半導体デバイス向けセラミック部品/半導体材料（Ceramics / SiC）
Ceramics / SiC
半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社が発行するセラミックスレポート「半導体デバイス向けセラミック部品/半導体材料（Ceramics / SiC）」には、セラミックス市場のダイナミクスや、原材料を含むサプ... もっと見る
サマリー
半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社が発行するセラミックスレポート「半導体デバイス向けセラミック部品/半導体材料（Ceramics / SiC）」には、セラミックス市場のダイナミクスや、原材料を含むサプライチェーンに関する詳細な情報が含まれています。市場シェア、市場予測だけでなく、原材料のサプライヤーと容量も含まれています。また、技術的なトレンドや要求事項も、サプライヤーのプロファイルの全セクションとともに含まれています。
主な調査内容 (目次から抜粋)
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エグゼクティブサマリー
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対象範囲、目的、メソドロジー
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市場展望
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材料市場のドライバーとダイナミクス
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サプライヤー市場の状況
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二次（下請け）材料サプライチェーン
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サプライヤーのプロファイル (製造業者)
2.1 対象範囲
本レポートでは、半導体製造装置に使用されるSiC/CVD SiC、AlN、Al2O3、Y2O3、BNなどのテクニカルセラミック材料の市場とサプライチェーンに焦点を当てています。一次調査（フィールドインタビュー）、一般的に入手可能な業界情報、特許やIP（知的財産）に基づく知識から情報を収集し、入手可能なデータベース情報と組み合わせて、本レポートの基礎となる情報を作成しています。
SiCは、キャリア（ボート、ガスインジェクター、ファブレス）と、高温または特定の熱的パッケージが必要なOEM向けコンポーネントの両方に頻繁に使用されていますが、従来のAl2O3およびAlNセラミックは通常、低温/エッチング用途に使用されています。
これらの部品を使用する機械/部品メーカーは、OEM（Original Equipment Manufacturers）と呼ばれています。本レポートでは、半導体の製造に使用されるセラミックのみを対象とし、テクセットのデータベースとシニアアナリストの経験に基づくデータと分析に加え、一次および二次市場調査から得られたデータを提供します。
2.2 目的
Critical Materials Report™ (CMR)は、サプライチェーン・マネージャー、プロセス・インテグレーション・ディレクター、R&Dディレクター、ビジネス・ディベロップメント・マネージャー、ファイナンシャル・アナリストに焦点を当てた情報を提供します。本レポートは、主要なサプライヤー情報、材料のサプライチェーンにおける問題点や傾向、サプライヤーの市場シェアの推定、材料セグメントの予測などを網羅しています。
また半導体産業に貢献するセラミック材料と部品のサプライチェーンに概要を提供することを目的としています。この重要な材料に関する情報は、世界中の半導体ウェハファブの運営に不可欠です。毎年、業界の状況、需要と供給の健全性を追跡し、業界が直面している欠点や問題を突き止め、購買や業界の品質向上のための判断材料を提供することで、関連するステークホルダーの皆様に供給の浮き沈みを微調整し、より良く管理するための対話とフィードバックの機会を提供したいと考えています。
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目次
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1 エグゼクティブサマリー 13
1.1 ハイライト材料セグメントの事業概要 13
1.2 アルミナ 15
1.3 窒化アルミニウム・SiC 15
1.4 CVD SiC 16
1.5 Al2O3 / HPA 16
1.6 その他の材料 16
1.7 M ＆ A 16
2 範囲、目的、方法 8
2.1 スコープ 18
2.2 目的 18
2.3つの方法論 18
2.4 その他のTECHCET CMR™レポートの概要 19
3 市場の見通し 20
3.1 半導体産業市場の現状と展望 20
3.2 グローバル経済 20
3.2.1 半導体産業と世界経済とのつながり 22
3.2.2 半導体の売上成長 22
3.2.3 台湾の月次販売動向 23
3.2.4 半導体産業の展望 24
3.2.5 半導体ユニットとウエハー出荷量の成長予測 25
3.3 電子機器市場 26
3.3.1 スマートフォン 26
3.3.2 PCの出荷台数 27
3.4 自動車販売 28
3.4.1 自動車販売台数と半導体販売への影響 28
3.4.2 電気自動車（EV）の市場動向 29
3.4.3 自動車向け半導体コンテンツの増加 30
3.4.4 自動車用電子システムにおける半導体コンテンツ 31
3.4.5 サーバー/IT 31
3.5 半導体製造装置の成長と拡大 32
3.5.1 機器の支出の傾向 32
3.5.2 中国市場全体の動向 35
3.5.3 政策と貿易の動向と影響 36
3.5.4 政策と貿易の問題 36
3.5.5 米国のCHIPS法 37
3.5.6 その他の半導体関連の資金調達活動 37
3.6 半導体材料の展望 38
3.6.1 ウェハースタートの成長 38
3.6.2 材料予測 40
4 Material Market Drivers & Dynamics 42
4.1 セラミック材料の用途と供給者 42
4.1.1 熱プロセス 44
4.1.2 ドライエッチングプロセス 45
4.1.3 蒸着。プラズマCVDとPVD 45
4.1.4 エピタキシャルプロセス 45
4.2 材料不足とサプライチェーン上の制約 46
4.3 材料の傾向（2020年以降は大きな変化なし 47
4.4 テクニカルドライバー／マテリアルチェンジとトランジション
(2020年以降は大きな変化なし) 47
4.4.1 最先端の素材動向 48
4.4.2 レガシー素材の傾向/影響/状況
(200mm ＆ 150mm) 48
4.5 地域別の傾向/ドライバーについてのコメント - 中国・台湾 49
4.6 EHS、ロジスティック、および外生的（天候）市場の問題 50
5 サプライヤー市場の状況 52
5.1 セラミックス全体の市場規模と予測 52
5.1.1 セラミック部品の製造業者 53
5.2 セラミックサプライヤーの総市場シェア ロールアップ 56
5.2.1 COVID19によるセラミック製造への影響 57
5.3 セラミック部品市場の概要 58
5.3.1 2020年～2021年の市場ダイナミクス - OEMSとチップファブ 59
5.4 M＆A活動 61
5.5 既存のサプライヤーの拡張や新工場について 62
5.6 サプライヤーまたは部品・製品ラインの中で
打ち切りのリスクがある 63
