サブ100nm リソグラフィ：市場分析と戦略課題

Sub-100nm Lithography: Market Analysis and Strategic Issues

この調査レポートは世界のサブ100nm リソグラフィ市場を調査し、関連技術や今後予想される展開、ユーザが直面する問題と選択、ビジネスチャンスと落とし穴の場所などを調査・予測しています。主な掲載... もっと見る

リソグラフィ

出版社	出版年月	電子版価格	言語
The Information Network インフォメーションネットワーク	2024年7月2日	US$4,995 企業ライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	英語

目次
図表リスト

サマリー

この調査レポートは世界のサブ100nm リソグラフィ市場を調査し、関連技術や今後予想される展開、ユーザが直面する問題と選択、ビジネスチャンスと落とし穴の場所などを調査・予測しています。

主な掲載内容 (目次より抜粋)

概説
エグゼクティブサマリー
リソグラフィの課題と動向
1. 光システム
2. 極端紫外線
3. ナノインプリントリソグラフィ
4. X線リソグラフィ
5. 電子線描画装置（電子ビームリソグラフィ）
6. イオンビームリソグラフィ
ユーザ - サプライヤ戦略
市場予測

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3.1 光学システム 3-1
3.1.1 はじめに 3-1
3.1.2 ステップ・アンド・リピート・アライナー 3-8
3.1.3 深紫外（DUV） 3-11
3.2 EUV 3-18
3.5 ナノインプリントリソグラフィー 3-23
3.4 X線リソグラフィー 3-28
3.3 電子ビームリソグラフィ 3-34
3.4 イオンビームリソグラフィー 3-38

第4章ユーザー - サプライヤー戦略 4-1

4.1 リソグラフィーのニーズを見極める 4-1
4.2 ベンダーのベンチマーク 4-3
4.2.1 価格設定 4-3
4.2.2 ベンダーのコミットメントと姿勢 4-5
4.2.3 ベンダーの能力 4-7
4.2.4 システム能力 4-9
4.2.5 装置評価時のベンダーのフィードバック 4-9
4.2.6 機器製造時のベンダーのフィードバック 4-11
4.3 競争環境 4-12
4.4 クラス1クリーンルーム用装置 4-15
4.5 将来の工場のための装置 4-18
4.6 機会 4-19

第5章市場予測 5-1

5.1 原動力 5-1
5.1.1 技術動向 5-4
5.1.2 経済動向 5-5
5.1.3 光学的限界 5-9
5.2 市場予測の前提 5-10
5.3 市場予測 5-11

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図表リスト

テーブル一覧

3.1 波長の「世代」 3-5
3.2 X線システムの特徴 3-29
5.1 世界の設備投資 5-6
5.2 DRAMリソグラフィへの要求 5-8
5.3 光ステッパーの世界市場 5-20
5.4 世界のステッパー市場シェア 5-23

図表一覧

1.1 DRAM に必要なリソグラフィ装置 1-2
3.1 MPU/DRAM向けリソグラフィオプション 3-6
3.2 フラッシュ用リソグラフィオプション 3-7
3.3 ステッパー露光装置図解 3-9
3.4 サブミクロンフィーチャー用レンズ配置 3-14
3.5 エキシマレーザーの進化 3-15
3.6 EUVリソグラフィ 3-18
3.7 熱可塑性ナノインプリントリソグラフィープロセス 3-23
3.8 ステップ＆フラッシュナノインプリントリソグラフィープロセス 3-25
3.9 X線リソグラフィの図解 3-30
3.10 スカルペル電子ビーム装置の概略図 3-34
3.11 マルチソース電子ビームリソグラフィ 3-36
3.12 イオン投影露光装置 3-39
4.1 露光ステーション当たりの製造コスト 4-2
5.1 露光装置市場と露光装置市場 5-13
5.2 リソグラフィ二重露光技術 5-15
5.3 リソグラフィーの必要条件 5-16
5.4 リソグラフィーの拡張 5-17
5.5 リソグラフィーの所有コスト 5-18
5.6 ステッパー／スキャンの出荷台数セグメント 5-21
5.7 各ベンダーの市場シェア（台数） 5-22
5.8 ベンダーのユニット市場シェア 5-24
5.9 世界のIライン市場シェア 5-25
5.10 248nmの世界市場シェア 5-26
5.11 193nmドライの世界市場シェア 5-27
5.12 193nmウェット市場の世界シェア 5-28
5.13 ベンダーの市場シェア（売上高） 5-30

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Table of Contents
List of Tables/Graphs

Summary

This report examines and projects the technologies involved, their likely developments, what problems and choices are facing users, and where the opportunities and pitfalls are. The worldwide markets are analyzed and projected. Market shares for i-line, DUV, and EUV equipment suppliers are presented.

