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世界のウエハー生産キャパシティ 2024年


Global Wafer Capacity 2024

2028年までの詳細なチップ工場分析と生産能力予測 Knometaは2021年後半にIC InsightsのGlobal Wafer Capacityレポートを引き継いだ。KnometaのTrevor Yancey氏はIC Insightsの幹部として2007年に同レ... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 図表数 言語
Knometa Research
ノメタリサーチ
2024年2月29日 US$5,500
シングルユーザライセンス
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137 74 英語

 

サマリー

2028年までの詳細なチップ工場分析と生産能力予測

Knometaは2021年後半にIC InsightsのGlobal Wafer Capacityレポートを引き継いだ。KnometaのTrevor Yancey氏はIC Insightsの幹部として2007年に同レポートを作成して以来、毎年同レポートのリードアナリストとプロジェクトマネージャーを務めている。2015年からは独立コンサルタントとしてレポートを執筆している。

世界のウェハー生産能力本レポートでは、2023年末時点におけるIC業界のウェハファブ生産能力の詳細な内訳と分析を提供し、2028年までの各年の生産能力を予測している。

本レポートには3つの付録がある。トレンドをまとめた補足スライド、本レポートに掲載された全ファブの詳細が記載されたスプレッドシート、図表用のキャパシティデータが記載されたワークブックのセットである。

 

当レポートでどんな情報が得られるか:

  • 生産能力、ウェーハスタート&稼働率予測
  • IC市場と設備投資の動向
  • 需給見通し
  • 利用率が価格設定に与える影響
  • キャパシティ・リーダー・ランキング
  • DRAM、NAND、MPU/MCUなどの容量予測
  • 製品タイプ、プロセス世代、ウェーハサイズ別の地域別生産能力
  • 最先端能力の見通し
  • 何百もの半導体工場の詳細仕様


カバー範囲とメソドロジー

  • 400以上のチップファブをカバーするレポートとデータベース。
  • 2023年末時点のウェーハ生産能力を分類・分析し、2028年までの年間予測を掲載。
  • ボトムアップ型(供給側)とトップダウン型(需要側)の両方の調査・分析手法を用いて、データを集計、要約し、未来へと拡張する。

 

データ分類

・ウエハーサイズ
 300mm, 200mm, ≤150mm

・地域分類
 Americas, Europe, Japan, Korea, Taiwan, China, ROW

・製品タイプ
 アナログ, DRAM, NAND, ASIC/SOC, MPU/MCU, イメージセンサ, ファウンドリ

・プロセス世代
 Leading Edge, Lagging Edge, Mature, Large Feature

・プロセスタイプ
 CMOS, BiCMOS/BCD, Bipolar, III-V

 

ファブ詳細データベース

Company ・ Fab Name & Location ・ Date Opened ・ Wafer Size ・ Current & Planned Capacity ・ Process Technology ・ Products

 

トピックス

  • 市場動向
  • 設備投資の動向とリーダー
  • 政府投資奨励金
  • ウェーハ生産能力、生産開始、稼働率の歴史と見通し
  • 設置容量トップ25
  • 工場閉鎖と生産能力停止
  • ファブ操業への地震とサイバー攻撃のリスク
  • ICファブ閉鎖/再利用
  • 新ファブ開設予定
  • 地域別の既存容量と将来容量
  • ウェーハサイズ別の既存および将来の生産能力
  • ウエハーサイズ別生産能力リーダー
  • 300mmウェハ・ファブ・カウント、トレンド&キャパシティ・リーダーズ
  • 200mmウェハ工場数と動向
  • 製品タイプ別の既存および将来の生産能力
  • プロセス技術別、発電容量別の既存容量と将来容量
  • プロセス・ジェネレーション別キャパシティ・リーダー
  • 補遺 I: トレンドサマリーの補足スライド
  • 補遺 II:ファブ施設の仕様が記載されたスプレッドシート
  • 補遺 III:チャートの定員日付が記載されたワークブック


レポート内容/ページ数

  • メインレポート - 104ページ、図表74点
  • 補足スライド - 本報告書の所見を要約したスライド41枚
  • 工場設備仕様 - 33ページのスプレッドシート
  • 容量データワークブック - 30スプレッドシート