5.7 価格動向 63
5.8 窒化アルミニウム（AlN）の市場セグメント 64
5.8.1 AlNの競合他社のマーケットシェアと活動
(2020年以降は大きな変化なし) 66
5.9 アルミナ（Al2O3）およびその他の酸化物（BN、YtO、ZrO）成分 67
5.9.1 技術動向とAl2O3の可能性 69
5.10 シリコンカーバイド／CVD SiC市場セグメント 71
5.10.1 CVD SiC 75
5.10.2 SiCコンポーネント技術の代替品 77
5.11 セラミックス市場の地域別活動 77
5.12 プロセス・セグメント別のセラミック製造 78
6 サブティアの素材サプライチェーン 80
6.1 Sub-Tier, Ceramic Blank Manufacturers
(2020年以降は大きな変化なし) 80
6.2 アルミン（Al2O3）の製造工程 81
6.2.1 垂直統合型のアルミナメーカー 84
6.3 炭化ケイ素（SiC）のサブティアプレーヤーと価格帯 84
6.4 イットリア・パウダーの生産者と価格帯 85
6.5 原料メーカーのM＆A 85
6.6 新設または拡張 86
6.7 工場閉鎖と製品打ち切りのリスクがある 86
7 サプライヤーのプロフィール（ファブリケータ） 87
7.1 応用セラミックス 87
7.1.1 ビジネスセグメント 87
7.1.2 サービス提供地域 88
7.1.3 セールスレップとディストリビューター 88
7.2 有明マテリアル株式会社 89
7.2.1 ビジネスセグメント 89
7.2.2 財務概要 90
7.2.3 製造拠点、能力、および認定 90
7.2.4 地域別セールスレップとディストリビューター 90
7.3 旭硝子(株)(AGC) 91
7.3.1 ビジネスセグメント 91
7.3.2 財務概要 92
7.3.3 ニュース 92
7.3.4 主要顧客 92
7.3.5 製造拠点、能力、および認定 92
7.3.6 地域別セールスレップとディストリビューター 93
7.4 Asuzac 94
7.4.1 ビジネスセグメント 94
7.4.2 財務概要 94
7.4.3 製造拠点、能力、および認定 94
7.4.4 地域別セールスレップとディストリビューター 95
7.5 カーボランダム・ユニバーサル社(CUMI) 95
7.5.1 ビジネスセグメント 95
7.5.2 会計年度の財務概要 96
7.5.3 製造拠点、能力、および認証 96
7.5.4 JVとパートナーシップ 96
7.6 セラダイン（3M 97
7.6.1 ビジネスセグメント 97
7.6.2 会計年度の財務概要 97
7.6.3 JVとパートナーシップ 97
7.7 セラミックテック 97
7.7.1 ビジネスセグメント 98
7.7.2 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 98
7.7.3 製造拠点、能力、および認証 98
7.7.4 セールスレップとディストリビューター 99
7.8 セラムテック 99
7.8.1 ビジネスセグメント 99
7.8.2 会計年度の財務概要 100
7.8.3 製造拠点、能力、および認証 100
7.8.4 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 101
7.8.5 JVとパートナーシップ 102
7.8.6 セールスレップとディストリビューター 102
7.9 CoorsTek, Inc. 103
7.9.1 ビジネスセグメント 104
7.9.2 製造拠点、能力、および認証 104
7.9.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 106
7.9.4 JVとパートナーシップ 107
7.9.5 セールスレップとディストリビューター 107
7.10 ダウ・デュポン（デュポン・エレクトロニクス＆イメージング 108
7.10.1 ビジネスセグメント 108
7.10.2 会計年度の財務概要 109
7.10.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 109
7.10.4 セールスレップとディストリビューターの位置 110
7.11 エンテグリス 110
7.11.1 ビジネスセグメント 111
7.11.2 会計年度の財務概要 112
7.11.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供について 112
7.11.4 JVとパートナーシップ 112
7.11.5 セールスレップとディストリビューター 112
7.12 フェローテック株式会社 113
7.12.1 事業別セグメント 113
7.12.2 会計年度の財務概要 113
7.12.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 113
7.12.4 製造拠点、能力、および認証 114
7.12.5 JVとパートナーシップ 114
7.12.6 セールスレップとディストリビューター 115
7.13 ADMAP INC.(フェローテック・ホールディング・カンパニー) 115
7.13.1 事業別セグメント 116
7.13.2 財務概要 116
7.13.3 ニュース 116
7.13.4 主要顧客 117
7.13.5 製造拠点、能力、および認定 117
7.13.6 JVとパートナーシップ 117
7.13.7 地域別セールスレップとディストリビューター 117
7.14 フィブン（サンゴバン社製SiCグループ 118
7.14.1 ビジネスセグメント 119
7.14.2 会計年度の財務概要 119
7.14.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 119
7.14.4 製造拠点、能力、および認証 120
7.14.5 JVとパートナーシップ 120
7.15 (株)グランシステム 121
7.15.1 ビジネスセグメント 121
7.15.2 サービス提供地域 121
7.15.3 製造拠点、能力、および認証 121
7.15.4 TECHCETアナリスト評価 121
7.16 H.C. Starck GmbH (Fabricator and Powder Mgr.) 122
7.16.1 ビジネスセグメント 122
7.16.2 会計年度の財務概要 122
7.16.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 122
7.16.4 製造拠点、能力、および認証 123
7.16.5 JVとパートナーシップ 123
7.17 HANAマテリアルズ株式会社 - 会社概要 124
7.17.1 ビジネスセグメント 124
7.17.2 電子材料製品の提供 124
7.17.3 進出した地域 127
7.17.4 主要顧客 127
7.17.5 会計年度の財務概要 127
7.17.6 JVとパートナーシップ 128
7.17.7 セールスレップとディストリビューター 128
7.17.8 TECHCETアナリスト評価 128
7.18 日立化成 128
7.18.1 ビジネスセグメント 129
7.18.2 財務概要 130
7.18.3 ニュース 130
7.18.4 主要顧客 131
7.18.5 製造拠点、能力、および認定 131
7.18.6 JVとパートナーシップ 131
7.18.7 地域別セールスレップとディストリビューター 132
7.19 KoMiCo Ltd.- コーティング 134
7.19.1 ビジネスセグメント 134
7.19.2 会計年度の財務概要 135
