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プリント基板テクノロジーと世界市場Printed Circuit Boards: Technologies and Global Markets レポートの範囲 本レポートは、世界のプリント基板（PCB）市場の現在の動向を分析しています。2023年の基準年データと2024年から2029年の予測データを含んでいます。5つの市場セグメント（アセンブリ技術、PCB... もっと見る
サマリーレポートの範囲本レポートは、世界のプリント基板（PCB）市場の現在の動向を分析しています。2023年の基準年データと2024年から2029年の予測データを含んでいます。5つの市場セグメント（アセンブリ技術、PCBタイプ、PCB構造、PCB厚さ、エンドユーザー産業）と4つの地域（北米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域）の世界収益（百万ドル）を掲載しています。 市場成長の促進要因と課題、主要PCBメーカーを調査しています。PCB市場における新たな技術や、主要企業を差別化する競争要因と技術要因についても分析しています。また、PCB業界における環境、社会、ガバナンス（ESG）の動向も評価しています。 レポート内容 - 63のデータ表と46の追加表 - 電子機器製造におけるプリント基板（PCB）技術の世界市場の分析 - 2023年の市場収益データ、2024年の予測、2025年と2028年の予測、2029年までのCAGR予測による世界市場動向の分析 - アセンブリ技術、PCBタイプ、構造、厚さ、エンドユーザー産業、地域別の市場シェア分析とともに、現在の市場規模と収益見通しを予測 - 市場力学、技術動向と進歩、規制、マクロ経済要因の影響に関する事実と数値 - ポーターのファイブフォースとグローバルサプライチェーン分析 - 消費者態度、主要企業のESG活動、ESGスコアに重点を置いた持続可能性動向とESG開発の概要 - 企業シェア、戦略的提携、M&A活動、ベンチャー資金調達の見通しなど、競争環境の分析 - Zhen Ding Tech.グループ、Sanmina Corp.、Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.Ltd.、株式会社フジクラ、ユニミクロン株式会社など。 目次目次第1章 エグゼクティブサマリー 市場展望 レポートの範囲 市場概要 第2章 市場概要 市場の現状と将来 マクロ経済要因 進行中の国際戦争 半導体不足がPCBメーカーに影響 ポーターのファイブフォース分析 主な規制と規格 第3章 市場ダイナミクス 概要 市場促進要因 自律走行車（AV）とEVの利用拡大 家電とIoTデバイスの需要 5G技術の採用増加 市場の課題 技術の複雑化と継続的イノベーションへのプレッシャー サプライチェーンの混乱と原材料不足 市場機会 フレキシブル・エレクトロニクスとウェアラブル・エレクトロニクスの進歩 持続可能で環境に優しいPCB製造の需要 電子製品のライフサイクルの縮小 第4章 新興技術と開発 概要 新たな技術と動向 3Dプリンティング 生分解性PCB 量子コンピューティングとフォトニックPCBの出現 高周波・高速PCBの動向 特許分析 年度別特許レビュー 最近の取得特許 第5章 市場細分化分析 セグメント別内訳 アセンブリ技術別 表面実装技術（SMT） スルーホール技術（THT） 市場の内訳：PCBタイプ別 単層 二層 多層 高密度相互接続（HDI） 市場内訳：PCB構造別 フレキシブルPCB リジッドPCB リジッドフレックスPCB 市場の内訳、PCB厚さ別 0.6mm未満 0.6および1.6 mm 1.6mm以上 エンドユーザー産業別市場内訳 民生用電子機器 産業用エレクトロニクス ヘルスケア 航空宇宙および防衛 自動車 その他のエンドユーザー産業 地域別内訳 地域別市場内訳 北米 ヨーロッパ アジア太平洋 その他の地域 第6章 コンペティティブ・インテリジェンス 市場シェア分析 最近の動向 PCB価格分析 材料タイプ 基板サイズ 層数 第7章 PCB産業における持続可能性ESGの視点 概要 PCB業界におけるESGの現状 PCB産業におけるESGの実践 BCCリサーチのまとめ 第8章 付録 調査方法 参考文献 略語 企業プロフィール 主要プレーヤー その他の主要プレーヤー
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2024/11/21 10:26 156.13 円 165.08 円 200.38 円 |
