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2024 半導体製造に関する調査レビュー

2024 半導体製造に関する調査レビュー


2024 Semiconductor Manufacturing Research Review

調査レビュー範囲 この調査レポートは、様々な半導体セグメントにおける主要市場動向、技術進歩、新たなビジネスチャンスを包括的に分析しています。次世代エレクトロニクスにおけるチップレット、高速データコ... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 納期 ページ数 言語
BCC Research
BCCリサーチ
2025年3月6日 US$4,650
シングルユーザライセンス(印刷不可)
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2-3営業日以内 96 英語

 

サマリー

調査レビュー範囲
この調査レポートは、様々な半導体セグメントにおける主要市場動向、技術進歩、新たなビジネスチャンスを包括的に分析しています。次世代エレクトロニクスにおけるチップレット、高速データコンバータ、モノのインターネット(IoT)チップ、プリント基板(PCB)、薄膜/極薄膜の役割を取り上げ、人工知能(AI)、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、5G技術、電気自動車(EV)や自律走行車(AV)を含む自動車アプリケーション、産業オートメーションへの影響を強調しています。
さらに、半導体産業に影響を与える市場促進要因、課題、成長予測、サプライチェーンダイナミクス、地政学的影響、投資動向についても検証しています。モジュラーチップレット統合、IoT接続、高速データ処理、高度なPCB技術への需要の高まりに注目する一方、規制、セキュリティ、持続可能性の課題にも取り組んでいます。この構造化された分析は、進化する半導体の展望とその変革を促進する重要な要因に関する貴重な洞察を提供します。
BCCリサーチのリサーチレビューは、市場専門家に特定のリサーチカテゴリ内の簡潔な市場カバレッジを提供します。この「2024年半導体製造」調査レポートは、BCCリサーチが1971年の創業以来培ってきた定量的市場情報、分析、ガイダンスの一例を提供し、顧客が十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。本調査レビューは、BCCリサーチが2024年に発行した以下のレポートのハイライトと抜粋を含んでいます:
- SMC137A チップレットの世界市場
- SMC057D 薄膜と超薄膜の世界市場、技術、材料
- SMC135A IoTチップの世界市場
- SMC136A 高速データコンバータ:世界市場と成長予測
- SMC103D プリント基板:技術と世界市場
このリサーチレビューの抜粋をご覧になった後は、各トピックに関連する市場調査レポートの全文をチェックして、これらのトピックをフォローアップすることをお勧めします。BCCリサーチは、今後も皆様のマーケットインテリジェンスのニーズにお応えしてまいります。