7.19.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 135
7.19.4 製造拠点、能力、および認証 136
7.19.5 セールスレップとディストリビューター 136
7.20 京セラ株式会社 137
7.20.1 ビジネスセグメント 137
7.20.2 財務概要 138
7.20.3 ニュース 138
7.20.4 製造拠点、能力、および認定状況 139
7.20.5 地域別セールスレップとディストリビューター 140
7.21 丸和株式会社、LTD. 140
7.21.1 ビジネスセグメント 141
7.21.2 財務概要 141
7.21.3 製造拠点、能力、および認定 141
7.21.4 JVとパートナーシップ 142
7.21.5 地域別セールスレップとディストリビューター 142
7.22 株式会社ブリヂストン/丸和に吸収合併 142
7.22.1 ビジネスセグメント 143
7.22.2 財務概要 144
7.22.3 ニュース 144
7.23 Mersen 145
7.23.1 ビジネスセグメント 145
7.23.2 会計年度の財務概要 146
7.23.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 146
7.23.4 製造拠点、能力、および認証 146
7.23.5 JVとパートナーシップ 146
7.23.6 セールスレップとディストリビューター 147
7.24 モダンセラミックス 147
7.24.1 ビジネスセグメント 147
7.24.2 製造拠点、能力、および認証 147
7.25 モメンティブ・パフォーマンス・セラミックス 148
7.25.1 ビジネスセグメント 148
7.25.2 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 149
7.25.3 製造拠点、能力、および認証 150
7.25.4 JVとパートナーシップ 151
7.25.5 セールスレップとディストリビューター 151
7.26 Morgan Technical Ceramics 151
7.26.1 ビジネスセグメント 152
7.26.2 製造拠点、能力、および認証 153
7.26.3 セールスレップとディストリビューター 155
7.27 日本ガイシ株式会社 155
7.27.1 ビジネスセグメント 156
7.27.2 財務概要 156
7.27.3 製造拠点、能力、および認定 156
7.27.4 JVとパートナーシップ 157
7.27.5 地域別セールスレップとディストリビューター 157
7.28 NTK（日本）セラテック株式会社 158
7.28.1 ビジネスセグメント 158
7.28.2 財務概要 159
7.28.3 製造拠点、能力、および認定 159
7.28.4 JVとパートナーシップ 159
7.28.5 地域別セールスレップとディストリビューター 159
7.29 精密セラミックス 160
7.29.1 ビジネスセグメント 160
7.29.2 最近の会社固有のニュースと新製品の提供 160
7.29.3 製造拠点、能力、および認証 161
7.29.4 主要顧客 161
7.29.5 セールスレップとディストリビューター 161
7.30 SGLカーボン社 162
7.30.1 ビジネスセグメント 162
7.30.2 会計年度の財務概要 163
7.30.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 163
7.30.4 製造拠点、能力、および認証 163
7.30.5 セールスレップとディストリビューター 163
7.31 上海伴侶精密陶瓷有限公司 164
7.31.1 ビジネスセグメント 164
7.31.2 製造拠点、能力、および認証 165
7.31.3 セールスレップとディストリビューター 165
7.32 SKCソルミクス株式会社 165
7.32.1 ビジネスセグメント 165
7.32.2 製造拠点、能力、および認証 166
7.32.3 セールスレップとディストリビューター 167
7.33 Superior Technical Ceramics Corp.(STC) 169
7.33.1 ビジネスセグメント 169
7.33.2 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 170
7.33.3 製造拠点、能力、および認証 170
7.33.4 JVとパートナーシップ 170
7.34 Tokai Carbon Korea Co., Ltd. 171
7.34.1 ビジネスセグメント 171
7.34.2 会計年度の財務概要 171
7.34.3 製造拠点、能力、および認証 172
7.35 株式会社トクヤマ 172
7.35.1 ビジネスセグメント 172
7.35.2 財務概要 173
7.35.3 ニュース 173
7.35.4 製造拠点、能力、および認定状況 173
7.35.5 JVとパートナーシップ 174
7.35.6 地域別セールスレップとディストリビューター 174
7.36 東洋炭素株式会社、株式会社 176
7.36.1 ビジネスセグメント 177
7.36.2 財務概要 177
7.36.3 ニュース 177
7.36.4 製造拠点、能力、および認定 177
7.36.5 JVとパートナーシップ 178
7.36.6 地域別セールスレップとディストリビューター 178
7.37 米国テクニカルセラミックス社(USTC) 180
7.37.1 ビジネスセグメント 180
7.37.2 製造拠点、能力、および認証 181
7.38 ワトロー・エレクトリック・エムエフジー株式会社（CRC事業部 181
7.38.1 ビジネスセグメント 181
7.38.2 製造拠点、能力、および認証 182
7.38.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 182
7.38.4 JVとパートナーシップ 182
7.38.5 セールスレップとディストリビューター 183
7.39 ワールドワイド 183
7.39.1 ビジネスセグメント 183
7.39.2 会計年度の財務概要 183
7.39.3 製造拠点、能力、および認証 184
7.39.4 JVとパートナーシップ 184
7.39.5 セールスレップとディストリビューター 184
7.40 Xycarb Ceramics (現 Schunk Xycarb Technology) 185
7.40.1 ビジネスセグメント 185
7.40.2 会計年度の財務概要 186
7.40.3 最近の企業固有のニュースと新製品の提供 186
7.40.4 製造拠点、能力、および認証 186
7.40.5 セールスレップとディストリビューター 186
8 付録 187
図リスト
図1：トータルセラミックスの市場予測と
成長予測（2018-2025年 13
図2：世界経済とエレクトロニクスのサプライチェーン(2020) 22
図3：世界の半導体売上高 23
図4：台湾の月次販売動向
アウトソースメーカー 24
図5：2021年の半導体売上高 25
図6：半導体ウェーハエリア出荷数 25
図7：2020年半導体チップアプリケーション 26
図8：携帯電話の出荷台数 WW推定値 27
図9：PCノートブックの出荷台数 27
図10：米国の自動車販売台数 28
図11：自動車販売台数の月次推移 29
図12：世界のEVトレンド 30
図13：自動車タイプ別の半導体投資額 30
図14：自動車アプリケーション別の半導体コンテンツ 31
図15：半導体製造装置の3カ月平均請求額 32