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Chapter 1 Introduction 1-1

1.1 The Need For This Report 1-1

Chapter 2 Executive Summary 2-1

2.1 Summary of Major Issues 2-1
2.2 Summary of Market Opportunities 2-2

Chapter 3 Lithography Issues And Trends 3-1

3.1 Optical Systems 3-1
3.1.1 Introduction 3-1
3.1.2 Step-and-Repeat Aligners 3-8
3.1.3 Deep Ultraviolet (DUV) 3-11
3.2 EUV 3-18
3.5 Nano-Imprint Lithography 3-23
3.4 X-Ray Lithography 3-28
3.3 Electron Beam Lithography 3-34
3.4 Ion Beam Lithography 3-38

Chapter 4 User - Supplier Strategies 4-1

4.1 Determining Lithography Needs 4-1
4.2 Benchmarking a Vendor 4-3
4.2.1 Pricing 4-3
4.2.2 Vendor Commitment and Attitudes 4-5
4.2.3 Vendor Capabilities 4-7
4.2.4 System Capabilities 4-9
4.2.5 Vendor Feedback During Equipment Evaluation 4-9
4.2.6 Vendor Feedback During Device Production 4-11
4.3 Competitive Environment 4-12
4.4 Equipment For Class 1 Cleanrooms 4-15
4.5 Equipment For the Factory of the Future 4-18
4.6 Opportunities 4-19

Chapter 5 Market Forecast 5-1

5.1 Driving Forces 5-1
5.1.1 Technical Trends 5-4
5.1.2 Economic Trends 5-5
5.1.3 Optical Limitations 5-9
5.2 Market Forecast Assumptions 5-10
5.3 Market Forecast 5-11

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List of Tables/Graphs

List of Tables

3.1 Wavelength “Generations” 3-5
3.2 Characteristics of X-Ray Systems 3-29
5.1 Worldwide Capital Spending 5-6
5.2 DRAM Lithographic Requirements 5-8
5.3 Worldwide Optical Stepper Market 5-20
5.4 Worldwide Stepper Market Shares 5-23

List of Figures

1.1 Lithographic Equipment Requirements for DRAMs 1-2
3.1 Lithography Options For MPUs/DRAMs 3-6
3.2 Lithography Options For Flash 3-7
3.3 Illustration of Stepper Exposure System 3-9
3.4 Lens Arrangement For Submicron Features 3-14
3.5 Excimer Laser Evolution 3-15
3.6 EUV Lithography 3-18
3.7 Thermoplastic Nanoimprint Lithography Process 3-23
3.8 Step And Flash Nanoimprint Lithography Process 3-25
3.9 Illustration of X-Ray Lithography 3-30
3.10 Schematic Of Scalpel Electron Beam System 3-34
3.11 Multi-Source E-Beam Lithography 3-36
3.12 Ion Projection Lithography System 3-39
4.1 Manufacturing Costs Per Exposure Station 4-2
5.1 Lithography Market Vs Equipment Market 5-13
5.2 Lithography Double Exposure Technique 5-15
5.3 Lithography Requirements 5-16
5.4 Lithography Extensions 5-17
5.5 Lithography Cost of Ownership 5-18
5.6 Segmentation of Stepper/Scan Shipments 5-21
5.7 Market Shares of Vendors (Units) 5-22
5.8 Unit Market Shares of Vendors 5-24
5.9 Worldwide I-Line Market Shares 5-25
5.10 Worldwide 248nm Market Shares 5-26
5.11 Worldwide 193nm Dry Market Shares 5-27
5.12 Worldwide 193nm Wet Market Shares 5-28
5.13 Market Shares of Vendors (Revenues) 5-30

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