CMP装置と消耗品：市場分析と予測

CMP Equipment and Consumables: Market Analysis and Forecasts

この技術マーケティングレポートでは、半導体層の平坦化に関わる技術、CMPに重点を置き調査・予測しています。スラリーおよびパッド材料、CMP装置の技術動向、製品、用途、サプライヤーについて論じています。CMP... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	言語
The Information Network インフォメーションネットワーク	2024年6月10日	US$4,995 企業ライセンスライセンス・価格情報・注文方法はこちら	英語

目次
図表リスト

サマリー

この技術マーケティングレポートでは、半導体層の平坦化に関わる技術、CMPに重点を置き調査・予測しています。スラリーおよびパッド材料、CMP装置の技術動向、製品、用途、サプライヤーについて論じています。CMP装置と材料の市場予測も掲載しています。

ページTOPに戻る

3.1 平坦化の必要性 3-1
3.1.1 リソグラフィー 3-4
3.1.2 蒸着 3-6
3.1.3 エッチング 3-10
3.2 応用 3-13
3.2.1 誘電体 3-13
3.2.2 金属 3-15
3.3 平坦化技術 3-17
3.3.1 局所平坦化 3-17
3.3.1.1 デポジション・エッチバック 3-17
3.3.1.2 ECR 3-19
3.3.1.3 酸化物リフロー 3-19
3.3.1.4 スピンオングラス 3-20
3.3.1.5 TEOS-オゾン 3-20
3.3.1.6 レーザー 3-21
3.3.2 グローバル平坦化 3-22
3.3.2.1 スピンオンポリマー 3-22
3.3.2.2 ポリイミドコーティング 3-24
3.3.2.3 等方性エッチング 3-24
3.3.2.4 スピンエッチ平坦化 3-25
3.3.2.5 電解研磨 3-26
3.4 CMP 3-28
3.4.1 背景 3-33
3.4.2 研究努力 3-34
3.4.3 利点と欠点 3-35
3.4.4 プロセスパラメーター 3-37
3.4.4.1 STIの平坦化 3-39
3.4.4.2 銅CMP 3-43
3.4.4.3 低K集積化 3-57
3.4.4.4 欠陥密度 3-65
3.4.4.5 メトロロジー 3-67
3.4.5 デバイス加工パラメーター 3-80
3.4.5.1 メモリー・デバイス 3-80
3.4.5.2 ロジック・デバイス 3-81

第 4 章 CMP 消耗品 4-1

4.1 スラリー 4-1
4.1.1 種類 4-1
4.1.2 pHの影響 4-7
4.1.3 酸化剤 4-10
4.1.4 粒子形態の影響 4-11
4.1.5 薬品の流通管理 4-13
4.1.6 スラリー供給業者のプロファイル 4-18
4.1.7 研磨剤サプライヤー 4-32
4.2 CMP後の洗浄 4-36
4.3 研磨パッド 4-42
4.3.1 種類 4-42
4.3.2 性能 4-43
4.3.3 スラリーレスパッド 4-49

第5章 CMP装置 5-1

5.1 シングルヘッド方式 5-1
5.1.1 利点 5-1
5.1.2 デメリット 5-3
5.2 マルチヘッドアプローチ 5-4
5.2.1 利点 5-4
5.2.2 デメリット 5-5
5.3 機器のプロフィール 5-6
5.3.1 アプライドマテリアル 5-7
5.3.2 荏原製作所 5-8
5.3.3 ストラスボー 5-9
5.3.4 ノベルス 5-9
5.3.5 ニコン 5-10
5.3.6 ドゥサン・メカテック 5-11
5.3.7 その他の参入企業 5-11
5.4 クラスターツール 5-12
5.5 競争力のある非CMPツール 5-15

第6章ユーザーの問題 6-1

6.1 所有コスト 6-1
6.2 ユーザー要件 6-7
6.3 ベンダーのベンチマーク 6-10
6.3.1 価格設定 6-10
6.3.2 ベンダーのコミットメントと姿勢 6-12
6.3.3 ベンダーの能力 6-13
6.3.4 システム能力 6-15
6.4 ユーザーとサプライヤーの相乗効果 6-16
6.4.1 機器評価時のフィードバック 6-16
6.4.2 機器製造時のフィードバック 6-17
6.5 信頼性 6-18
6.6 装置の保守性 6-19

第7章市場予測 7-1

7.1 はじめに 7-1
7.2 市場予測の前提 7-4
7.3 機器市場 7-5
7.3.1 はじめに 7-5
7.3.2 CMPポリッシャー市場 7-6
7.4 消耗品市場 7-11
7.4.1 スラリー 7-11
7.4.2 パッド 7-21