Figure16: Capital Spending Trends by Technology Node 33
図17：Logic Roadmapトレンドの概要 33
図18：中国のIC市場と生産動向 35
Figure19: Leading-Edge Device Node Wafer Starts 38
図20：その他ロジック（12nm以上）とデバイスのウェハースタート 39
図21：世界の半導体材料の見通し 41
図22：半導体用途向けのセラミック製品 43
図23：サーマルプロセス用に製作されたセラミックス部品 44
図24：製造されたセラミック部品の
ドライエッチングプロセス 45
図25:トータルセラミックス市場の予測と
成長予測（2018-2025年 53
図26：オールセラミックスの2020年市場シェア
(SiC/CVD SiCを含む) 56
図27:WWセラミックスコンポーネントの予測 59
図28:窒化アルミニウム（AlN）コンポーネントの予測
と成長予測 64
図29:AlN部品加工業者の市場シェア推定値
(総売上高に占める割合) 67
図 30:アルミナ（＋その他の酸化物）成分の売上高
見通し 見通し 68
図31:アルミナ＋BN、YtO、ZrOのパーツファブリケーター市場
シェア推定値 (総売上高に占める割合) 69
Figure 32:Al2O3の半導体部品の収益（$M's 70
図33: 99.8%およびHPA (99.99) アルミナ成分
見通し（単位：トン 71
図34．シリコン部品、SiCセグメントの構成比
収益合計 72
図 35:CVDコンポーネント市場の収益(M$'s USD) 72
図36:SiC（＋CVD SiC）コンポーネント市場シェア
(総売上高に占める割合) 74
図37:CVD SiCコンポーネント市場予測 75
図38:CVD SiCコンポーネントのアプリケーション別シェア
(総売上高に占める割合) 76
図39．CVD SiCコンポーネントの相対価格 77
Figure40: 2020 Regional Shares of Equipment Components
(最終使用場所の割合) 78
Figure 41:ロジック用機器およびシリコン部品の需要
およびDRAMテクノロジー・ノード 79
図42:世界のボーキサイト採掘拠点
(総トン数に占める割合) 82
図43．地域別アルミナ生産量
(総トン数に占める割合) 83
図 44:サプライヤー別の特殊アルミナパウダー
(総トン数に占める原材料の割合) 83
表リスト
表1：セラミックセグメントの売上高とCAGR 15
表2：2021年版TECHCETクリティカルマテリアルレポート 19
表3：世界のGDPと半導体売上高*の推移 20
表4：世界銀行の世界経済見通し 21
表5：データセンターのシステムと通信
サービス予測 2021年 32
表6:最近の投資および工場・プラントの拡張活動 34
表7：米国チップス法の規定 37
表8: セラミック加工品売上高合計
歴史と展望*。 52
表9：セラミックファブリケーター（SiCを含む）の提供製品 54
表10：2020年のTECHCET WWのセラミックス部品5年分の予測 59
表11：トータルSICコンポーネント市場の収益予測
とCVD SiCの分割（百万米ドル）。 74
表12：セラミックブランクメーカーのランキング 81
表13：主要製品の品揃えと純度
アルミナ粉の生産者 84
表14：高純度炭化ケイ素粉末メーカーランキング 85
表15：セラミックパウダーサプライヤー＆能力 191
Table16: High Purity Alumina Nitride Powder Producers Ranking 193
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プレスリリース
セラミックス/SiC市場は20億米ドルに達する見込み
窒化アルミニウムとSiCの市場は引き続き成長するか？
2021年10月25日、カリフォルニア州サンディエゴ
半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社は、2021年の世界のセラミック加工部品市場は、半導体の生産量の増加と新しいファブ機器への支出によって、2020年から37%以上の成長を遂げ、US$2.00Bに達する見込みであることを発表しました。
この市場は、2020年から2025年にかけて13%のCAGR（年平均成長率）を達成すると予想されており、これは世界的に予測されている工場の建設プロジェクトや工場の拡張に沿ったものです。しかし、セラミック材料の生産能力は、すべてのデバイスセグメントで高い成長率を示している中で、新たな先進プロセスノードの生産量要件を満たすことが困難な状況にあります。
図: セラミック市場全体の予測と成長予測(2020-2024)
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現在、業界は2つの要因によるチップ不足の状況に直面しています。
-
COVID19のパンデミック時に発生した、コンピューティングやモバイルアプリケーションをサポートするチップの継続的な需要
-
COVID19パンデミックが発生した2020年の最初の6ヶ月間に休止していた自動車市場が復活したこと
TECHCETが新たに発表したレポート「半導体デバイス向けセラミック部品/半導体材料（SiC）」に示されているように、自動車用チップアプリケーションは、200mmチップ生産とそれに続く200mm部品製造の重要なドライバーとなっています。この分野の高成長により、200mm部品メーカーは驚くべき速さで生産量を増加させており、今年は300mmをさらに上回ると考えられています。150mmは古い技術ではありますが、200mmよりも生産能力があります。そのため、部品メーカーは150mm部品の生産量を減らすのではなく、増やす傾向にあります。
窒化アルミニウム(AlN)は、ヒーターや加熱チャックに使用されるセラミック材料として人気があります。新しいシステムでの使用の増加に伴い、AlNの消費量は今後数年間で増加することが予想されます。また、AlNは生産しているメーカーが少ないため、OEM機器の市場が活性化してくると、リードタイムの確保に苦労することになります。
AlN、SiC、CVD SiC、ポリシリコンなどの高純度・高密度（低気孔率）の均質材料は、低欠陥・高熱均一性が重要となるエッチング、PECVD、ALD、熱処理などの新しいアプリケーションで活躍します。今後5年間、生産性の向上、知的財産権の進化、欠陥の低減、次世代サーマルプロセスのプロセス要件などのニーズにより、AlNとSiCの市場はアルミナやその他のセラミック材料よりも強い成長を続けると思われます。
セラミックスとSiCの市場セグメントに参加している企業
フェローテック、コアーステック、SKソルミクス、ハナ・マテリアルズ、モルガン、京セラ、旭硝子、トクヤマ、日本ガイシ、丸和、ワトローなど。
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Summary
The Ceramics Report includes in-depth information on the ceramics market dynamics and supply chain, including raw materials. Market shares, market forecast as well as raw material suppliers and capacity are included. Technical trends and requirements are also included along with a full section of supplier profiles.