※本レポートは訪問/ご来社にてご覧頂ける
 
実物のレポートがございます。お気軽にお申し付けください。



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目次

メインレポート

  • はじめに
    • レポートの起源
    • 方法論
    • カバレッジ
    • ウェハーサイズの正規化
  • 市場と設備投資の動向
    • 市場動向
    • 設備投資の動向
  • 資本支出リーダー
    •  サムスン
    •  TSMC
    •  インテル
    •  エスミック
    •  SKハイニックス
    •  マイクロン
    •  テキサス・インスツルメンツ
    •  STマイクロエレクトロニクス
    •  ユーエムシー
    •  キオクシア/ウエスタンデジタル
    • 政府投資奨励金
  • キャパシティ・トレンドの概要
    • 設置容量リーダー
    • ICウエハー生産能力トップ10
      • サムスン
      • TSMC
      • SKハイニックス
      • マイクロン
      • キオクシア/ウエスタンデジタル
      • ユーエムシー
      • インテル
      • テキサス・インスツルメンツ
      • エスミック
      • パワーチップ/ネクスチップ
    • 工場閉鎖と生産能力停止
    • 地震によるキャパシティ・リスク
      • 過去の地震
      • 最近の地震
    • ファブ事業へのサイバー攻撃リスク
    • その他の最近のキャパシティ障害
  • 地域別容量
    • 本社所在地別キャパシティと工場所在地別キャパシティ
    • 地域別将来生産能力
  • ウェーハサイズ別容量
    • ウエハサイズ別 現生産能力の地域分布
    • ウエハサイズ別 将来生産能力
    • 300mmウェハ工場能力詳細
    • 300mmウェハ対応リーダー
    • 200mmウェハ製造能力詳細
  • 製品別容量
    • 既存生産能力の製品別地域別分布
    • 今後の製品別生産能力
  • 技術別生産能力
    • プロセス・アーキテクチャ別キャパシティ
    • プロセス発電容量
    • 最先端のプロセス
    • 周回遅れのプロセス
    • 成熟したプロセス
    • 大型プロセス
    • 既存発電容量の地域別分布
  • 発電容量
  • 結論
  • 参考文献

