サマリー

主な調査結果
自動車用半導体の世界市場は、予測期間である2022-2030年にCAGR 9.47%で成長すると予測される。コネクテッドカーへの注目の高まり、自動車の自律走行機能の増加、電気自動車の出現、電子制御ユニット（ECU）の多機能化に対する要求の高まりが市場成長を後押しする。
市場に関する考察
半導体は、純粋な元素または化合物でできています。半導体の特性は、ドーピングによって変化させることができる。ドーピングとは、不純物を導入することです。自動車分野では、技術的・質的ニーズに対応する。自律走行車の実現により、自動車分野での半導体デバイスの使用は、技術の進歩に加え、ますます増加することが予想されます。
自律走行車は、複雑なアルゴリズム、アクチュエーター、強力なプロセッサー、機械学習システムに依存し、ソフトウェアを実行します。また、自動車のさまざまな部分に設置されたさまざまなセンサーを使用して、周囲のマップを作成し、維持します。したがって、車車間通信、車線検出、バックアップカメラなどの自律走行機能に対する需要の高まりとともに、半導体チップの需要も増加すると予測されます。半導体技術に関する機能としては、車の外装周りのカメラやセンサーが挙げられます。このような点が世界市場の成長を後押ししています。しかし、自動車コストの増加、半導体チップの不足、高い規制が市場成長の妨げになっています。
地域別洞察
自動車用半導体の世界市場成長評価には、欧州、北米、アジア太平洋、その他の地域の分析が含まれています。アジア太平洋地域は、電気自動車の普及、自動車製造の増加、半導体メーカーと自動車OEMのコラボレーションにより、世界市場で最大の収益シェアを占めると予想されます。
競争力
市場参加者は複数の地域で競争しており、新製品の開発や事業拡張を進めることで市場シェアを獲得しようとしています。Microchip Technology Incorporated、Analog Devices Inc、Micron Technology Inc、Intel Corporation、Infineon Technologies AGなどが、市場の主要プレイヤーとして名を連ねています。
当社のレポート提供内容は以下の通りです。
- 市場全体に関する主要な知見の調査
- 市場ダイナミクス（推進要因、抑制要因、機会、課題）の戦略的なブレークダウン
- すべてのセグメント、サブセグメント、および地域の3年間の履歴データとともに、最低9年間の市場予測
- 市場セグメンテーション：主要セグメントの徹底的な評価と市場予測
- 地域別分析。地域および国別セグメントの評価とその市場占有率
- 主要分析ポーターの5つの力分析、ベンダーランドスケープ、オポチュニティマトリックス、キーバイヤークライテリア、など。
- コンペティティブ・ランドスケープは、主要企業を要因や市場シェアなどに基づいて理論的に説明したものです。
- 企業プロファイリング。詳細な企業概要、提供する製品/サービス、SCOT分析、最近の戦略的展開など