Main contents
-
Executive Summary
-
2 Scope, Purpose and Methodology
-
Market Outlook
-
Material Market Drivers & Dynamics
-
Supplier Market Landscape
-
Sub tier material supply chain
-
Supplier profiles (Fabricators)
2.1 SCOPE
This report is focused on technical ceramic materials market and supply-chain which includes SiC/ CVD SiC, AlN, Al2O3, Y2O3, and BN used in the production of components and assemblies for use in semiconductor process equipment. We gathered information from primary research (field interviews), commonly available industry information, patent and IP (intellectual property) based knowledge, and combined this with available data base information to form the basis of this report.
SiC is frequently used for both carriers (boats, gas injectors, and fabware) and components for OEMs where high temperature or specific thermal packages are required, while traditional Al2O3 and AlN ceramics are normally used for lower temperature / etch applications.
The machines/tools manufacturers that use these components are referred to as OEMs (Original Equipment Manufacturers). This report targets ceramics used in the manufacture of semiconductors, only. The report contains data and analysis from TECHCET’s data base and Sr. Analyst experience, as well as that developed from primary and secondary market research.
2.2 PURPOSE
This Critical Materials Report™ (CMR) provides focused information for supply-chain managers,process integration and R&D directors, as well as business development managers, and financial analysts. The report covers information about key suppliers, issues/trends in thematerial supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the material segments.
This report aims to provide an overview to the above scope ceramic material and parts supply chain, serving the semiconductor industry. This information about this critical material is essential in the running of the semiconductor wafer fabs across the world. The goal is to annually track the state of the industry; the health of the supply and demand; to pinpoint any shortcomings or issues faced by the industry; and to provide a guidance for purchasing and industry quality improvement decisions. We hope to provide a dialog and feedback opportunities for related stakeholders to fine-tune and better manage the supply ups and downs.
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Table of Contents
Tables of Contents
1 Executive Summary 13
1.1 Highlight Material Segment Business Overview 13
1.2 Alumina 15
1.3 Aluminum nitride & SiC 15
1.4 CVD SiC 16
1.5 Al2O3 / HPA 16
1.6 Other Materials 16
1.7 M & A 16
2 Scope, Purpose and Methodology 8
2.1 Scope 18
2.2 Purpose 18
2.3 Methodology 18
2.4 Overview of Other TECHCET CMR™ Reports 19
3 Market Outlook 20
3.1 Semiconductor Industry Market Status & Outlook 20
3.2 Global Economy 20
3.2.1 Semiconductor Industries Ties to the Global Economy 22
3.2.2 Semiconductor Sales Growth 22
3.2.3 Taiwan Monthly Sales Trends 23
3.2.4 Semiconductor Industry Outlook 24
3.2.5 Semiconductor Units and Wafer Shipment Growth Forecast 25
3.3 Electronic Goods Market 26
3.3.1 Smartphones 26
3.3.2 PC Unit Shipments 27
3.4 Automotive Sales 28
3.4.1 Automotive Sales and Impact on Semiconductor Sales 28
3.4.2 Electric Vehicle (EV) Market Trends 29
3.4.3 Increase in Semiconductor Content for Autos 30
3.4.4 Semiconductor Content by Automotive Electronic System 31
3.4.5 Servers / IT 31
3.5 Semiconductor Fabrication Growth & Expansion 32
3.5.1 Equipment Spending Trends 32
3.5.2 Overall China Market Trends 35
3.5.3 Policy & Trade Trends and Impact 36
3.5.4 Policy and Trade Issues 36
3.5.5 U.S. CHIPS Act 37
3.5.6 Other Semiconductor Funding Activity 37
3.6 Semiconductor Materials Outlook 38
3.6.1 Wafer Start Growth 38
3.6.2 Materials Forecast 40
4 Material Market Drivers & Dynamics 42
4.1 Ceramic Material Applications and Suppliers 42
4.1.1 Thermal Processes 44
4.1.2 Dry Etching Process 45
4.1.3 Deposition: Plasma CVD and PVD 45
4.1.4 Epitaxial Process 45
4.2 Material Shortages and Supply Chain Constraints 46
4.3 Materials Trends (no significant changes since 2020) 47
4.4 Technical Drivers / Material Changes and Transitions
(no significant changes since 2020) 47
4.4.1 Material Trends for the Leading-Edge 48
4.4.2 Trends/Impact/Status of Legacy Materials
(200 mm & 150 mm) 48
4.5 Comment on Regional Trends/Drivers – China & Taiwan 49
4.6 EHS, Logistic, AND Exogenous (Weather) Market Issues 50
5 Supplier Market Landscape 52
5.1 Ceramics Overall Market Size and Forecast 52
5.1.1 Ceramic Components Fabricators: 53
5.2 Ceramic Suppliers Total Market Share Roll-up 56
5.2.1 COVID19 Impact on Ceramic Fabrication 57
5.3 Ceramic Component Market Summary 58
5.3.1 2020 to 2021 Market Dynamics – OEMS and Chip Fabs 59
5.4 M&A Activity 61
5.5 Expansions or New Plants of Existing Suppliers 62
5.6 Suppliers or parts/product line that are
at risk of discontinuation 63
5.7 Pricing Trends 63
5.8 Aluminum Nitride (AlN) Market Segment 64
5.8.1 AlN Competitive Market Shares & Activity
(no significant changes since 2020) 66
5.9 Alumina (Al2O3) and Other Oxides (BN, YtO, ZrO) Components 67
5.9.1 Tech Trends & Opportunities for Al2O3 69
5.10 Silicon Carbide / CVD SiC Market Segment 71
5.10.1 CVD SiC 75
5.10.2 Alternatives to SiC Component Technology 77
5.11 Ceramics Market Regional Activity 77
5.12 Ceramic Fabrication by Process Segment 78
6 Sub tier material supply chain 80
