サマリー

レポートのスコープ

メモリチップの市場は、以下のカテゴリーに分類されます。
- タイプ別：DRAM、SRAMなどの揮発性メモリーチップ、フラッシュ（NOR、NAND）、ROM（PROM、EPROM、EEROM）などの不揮発性メモリーチップ、新興/次世代不揮発性メモリーチップ（MRAM、FRAM、RRAM、3D Xpoint、NRAM、その他）。
- インターフェース別PCIeおよびI2C、SATA、SAS、DDR、その他（USB、OTG.）
- アプリケーション別家電、産業、通信、自動車、ホームオートメーション、その他。
- 地域別北米、アジア太平洋、欧州、中東、アフリカ。

本レポートでは、メモリチップ市場の産業・競合分析に加え、世界市場で活躍する主要企業の特許や企業プロファイルを網羅的に紹介しています。

本レポートでは、メモリチップ市場をタイプ、インターフェース、アプリケーション、地域に基づいて区分しています。世界のメモリチップ市場の概要を説明し、市場動向を分析しています。2021年を基準年として、2022年から2027年までの予測期間の推定市場データを掲載しています。市場価値は、メモリチッププロバイダの総収入に基づいて推定されています。

本レポートでは、メモリチップの市場について、各地域のユーザー層について取り上げています。また、市場に影響を与える主要なトレンドや課題、ベンダーランドスケープにも焦点を当てています。本レポートでは、2021年の世界市場を推定し、2027年までの予想市場規模を予測しています。

注：メモリチップとメモリという用語は互換性を持って使用されています。

レポートには以下の内容が含まれます：

- 38のデータテーブル
- メモリチップの世界市場の最新概況と分析
- 2021年の歴史的市場収益データ（売上高）、2022年の予測、2023年の予測、2027年までの年平均成長率（CAGR）の予測による世界市場動向の分析
- メモリチップ市場の現在と今後の可能性、成長促進要因、この市場を様々なセグメントとサブセグメントに分けて予測するための注目分野についてのハイライト
- メモリチップの世界市場における実際の市場規模および収益予測、ならびにメモリタイプ、インターフェース、アプリケーション、および地域に基づく対応する市場シェア分析の推定
- 今後数年間（2022-2027年）の需要を予測する根拠として、メモリチップの市場を形成する主要な成長ドライバー、業界特有の課題、規制面、技術アップデートについての考察
- 市場で事業を展開する主要企業が採用する主な成長戦略、最近の動向、戦略的提携、競合ベンチマーキングについて
- 特許レビューと新規開発、進行中の研究（R&D）活動、最近の業界構造、メモリ技術市場の現状と革新性
- 主要な市場参加者、その世界的な価値シェア分析、製品ポートフォリオ、事業統合からなる企業の競争環境の評価
- Broadcom Inc.、Intel Corp.、Micron Technology Inc.、Samsung Electronics、SK Hynix Inc.、Transcend Information, Inc.など、世界の主要プレイヤーの会社プロファイル。

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目次

Table of Contents
Chapter 1 Introduction
1.1 Study Goals and Objectives
1.2 Reasons for Doing the Study
1.3 What's New in This Update?
1.4 Scope of Report
1.5 Research Methodology
1.6 Intended Audiences
1.7 Information Sources
1.8 Geographic Breakdown
1.9 Analyst's Credentials
1.10 BCC Custom Research
1.11 Related BCC Research Reports
Chapter 2 Summary and Highlights
Chapter 3 Market Overview
3.1 Current Market Scenario
3.2 COVID-19 Impact on the Market
3.3 Ukraine-Russia War Impact on the Market
3.4 The U.S.-China Trade War Impact on the Market
3.5 Value Chain Analysis
3.6 Porter's Five Forces Analysis
3.7 Overview of the Global Semiconductor Industry
Chapter 4 Market Dynamics
4.1 Market Drivers
4.1.1 Increasing Use of Chips for 5G Applications
4.1.2 Growing Need for Universal Memory Devices
4.1.3 Rapid Growth in Consumer Electronics Sector
4.2 Market Restraints
4.2.1 Lack of Trained Workers in Memory Chips Market
4.2.2 Global Political, Economic and Financial Crises
4.3 Market Challenges
4.3.1 Higher Design Costs Due to Lack of Standardization
4.3.2 Increasing Manufacturing Cost of Memories
4.4 Market Opportunities
4.4.1 Massive Investments for the Progress of the Semiconductor Sector
4.4.2 Rising Adoption of DRAM and 3D NAND Flash Memories
4.4.3 Adoption of Emerging Nonvolatile Memories in the Automotive Industry
Chapter 5 Market Breakdown by Type
5.1 Introduction
5.2 Volatile Memory
5.2.1 Dynamic RAM (DRAM)
5.2.2 Static RAM (SRAM)
5.3 Nonvolatile Memory
5.3.1 Flash Memory
5.3.2 Read-Only Memory (ROM)
5.3.3 Emerging Nonvolatile/Next-Generation Memories
Chapter 6 Market Breakdown by Interface
6.1 Introduction
6.2 PCIe and I2C
6.3 SATA
6.4 SAS
6.5 DDR
6.6 Others
6.6.1 Universal Serial Bus (USB)
6.6.2 USB On-The-Go (OTG)
Chapter 7 Market Breakdown by Application
7.1 Introduction
7.2 Telecommunications
7.3 Automotive
7.4 Home Automation
7.5 Consumer Electronics
7.6 Industrial
7.7 Others
7.7.1 Healthcare
7.7.2 Banks and Financial Institutions
7.7.3 Hospitality
7.7.4 Retail
7.7.5 Military and Aerospace
Chapter 8 Market Breakdown by Region
8.1 Introduction
8.2 Americas Market Outlook
8.3 Asia-Pacific Market Outlook
8.4 EMEA Market Outlook
Chapter 9 Patent Review and New Developments
9.1 Patents Granted by Memory Technology (2019-2023)
9.1.1 DRAM
9.1.2 SRAM
9.1.3 ROM
9.1.4 Flash
9.1.5 Emerging/Next-generation Memories
Chapter 10 Competitive Landscape
10.1 Introduction
10.2 Strategic Analysis
10.2.1 Product Launches and Developments
10.2.2 Agreements, Collaborations and Partnerships
10.2.3 Mergers and Acquisitions (M&A)
10.2.4 Investments, Funding and Expansion
Chapter 11 Company Profiles
BROADCOM INC.
CORSAIR GAMING, INC.
CROSSBAR INC.
DELL TECHNOLOGIES INC.
EVERSPIN TECHNOLOGIES INC.
FUJITSU LTD.
G.SKILL INTERNATIONAL ENTERPRISE CO., LTD.
HEWLETT PACKARD ENTERPRISE (HPE)
INFINEON TECHNOLOGIES AG
INTEL CORP.
KINGSTON TECHNOLOGY CORP.
KIOXIA HOLDINGS CORP.
MICRON TECHNOLOGY, INC.
NANYA TECHNOLOGY CORP.
RENESAS ELECTRONICS CORP.
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
SK HYNIX INC.
TEXAS INSTRUMENTS INC.
TRANSCEND INFORMATION INC.
WESTERN DIGITAL CORP.