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図表リスト

メインレポート

  • ICウェハ容量分析に含まれるメーカー(3社中1社)
  • ICウェハ容量分析に含まれるメーカー(3社中2社)
  • ICウェハ容量分析に含まれるメーカー(3社中3社)
  • レポートの対象となるICファブライン
  • 世界半導体売上高成長率
  • IC市場の成長率予測
  • 半導体設備投資
  • 2023 半導体設備投資のリーダー
  • 特定国における公的資金援助の概要
  • 世界のICウェハーの年間生産能力の歴史と予測(表)
  • 世界のICウェハ年間生産能力の歴史と予測(グラフ)
  • 世界のICウェーハ年間生産能力の数量推移
  • 2023年12月時点の世界のICウェハー生産能力リーダー
  • Dec-2023におけるキャパシティー・リーダーの視点を共有する
  • 2023年12月時点の世界の半導体ウェハー生産能力リーダー
  • 2023年12月時点のICウェーハ生産能力トップ10
  • 半導体ファブ・クロージャー(ウェーハサイズ別
  • 2017年以降に閉鎖された半導体工場
  • 2018年以降、ICファブが非IC生産に再利用される
  • 地震リスクのある世界のICウェハー生産能力
  • 地震リスクの高いピュアプレイICファウンドリーの生産能力
  • 2023年12月時点の世界のICウェハ生産能力:工場所在地別
  • 2023年12月時点の世界のICウェハ生産能力:本社所在地別
  • 2023年12月の世界のICウェハ生産能力?工場と本社の位置関係
  • 政府支援でコスト競争力が高まる中国拠点のファブ
  • 地域別ICウエハー月産能力予測
  • 地域別ICウエハー月産能力予測表
  • 月産ICウェーハ生産能力地域別シェア予測
  • 2023年12月における世界のICウェハ生産能力:ウェハサイズ別
  • 2023年12月時点の世界のICウェハ単位生産能力:ウェハサイズ別
  • 2023年12月時点の地域別ICウェーハ生産能力(ウェーハサイズ別
  • 2023年12月におけるICウェーハサイズ別月次生産能力(ファブ地域別
  • 2023年12月時点の地域別ICウェーハ月産設置容量(ウェーハサイズ別
  • 2023年12月時点の世界のICウェハー生産能力リーダーウェハーサイズ別
  • 月産ICウェーハ生産能力シェア予想ウェハーサイズ別
  • 月産ICウェーハ生産能力見通しウェハーサイズ別表
  • 月産ICウェーハ生産能力見通しウェハーサイズ別
  • 300mmウェーハを使用する半導体工場数
  • 2023年に300mmウェハ工場が開設される
  • 300mmウェハ工場が2024年にオープン
  • TSMCの台南製造拠点
  • 四日市のキオクシアとウェスタンデジタルのJV工場跡地
  • 2023年12月時点の300mm半導体ウェーハ生産能力リーダー
  • 共有の視点2023年12月時点の300mm半導体ウェーハ生産能力リーダー
  • 300mm半導体ウェハーの生産能力を工場と本社所在地で比較
  • 200mmウェーハを使用するICファブの数
  • 新しい200mmファブの大半はパワーディスク用
  • 2023年12月のICウェハーの世界生産能力:製品タイプ別
  • 製品カテゴリーに含まれるデバイス
  • 2023年12月のICウェハーの世界生産能力:製品タイプ別
  • 各種半導体のダイサイズ
  • 2023年12月時点のICウェーハ総生産量に占めるファウンドリーのシェア
  • 2023年12月時点の地域別ICウェハ生産能力(製品タイプ別
  • 2023年12月時点の地域別ICウェハ生産能力(製品タイプ別詳細
  • 2023年12月時点の製品タイプ別ICウェーハ月産能力(ファブ地域別
  • 2023年12月時点の地域別ICウェハ月産設置容量(製品タイプ別
  • 2023年12月時点の製品タイプ別ICウェーハ月産能力(ファブ地域別詳細
  • 2023年12月時点の地域別ICウェハ月産設置容量(製品タイプ別詳細
  • 月産ICウェーハ生産能力見通し製品タイプ別
  • 月産ICウェーハ生産能力見通し製品タイプ別表
  • 月産ICウェーハ生産能力シェア予想製品タイプ別
  • 月産ICウェーハ生産能力見通し製品タイプ別
  • 月産ICウェーハ生産能力見通し製品タイプ別表
  • 月産ICウェーハ生産能力シェア予想製品タイプ別
  • 2023年12月時点の世界のICウェハ生産能力:アーキテクチャ別
  • 2023年12月時点の世界のICウェハ生産能力(世代別
  • 2023年12月時点の地域別ICウェーハ世代別生産能力表
  • 2023年12月における各世代のICウェーハ月産設置容量(ファブ地域別
  • ファウンドリーの世代別売上高
  • 2023年12月時点の地域別ICウェーハ月産能力(世代別
  • 2023年12月時点の世界のICウェハー生産能力リーダーby ジェネレーション・グループ
  • 月産ICウェーハ生産能力見通し世代別表
  • 月産ICウェーハ生産能力見通し世代別
  • 月産ICウェーハ生産能力シェア予想世代別

 

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Summary

Detailed chip fab analysis and capacity forecast through 2028

Knometa took ownership of IC Insights' Global Wafer Capacity report in late 2021. As an IC Insights executive, Knometa's Trevor Yancey created this report in 2007 and has been the report's lead analyst and project manager every year since. Mr. Yancey has authored the report as an independent consultant since 2015.

Global Wafer Capacity report provides a detailed breakdown and analysis of the IC industry's wafer fab capacity as it stood near the end of 2023 and then forecasts capacity for each year through 2028.

Accompanying the main report are three addendums: supplemental slides that summarize trends, a spreadsheet of details for all fabs covered in the report, and a set of workbooks with spreadsheets of capacity data for charts.


Use to learn about:

  • Capacity, wafer start & utilization forecasts
  • IC market and capital spending trends
  • Supply vs. demand projections
  • Utilization rate influences on pricing
  • Rankings of capacity leaders
  • Capacity forecasts for DRAM, NAND, MPU/MCU, etc.
  • Regional capacity by product type, process generation, wafer size
  • Forecast for leading-edge capacity
  • Detailed specifications for hundreds of semiconductor fabs


Coverage and Methodology

  • Report and database covering more than 400 chip fabs.
  • Categorization and analysis of wafer capacity as it existed near end of 2023 along with annual forecasts through 2028.
  • Data compiled, summarized, and extended into the future using both bottom-up (supply-side) and top-down (demand-side) research and analysis methodologies.