6.1 Sub-Tier, Ceramic Blank Manufacturers
(no significant changes since 2020) 80
6.2 Aluminia (Al2O3) Production Process 81
6.2.1 Vertically Integrated Alumina Producers 84
6.3 Silicon Carbide – SiC Sub-tier Players & Price Points 84
6.4 Yttria Powder Production Players & Price Points 85
6.5 M&A of Raw Materials Companies 85
6.6 New Plants or Expansions 86
6.7 Plant Closures & Products at risk of discontinuation 86
7 Supplier profiles (Fabricators) 87
7.1 Applied Ceramics 87
7.1.1 Business Segments 87
7.1.2 Regions Served 88
7.1.3 Sales Reps and Distributors 88
7.2 Ariake Material Company 89
7.2.1 Business Segments 89
7.2.2 Financial Overview 90
7.2.3 Manufacturing Locations, Capabilities, and Accreditations 90
7.2.4 Sales Reps and Distributors by Region 90
7.3 Asahi Glass Company, Ltd. (AGC) 91
7.3.1 Business Segments 91
7.3.2 Financial Overview 92
7.3.3 News 92
7.3.4 Key Customers 92
7.3.5 Manufacturing Locations, Capabilities, and Accreditations 92
7.3.6 Sales Reps and Distributors by Region 93
7.4 Asuzac 94
7.4.1 Business Segments 94
7.4.2 Financial Overview 94
7.4.3 Manufacturing Locations, Capabilities, and Accreditations 94
7.4.4 Sales Reps and Distributors by Region 95
7.5 Carborundum Universal Ltd (CUMI) 95
7.5.1 Business Segments 95
7.5.2 Fiscal Year Financial Overview 96
7.5.3 Manufacturing Locations, Capabilities, and Certifications 96
7.5.4 JVs and Partnerships 96
7.6 Ceradyne (3M) 97
7.6.1 Business Segments 97
7.6.2 Fiscal Year Financial Overview 97
7.6.3 JVs and Partnerships 97
7.7 Ceramic Tech 97
7.7.1 Business Segments 98
7.7.2 Recent Company Specific News and New Product Offerings 98
7.7.3 Manufacturing Locations, Capabilities, and Certifications 98
7.7.4 Sales Reps and Distributors 99
7.8 CeramTec 99
7.8.1 Business Segments 99
7.8.2 Fiscal Year Financial Overview 100
7.8.3 Manufacturing Locations, Capabilities, and Certifications 100
7.8.4 Recent Company Specific News and New Product Offerings 101
7.8.5 JVs and Partnerships 102
7.8.6 Sales Reps and Distributors 102
7.9 CoorsTek, Inc. 103
7.9.1 Business Segments 104
7.9.2 Manufacturing Locations, Capabilities, and Certifications 104
7.9.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 106
7.9.4 JVs and Partnerships 107
7.9.5 Sales Reps and Distributors 107
7.10 Dow DuPont (DuPont Electronics & Imaging) 108
7.10.1 Business Segments 108
7.10.2 Fiscal Year Financial Overview 109
7.10.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 109
7.10.4 Sales Reps and Distributors Locations 110
7.11 Entegris 110
7.11.1 Business Segments 111
7.11.2 Fiscal Year Financial Overview 112
7.11.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 112
7.11.4 JVs and Partnerships 112
7.11.5 Sales Reps and Distributors 112
7.12 Ferrotec Corporation 113
7.12.1 Business Segments 113
7.12.2 Fiscal Year Financial Overview 113
7.12.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 113
7.12.4 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 114
7.12.5 JVs and Partnerships 114
7.12.6 Sales Reps and Distributors 115
7.13 ADMAP INC. (Ferrotec Holding Company) 115
7.13.1 Business Segments 116
7.13.2 Financial Overview 116
7.13.3 News 116
7.13.4 Key Customers 117
7.13.5 Manufacturing Locations,Capabilities, and Accreditations 117
7.13.6 JVs and Partnerships 117
7.13.7 Sales Reps and Distributors by Region 117
7.14 Fiven (SiC group from Saint-Gobain) 118
7.14.1 Business Segments 119
7.14.2 Fiscal Year Financial Overview 119
7.14.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 119
7.14.4 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 120
7.14.5 JVs and Partnerships 120
7.15 Gran Systems Co., LTD. 121
7.15.1 Business Segments 121
7.15.2 Regions Served 121
7.15.3 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 121
7.15.4 TECHCET Analyst Assessment 121
7.16 H.C. Starck GmbH (Fabricator and Powder Mgr.) 122
7.16.1 Business Segments 122
7.16.2 Fiscal Year Financial Overview 122
7.16.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 122
7.16.4 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 123
7.16.5 JVs and Partnerships 123
7.17 HANA Materials Inc. - Company Overview 124
7.17.1 Business Segments 124
7.17.2 Electronic materials products offered: 124
7.17.3 Regions Served 127
7.17.4 Key Customers 127
7.17.5 Fiscal Year Financial Overview 127
7.17.6 JVs and Partnerships 128
7.17.7 Sales Reps and Distributors 128
7.17.8 TECHCET Analyst Assessment 128
7.18 Hitachi Chemical 128
7.18.1 Business Segments 129
7.18.2 Financial Overview 130
7.18.3 News 130
7.18.4 Key Customers 131
7.18.5 Manufacturing Locations,Capabilities, and Accreditations 131
7.18.6 JVs and Partnerships 131
7.18.7 Sales Reps and Distributors by Region 132
7.19 KoMiCo Ltd. – Coatings 134
7.19.1 Business Segments 134
7.19.2 Fiscal Year Financial Overview 135
7.19.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 135
7.19.4 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 136
7.19.5 Sales Reps and Distributors 136
7.20 KYOCERA Corporation 137
7.20.1 Business Segments 137
7.20.2 Financial Overview 138
7.20.3 News 138
7.20.4 Manufacturing Locations,Capabilities, and Accreditations 139
7.20.5 Sales Reps and Distributors by Region 140
7.21 Maruwa Co., LTD. 140
7.21.1 Business Segments 141
7.21.2 Financial Overview 141
7.21.3 Manufacturing Locations,Capabilities, and Accreditations 141
7.21.4 JVs and Partnerships 142
7.21.5 Sales Reps and Distributors by Region 142
7.22 Bridgestone Inc. / Merged to Maruwa 142
