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チップレットの世界市場


Global Chiplets Market

レポートの範囲 本レポートでは、5つのプロセッサセグメントに焦点を当て、チップレットを包括的に分析しています:CPU、GPU、FPGA(Field-Programmable Gate Array)、AI-ASIC(Application-Specific Integrate... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
BCC Research
BCCリサーチ
2024年12月9日 US$2,950
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84 英語

 

サマリー

レポートの範囲
本レポートでは、5つのプロセッサセグメントに焦点を当て、チップレットを包括的に分析しています:CPU、GPU、FPGA(Field-Programmable Gate Array)、AI-ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)コプロセッサ、APU(Application Processing Unit)の5つのプロセッサ分野に焦点を当てています。同レポートではさらに、パッケージング技術別、具体的には2.5D/3D、システムインパッケージ(SiP)、ウェーハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)、フリップチップスケールパッケージ(FCCSP)、フリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA)、ファンアウト(FO)で市場を区分している。また、チップレット市場はエンドユーザー別に、企業向け電子機器、民生用電子機器、産業用オートメーション、自動車、ヘルスケア、軍事、航空宇宙分野に区分される。IT・通信、科学研究、ゲームなど、その他の分野でのチップレット利用についても分析しています。対象地域には、北米、欧州、アジア太平洋地域、および中南米、中東、アフリカを含むその他の地域(RoW)が含まれます。
また、チップレット市場の主要促進要因、マクロ経済要因、地域動態についても分析しています。最後に主要チップレットメーカーのプロフィールを掲載しています。本調査の基準年は2023年で、2024年から2029年までの市場予測には、予測期間2024年から2029年までの複合年間成長率(CAGR)の予測を含みます。
レポートの内容
- 半導体チップレットの世界市場を詳細に評価
- 2023年の市場収益データ、2024年の予測、2025年と2027年の予測、2029年までのCAGR予測による世界市場動向の分析
- プロセッサタイプ別、パッケージング技術別、最終用途(アプリケーション)産業別、地域別の市場シェア分析とともに、市場規模および収益成長見通しを予測
- 市場ダイナミクス、技術進歩、規制、マクロ経済要因の影響に関する事実と数値
- 各社の市場シェアとランキング、戦略的提携、M&A活動、ベンチャー資金調達の見通しなど、業界構造の分析
- 企業プロフィール

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目次

目次
第1章 エグゼクティブサマリー
市場展望
レポートの範囲
市場概要
第2章 市場概要
概要
マクロ経済要因
先進包装技術
地政学的緊張
展望
第3章 市場ダイナミクス
概要
市場牽引要因
高性能コンピューティング
5Gにおけるチップレットへのニーズの高まり
市場の阻害要因/課題
熟練労働者の不足
世界的な政治・金融危機
市場機会
半導体産業への継続的投資
先進運転支援システム(ADAS)での利用
第4章 規制情勢
概要
北米
アジア太平洋
欧州
欧州
第5章 新興技術
新興テクノロジー
ヘテロジニアス・インテグレーション
3Dインテグレーション
先進パッケージング
コ・パッケージド・オプティクス
チップレットベースのシステムオンチップ
第6章 市場セグメント分析
セグメント別内訳
プロセッサー別市場内訳
CPU
グラフィックス・プロセッシング・ユニット
フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
AI-ASICコプロセッサ
アプリケーション・プロセッシング・ユニット
パッケージング技術別市場内訳
2.5D/3D
システム・イン・パッケージ
ウェハレベル・チップスケール・パッケージング
フリップチップ・チップスケールパッケージ
フリップチップボールグリッドアレイ
ファンアウト
エンドユーザー産業別市場内訳
企業エレクトロニクス
民生用電子機器
産業オートメーション
自動車
ヘルスケア
軍事・航空宇宙
その他のエンドユーザー産業
地域別内訳
地域別市場内訳
北米
ヨーロッパ
アジア太平洋
その他の地域
第7章 競争環境
市場エコシステム分析
主要企業の分析
戦略的分析
最近の動向
第8章 付録
調査方法
参考文献
略語
会社概要
アクロニックス・セミコンダクター
アドバンスト・マイクロ・デバイス
ブロードコム
グローバルファウンドリーズ
IBM株式会社
インテル株式会社
エヌビディア株式会社
ラノバ
サムスン
台湾半導体製造股份有限公司LTD.