Data Classifications
・Wafer Size
  300mm, 200mm, ≤150mm

・Geographic Region/Country
  Americas, Europe, Japan, Korea, Taiwan, China, ROW

・Product Type
  Analog, DRAM, NAND, ASIC/SOC, MPU/MCU, Image Sensor, Foundry

・Process Generation
  Leading Edge, Lagging Edge, Mature, Large Feature

・Process Type
  CMOS, BiCMOS/BCD, Bipolar, III-V



Fab Details Database

Company • Fab Name & Location • Date Opened • Wafer Size • Current & Planned Capacity • Process Technology • Products


Topics Covered

  • Market Trends
  • Capital Spending Trends and Leaders
  • Government Investment Incentives
  • History and Forecast for Wafer Capacity, Starts & Utilization
  • Top 25 Installed Capacity Leaders
  • Fab Closures and Capacity Disruptions
  • Seismic and Cyberattack Risks to Fab Operations
  • IC Fabs Closed/Repurposed
  • New Fabs Scheduled to Open
  • Existing and Future Capacity by Geography
  • Existing and Future Capacity by Wafer Size
  • Capacity Leaders by Wafer Size
  • 300mm Wafer Fab Count, Trends & Capacity Leaders
  • 200mm Wafer Fab Count and Trends
  • Existing and Future Capacity by Product Type
  • Existing and Future Capacity by Process Technology & Generation
  • Capacity Leaders by Process Generation
  • Addendum I: Supplemental slides with trend summaries
  • Addendum II: Spreadsheet with fab facility specifications
  • Addendum III: Workbooks with capacity date for charts


Report Contet/Page Count

  • Main Report — 104 pages with 74 tables and figures
  • Supplemental Slides — 41 slides summarizing findings in main report
  • Fab Facility Specifications — 33 page spreadsheet
  • Capacity Data Workbooks — 30 spreadsheets


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Table of Contents

MAIN REPORT

  • Introduction
    • Report Origins
    • Methodology
    • Coverage
    • Wafer Size Normalization
  • Market & Capital Spending Trends
    • Market Trends
    • Capital Spending Trends
  • Capital Spending Leaders
    •   Samsung
    •   TSMC
    •   Intel
    •   SMIC
    •   SK Hynix
    •   Micron
    •   Texas Instruments
    •   STMicroelectronics
    •   UMC
    •   Kioxia/Western Digital
    • Government Investment Incentives
  • Capacity Trends Overview
    • Installed Capacity Leaders
    • Top 10 IC Wafer Capacity Leaders
      • Samsung
      • TSMC
      • SK Hynix
      • Micron
      • Kioxia/Western Digital
      • UMC
      • Intel
      • Texas Instruments
      • SMIC
      • Powerchip/Nexchip
    • Fab Closures and Capacity Disruptions
    • Earthquakes Present Capacity Risks
      • Past Earthquakes
      • Recent Earthquakes
    • Cyberattack Risks to Fab Operations
    • Other Recent Capacity Disruptions
  • Capacity by Geography
    • Capacity by Headquarters Location vs. Fab Location
    • Future Capacity by Geography
  • Capacity by Wafer Size
    • Geographical Distributions of Existing Capacity by Wafer Size
    • Future Capacity by Wafer Size
    • 300mm Wafer Fab Capacity Details
    • 300mm Wafer Capacity Leaders
    • 200mm Wafer Fab Capacity Details
  • Capacity by Product
    • Geographical Distributions of Existing Capacity by Product
    • Future Capacity by Product
  • Capacity by Technology
    • Capacity by Process Architecture
    • Capacity by Process Generation
    • Leading-Edge Processes
    • Lagging-Edge Processes
    • Mature Processes
    • Large-Feature Processes
    • Geographical Distributions of Existing Capacity by Generation
  • Future Capacity by Generation
  • Conclusions
  • References