7.22.1 Business Segments 143
7.22.2 Financial Overview 144
7.22.3 News 144
7.23 Mersen 145
7.23.1 Business Segments 145
7.23.2 Fiscal Year Financial Overview 146
7.23.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 146
7.23.4 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 146
7.23.5 JVs and Partnerships 146
7.23.6 Sales Reps and Distributors 147
7.24 Modern Ceramics 147
7.24.1 Business Segments 147
7.24.2 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 147
7.25 Momentive Performance Ceramics 148
7.25.1 Business Segments 148
7.25.2 Recent Company Specific News and New Product Offerings 149
7.25.3 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 150
7.25.4 JVs and Partnerships 151
7.25.5 Sales Reps and Distributors 151
7.26 Morgan Technical Ceramics 151
7.26.1 Business Segments 152
7.26.2 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 153
7.26.3 Sales Reps and Distributors 155
7.27 NGK Insulators, Ltd. 155
7.27.1 Business Segments 156
7.27.2 Financial Overview 156
7.27.3 Manufacturing Locations,Capabilities, and Accreditations 156
7.27.4 JVs and Partnerships 157
7.27.5 Sales Reps and Distributors by Region 157
7.28 NTK (Nihon) Ceratec Co., Ltd. 158
7.28.1 Business Segments 158
7.28.2 Financial Overview 159
7.28.3 Manufacturing Locations,Capabilities, and Accreditations 159
7.28.4 JVs and Partnerships 159
7.28.5 Sales Reps and Distributors by Region 159
7.29 Precision Ceramics 160
7.29.1 Business Segments 160
7.29.2 Recent Company Specific News and New Product Offerings 160
7.29.3 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 161
7.29.4 Key Customers 161
7.29.5 Sales Reps and Distributors 161
7.30 SGL Carbon GmbH 162
7.30.1 Business Segments 162
7.30.2 Fiscal Year Financial Overview 163
7.30.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 163
7.30.4 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 163
7.30.5 Sales Reps and Distributors 163
7.31 Shanghai Companion Precision Ceramics Co.,Ltd. 164
7.31.1 Business Segments 164
7.31.2 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 165
7.31.3 Sales Reps and Distributors 165
7.32 SKC Solmics Co., Ltd. 165
7.32.1 Business Segments 165
7.32.2 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 166
7.32.3 Sales Reps and Distributors 167
7.33 Superior Technical Ceramics Corp. (STC) 169
7.33.1 Business Segments 169
7.33.2 Recent Company Specific News and New Product Offerings 170
7.33.3 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 170
7.33.4 JVs and Partnerships 170
7.34 Tokai Carbon Korea Co., Ltd. 171
7.34.1 Business Segments 171
7.34.2 Fiscal Year Financial Overview 171
7.34.3 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 172
7.35 Tokuyama Corporation 172
7.35.1 Business Segments 172
7.35.2 Financial Overview 173
7.35.3 News 173
7.35.4 Manufacturing Locations,Capabilities, and Accreditations 173
7.35.5 JVs and Partnerships 174
7.35.6 Sales Reps and Distributors by Region 174
7.36 Toyo Tanso Co., LTD. 176
7.36.1 Business Segments 177
7.36.2 Financial Overview 177
7.36.3 News 177
7.36.4 Manufacturing Locations,Capabilities, and Accreditations 177
7.36.5 JVs and Partnerships 178
7.36.6 Sales Reps and Distributors by Region 178
7.37 US Technical Ceramics, Inc. (USTC) 180
7.37.1 Business Segments 180
7.37.2 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 181
7.38 Watlow Electric MFG Co (CRC Division) 181
7.38.1 Business Segments 181
7.38.2 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 182
7.38.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 182
7.38.4 JVs and Partnerships 182
7.38.5 Sales Reps and Distributors 183
7.39 Worldex 183
7.39.1 Business Segments 183
7.39.2 Fiscal Year Financial Overview 183
7.39.3 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 184
7.39.4 JVs and Partnerships 184
7.39.5 Sales Reps and Distributors 184
7.40 Xycarb Ceramics (now Schunk Xycarb Technology) 185
7.40.1 Business Segments 185
7.40.2 Fiscal Year Financial Overview 186
7.40.3 Recent Company Specific News and New Product Offerings 186
7.40.4 Manufacturing Locations,Capabilities, and Certifications 186
7.40.5 Sales Reps and Distributors 186
8 Appendices 187
FIGURES
Figure 1: Total Ceramics Market Forecast and
Growth Estimates (2018-2025) 13
Figure 2: Global Economy and the Electronics Supply Chain(2020) 22
Figure 3: Worldwide Semiconductor Sales 23
Figure 4: Monthly Sales Trends of Taiwan
Outsource Manufacturers 24
Figure 5: Semiconductor Revenues 2021 25
Figure 6: Semiconductor Wafer Area Shipments 25
Figure 7: 2020 Semiconductor Chip Applications 26
Figure 8: Mobile Phone Shipments WW Estimates 27
Figure 9: PC Notebook Shipments 27
Figure 10: U.S. Automotive Sales 28
Figure 11: Monthly Automotive Sales Trends 29
Figure 12: Global EV Trends 30
Figure 13: Semiconductor Spend per Vehicle Type 30
Figure 14: Semiconductor Content by Automotive Application 31
Figure 15: 3-month Average Semiconductor Equipment Billings 32
Figure 16: Capital Spending Trends by Technology Node 33
Figure 17: Overview of Logic Roadmap Trends 33
Figure 18: China IC Market and Production Trends 35
Figure 19: Leading-Edge Device Node Wafer Starts 38
Figure 20: Other Logic (12nm & above) and Device Wafer Starts 39
Figure 21: Global Semiconductor Materials Outlook 41
Figure 22: Ceramic Products for Semiconductor Applications 43
Figure 23: Fabricated Ceramics Components for Thermal Process 44
Figure 24: Fabricated Ceramics Components for
Dry Etching Process 45
