世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い

熱管理技術の市場


The Market for Thermal Management Technologies

レポートの範囲 本レポートの対象範囲は広く、複数の製品分野をカバーしている。個々の素材、ハードウェア、ソフトウェアの製品セグメントについて、市場規模と収益動向を示している。収益予測は、その製品セ... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
BCC Research
BCCリサーチ
2023年10月5日 US$5,500
シングルユーザライセンス(印刷不可)
ライセンス・価格情報
注文方法はこちら
243 英語

 

サマリー

レポートの範囲

本レポートの対象範囲は広く、複数の製品分野をカバーしている。個々の素材、ハードウェア、ソフトウェアの製品セグメントについて、市場規模と収益動向を示している。収益予測は、その製品セグメントにおける重要な市場課題の観点から説明されており、2028年までの予測となっている。アプリケーションのセクションでは、製品別に最も重要なアプリケーションの予測を掲載しています。

また本レポートでは、成功の原動力となる重要な力学に焦点を当て、熱管理技術市場の競争環境について詳細に分析しています。研究開発能力、エコシステムやパートナーシップの影響力など、重要な要素を検証しています。熱管理メーカーのプロフィールを掲載し、戦略や製品に関する貴重な洞察を提供しています。また、COVID-19の大流行が市場に与えた影響を評価し、その結果生じた課題と機会についても考察しています。

本レポートでは、2022年から2028年にかけての熱管理製品の世界市場について、以下のような項目を取り上げています。
- 熱管理ハードウェア
- 熱管理ソフトウェア
- 熱管理インターフェース製品
- 熱管理基板
- 熱管理アプリケーション分野

レポートを含む:

- 97のデータ表と39の追加表
- 熱管理技術の世界市場の概要
- 2022年の過去の市場収益データ(売上高)、2023年の予測、2024年と2026年の予測、2028年までの複合年間成長率(CAGR)の予測による世界市場動向の分析
- 熱管理技術市場の実績市場規模および収益予測、製品タイプ、用途、デバイスタイプ、地域別の対応市場シェア分析
- 促進要因、阻害要因、機会を含む市場ダイナミクスの分析と規制環境に関する洞察
- 効果的な熱設計のためのコンセプト開発とハードウェアテスト、熱管理システムに影響を与える電力損失と環境要因に関する記述
- ラピッドプロトタイピング、熱感知技術、新しい製造プロセス、計算流体設計や熱伝導などの熱管理ソフトウェアの開発に関する情報
- 環境、社会、コーポレート・ガバナンス(ESG)の動向、関連特許、合併・買収(M&A)、ベンチャー投資、新技術の分析
- 業界の主要プレーヤーのプロフィール