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List of Tables/Graphs

MAIN REPORT

  • Manufacturers Included in IC Wafer Capacity Analysis (1 of 3)
  • Manufacturers Included in IC Wafer Capacity Analysis (2 of 3)
  • Manufacturers Included in IC Wafer Capacity Analysis (3 of 3)
  • IC Fab Lines Covered in Report
  • Worldwide Semiconductor Sales Growth
  • Forecast for IC Market Growth Rates
  • Semiconductor Capital Spending
  • 2023 Semiconductor CapEx Leaders
  • Overview On Public Funding Initiatives in Selected Countries
  • Annual Global IC Wafer Capacity History and Forecast (table)
  • Annual Global IC Wafer Capacity History and Forecast (graph)
  • Volume Changes in Annual Global IC Wafer Capacity
  • Global IC Wafer Capacity Leaders at Dec-2023
  • Share Perspectives for Capacity Leaders at Dec-2023
  • Global Semiconductor Wafer Capacity Leaders at Dec-2023
  • Top 10 IC Wafer Capacity Leaders at Dec-2023
  • Semiconductor Fab Closures by Wafer Size
  • Semiconductor Fabs Closed Since 2017
  • IC Fabs Repurposed for Non-IC Production Since 2018
  • Seismically Risky Global IC Wafer Capacity
  • Seismically Risky Pure-Play IC Foundry Capacity
  • Global IC Wafer Capacity at Dec-2023 – by Fab Location
  • Global IC Wafer Capacity at Dec-2023 – by HQ Geography
  • Global IC Wafer Capacity at Dec-2023 – Fab vs. HQ Location
  • China-Based Fabs More Cost Competitive Due to Government Support
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Geography
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Geography (table)
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity Shares – by Geography
  • Global IC Wafer Capacity at Dec-2023 – by Wafer Size
  • Global IC Wafer Unit Volume Capacity at Dec-2023 – by Wafer Size
  • Geographical IC Wafer Capacity by Wafer Size at Dec-2023
  • Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Wafer Size at Dec-2023 – by Fab Geography
  • Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Geography at Dec-2023 – by Wafer Size
  • Global IC Wafer Capacity Leaders at Dec-2023 – by Wafer Size
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity Shares – by Wafer Size
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Wafer Size (table)
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Wafer Size
  • Number of Semiconductor Fabs Using 300mm Wafers
  • 300mm Wafer Fabs Opened in 2023
  • 300mm Wafer Fabs Opening in 2024
  • TSMC’s Fab Sites in Tainan
  • Site of Kioxia and Western Digital JV Fabs in Yokkaichi
  • 300mm Semiconductor Wafer Capacity Leaders at Dec-2023
  • Share Perspectives for 300mm Semiconductor Wafer Capacity Leaders at Dec-2023
  • Comparing 300mm Semiconductor Wafer Capacity Based on Fab and HQ Locations
  • Number of IC Fabs Using 200mm Wafers
  • Most New 200mm Fabs Are for Power Discretes
  • Global IC Wafer Capacity at Dec-2023 – by Product Type
  • Devices Included in Product Categories
  • Global IC Wafer Capacity at Dec-2023 – by Product Type
  • Die Sizes for Various Types of Semiconductors
  • Foundry Shares of Total IC Wafer Capacity at Dec-2023
  • Geographical IC Wafer Capacity by Product Type at Dec-2023
  • Geographical IC Wafer Capacity by Product Type at Dec-2023 (details)
  • Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Product Type at Dec-2023 – by Fab Geography
  • Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Geography at Dec-2023 – by Product Type
  • Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Product Type at Dec-2023 – by Fab Geography (details)
  • Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Geography at Dec-2023 – by Product Type (details)
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Product Type
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Product Type (table)
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity Shares – by Product Type
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Product Type
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Product Type (table)
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity Shares – by Product Type
  • Global IC Wafer Capacity at Dec-2023 – by Architecture
  • Global IC Wafer Capacity at Dec-2023 – by Generation
  • Geographical IC Wafer Capacity by Generation at Dec-2023 (table)
  • Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Generation at Dec-2023 – by Fab Geography
  • Foundry Revenues by Generation
  • Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Geography at Dec-2023 – by Generation
  • Global IC Wafer Capacity Leaders at Dec-2023 – by Generation Group
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Generation (table)
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Generation
  • Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity Shares – by Generation

 

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在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。


注文の手続きはどのようになっていますか?


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2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。


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尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。


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世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
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