボット市場規模は2023年に187億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに989億米ドルに達し、2024年から2032年の間に19.7%の成長率（CAGR）を示すと予測している。 物流ロボットは、倉庫や保管施設で製品を整理して輸送するために利用される自…
- 世界のAIサーバー市場：タイプ別（トレーニング＆推論）、処理ユニット別（GPU＆非GPU）、出荷台数別、地域別（北米、欧州、アジア太平洋＆ROW）、COVID-19の影響による規模と動向、2029年までの予測で分析
- Global AI Server Market: Analysis By Type (Training & Inference), By Processing Unit (GPU & Non GPU), By Shipments, By Region (North America, Europe, Asia Pacific & ROW), Size and Trends with Impact of COVID-19 and Forecast up to 2029
- 価格 US$ 2,250 ｜ デダルリサーチ ｜ 2024年1月
- AIサーバーの世界市場規模は、2023年に123億4,000万米ドルとなり、2029年には506億5,000万米ドルになると予測されている。AIサーバーは、機械学習モデルのトレーニング、大規模データセットの処理、AIアルゴリズムの実行など、人工知能（AI）タスクを処理するために設計され…