世界のウエハー生産キャパシティ 2023年
Global Wafer Capacity 2023
2024年版は2024年2月末に出版予定です。
最新の出版状況または出版後のお知らせメールをご希望の方は こちら よりお気軽にお申し付けください。
Global Waf... もっと見る
サマリー
2024年版は2024年2月末に出版予定です。
最新の出版状況または出版後のお知らせメールをご希望の方はこちらよりお気軽にお申し付けください。
|
Global Wafer Capacity 2022
2021年後半のIC Insightsの事業売却によりGlobal Wafer CapacityレポートをKnometa Researchが出版することになりました。
Knometa ResearchのTrevor Yancey氏はIC Insightsの幹部として2007年に本レポートを作成し、以来毎年レポートのリードアナリストとプロジェクトマネージャーを務めてきました。Yancey氏は2015年以降、独立したコンサルタントとして同レポートを執筆しています。
Global Wafer Capacityレポートでは、2022年時点のIC業界のウェハファブ生産能力の詳細な内訳と分析を行い、その後2027年までの各年の生産能力を予測しています。
本レポートには、トレンドをまとめた補足スライド、レポート対象の全ファブの詳細をまとめたスプレッドシート、チャート用キャパシティデータのスプレッドシートを含むワークブックの3つの付録が付属しています。
カバレッジとメソドロジー
-
400以上のチップファブをカバーするレポートとデータベース
-
2022年のウェハ容量の詳細な分類と分析、および2027年までの年間予測
-
ボトムアップとトップダウンの両方の調査方法を用いて、データを編集、要約し、未来に拡張
-
予測データはIC Insightsの経済見通しと出荷台数予測によって裏付けられています
レポートのポイント
-
生産能力、ウェハスタート&使用率予測
-
IC市場、ユニット&ASP予測
-
需要に対する供給予測
-
生産能力リーダーランキング
-
DRAM、NAND、MPU/MCUなどの生産能力予測
-
最先端キャパシティの予測
-
数百の半導体ファブの詳細スペック
データ分類
-
ウエハサイズ
-
地域/国
-
製品タイプ
-
アナログ、DRAM、NAND、ASIC/SOC、MPU/MCU、イメージセンサー、ファウンドリ
-
プロセス世代
-
Leading Edge, Lagging Edge,Mature, Large Feature
-
プロセスタイプ
-
CMOS, BiCMOS/BCD, Bipolar,III-V
ファブ詳細データベース
会社名 - ファブ名と所在地 - 開設日 - ウェハーサイズ - 現在および計画中の生産能力 - プロセス技術 - 製品
トピックス
-
市場動向
-
設備投資の動向とリーダー
-
政府の投資奨励策
-
ウェーハ生産能力、生産開始時期、稼働率の歴史と予測
-
トップ25の設置容量リーダー
-
ファブ閉鎖と生産能力停止
-
ファブ運営における地震とサイバー攻撃のリスク
-
閉鎖/再利用されたICファブ
-
新規ファブ開設予定
-
既存と将来の生産能力 :地域別
-
既存と将来の生産能力:ウェーハサイズ別
-
生産能力リーダー:ウェーハサイズ別
-
300mmウェハ・ファブ数、動向、キャパシティリーダー
-
200mmウェハ・ファブ数・動向
-
生産能力:製品タイプ別
-
既存と将来世代の生産能力:プロセス技術・世代別
-
キャパシティリーダー:プロセス世代別
-
付録 I: トレンドサマリーを含む補足スライド
-
付録II: ファブ施設の仕様が記載されたスプレッドシート
-
付録III: チャート用キャパシティデータのワークブック
内容/ページ数
-
メインレポート:104ページ、75の表と図を含む
-
補足スライド: メインレポートをまとめた42枚のスライド
-
ファブ施設の仕様: 32 ページ スプレッドシート
-
キャパシティデータワークブック:30枚のスプレッドシート
※本レポートには訪問、またはご来社によってご覧頂ける実物のレポートが御座います。お気軽にお申し付けください。
ページTOPに戻る
目次
目次
メインレポート
概要
報告書の起源
報告書の作成方法
カバレッジ
ウェハサイズ正規化
市場・設備投資動向
市場動向
設備投資動向
サムスン
TSMC
インテル
SKハイニックス
マイクロン
SMIC
STMicroelectronics