ページTOPに戻る


目次

Table of Contents
Chapter 1 Introduction
Study Goals and Objectives
Reasons for Doing This Study
Scope of Report
What's New in This Update?
Research Methodology
Information Sources
Geographic Breakdown
Chapter 2 Summary and Highlights
Market Outlook
Market Summary
Chapter 3 Market Overview
Overview
Examples of Passive Cooling Methods
Examples of Active Cooling Methods
Thermal Management Technique Types
Air Cooling, Liquid Cooling and Two-Phase Cooling
Conduction Cooling
Importance of Thermal Management Techniques
Importance of Thermal Management
Power Dissipation
Environmental and Regulatory Factors
Effective Thermal Design for Electronic Systems
Concept Development
Detailed Design
Hardware Test
Other Developments
Packaging Designed for Thermal Performance
Thermal Test Dies
Thermal Sensing Technologies
New Manufacturing Processes
Rapid Prototyping and Fast Delivery of Final Product
Thermal Management of Outdoor Enclosures
Portable Device
Light-Emitting Diodes
Data Centers
High-Performance Computing
High-Performance Embedded Computers
Thermal Management Product Types
Value Chain Analysis
Porter's Five Forces Analysis
Bargaining Power of Suppliers
Bargaining Power of Consumers
Threat of New Entrants
Competitive Rivalry
Threat of Substitutes
Impact of COVID-19 on the Thermal Management Technologies Market
Positive Impact
Negative Impact
Post-COVID-19 Scenario
Impact of Russia-Ukraine War on the Thermal Management Technologies Market
Chapter 4 Thermal Management Technologies: Market Dynamics
Market Dynamics
Market Drivers
Market Restraints
Market Opportunities
Chapter 5 Market Breakdown by Product Type
Overview
Hardware
Main Types of Thermal Management Hardware
Heat Sinks
Fans and Blowers
Heat Pipes
Fan Sinks
Cold Plates
Other Cooling Hardware Types
Software
Main Thermal Management Software Types
Computational Fluid Design
Computational Heat Transfer
Circuit Design
Power Management
Other Software
Thermal Management Interface Materials
Thermal Interface Materials
Main Thermal Interface Product Types
Thermal Greases
Adhesive Film and Thermal Tapes
Thermal Compounds
Thermal Pads
Epoxy
Phase Change Materials
Other Materials
Technology Trends in Thermal Interface Materials
Substrate
Main Thermal Substrate Types
Thermally Enhanced Packages
Heat Spreaders
Services
Main Service Types
Installation and Calibration
Optimization and Post-Sales Support
Chapter 6 Market Breakdown by Application
Overview
Consumer Electronics
Telecommunications
Data Centers
Automotive
Industrial/Military Electronics
Healthcare Products
Renewable Energy
Others
Chapter 7 Market Breakdown by Device
Overview
Convection Cooling Devices
Conduction Cooling Devices
Hybrid Cooling Devices
Chapter 8 Market Breakdown by Region
Overview
North America
U.S.
Canada
Europe
Germany
The U.K.
France
Rest of Europe
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Rest of Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 9 ESG Development
Key ESG Issues in the Thermal Management Industry
Thermal Management Industry ESG Performance Analysis
Case Study
Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 10 Emerging Technologies
Overview
Emerging Technologies in the Market
Nanostructured Materials
Smart Fibers and Textiles for Personal Thermal Management
Thermal Transistor
Battery Thermal Management
Chapter 11 Patent Analysis
Overview
Recently Granted Key Patents
Chapter 12 Merger and Acquisition and Funding Outlook
Merger and Acquisition Analysis
Chapter 13 Competitive Landscape
Top Companies
Strategic Analysis
Key Product Launches and Developments
Key Acquisitions and Expansions
Key Collaborations and Partnerships
Chapter 14 Company Profiles
Thermal Management Solutions Providers
3M
GENTHERM
HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
LAIRD TECHNOLOGIES INC.
SPECTRA-MAT INC.
Thermal Management Hardware Providers
AAVID THERMALLOY
ALCOA CORP.
ASETEK INC.
COMAIR ROTRON
COOL INNOVATIONS
COOLIT SYSTEMS
CPS TECHNOLOGIES CORP.
DYNATRON CORP.
MOTIVAIR CORP.
Thermal Management Software Providers
ALTAIR ENGINEERING INC.
ANSYS INC.
DAAT RESEARCH CORP.
HEXAGON AB
NETZSCH-GERATEBAU GMBH
Thermal Management Interface Materials Providers
AI TECHNOLOGY
AMETEK INC.
CHOMERICS (DIVISION OF PARKER HANNIFIN)
HENKEL AG & CO. KGAA
LORD CORP.
MASTER BOND INC.
Thermal Management Substrates Providers
AMKOR TECHNOLOGY
COOLER MASTER TECHNOLOGY INC.
MATERION CORP.
MORGAN TECHNICAL CERAMICS
STATS CHIPPAC LTD.
Chapter 15 Appendix: Abbreviations/Acronyms

 

ページTOPに戻る


 

Summary

Report Scope:

The scope of this report is broad, covering several product areas. The individual materials, hardware and software product segments are presented in terms of market size and revenue trends. The revenue forecasts are explained in terms of the key market issues for that product segment, and they are projected through 2028. The application sections feature forecasts for the most important applications by product.

