アジア太平洋地域の車載用半導体市場予測 2022-2030ASIA-PACIFIC AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET FORECAST 2022-2030 主な調査結果 アジア太平洋地域の車載用半導体市場は、予測期間である2022年から2030年にかけてCAGR9.40%を予測する。業界筋によると、この地域は世界最大の半導体市場である。また、日本、シンガポール、インド... もっと見る
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サマリー主な調査結果アジア太平洋地域の車載用半導体市場は、予測期間である2022年から2030年にかけてCAGR9.40%を予測する。業界筋によると、この地域は世界最大の半導体市場である。また、日本、シンガポール、インドなどの主要国では、道路や通信インフラを自動車用に移行しており、自動車用半導体の需要が増加する見通しです。 マーケットインサイト タイ、インド、日本、韓国、中国、その他のアジア太平洋地域は、アジア太平洋地域の自動車用半導体市場の成長分析のために評価されています。日本は、同地域の半導体に関する原材料、小型能動・受動部品、装置の面でリードしています。また、半導体のバリューチェーンに沿った川上の半導体材料で大きな優位性を持っています。さらに、日本は半導体材料に要求される高い純度の基準を満たすことができる。さらに、日本は2021年6月に、最先端のチップ技術を開発するために、著名な台湾半導体製造会社(TSMC)と3億3800万米ドルの半導体研究プロジェクトに調印しました。これは、日本の競争力を高めることになる。 韓国の大規模な半導体産業は、複数の企業を含んでいる。また、業界関係者によると、同国には2200社以上の半導体関連企業がある。また、巨大な半導体産業を有する韓国は、台湾や日本を抜き、米国に次ぐ世界第2位の半導体大国となっています。さらに、自動車市場の高成長と地域全体の接続性インフラの増加により、コネクテッドカーにとって有利な市場の1つになると予想されます。 競合他社の洞察 NXP Semiconductors NV、STMicroelectronics NV、Samsung Electronics Co Ltd、株式会社東芝、Qualcomm Technologies Incなどが、同市場の主要企業として名を連ねています。 当社のレポート提供内容は以下の通りです。 - 市場全体の主要な知見の調査 - 市場力学の戦略的内訳(推進要因、抑制要因、機会、課題) - すべてのセグメント、サブセグメント、および地域の3年間の履歴データとともに、最低9年間の市場予測 - 市場セグメンテーション:主要セグメントの徹底的な評価と市場予測 - 地域別分析。地域および国別セグメントの評価とその市場占有率 - 主要分析ポーターの5つの力分析、ベンダーランドスケープ、オポチュニティマトリックス、キーバイヤークライテリア、など。 - コンペティティブ・ランドスケープは、主要企業を要因や市場シェアなどに基づいて理論的に説明したものです。 - 企業プロファイリング。詳細な企業概要、提供する製品/サービス、SCOT分析、最近の戦略的展開など 目次TABLE OF CONTENTS1. RESEARCH SCOPE & METHODOLOGY 1.1. STUDY OBJECTIVES 1.2. SCOPE OF STUDY 1.3. METHODOLOGY 1.4. ASSUMPTIONS & LIMITATIONS 2. EXECUTIVE SUMMARY 2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES 2.2. MARKET OVERVIEW 3. MARKET DYNAMICS 3.1. KEY DRIVERS 3.1.1. EMERGENCE OF ELECTRIC VEHICLES 3.1.2. GROWING FOCUS ON CONNECTED CARS 3.1.3. INCREASING AUTONOMOUS FEATURES IN CARS 3.1.4. DEMAND FOR MORE FUNCTIONS IN ELECTRONIC CONTROL UNIT (ECU) 3.2. KEY RESTRAINTS 3.2.1. RISING AUTOMOTIVE COSTS 3.2.2. STRINGENT REGULATIONS 3.2.3. SHORTAGE OF SEMICONDUCTOR CHIPS 4. KEY ANALYTICS 4.1. IMPACT OF COVID-19 ON THE AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET 4.2. KEY MARKET TRENDS 4.3. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 4.3.1. BUYERS POWER 4.3.2. SUPPLIERS POWER 4.3.3. SUBSTITUTION 4.3.4. NEW ENTRANTS 4.3.5. INDUSTRY RIVALRY 4.4. OPPORTUNITY MATRIX 4.5. VENDOR LANDSCAPE 4.6. KEY BUYING CRITERIA 4.6.1. VALUE TO CUSTOMER 4.6.2. TIME-TO-MARKET 4.6.3. REPUTATION OF THE SELLER/MANUFACTURERS 5. MARKET BY VEHICLE TYPE 5.1. PASSENGER CARS 5.2. LIGHT COMMERCIAL VEHICLES (LCVS) 5.3. HEAVY COMMERCIAL VEHICLES (HCVS) 6. MARKET BY FUEL TYPE 6.1. GASOLINE 6.2. DIESEL 6.3. ELECTRIC/HYBRID 7. MARKET BY APPLICATION 7.1. ADVANCED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS 7.2. BODY ELECTRONICS 7.3. INFOTAINMENT 7.4. POWERTRAIN 7.5. SAFETY SYSTEMS 8. MARKET BY COMPONENT 8.1. PROCESSORS 8.2. ANALOG ICS 8.3. DISCRETE POWER DEVICES 8.4. SENSORS 8.4.1. LED 8.4.2. IMAGE SENSOR 8.4.3. POSITION SENSOR 8.4.4. TEMPERATURE SENSOR 8.4.5. PRESSURE SENSOR 8.4.6. OTHER SENSOR TYPES 8.5. MEMORY TYPE 8.5.1. DRAM 8.5.2. FLASH 8.6. LIGHTING DEVICES 9. GEOGRAPHICAL ANALYSIS 9.1. ASIA-PACIFIC 9.1.1. KEY GROWTH ENABLERS 9.1.2. KEY CHALLENGES 9.1.3. KEY PLAYERS 9.1.4. COUNTRY ANALYSIS 9.1.4.1. CHINA 9.1.4.2. JAPAN 9.1.4.3. INDIA 9.1.4.4. SOUTH KOREA 9.1.4.5. THAILAND 9.1.4.6. REST OF ASIA-PACIFIC 10. COMPETITIVE LANDSCAPE 10.1. KEY STRATEGIC DEVELOPMENTS 10.1.1. MERGERS & ACQUISITIONS 10.1.2. PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS 10.1.3. PARTNERSHIPS & AGREEMENTS 10.1.4. BUSINESS EXPANSIONS & DIVESTITURES 10.2. COMPANY PROFILES 10.2.1. ANALOG DEVICES INC 10.2.2. INFINEON TECHNOLOGIES AG 10.2.3. INTEL CORPORATION 10.2.4. MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 10.2.5. MICRON TECHNOLOGY INC 10.2.6. NXP SEMICONDUCTORS NV 10.2.7. ON SEMICONDUCTOR CORPORATION 10.2.8. QUALCOMM TECHNOLOGIES INC 10.2.9. RENESAS ELECTRONICS CORPORATION 10.2.10. ROBERT BOSCH GMBH 10.2.11. ROHM CO LTD 10.2.12. SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD 10.2.13. STMICROELECTRONICS NV 10.2.14. TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 10.2.15. TOSHIBA CORPORATION
SummaryKEY FINDINGS Table of ContentsTABLE OF CONTENTS1. RESEARCH SCOPE & METHODOLOGY 1.1. STUDY OBJECTIVES 1.2. SCOPE OF STUDY 1.3. METHODOLOGY 1.4. ASSUMPTIONS & LIMITATIONS 2. EXECUTIVE SUMMARY 2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES 2.2. MARKET OVERVIEW 3. MARKET DYNAMICS 3.1. KEY DRIVERS 3.1.1. EMERGENCE OF ELECTRIC VEHICLES 3.1.2. GROWING FOCUS ON CONNECTED CARS 3.1.3. INCREASING AUTONOMOUS FEATURES IN CARS 3.1.4. DEMAND FOR MORE FUNCTIONS IN ELECTRONIC CONTROL UNIT (ECU) 3.2. KEY RESTRAINTS 3.2.1. RISING AUTOMOTIVE COSTS 3.2.2. STRINGENT REGULATIONS 3.2.3. SHORTAGE OF SEMICONDUCTOR CHIPS 4. KEY ANALYTICS 4.1. IMPACT OF COVID-19 ON THE AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET 4.2. KEY MARKET TRENDS 4.3. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 4.3.1. BUYERS POWER 4.3.2. SUPPLIERS POWER 4.3.3. SUBSTITUTION 4.3.4. NEW ENTRANTS 4.3.5. INDUSTRY RIVALRY 4.4. OPPORTUNITY MATRIX 4.5. VENDOR LANDSCAPE 4.6. KEY BUYING CRITERIA 4.6.1. VALUE TO CUSTOMER 4.6.2. TIME-TO-MARKET 4.6.3. REPUTATION OF THE SELLER/MANUFACTURERS 5. MARKET BY VEHICLE TYPE 5.1. PASSENGER CARS 5.2. LIGHT COMMERCIAL VEHICLES (LCVS) 5.3. HEAVY COMMERCIAL VEHICLES (HCVS) 6. MARKET BY FUEL TYPE 6.1. GASOLINE 6.2. DIESEL 6.3. ELECTRIC/HYBRID 7. MARKET BY APPLICATION 7.1. ADVANCED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS 7.2. BODY ELECTRONICS 7.3. INFOTAINMENT 7.4. POWERTRAIN 7.5. SAFETY SYSTEMS 8. MARKET BY COMPONENT 8.1. PROCESSORS 8.2. ANALOG ICS 8.3. DISCRETE POWER DEVICES 8.4. SENSORS 8.4.1. LED 8.4.2. IMAGE SENSOR 8.4.3. POSITION SENSOR 8.4.4. TEMPERATURE SENSOR 8.4.5. PRESSURE SENSOR 8.4.6. OTHER SENSOR TYPES 8.5. MEMORY TYPE 8.5.1. DRAM 8.5.2. FLASH 8.6. LIGHTING DEVICES 9. GEOGRAPHICAL ANALYSIS 9.1. ASIA-PACIFIC 9.1.1. KEY GROWTH ENABLERS 9.1.2. KEY CHALLENGES 9.1.3. KEY PLAYERS 9.1.4. COUNTRY ANALYSIS 9.1.4.1. CHINA 9.1.4.2. JAPAN 9.1.4.3. INDIA 9.1.4.4. SOUTH KOREA 9.1.4.5. THAILAND 9.1.4.6. REST OF ASIA-PACIFIC 10. COMPETITIVE LANDSCAPE 10.1. KEY STRATEGIC DEVELOPMENTS 10.1.1. MERGERS & ACQUISITIONS 10.1.2. PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS 10.1.3. PARTNERSHIPS & AGREEMENTS 10.1.4. BUSINESS EXPANSIONS & DIVESTITURES 10.2. COMPANY PROFILES 10.2.1. ANALOG DEVICES INC 10.2.2. INFINEON TECHNOLOGIES AG 10.2.3. INTEL CORPORATION 10.2.4. MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 10.2.5. MICRON TECHNOLOGY INC 10.2.6. NXP SEMICONDUCTORS NV 10.2.7. ON SEMICONDUCTOR CORPORATION 10.2.8. QUALCOMM TECHNOLOGIES INC 10.2.9. RENESAS ELECTRONICS CORPORATION 10.2.10. ROBERT BOSCH GMBH 10.2.11. ROHM CO LTD 10.2.12. SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD 10.2.13. STMICROELECTRONICS NV 10.2.14. TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 10.2.15. TOSHIBA CORPORATION
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