キオシア/ウェスタンデジタル
グローバルファウンドリーズ
UMC
政府投資奨励金
生産能力動向の概要
設備容量のリーダー
ICウエハーの生産能力上位10社
サムスン
TSMC
SKハイニックス
マイクロン
Kioxia/ウェスタンデジタル
インテル
UMC
テキサス・インスツルメンツ
SMIC
グローバルファウンドリーズ
工場の閉鎖と生産能力の低下
地震による生産能力低下リスク
過去の地震
最近の地震
ファブ運営におけるサイバー攻撃リスク
その他の最近の生産能力停止
地域別キャパシティ
本社所在地とファブ所在地別の生産能力
地域別将来キャパ
ウェハサイズ別生産能力
ウェーハサイズ別既存生産能力の地域別分布
ウェーハサイズ別将来能力
300mmウェハファブの生産能力詳細
300mmウェハーの生産能力トップ
200mmウェハファブの生産能力詳細
製品別生産能力
製品別現有能力の地域別内訳
製品別将来能力
技術別生産能力
生産能力:プロセスアーキテクチャ別
生産能力:プロセス世代別
先端プロセス
後進プロセス
成熟したプロセス
大容量プロセス
既存生産能力の世代別地域別分布
将来の生産能力:世代別
結論
参考資料
図表一覧
MAIN REPORT
ICウェハーの生産能力分析に含まれるメーカー (1/3)
ICウエハーの生産能力分析に含まれるメーカー(2/3)
ICウェハーの生産能力分析に含まれるメーカー (3/3)
レポートに含まれるICファブライン
世界の半導体売上高成長率
IC市場の成長率予測
半導体設備投資動向
2022年半導体設備投資のリーダー
世界の半導体ファブ投資活動
世界のICウェハ年間生産能力の推移と予測(表)
世界のICウェーハ年間生産能力の推移と予測(グラフ)
世界のICウェーハ年間生産能力の推移
TSMCの継続的改善に向けたファブ戦略
2022年12月時点における世界のICウェーハ生産能力のリーダーたち
2022年12月時点の生産能力上位メーカーのシェアパースペクティブ
2022年12月時点における世界の半導体ウェハーの生産能力上位10社
2022年12月時点のICウェーハ生産能力トップ10
ウェーハサイズ別半導体工場閉鎖状況
2017年以降に閉鎖された半導体ファブ
2018年以降、ICファブは非IC生産に再利用されている
地震リスク*のある世界のICウェハーの生産能力
地震リスクの高いピュアプレイICファウンドリの生産能力
2022年12月の世界ICウェハ容量(ファブ所在地別)
2022年12月における世界のICウェハーの生産能力(HQ地域別)
2022年12月における世界のICウェハーの生産能力: ファブ vs. HQロケーション
中国拠点のファブは政府の支援によりコスト競争力が向上
中国における半導体産業育成の成果
地域別ICウエハース月産能力予測
地域別ICウェーハ月産能力予測(表)
地域別ICウエハース月産能力シェア予測
2022年12月時点における世界のICウエハ容量: ウエハサイズ別
2022年12月時点の世界のICウエハーの単位体積当たりの生産能力(ウエハーサイズ別)
2022年12月時点の地域別ICウェハ容量(ウェハサイズ別)
2022年12月のウェハサイズ別ICウェハ月産能力(ファブ地域別
2022年12月時点の地域別ICウエハース月産能力(ウエハースサイズ別)
2022年12月時点における世界のICウエハーの生産能力リーダー(ウエハーサイズ別)
ICウェハーの月産設置容量のシェア予測(ウェハーサイズ別)
ウェーハサイズ別 月間ICウェーハ生産能力予測(表)
ウェーハサイズ別 月産ICウェーハ搭載量予測
300mmウェーハ対応半導体工場数
2022年に開設される300mmウェハファブ
2023年にオープンする300mmウェハファブ
TSMCの台南におけるファブサイト
四日市のKioxiaとWestern DigitalのJVファブのサイト
2022年12月時点における300mmウェハーの生産能力トップ企業
2022年12月時点における300mmウェハ生産能力上位メーカーのシェア展望
300mm半導体ウェハーの生産能力をファブと本社の所在地で比較する
200mmウェーハを使用するICファブの数
新規200mmファブの大半はパワー・ディスクリート向け
2022年12月時点のICウェハーの世界生産能力:(製品タイプ別製品カテゴリーに含まれるデバイス)
2022年12月時点のICウェハーの世界生産能力(製品タイプ別各種半導体のダイサイズ)
2022年12月におけるICウェハーの総生産量に占めるファウンドリの割合
2022年12月時点の地域別ICウェハ容量:製品タイプ別