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目次

目次
第1章 まえがき
調査対象範囲
第2章 チップレットの世界市場 (SMC137A)
チップレット
市場展望
報告書の範囲
市場概要
市場ダイナミクス
新興技術
セグメント別分析
地域別分析
まとめ
チップレットの市場概観
市場牽引要因
高性能コンピューティング
市場の制約/課題
熟練労働者の不足
市場機会
半導体産業への継続的投資
規制の状況
北米
新興技術
ヘテロジニアス・インテグレーション
チップレットのプロセッサ別市場内訳
CPU
グラフィックス・プロセッシング・ユニット
フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
AI-ASICコプロセッサ
アプリケーション・プロセッシング・ユニット
チップレットの地域別市場内訳
北米
欧州
アジア太平洋
その他の地域
第3章 薄膜・超薄膜の世界市場・技術・材料(SMC057D)
薄膜・超薄膜
市場展望
レポートの範囲
市場概要
技術の進歩と応用
市場ダイナミクスと成長要因
今後の動向と展開
セグメント別分析
地域別洞察と新興市場
まとめ
薄膜・超薄膜フィルムの市場概観
市場牽引要因
世界的な製造装置支出の増加
市場の抑制要因
薄膜汚染の影響
市場機会
技術の進歩と新製品開発
主な新技術と市場動向
レーザーベース指向性エネルギー蒸着
薄膜・超薄膜の材料別市場内訳
金属
誘電体
化合物
その他
薄膜・超薄膜の地域別市場内訳
北米
欧州
アジア太平洋
その他の地域
薄膜・超薄膜産業における持続可能性:ESGの視点
薄膜・超薄膜市場における主要なESG課題
ESGパフォーマンス分析
薄膜・超薄膜市場におけるESGの現状
世界の薄膜・超薄膜市場におけるESGの実践
BCCリサーチのまとめ
第4章 世界のIoTチップ市場(SMC135A)
IoTチップ
市場の展望
レポートのスコープ
市場概要
IoTチップの市場概要
市場促進要因
IoTベースの自動車需要の拡大
市場の抑制要因
セキュリティとプライバシーに関する懸念
市場機会
新興技術の導入
IoTチップの最終用途産業別市場内訳
ヘルスケア
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
ビルオートメーション
産業用
その他
IoTチップの地域別市場内訳
北米
欧州
アジア太平洋
その他の地域
IoTチップ産業における持続可能性:ESGの視点
IoTチップ市場におけるESG課題
IoTチップのESGパフォーマンス分析
BCCリサーチのまとめ
第5章 高速データコンバータ世界市場と成長予測(SMC136A)
高速データコンバータ
市場展望
市場概要
技術の進歩と応用
高速データコンバータの市場ダイナミクスと成長要因
セグメント別分析
地域別洞察と新興市場
まとめ
技術概要
高速データコンバータの現状と将来市場概観
市場牽引要因
医療画像アプリケーションの普及
市場の課題
低消費電力高速データ・コンバータの開発
市場機会
自律走行車の台頭
新たな技術と開発
半導体技術の小型化と継続的改善
高速データ・コンバータのタイプ別市場内訳
A/Dコンバーター(ADC)
D/Aコンバータ(DAC)
高速データ・コンバータの地域別市場内訳
北米
欧州
アジア太平洋
その他の地域
高速データ変換器産業における持続可能性:ESGの視点
ESGパフォーマンス分析
グローバル市場におけるESGの現状
高速データコンバータ市場におけるESGの実践
BCCリサーチのまとめ
第6章 プリント基板技術と世界市場(SMC103D)
プリント基板
市場展望
レポートの範囲
市場概要
技術の進歩と応用
プリント基板の市場ダイナミクス
セグメント別分析
地域別洞察と新興市場
まとめ
市場の現状と将来
市場牽引要因
自律走行車(AV)とEVの利用拡大
市場の課題
技術の複雑化と継続的イノベーションへのプレッシャー
市場機会
フレキシブル・エレクトロニクスとウェアラブル・エレクトロニクスの進歩
新たなテクノロジーとトレンド
3Dプリンティング
プリント基板のPCBタイプ別市場内訳
単層
二層
多層
高密度相互接続(HDI)
プリント基板の地域別市場内訳
北米
欧州
アジア太平洋
その他の地域
PCB産業における持続可能性:ESGの視点
PCB業界におけるESGの現状
PCB産業におけるESGの実践
BCCリサーチのまとめ
第7章 付録
調査方法
アナリストの資格

 

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Summary

Research Review Scope
This review report comprehensively analyzes key market trends, technological advancements, and emerging opportunities across various semiconductor segments. It covers the role of chiplets, high-speed data converters, Internet of Things (IoT) chips, printed circuit boards (PCBs), and thin/ultrathin films in next-generation electronics, emphasizing their impact on artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC), 5G technology, automotive applications including electric vehicles (EVs) and autonomous vehicles (AVs), and industrial automation.
Additionally, the review examines market drivers, challenges, growth forecasts, supply chain dynamics, geopolitical influences, and investment trends affecting semiconductor industry. It highlights the increasing demand for modular chiplet integration, IoT connectivity, high-speed data processing, and advanced PCB technologies while addressing regulatory, security, and sustainability challenges. This structured analysis offers valuable insights into the evolving semiconductor landscape and the critical factors driving its transformation .
Research Reviews from BCC Research provide market professionals with concise market coverage within a specific research category. This 2024 Semiconductor Manufacturing Research Review provides a sampling of the type of quantitative market information, analysis, and guidance that BCC Research has been developing since its inception in 1971 to help its customers make informed business decisions. This Research Review includes highlights and excerpts from the following reports published by BCC Research in 2024:
- SMC137A Global Chiplets Market
- SMC057D Global Markets, Technologies and Materials for Thin and Ultrathin Films
- SMC135A Global IoT Chips Market
- SMC136A High-speed Data Converters: Global Markets and Growth Forecast
- SMC103D Printed Circuit Boards: Technologies and Global Markets
After you survey the excerpts in this Research Review, we encourage you to follow up on these topics by checking out the full market research reports associated with each topic. BCC Research looks forward to serving your market intelligence needs in the future.