 

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Summary

Report Scope
This report offers a comprehensive analysis of chiplets, with a focus on five processor segments: CPUs, GPUs, field-programmable gate arrays (FPGAs), AI-application-specific integrated circuit (AI-ASIC) coprocessors and application processing units (APUs). The report further segments the market by packaging technology, specifically 2.5D/3D, system-in-package (SiP), wafer-level chip-scale package (WLCSP), flip chip chip-scale package (FCCSP), flip chip ball grid array (FCBGA) and fan-out (FO). In addition, the chiplet market is segmented by end users: enterprise electronics, consumer electronics, industrial automation, automotive, healthcare, military and aerospace. The use of chiplets in other sectors, such as IT and telecommunication, scientific research and gaming, is also analyzed. Regions covered include North America, Europe, Asia-Pacific and the rest of the world (RoW), which includes Latin America, the Middle East and Africa.
The study also analyzes the key drivers, macroeconomic factors and regional dynamics of the chiplet market. The report concludes by providing profiles of the leading chiplet manufacturers. The base year for the study is 2023, with market forecasts for 2024 through 2029, including projections of the compound annual growth rates (CAGRs) for the forecast period 2024–2029.
Report Includes
- In-depth assessment of the global market for semiconductor chiplets
- Analyses of global market trends, with market revenue data for 2023, estimates for 2024, forecasts for 2025 and 2027, and projected CAGRs through 2029
- Estimates of the market size and revenue growth prospects, along with a market share analysis by processor type, packaging technology, end use (application) industry and region
- Facts and figures pertaining to the market dynamics, technical advances, regulations, and the impact of macroeconomic factors
- Analysis of the industry structure, including companies’ market shares and rankings, strategic alliances, M&A activities, and a venture funding outlook
- Company profiles



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Table of Contents

Table of Contents
Chapter 1 Executive Summary
Market Outlook
Scope of the Report
Market Summary
Chapter 2 Market Overview
Overview
Macroeconomic Factors
Advanced Packaging Technologies
Geopolitical Tensions
Outlook
Chapter 3 Market Dynamics
Overview
Market Drivers
High-Performance Computing
5G's Growing Need for Chiplets
Market Restraints/Challenges
Shortage of Skilled Labor
Global Political and Financial Crises
Market Opportunities
Continuing Investment in the Semiconductor Industry
Use in Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS)
Chapter 4 Regulatory Landscape
Overview
North America
Asia-Pacific
Europe
RoW
Chapter 5 Emerging Technologies
Emerging Technologies
Heterogeneous Integration
3D Integration
Advanced Packaging
Co-Packaged Optics
Chiplet-Based Systems-on-Chip
Chapter 6 Market Segmentation Analysis
Segmentation Breakdown
Market Breakdown by Processor
CPUs
Graphics Processing Units
Field-Programmable Gate Arrays
AI-ASIC Coprocessors
Application Processing Units
Market Breakdown by Packaging Technology
2.5D/3D
System-in-Package
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Flip Chip Chip-Scale Package
Flip Chip Ball Grid Array
Fan-Out
Market Breakdown by End-User Industry
Enterprise Electronics
Consumer Electronics
Industrial Automation
Automotive
Healthcare
Military and Aerospace
Other End-User Industries
Geographical Breakdown
Market Breakdown by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 7 Competitive Landscape
Market Ecosystem Analysis
Analysis of Leading Companies
Strategic Analysis
Recent Developments
Chapter 8 Appendix
Research Methodology
References
Abbreviations
Company Profiles
ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORP.
ADVANCED MICRO DEVICES INC.
BROADCOM
GLOBALFOUNDRIES INC.
IBM CORP.
INTEL CORP.
NVIDIA CORP.
RANOVUS
SAMSUNG
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD.

 

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