2022年12月時点の地域別ICウェーハ生産能力(製品タイプ別)(詳細
2022年12月時点の製品タイプ別ICウェーハ月産能力(ファブ地域別
2022年12月時点のICウエハーの地域別月産能力(製品タイプ別
2022年12月におけるICウエハーの製品タイプ別月産能力(ファブ地域別) (詳細)
2022年12月時点のICウエハーの地域別月産能力(製品タイプ別) (詳細)
ICウェーハ月産能力予測:製品タイプ別
製品タイプ別月産ICウエハ能力予測(表)
ICウエハーの月産能力シェア予測(プロダクトタイプ別
製品タイプ別月産ICウエハ容量の予測
プロダクトタイプ別月産ICウエハ容量の予測(表)
製品タイプ別月産ICウエハー搭載量シェア予測 ?
2022年12月におけるICウエハーの世界生産能力(アーキテクチャ別)
2022年12月時点の世界のICウエハーの世代別生産能力
2022年12月時点の地域別世代別ICウェハ容量(表)
2022年12月時点の世代別ICウェハ処理能力(月産)(Fab地域別)
ファウンドリの世代別収益
2022年12月時点におけるICウェハーの地域別月産能力(世代別
2022年12月時点における世界のICウェハ容量のリーダー(世代別)
世代別ICウェハ月産能力予測(表)
世代別ICウェハ月産能力予測
月産ICウェハ能力シェア予測(世代別)
ページTOPに戻る
Summary
Global Wafer Capacity 2022
Knometa took ownership of IC Insights' Global Wafer Capacity report in late 2021. As an IC Insights executive, Knometa's Trevor Yancey created this report in 2007 and has been the report's lead analyst and project manager every year since. Mr. Yancey has authored the report as an independent consultant since 2015.
Global Wafer Capacity report provides a detailed breakdown and analysis of the IC industry's wafer fab capacity as it stood in 2022 and then forecasts capacity for each year through 2027.
Accompanying the main report are three addendums: supplemental slides that summarize trends, a spreadsheet of details for all fabs covered in the report, and a set of workbooks with spreadsheets of capacity data for charts.
Coverage and Methodology
-
Report and database covering more than 400 chip fabs.
-
Detailed classification and analysis of wafer capacity in 2022 along with annual forecasts through 2027.
-
Data compiled, summarized, and extended into the future using both bottom-up and top-down research methodologies.
-
Forecast data supported by IC Insights' economic outlook and unit shipment expectations.
Use to learn about:
-
Capacity, wafer start & utilization forecasts
-
IC Market, Unit & ASP forecasts
-
Supply versus demand projections
-
Rankings of capacity leaders
-
Capacity forecasts for DRAM, NAND, MPU/MCU, etc.