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Table of Contents

Table of Contents
Chapter 1 Foreword
Research Review Scope
Chapter 2 Global Chiplets Market (SMC137A)
Chiplets
Market Outlook
Scope of the Report
Market Summary
Market Dynamics
Emerging Technologies
Segmental Analysis
Regional Analysis
Conclusion
Market Overview of Chiplets
Market Driver
High-Performance Computing
Market Restraint/Challenge
Shortage of Skilled Labor
Market Opportunity
Continuing Investment in the Semiconductor Industry
Regulatory Landscape
North America
Emerging Technologies
Heterogeneous Integration
Market Breakdown of Chiplets by Processor
CPUs
Graphics Processing Units
Field-Programmable Gate Arrays
AI-ASIC Coprocessors
Application Processing Units
Market Breakdown of Chiplets by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 3 Global Markets, Technologies and Materials for Thin and Ultrathin Films (SMC057D)
Thin and Ultrathin Films
Market Outlook
Scope of Report
Market Summary
Technological Advancements and Applications
Market Dynamics and Growth Factors
Future Trends and Developments
Segmental Analysis
Regional Insights and Emerging Markets
Conclusion
Market Overview of Thin and Ultrathin Films
Market Driver
Growing Global Fabrication Equipment Spending
Market Restraint
Implications of Thin-Film Contamination
Market Opportunity
Technological Advancements and New Product Development
Key Emerging Technology and Market Trend
Laser-Based Directed Energy Deposition
Market Breakdown of Thin and Ultrathin Films by Material
Metal
Dielectric
Compounds
Others
Market Breakdown of Thin and Ultrathin Films by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Sustainability in Thin and Ultrathin Films Industry: An ESG Perspective
Key ESG Issues in Thin and Ultrathin Films Market
ESG Performance Analysis
Current Status of ESG in the Thin and Ultrathin Films Market
ESG Practices in the Global Thin and Ultrathin Films Market
Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 4 Global IoT Chips Market (SMC135A)
IoT Chips
Market Outlook
Scope of Report
Market Summary
Market Overview of IoT Chips
Market Driver
Growing Demand for IoT-based Vehicles
Market Restraint
Security and Privacy Concerns
Market Opportunity
Implementation of Emerging Technologies
Market Breakdown of IoT Chips by End-use Industry
Healthcare
Consumer Electronics
Automotive
Building Automation
Industrial
Others
Market Breakdown of IoT Chips by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Sustainability in IoT Chips Industry: An ESG Perspective
ESG Issues in the IoT Chip Market
IoT Chip ESG Performance Analysis
Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 5 High-speed Data Converters: Global Markets and Growth Forecast (SMC136A)
High-speed Data Converters
Market Outlook
Market Summary
Technological Advancements and Applications
Market Dynamics and Growth Factors of High-speed Data Converters
Segmental Analysis
Regional Insights and Emerging Markets
Conclusion
Technology Overview
Current and Future Market Overview of High-speed Data Converters
Market Driver
Widespread Adoption of Medical Imaging Applications
Market Challenge
Developing Low-Power High-Speed Data Converters
Market Opportunity
Rise of Autonomous Vehicles
Emerging Technologies and Developments
Miniaturization and Continuous Improvements in Semiconductor Technologies
Market Breakdown of High-Speed Data Converters by Type
A/D Converters (ADC)
D/A Converters (DAC)
Market Breakdown of High-Speed Data Converters by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Sustainability in High-Speed Data Converters Industry: An ESG Perspective
ESG Performance Analysis
Current Status of ESG in the Global Market
ESG Practices in the High-Speed Data Converters Market
Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 6 Printed Circuit Boards: Technologies and Global Markets (SMC103D)
Printed Circuit Boards
Market Outlook
Scope of Report
Market Summary
Technological Advances and Applications
Market Dynamics of Printed Circuit Boards
Segmental Analysis
Regional Insights and Emerging Markets
Conclusion
Current and Future Market
Market Driver
Growing Use of Autonomous Vehicles (AVs) and EVs
Market Challenge
Increasing Technological Complexity and Pressure to Continuously Innovate
Market Opportunity
Advancements in Flexible and Wearable Electronics
Emerging Technologies and Trends
3D Printing
Market Breakdown of Printed Circuit Boards by PCB Type
Single-layer
Double-layer
Multilayer
High-density Interconnect (HDI)
Market Breakdown of Printed Circuit Boards by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Sustainability in the PCB Industry: An ESG Perspective
Status of ESG in the PCB Industry
ESG Practices in the PCB Industry
Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 7 Appendix
Methodology
Analyst’s Credentials

 

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BCCリサーチ(BCC Research)は1971年に設立され、様々な業界経験を持つアナリストと編集者によりトップクラスの市場情報源を長年提供している調査会社です。   設立初期は先端材料とプラ... もっと見る


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2025/04/15 10:26

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