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2025/04/02 10:26
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検索結果
- 複合レーザー市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Compound Laser Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年3月
- 複合レーザーの動向と予測 世界の化合物レーザ市場の将来は、鉄道、自動車、造船市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界の複合レーザ市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率8.5％で成長すると予測されている。この市場の主な原動力は、精密機械の需要増、…
- 暗号自動預け払い機（ATM）市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Crypto Automated Teller Machine (ATM) Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年2月
- 暗号自動預け払い機（ATM）の動向と予測 世界の暗号自動預け払い機（ATM）市場の将来は、商業スペース、レストラン＆その他のホスピタリティスペース、交通ハブ、スタンドアロンユニット市場にビジネスチャンスがあり、有望視されている。世界の暗号化現金自動預け払い機（A…
- 仮想ブロードバンド・ネットワーク・ゲートウェイ(vBNG)：先行研究レポート
- Advanced Research Reports on Virtual Broadband Network Gateway(vBNG)
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2025年1月
- 普遍的なブロードバンドアクセスと接続の提供が世界的に重視される中、サービスプロバイダーはネットワークの設置面積、加入者ベース、個々の加入者のセッション数とセッションあたりの帯域幅を拡大している。さらに、ブロードバンドプロバイダーは、DOCSIS、光ファイバー…
- HPCおよびAI向けハードウェア 2025-2035年：技術、市場、予測
- Hardware for HPC and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年12月
- 本レポートでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIのハードウェア市場を調査している。El Capitanのような主要なスーパーコンピュータの分析を含め、エクサスケール時代のHPC市場全体の概要を提供しています。GPUやアクセラレータ、CPU、メモリ、先端半導…
- 車載イーサネット市場：タイプ別（車載イーサネットネットワーク、車載イーサネット試験）、コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、帯域幅展望別（10Mbps、100Mbps、1Gbps、2.5/5/10Gbps）、アプリケーション別（先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント、パワートレイン、シャシー、ボディ、コンフォート）、車両タイプ別（乗用車、商用車、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米）：2033年までの市場予測
- Automotive Ethernet Market By Type (Automotive Ethernet Network, and Automotive Ethernet Testing), By Component (Hardware, Software, Services), By Bandwidth Outlook (10 Mbps, 100 Mbps, 1 Gbps, 2.5/5/10 Gbps), By Application (Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), Infotainment, Powertrain, Chassis, Body And Comfort), By Vehicle Type (Passenger Cars, Commercial Vehicles, and Others) And By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and South America) Market Forecast Till 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケットリサーチフューチャー (MRFR) ｜ 2024年11月
- 車載イーサネット市場：タイプ別（車載イーサネットネットワーク、車載イーサネット試験）、コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、帯域幅展望別（10Mbps、100Mbps、1Gbps、2.5/5/10Gbps）、アプリケーション別（先進運転支援システム（ADAS）、インフ…
- シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
- The Global Silicon Photonics Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- シリコンフォトニクス市場は、半導体および光通信技術に変革をもたらすものであり、光データ伝送能力と従来のシリコン半導体製造とを融合させるものである。この統合により、データ伝送速度、電力効率、計算能力において前例のない性能を実現すると同時に、確立された製造プ…
- 世界のセンサー市場 2025-2035
- The Global Sensor Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,250 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- 世界的なセンサー市場は、産業界全体に広がるデジタル化と、スマートでコネクテッドなソリューションへのニーズの高まりによって、力強い成長を遂げている。このダイナミックな市場は、伝統的なMEMSデバイスから最先端の量子センサーまで幅広い技術を包含しており、自動車、…
- リコンフィギュラブル・インテリジェント・サーフェス（RIS）の世界市場 2025-2035
- The Global Market for Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS) 2025-2035
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- リコンフィギュラブル・インテリジェント・サーフェス（RIS）は、インテリジェント反射サーフェス（IRS）またはソフトウェア制御メタサーフェスとしても知られ、電磁波を操作するために電子的に制御可能な多数の小さな受動素子で構成された人工構造物である。これらの表面は…
- NAとAPACの高速銅ケーブル市場規模と予測（20212031年）、世界と地域のシェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジ：タイプ別（DAC（Direct Attach Copper）ケーブル、AEC（Active Electrical Cable）、ACC（Active Copper Cable）、その他）、用途別（スイッチ間相互接続、スイッチ間サーバー間相互接続、サーバー間ストレージ間相互接続）、帯域幅別（56G、112G、224G以上）、エンドユーザー別（データセンター、テレコミュニケーション、ネットワーキング、ハイパフォーマンスコンピューティング、その他）、国別
- NA and APAC High Speed Copper Cable Market Size and Forecast (20212031), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: ByType [Direct Attach Copper (DAC) Cable, Active Electrical Cable (AEC), Active Copper Cable (ACC), and Others], Application (Switch to Switch Interconnect, Switch to Server Interconnect, and Server to Storage Interconnect), Bandwidth (56G, 112G, and 224G and Above), End Users (Data Center, Telecommunication, Networking, High Performance Computing, and Others), and Country
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年10月