-
Forecast for leading-edge capacity
-
Detailed specifications for hundreds of semiconductor fabs
Data Classifications
-
Wafer Size
-
Geographic Region/Country
-
Americas, Europe, Japan, Korea, Taiwan, China, ROW
-
Product Type
-
Analog, DRAM, NAND, ASIC/SOC, MPU/MCU, Image Sensor, Foundry
-
Process Generation
-
Leading Edge, Lagging Edge, Mature, Large Feature
-
Process Type
-
CMOS, BiCMOS/BCD, Bipolar, III-V
Fab Details Database
Company • Fab Name & Location • Date Opened • Wafer Size • Current & Planned Capacity • Process Technology • Products
Topics Covered
-
Market Trends
-
Capital Spending Trends and Leaders
-
Government Investment Incentives
-
History and Forecast for Wafer Capacity, Starts & Utilization
-
Top 25 Installed Capacity Leaders
-
Fab Closures and Capacity Disruptions
-
Seismic and Cyberattack Risks to Fab Operations
-
IC Fabs Closed/Repurposed
-
New Fabs Scheduled to Open
-
Existing and Future Capacity by Geography
-
Existing and Future Capacity by Wafer Size
-
Capacity Leaders by Wafer Size
-
300mm Wafer Fab Count, Trends & Capacity Leaders
-
200mm Wafer Fab Count and Trends
-
Existing and Future Capacity by Product Type
-
Existing and Future Capacity by Process Technology & Generation
-
Capacity Leaders by Process Generation
-
Addendum I: Supplemental slides with trend summaries
-
Addendum II: Spreadsheet with fab facility specifications
-
Addendum III: Workbooks with capacity date for charts
Contents/Page Count
-
Main Report — 104 pages with 75 tables and figures
-
Supplemental Slides — 42 slides summarizing findings in main report
-
Fab Facility Specifications — 32 page spreadsheet
-
Capacity Data Workbooks — 30 spreadsheets
※本レポートには訪問、またはご来社によってご覧頂けるサンプルが御座います。
お気軽にお申し付けください。
ページTOPに戻る
Table of Contents
Table of Contents
MAIN REPORT
Introduction
Report Origins
Methodology
Coverage
Wafer Size Normalization
Market & Capital Spending Trends
Market Trends
Capital Spending Trends
Samsung
TSMC
Intel
SK Hynix
Micron
SMIC
STMicroelectronics
Kioxia/Western Digital
GlobalFoundries
UMC
Government Investment Incentives
Capacity Trends Overview
Installed Capacity Leaders
Top 10 IC Wafer Capacity Leaders
Samsung
TSMC
SK Hynix
Micron
Kioxia/Western Digital
Intel
UMC
Texas Instruments
SMIC
GlobalFoundries
Fab Closures and Capacity Disruptions
Earthquakes Present Capacity Risks
Past Earthquakes
Recent Earthquakes
Cyberattack Risks to Fab Operations
Other Recent Capacity Disruptions
Capacity by Geography
Capacity by Headquarters Location vs. Fab Location
Future Capacity by Geography
Capacity by Wafer Size
Geographical Distributions of Existing Capacity by Wafer Size
Future Capacity by Wafer Size
300mm Wafer Fab Capacity Details
300mm Wafer Capacity Leaders
200mm Wafer Fab Capacity Details
Capacity by Product
Geographical Distributions of Existing Capacity by Product
Future Capacity by Product
Capacity by Technology
Capacity by Process Architecture
Capacity by Process Generation
Leading-Edge Processes
Lagging-Edge Processes
Mature Processes
Large-Feature Processes
Geographical Distributions of Existing Capacity by Generation
Future Capacity by Generation
Conclusions
References
List of Figures
MAIN REPORT
Manufacturers Included in IC Wafer Capacity Analysis (1 of 3)
Manufacturers Included in IC Wafer Capacity Analysis (2 of 3)
Manufacturers Included in IC Wafer Capacity Analysis (3 of 3)
IC Fab Lines Covered in Report
Worldwide Semiconductor Sales Growth
Forecast for IC Market Growth Rates
Semiconductor Capital Spending Trends
2022 Semiconductor CapEx Leaders
Global Semiconductor Fab Investment Activities
Annual Global IC Wafer Capacity History and Forecast (table)
Annual Global IC Wafer Capacity History and Forecast (graph)
Volume Changes in Annual Global IC Wafer Capacity
TSMC’s Fab Strategy for Continuous Improvement
Global IC Wafer Capacity Leaders at Dec-2022
Share Perspectives for Capacity Leaders at Dec-2022
Global Semiconductor Wafer Capacity Leaders at Dec-2022
Top 10 IC Wafer Capacity Leaders at Dec-2022
Semiconductor Fab Closures by Wafer Size
Semiconductor Fabs Closed Since 2017
IC Fabs Repurposed for Non-IC Production Since 2018
Seismically Risky* Global IC Wafer Capacity
Seismically Risky Pure-Play IC Foundry Capacity
Global IC Wafer Capacity at Dec-2022 – by Fab Location
Global IC Wafer Capacity at Dec-2022 – by HQ Geography
Global IC Wafer Capacity at Dec-2022 – Fab vs. HQ Location
China-Based Fabs More Cost Competitive Due to Government Support
Some Achievements from China's Efforts to Foster Its Semiconductor Industry
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Geography
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Geography (table)
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity Shares – by Geography