Figure 25: Total Ceramics Market Forecast and
Growth Estimates (2018-2025) 53
Figure 26: 2020 Market Shares for All Ceramics
(incl. SiC/CVD SiC) 56
Figure 27: WW Ceramics Components Forecast 59
Figure 28: Aluminum Nitride (AlN) Components Forecast
and Growth Estimate 64
Figure 29: AlN Parts Fabricator Market Share Estimates
(as a % of total revenues) 67
Figure 30: Alumina (+ other oxides) Component Revenue
Forecast Estimate 68
Figure 31: Alumina + BN, YtO, ZrO Parts Fabricator Market
Share Estimate (as a % of total revenues) 69
Figure 32: Al2O3 Semiconductor Components Revenues ($M's) 70
Figure 33: 99.8% and HPA (99.99) Alumina Components
Forecast (metric tons) 71
Figure 34: Silicon Parts, SiC Segments as a Percent of
Total Revenues 72
Figure 35: CVD Components Market Revenues ($M's USD) 72
Figure 36: SiC (+ CVD SiC) Components Market Shares
(as a % of total revenues) 74
Figure 37: CVD SiC Components Market Forecast 75
Figure 38: CVD SiC Components by Share of Application
(as % of total revenues) 76
Figure 39: CVD SiC Components Relative Pricing 77
Figure 40: 2020 Regional Shares of Equipment Components
(% of end-use location) 78
Figure 41: Equipment and Silicon Parts Demand by for Logic
and DRAM Technology Nodes 79
Figure 42: Global Bauxite Mining Locations
(as a % of total metric tons) 82
Figure 43: Alumina Production by Region
(as a % of total metric tons) 83
Figure 44: Specialty Alumina Powder by Supplier
(Raw Material as a % of total metric tons) 83
TABLES
Table 1: Ceramic Segment Revenues and CAGRs 15
Table 2: 2021 TECHCET Critical Material Reports 19
Table 3: Global GDP and Semiconductor Revenues* 20
Table 4: World Bank World Economic Outlook 21
Table 5: Data Center Systems and Communication
Services Forecast 2021 32
Table 6: Recent Investment and Fab/Plant Expansion Activity 34
Table 7: US Chips Act Provisions 37
Table 8: Total Fabricated Ceramic Components Revenue
History and Forecast* 52
Table 9: Ceramic Fabricators (including SiC) Offerings 54
Table 10: 2020 TECHCET WW Ceramics Components 5-year Forecast 59
Table 11: Total SIC Components Market Revenues Forecast
and CVD SiC Split ($M’s USD) 74
Table 12: Ranking of Ceramic Blank Manufacturers 81
Table 13: Product Offerings and Purity of Leading
Alumina Powder Producers 84
Table 14: High Purity Silicon Carbide Powder Producers Ranking 85
Table 15: Ceramic Powder Suppliers & Capabilities 191
Table 16: High Purity Alumina Nitride Powder Producers Ranking 193
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Press Release
Ceramics/SiC Market Expected to Reach US $2.00B
Will Aluminum Nitride & SiC Markets Continue to Grow?
San Diego, CA, October 25, 2021: TECHCET—the electronic materials advisory firm — announced that the 2021 worldwide ceramics parts market for fabricated ceramic parts is expected to reach US$2.00B, growing 37+% from 2020, driven by semiconductor production growth and spending on new fab equipment. The market will experience a 13% CAGR from 2020 to 2025, which aligns with forecasted fab construction projects and fab expansions globally. Ceramic demand looks very positive; however, ceramic material production capacity is challenged to meet volume requirements for newly advanced process nodes in the midst of strong growth from all device segments.
Figure: Total Ceramics Market Forecast and Growth Estimates (2020-2024)
Currently, the industry is grappling with a chip shortage situation caused by two factors:
-
Ongoing demand for chips that support computing and mobile applications that arose during the COVID19 pandemic
-
The resurgence of the automotive market that had gone dormant during the first 6 months of 2020 when the COVID19 pandemic began
As indicated in TECHCET’s newly released “Critical Materials Report™ on Ceramic Equipment Components,” automotive chip applications are a key driver of 200 mm chip production and subsequently 200 mm parts fabrication. High growth in this area is requiring 200 mm parts fabricators to increase production volumes at a surprising rate, suspected to be even higher than 300 mm this year. 150 mm fabrication, although older technology, has more available capacity than 200 mm. Parts fabricators are consequently increasing instead of decreasing 150mm parts production.
Aluminum nitride, AlN, has become a highly popular ceramic material for heater applications and heated wafer chucks. With increased usage in new systems, AlN consumption is expected to increase over the next several years. Being that it is produced by less than a handful of suppliers, AlN purchasers will always have a difficult time with lead-times with the OEM equipment market heats up again.
High purity, high density (low porosity) homogeneous materials such as AlN, SiC, CVD SiC, and polysilicon will flourish in new etch, PECVD, ALD, and thermal processing applications, where low defect and high thermal uniformity performance is critical. Over the next 5 years, the AlN and SiC markets will continue to exhibit stronger growth than Alumina and other ceramic materials due to needs for increased productivity, evolving intellectual property rights, reduced defects and process requirements for next-generation thermal processes.
Companies that participate in ceramics and SiC market segments include: Ferrotec, Coorstek, SK Solmics, Hana Materials, Morgan, Kyocera, Asahi Glass, Tokuyama, NGK, Maruwa, and Watlow.
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