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目次

TABLE OF CONTENTS
1. RESEARCH SCOPE & METHODOLOGY
1.1. STUDY OBJECTIVES
1.2. SCOPE OF STUDY
1.3. METHODOLOGY
1.4. ASSUMPTIONS & LIMITATIONS
2. EXECUTIVE SUMMARY
2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
2.2. MARKET OVERVIEW
3. MARKET DYNAMICS
3.1. KEY DRIVERS
3.1.1. EMERGENCE OF ELECTRIC VEHICLES
3.1.2. GROWING FOCUS ON CONNECTED CARS
3.1.3. INCREASING AUTONOMOUS FEATURES IN CARS
3.1.4. DEMAND FOR MORE FUNCTIONS IN ELECTRONIC CONTROL UNIT (ECU)
3.2. KEY RESTRAINTS
3.2.1. RISING AUTOMOTIVE COSTS
3.2.2. STRINGENT REGULATIONS
3.2.3. SHORTAGE OF SEMICONDUCTOR CHIPS
4. KEY ANALYTICS
4.1. IMPACT OF COVID-19 ON THE AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET
4.2. KEY MARKET TRENDS
4.3. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS
4.3.1. BUYERS POWER
4.3.2. SUPPLIERS POWER
4.3.3. SUBSTITUTION
4.3.4. NEW ENTRANTS
4.3.5. INDUSTRY RIVALRY
4.4. OPPORTUNITY MATRIX
4.5. VENDOR LANDSCAPE
4.6. KEY BUYING CRITERIA
4.6.1. VALUE TO CUSTOMER
4.6.2. TIME-TO-MARKET
4.6.3. REPUTATION OF THE SELLER/MANUFACTURERS
5. MARKET BY VEHICLE TYPE
5.1. PASSENGER CARS
5.2. LIGHT COMMERCIAL VEHICLES (LCVS)
5.3. HEAVY COMMERCIAL VEHICLES (HCVS)
6. MARKET BY FUEL TYPE
6.1. GASOLINE
6.2. DIESEL
6.3. ELECTRIC/HYBRID
7. MARKET BY APPLICATION
7.1. ADVANCED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS
7.2. BODY ELECTRONICS
7.3. INFOTAINMENT
7.4. POWERTRAIN
7.5. SAFETY SYSTEMS
8. MARKET BY COMPONENT
8.1. PROCESSORS
8.2. ANALOG ICS
8.3. DISCRETE POWER DEVICES
8.4. SENSORS
8.4.1. LED
8.4.2. IMAGE SENSOR
8.4.3. POSITION SENSOR
8.4.4. TEMPERATURE SENSOR
8.4.5. PRESSURE SENSOR
8.4.6. OTHER SENSOR TYPES
8.5. MEMORY TYPE
8.5.1. DRAM
8.5.2. FLASH
8.6. LIGHTING DEVICES
9. GEOGRAPHICAL ANALYSIS
9.1. NORTH AMERICA
9.1.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
9.1.2. KEY GROWTH ENABLERS
9.1.3. KEY CHALLENGES
9.1.4. KEY PLAYERS
9.1.5. COUNTRY ANALYSIS
9.1.5.1. UNITED STATES
9.1.5.2. CANADA
9.2. EUROPE
9.2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
9.2.2. KEY GROWTH ENABLERS
9.2.3. KEY CHALLENGES
9.2.4. KEY PLAYERS
9.2.5. COUNTRY ANALYSIS
9.2.5.1. UNITED KINGDOM
9.2.5.2. GERMANY
9.2.5.3. FRANCE
9.2.5.4. ITALY
9.2.5.5. BELGIUM
9.2.5.6. POLAND
9.2.5.7. REST OF EUROPE
9.3. ASIA-PACIFIC
9.3.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
9.3.2. KEY GROWTH ENABLERS
9.3.3. KEY CHALLENGES
9.3.4. KEY PLAYERS
9.3.5. COUNTRY ANALYSIS
9.3.5.1. CHINA
9.3.5.2. JAPAN
9.3.5.3. INDIA
9.3.5.4. SOUTH KOREA
9.3.5.5. THAILAND
9.3.5.6. REST OF ASIA-PACIFIC
9.4. REST OF WORLD
9.4.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
9.4.2. KEY GROWTH ENABLERS
9.4.3. KEY CHALLENGES
9.4.4. KEY PLAYERS
9.4.5. REGIONAL ANALYSIS
9.4.5.1. LATIN AMERICA
9.4.5.2. MIDDLE EAST AND AFRICA
10. COMPETITIVE LANDSCAPE
10.1. KEY STRATEGIC DEVELOPMENTS
10.1.1. MERGERS & ACQUISITIONS
10.1.2. PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS
10.1.3. PARTNERSHIPS & AGREEMENTS
10.1.4. BUSINESS EXPANSIONS & DIVESTITURES
10.2. COMPANY PROFILES
10.2.1. ANALOG DEVICES INC
10.2.2. INFINEON TECHNOLOGIES AG
10.2.3. INTEL CORPORATION
10.2.4. MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
10.2.5. MICRON TECHNOLOGY INC
10.2.6. NXP SEMICONDUCTORS NV
10.2.7. ON SEMICONDUCTOR CORPORATION
10.2.8. QUALCOMM TECHNOLOGIES INC
10.2.9. RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
10.2.10. ROBERT BOSCH GMBH
10.2.11. ROHM CO LTD
10.2.12. SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
10.2.13. STMICROELECTRONICS NV
10.2.14. TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
10.2.15. TOSHIBA CORPORATION