Global IC Wafer Capacity at Dec-2022 – by Wafer Size
Global IC Wafer Unit Volume Capacity at Dec-2022 – by Wafer Size
Geographical IC Wafer Capacity by Wafer Size at Dec-2022
Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Wafer Size at Dec-2022 – by Fab Geography
Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Geography at Dec-2022 – by Wafer Size
Global IC Wafer Capacity Leaders at Dec-2022 – by Wafer Size
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity Shares – by Wafer Size
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Wafer Size (table)
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Wafer Size
Number of Semiconductor Fabs Using 300mm Wafers
300mm Wafer Fabs Opened in 2022
300mm Wafer Fabs Opening in 2023
TSMC’s Fab Sites in Tainan
Site of Kioxia and Western Digital JV Fabs in Yokkaichi
300mm Semiconductor Wafer Capacity Leaders at Dec-2022
Share Perspectives for 300mm Semiconductor Wafer Capacity Leaders at Dec-2022
Comparing 300mm Semiconductor Wafer Capacity Based on Fab and HQ Locations
Number of IC Fabs Using 200mm Wafers
Most New 200mm Fabs Are for Power Discretes
Global IC Wafer Capacity at Dec-2022 – by Product Type
Devices Included in Product Categories
Global IC Wafer Capacity at Dec-2022 – by Product Type
Die Sizes for Various Types of Semiconductors
Foundry Shares of Total IC Wafer Capacity at Dec-2022
Geographical IC Wafer Capacity by Product Type at Dec-2022
Geographical IC Wafer Capacity by Product Type at Dec-2022 (details)
Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Product Type at Dec-2022 – by Fab Geography
Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Geography at Dec-2022 – by Product Type
Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Product Type at Dec-2022 – by Fab Geography (details)
Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Geography at Dec-2022 – by Product Type (details)
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Product Type
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Product Type (table)
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity Shares – by Product Type
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Product Type
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Product Type (table)
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity Shares – by Product Type
Global IC Wafer Capacity at Dec-2022 – by Architecture
Global IC Wafer Capacity at Dec-2022 – by Generation
Geographical IC Wafer Capacity by Generation at Dec-2022 (table)
Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Generation at Dec-2022 – by Fab Geography
Foundry Revenues by Generation
Installed Monthly IC Wafer Capacity for Each Geography at Dec-2022 – by Generation
Global IC Wafer Capacity Leaders at Dec-2022 – by Generation Group
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Generation (table)
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity – by Generation
Forecast Installed Monthly IC Wafer Capacity Shares – by Generation
ページTOPに戻る
本レポートと同分野(半導体)の最新刊レポート
- チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年:技術、プレーヤー、予測
- Medical Power Supply Devices Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2033
- Chipless RFID Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2031
- パワーオーバーイーサネット(PoE)チップセット市場:製品タイプ別、エンドユーザー別、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ):世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2031年
- コネクテッドTV市場:製品タイプ、エンドユーザー、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ):世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2031年
- 採掘ロボット市場:製品タイプ、エンドユーザー、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ):世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2031年
- シリコンキャパシタ市場:製品タイプ、エンドユーザー、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ):世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2033年
- インテリジェントパワーモジュール市場:製品タイプ、エンドユーザー、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ):世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2033年
- ロールtoロール印刷市場:製品タイプ、エンドユーザー、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ):世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2033年
Knometa Research社の半導体分野での最新刊レポート
本レポートと同じKEY WORD(wafer)の最新刊レポート
よくあるご質問
Knometa Research社はどのような調査会社ですか?
Knometa Research(ノメタリサーチ)は、IC Insightsの共同設立者であり副社長でもあったTrevor Yanceyが率いる会社で、1988年から半導体技術の進歩と市場ダイナミクス... もっと見る
調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?
在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。
注文の手続きはどのようになっていますか?
1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?
納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ(通常は円払い)の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。
データリソース社はどのような会社ですか?
当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。
|
|