The report also offers an in-depth analysis of the competitive landscape within the thermal management technologies market, focusing on key dynamics that drive success. It examines critical factors, such as research and development capabilities, and the influence of ecosystems and partnerships. The report includes profiles of thermal management manufacturers, providing valuable insights into their strategies and offerings. The report also assesses the impact of the COVID-19 pandemic on the market, considering the challenges and opportunities that have emerged as a result.

The report addresses the global market for thermal management products during the period from 2022 through 2028, including -
- Thermal management hardware.
- Thermal management software.
- Thermal management interface products.
- Thermal management substrates.
- Thermal management application areas.

Report Includes:

- 97 data tables and 39 additional tables
- An overview of the global market for thermal management technologies
- Analyses of the global market trends, with historic market revenue data (sales figures) for 2022, estimates for 2023, forecasts for 2024 and 2026, and projection of compound annual growth rates (CAGRs) through 2028
- Estimate of the actual market size and revenue forecast for thermal management technologies market, and corresponding market share analysis based on product type, application, device type, and geographic region
- Analysis of the market dynamics, including drivers, inhibitors and opportunities, along with insights into the regulatory environment
- Description of concept development of and hardware test for effective thermal designs, and power dissipation and environmental factors affecting thermal management systems
- Information on rapid prototyping, thermal sensing technologies, new manufacturing processes and developments in thermal management software such as computational fluid design and heat transfer
- A look at environmental, social and corporate governance (ESG) developments, along with an analysis of relevant patents, mergers and acquisitions (M&A), venture fundings and emerging technologies
- Profiles of major players in the industry