- NAおよびAPACの高速銅ケーブル市場規模は2023年に40億5000万米ドルと評価され、2031年には68億米ドルに達すると予測されています。NAおよびAPAC高速銅ケーブル市場は、2023年から2031年にかけて6.7%のCAGRを記録すると推定されています。 アジア太平洋地域（APAC）は人口が…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
- Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 急速に進化する半導体の世界において、チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計が直面する多くの課題を解決する画期的なアプローチとして台頭してきています。ムーアの法則が減速する中、半導体業界は、単にトランジスタ密度を高めることな…
- リコンフィギュラブル・インテリジェント・サーフェス（RIS）の世界市場 2025-2035年
- Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS) Global Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年9月
- RISは、インテリジェント反射表面（IRS）またはソフトウェア制御メタサーフェスとしても知られ、電磁波を操作するために電子的に制御できる多数の小さな受動素子で構成された人工構造物である。これらの表面は、受信信号を希望する方向に反射、屈折、吸収、集束させることが…
- 車載イーサネット市場規模、シェア、動向分析レポート：コンポーネント別、帯域幅別、車両別（乗用車、商用車）、用途別、地域別、セグメント別予測、2024年～2030年
- Automotive Ethernet Market Size, Share & Trends Analysis Report By Component, By Bandwidth, By Vehicle (Passenger Cars, Commercial Vehicles), By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2024年8月
- 車載イーサネットの市場規模と動向 車載イーサネットの世界市場規模は、2023年に25億2000万米ドルと推定され、2024年から2030年にかけて年平均成長率15.9%で成長すると予測されている。自動車用イーサネットは、さまざまな電子部品やシステム間で高速かつ信頼性の高いデータ…
- チャンネルインボックス（CiaB）市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測 セグメント：エンドユーザー別（住宅用、商業用、公共・政府インフラ）、カバーエリア別（国際放送局、国内放送局）、アプリケーション別（スポーツ、OTTプラットフォーム、ニュース制作、放送テレビチャンネル、その他）、地域別、競合：2019-2029F
- Channel-In-A-Box (CiaB) Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunities, and Forecast Segmented By End user (Residential Use, Commercial Use, Public & Government Infrastructure), By Coverage area ( International broadcasters, National broadcasters), By Application (Sports, OTT Platforms, News Production, Broadcast TV Channels, Others), By Region and Competition, 2019-2029F
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年8月
- 世界のChannel-In-A-Box (CiaB)市場は、2023年に80.2億米ドルと評価され、2029年までCAGR 5.98%で堅調な成長が予測されている。Channel-In-A-Box（CiaB）とは、放送やメディア業務のために設計された統合ソリューションのことで、複数の機能を単一のハードウェアまたはソフト…
- フォトニック集積回路の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、原材料タイプ別（III-V材料、ニオブ酸リチウム、シリカオンシリコン）、集積プロセス別（ハイブリッド、モノリシック）、用途別（通信、バイオメディカル、データセンター）、地域別＆競合別セグメント、2019-2029F
- Photonic Integrated Circuit Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type of Raw Material (III-V Material, Lithium Niobate, Silica-on-silicon), By Integration Process (Hybrid, Monolithic), By Application (Telecommunications, Biomedical, Data Centers), By Region & Competition, 2019-2029F
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年8月
- フォトニック集積回路の世界市場は、2023年に15億米ドルと評価され、2029年までの予測期間のCAGRは22.1%と堅調な成長が予測されている。世界のフォトニック集積回路（PIC）市場は、高速データ伝送需要の高まりと光通信技術の急速な進歩により、著しい成長を遂げている。複数…
- 次世代不揮発性メモリの市場規模、シェア、動向分析レポート：タイプ別（ハイブリッドメモリキューブ、高帯域幅メモリ）、ウェハサイズ別（200mm、300mm）、用途別、地域別、セグメント別予測、2024年～2030年
- Next Generation Non-Volatile Memory Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Hybrid Memory Cube, High-bandwidth Memory), By Wafer Size (200 mm, 300 mm), By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2024年8月
- 次世代不揮発性メモリ市場の成長と動向 Grand View Research, Inc.の最新調査によると、次世代不揮発性メモリの世界市場規模は2030年までに182億3000万米ドルに達し、2024年から2030年までの年平均成長率は17.8％と予測されている。多様なアプリケーションにおける高速かつ…
- 光ファイバー用平面光波回路（PLC）スプリッターの世界市場予測・分析 2023-2033年
- Planar Lightwave Circuit (PLC) Splitters for Optical Fibers Global Market Forecast & Analysis 2023-2033
- 価格 US$ 4,200 ｜ エレクトロニキャスト社 ｜ 2024年8月
- 10年間の市場予測 この市場予測レポートはすぐに入手可能である。光ファイバー通信アプリケーションに使用される平面光波回路（PLC）スプリッターの世界市場消費の分析と予測。この研究の目的のため、ElectroniCastは、導波路回路と整列された光ファイバーピグテールを使…
- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）2025-2035年：技術、市場、予測
- Co-Packaged Optics (CPO) 2025-2035: Technologies, Market, and Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年7月
- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭 過去10年間で、データセンター・イーサネット・スイッチの容量は0.64Tbpsから25.6Tbpsへと急増し、その原動力となったのは64倍速400Gbpsまたは32倍速800Gbpsのプラガブル光トランシーバー・モジュールの採用だった。しかし…
- 北米の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- North America Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 北米の再分配層材料市場は、2022年に2,234万米ドルと評価され、2030年には5,886万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は12.9％と推定される。 AIベースの機器とツールへの注目の高まりが北米再分配層材料市場を牽引 AIベースの機器やツールに対…
- 欧州の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Europe Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- ヨーロッパの再分配層材料市場は、2022年には1562万米ドルと評価され、2030年には3445万米ドルに達すると予測されている。 包装技術の進歩が欧州再分配層材料市場を牽引 コスト削減を追求する半導体業界は、常に革新的なソリューションの開発に取り組んできた。現在、大手…