サマリー

主な調査結果
インドの車載用半導体市場は、予測期間である2022年から2028年の間に10.59%のCAGRを記録すると予測される。インドの自動車産業は、世界第3位の大型トラックメーカー、世界第4位の自動車メーカー、世界第2位のバスメーカーである。
マーケットインサイト
現在、自動車産業における半導体製造大手は、東アジア、EU、アメリカ大陸に拠点を置いています。研究開発・設計はインドに拠点を置いている。これは進捗や収益の面でメリットがある。また、自動車業界では、スマートな半導体ソリューションの需要が高まっていることも重要な要因です。そのため、インドに半導体製造装置を設置することで、半導体設計企業へのアクセスが容易になります。
さらに、同国には著名な電子システム設計製造（ESDM）産業があります。また、設計基盤もしっかりしている。電子情報技術省（DeitY）によると、インドは毎年約2200のチップを設計しています。さらに、政府は、国内での製造装置の設置に奨励金や補助金を出すなど、ESDMのエコシステムをますます優先するようになっています。これにより、半導体市場の成長が促進され、市場の成長が加速されることが予想されます。
競合他社の洞察
Robert Bosch GmbH、NXP Semiconductors、ASM Technologies、Chiplogic Technologies、Tata Elxsi、eInfochipsなどが、この市場における著名な企業として挙げられます。
当社のレポート提供内容は以下の通りです。
- 市場全体に関する主要な知見の調査
- 市場力学の戦略的内訳（推進要因、抑制要因、機会、課題）
- すべてのセグメント、サブセグメント、および地域の3年間の履歴データとともに、最低9年間の市場予測
- 市場セグメンテーション：主要セグメントの徹底的な評価と市場予測
- 地域別分析。地域および国別セグメントの評価とその市場占有率
- 主要分析ポーターの5つの力分析、ベンダーランドスケープ、オポチュニティマトリックス、キーバイヤークライテリア、など。
- コンペティティブ・ランドスケープは、主要企業を要因や市場シェアなどに基づいて理論的に説明したものです。
- 企業プロファイリング。詳細な企業概要、提供する製品/サービス、SCOT分析、最近の戦略的展開など

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目次

TABLE OF CONTENTS
1. RESEARCH SCOPE & METHODOLOGY
1.1. STUDY OBJECTIVES
1.2. SCOPE OF STUDY
1.3. METHODOLOGY
1.4. ASSUMPTIONS & LIMITATIONS
2. EXECUTIVE SUMMARY
2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
2.2. COUNTRY SNAPSHOT
2.3. COUNTRY ANALYSIS
2.4. KEY GROWTH ENABLERS
2.5. KEY CHALLENGES
3. KEY ANALYTICS
3.1. IMPACT OF COVID-19 ON THE AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET
3.2. KEY MARKET TRENDS
3.3. PESTLE ANALYSIS
3.3.1. POLITICAL
3.3.2. ECONOMICAL
3.3.3. SOCIAL
3.3.4. TECHNOLOGICAL
3.3.5. LEGAL
3.3.6. ENVIRONMENTAL
3.4. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS
3.4.1. BUYERS POWER
3.4.2. SUPPLIERS POWER
3.4.3. SUBSTITUTION
3.4.4. NEW ENTRANTS
3.4.5. INDUSTRY RIVALRY
3.5. OPPORTUNITY MATRIX
3.6. KEY BUYING CRITERIA
3.6.1. VALUE TO CUSTOMER
3.6.2. TIME-TO-MARKET
3.6.3. REPUTATION OF THE SELLER/MANUFACTURERS
4. MARKET BY VEHICLE TYPE
4.1. PASSENGER CARS
4.2. LIGHT COMMERCIAL VEHICLES (LCVS)
4.3. HEAVY COMMERCIAL VEHICLES (HCVS)
5. MARKET BY FUEL TYPE
5.1. GASOLINE
5.2. DIESEL
5.3. ELECTRIC/HYBRID
6. MARKET BY APPLICATION
6.1. ADVANCED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS
6.2. BODY ELECTRONICS
6.3. INFOTAINMENT
6.4. POWERTRAIN
6.5. SAFETY SYSTEMS
7. MARKET BY COMPONENT
7.1. PROCESSORS
7.2. ANALOG ICS
7.3. DISCRETE POWER DEVICES
7.4. SENSORS
7.4.1. LED
7.4.2. IMAGE SENSOR
7.4.3. POSITION SENSOR
7.4.4. TEMPERATURE SENSOR
7.4.5. PRESSURE SENSOR
7.4.6. OTHER SENSOR TYPES
7.5. MEMORY TYPE
7.5.1. DRAM
7.5.2. FLASH
7.6. LIGHTING DEVICES
8. COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. KEY STRATEGIC DEVELOPMENTS
8.1.1. MERGERS & ACQUISITIONS
8.1.2. PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS
8.1.3. PARTNERSHIPS & AGREEMENTS
8.1.4. BUSINESS EXPANSIONS & DIVESTITURES
8.2. COMPANY PROFILES
8.2.1. ASM TECHNOLOGIES LTD
8.2.2. CHIPLOGIC TECHNOLOGIES
8.2.3. EINFOCHIPS
8.2.4. NXP SEMICONDUCTORS NV
8.2.5. TATA ELXSI