ページTOPに戻る


Table of Contents

Table of Contents
Chapter 1 Introduction
Study Goals and Objectives
Reasons for Doing This Study
Scope of Report
What's New in This Update?
Research Methodology
Information Sources
Geographic Breakdown
Chapter 2 Summary and Highlights
Market Outlook
Market Summary
Chapter 3 Market Overview
Overview
Examples of Passive Cooling Methods
Examples of Active Cooling Methods
Thermal Management Technique Types
Air Cooling, Liquid Cooling and Two-Phase Cooling
Conduction Cooling
Importance of Thermal Management Techniques
Importance of Thermal Management
Power Dissipation
Environmental and Regulatory Factors
Effective Thermal Design for Electronic Systems
Concept Development
Detailed Design
Hardware Test
Other Developments
Packaging Designed for Thermal Performance
Thermal Test Dies
Thermal Sensing Technologies
New Manufacturing Processes
Rapid Prototyping and Fast Delivery of Final Product
Thermal Management of Outdoor Enclosures
Portable Device
Light-Emitting Diodes
Data Centers
High-Performance Computing
High-Performance Embedded Computers
Thermal Management Product Types
Value Chain Analysis
Porter's Five Forces Analysis
Bargaining Power of Suppliers
Bargaining Power of Consumers
Threat of New Entrants
Competitive Rivalry
Threat of Substitutes
Impact of COVID-19 on the Thermal Management Technologies Market
Positive Impact
Negative Impact
Post-COVID-19 Scenario
Impact of Russia-Ukraine War on the Thermal Management Technologies Market
Chapter 4 Thermal Management Technologies: Market Dynamics
Market Dynamics
Market Drivers
Market Restraints
Market Opportunities
Chapter 5 Market Breakdown by Product Type
Overview
Hardware
Main Types of Thermal Management Hardware
Heat Sinks
Fans and Blowers
Heat Pipes
Fan Sinks
Cold Plates
Other Cooling Hardware Types
Software
Main Thermal Management Software Types
Computational Fluid Design
Computational Heat Transfer
Circuit Design
Power Management
Other Software
Thermal Management Interface Materials
Thermal Interface Materials
Main Thermal Interface Product Types
Thermal Greases
Adhesive Film and Thermal Tapes
Thermal Compounds
Thermal Pads
Epoxy
Phase Change Materials
Other Materials
Technology Trends in Thermal Interface Materials
Substrate
Main Thermal Substrate Types
Thermally Enhanced Packages
Heat Spreaders
Services
Main Service Types
Installation and Calibration
Optimization and Post-Sales Support
Chapter 6 Market Breakdown by Application
Overview
Consumer Electronics
Telecommunications
Data Centers
Automotive
Industrial/Military Electronics
Healthcare Products
Renewable Energy
Others
Chapter 7 Market Breakdown by Device
Overview
Convection Cooling Devices
Conduction Cooling Devices
Hybrid Cooling Devices
Chapter 8 Market Breakdown by Region
Overview
North America
U.S.
Canada
Europe
Germany
The U.K.
France
Rest of Europe
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Rest of Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 9 ESG Development
Key ESG Issues in the Thermal Management Industry
Thermal Management Industry ESG Performance Analysis
Case Study
Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 10 Emerging Technologies
Overview
Emerging Technologies in the Market
Nanostructured Materials
Smart Fibers and Textiles for Personal Thermal Management
Thermal Transistor
Battery Thermal Management
Chapter 11 Patent Analysis
Overview
Recently Granted Key Patents
Chapter 12 Merger and Acquisition and Funding Outlook
Merger and Acquisition Analysis
Chapter 13 Competitive Landscape
Top Companies
Strategic Analysis
Key Product Launches and Developments
Key Acquisitions and Expansions
Key Collaborations and Partnerships
Chapter 14 Company Profiles
Thermal Management Solutions Providers
3M
GENTHERM
HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
LAIRD TECHNOLOGIES INC.
SPECTRA-MAT INC.
Thermal Management Hardware Providers
AAVID THERMALLOY
ALCOA CORP.
ASETEK INC.
COMAIR ROTRON
COOL INNOVATIONS
COOLIT SYSTEMS
CPS TECHNOLOGIES CORP.
DYNATRON CORP.
MOTIVAIR CORP.
Thermal Management Software Providers
ALTAIR ENGINEERING INC.
ANSYS INC.
DAAT RESEARCH CORP.
HEXAGON AB
NETZSCH-GERATEBAU GMBH
Thermal Management Interface Materials Providers
AI TECHNOLOGY
AMETEK INC.
CHOMERICS (DIVISION OF PARKER HANNIFIN)
HENKEL AG & CO. KGAA
LORD CORP.
MASTER BOND INC.
Thermal Management Substrates Providers
AMKOR TECHNOLOGY
COOLER MASTER TECHNOLOGY INC.
MATERION CORP.
MORGAN TECHNICAL CERAMICS
STATS CHIPPAC LTD.
Chapter 15 Appendix: Abbreviations/Acronyms

 

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野(半導体)の最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD()の最新刊レポート

  • 本レポートと同じKEY WORDの最新刊レポートはありません。

よくあるご質問


BCC Research社はどのような調査会社ですか?


BCCリサーチ(BCC Research)は1971年に設立され、様々な業界経験を持つアナリストと編集者によりトップクラスの市場情報源を長年提供している調査会社です。   設立初期は先端材料とプラ... もっと見る


調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?


在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。


注文の手続きはどのようになっていますか?


1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。


お支払方法の方法はどのようになっていますか?


納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ(通常は円払い)の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。


データリソース社はどのような会社ですか?


当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。



詳細検索

このレポートへのお問合せ

03-3582-2531

電話お問合せもお気軽に

 

2024/11/21 10:26

156.13 円

165.08 円

200.38 円

ページTOPに戻る