ページTOPに戻る

図表リスト

図表一覧

1.1 CMPのプロセス統合 1-2
3.1 ダイナミックラムの統合レベル 3-2
3.2 各種方法の平坦化長さ 3-18
3.3 正規化除去率 3-29
3.4 銅による複雑性の低減 3-45
3.5 CMPによる銅の損失 3-50
3.6 CMP銅プロセス技術 3-52
3.7 CMP性能の改善 3-54
3.8 ポーランド終点制御 3-78
4.1 銅の除去率に対する硝酸イオンの影響 4-8
4.2 Taの除去率 4-9
4.3 薬剤一括供給システム 4-15
4.4 ブラシを通しての薬液供給 4-37
4.5 メガソニックスのポストCMPクリーン 4-39
4.6 3Mスラリーレスパッドの顕微鏡写真 4-50
6.1 工具のMTBFがCMPコストに及ぼす影響 6-5
6.2 スループットとCMPコストに対する除去率 6-6
7.1 世界のCMPポリッシャー市場 7-8
7.2 世界のCMPスラリー市場予測 7-13
7.3 CMPスラリーの用途別市場 7-15
7.4 ILDスラリーの市場シェア 7-16
7.5 STIスラリーの市場シェア 7-17
7.6 銅バリアスラリーの市場シェア 7-18
7.7 銅ステップ1スラリーの市場シェア 7-19
7.8 世界のCMPパッド市場予測 7-23
7.9 CMPパッド市場シェア 7-24

テーブル一覧

3.1 論理デバイスの相互接続レベル 3-3
3.2 代表的なプロセス仕様 3-12
3.3 IMD用有機ポリマー 3-23
3.4 CMPプロセス変数 3-31
3.5 最適化されたCMPおよびポストCMPクリーンパラメーター 3-39
3.6 セグメント別相互接続材料 3-48
4.1 CMPスラリーサプライヤー 4-19
4.2 研磨剤サプライヤーと製品 4-35
4.2 酸化物CMPパッドの特性と性能 4-44
6.1 研磨装置の目標 6-8
6.2 ポストCMPクリーン装置のターゲット 6-9
7.1 世界のCMPポリッシャー市場予測 7-7
7.2 世界のCMPポリッシャー市場シェア 7-10
7.3 CMPスラリーの世界市場予測 7-12
7.4 世界のスラリー市場シェア 7-14
7.5 世界のCMPパッド市場予測 7-22

ページTOPに戻る

Table of Contents
List of Tables/Graphs

Summary

This technology-marketing report examines and projects the technologies involved in the planarization of semiconductor layers. The emphasis is on Chemical Mechanical Polishing (CMP). This report discusses the technology trends, products, applications, and suppliers of slurry and pad materials and CMP equipment. A market forecast for CMP equipment and materials is presented.

ページTOPに戻る

Chapter 1 Introduction 1-1

Chapter 2 Executive Summary 2-1

2.1 Introduction 2-1
2.2 Market Opportunities 2-9

Chapter 3 Planarization Methods 3-1

3.1 Need for Planarity 3-1
3.1.1 Lithography 3-4
3.1.2 Deposition 3-6
3.1.3 Etching 3-10
3.2 Applications 3-13
3.2.1 Dielectrics 3-13
3.2.2 Metals 3-15
3.3 Planarization Techniques 3-17
3.3.1 Local Planarization 3-17
3.3.1.1 Deposition-Etchback 3-17
3.3.1.2 ECR 3-19
3.3.1.3 Oxide Reflow 3-19
3.3.1.4 Spin-on-Glass 3-20
3.3.1.5 TEOS-Ozone 3-20
3.3.1.6 Laser 3-21
3.3.2 Global Planarization 3-22
3.3.2.1 Spin-On Polymer 3-22
3.3.2.2 Polyimide Coating 3-24
3.3.2.3 Isotropic Etch 3-24
3.3.2.4 Spin Etch Planarization 3-25
3.3.2.5 Electropolishing 3-26
3.4 CMP 3-28
3.4.1 Background 3-33
3.4.2 Research Efforts 3-34
3.4.3 Advantages and Disadvantages 3-35
3.4.4 Process Parameters 3-37
3.4.4.1 STI Planarization 3-39
3.4.4.2 Copper CMP 3-43
3.4.4.3 Low-K Integration 3-57
3.4.4.4 Defect Density 3-65
3.4.4.5 Metrology 3-67
3.4.5 Device Processing Parameters 3-80
3.4.5.1 Memory Devices 3-80
3.4.5.2 Logic Devices 3-81

Chapter 4 CMP Consumables 4-1

4.1 Slurries 4-1
4.1.1 Types 4-1
4.1.2 pH Effects 4-7
4.1.3 Oxidizers 4-10
4.1.4 Particle Morphology Effects 4-11
4.1.5 Chemical Distribution Management 4-13
4.1.6 Slurry Supplier Profiles 4-18
4.1.7 Abrasive Suppliers 4-32
4.2 Post-CMP Clean 4-36
4.3 Polishing Pads 4-42
4.3.1 Types 4-42
4.3.2 Performance 4-43
4.3.3 Slurryless Pads 4-49

Chapter 5 CMP Equipment 5-1

5.1 Single-Head Approach 5-1
5.1.1 Advantages 5-1
5.1.2 Disadvantages 5-3
5.2 Multi-Head Approach 5-4
5.2.1 Advantages 5-4
5.2.2 Disadvantages 5-5
5.3 Equipment Profiles 5-6
5.3.1 Applied Materials 5-7
5.3.2 Ebara 5-8
5.3.3 Strasbaugh 5-9
5.3.4 Novellus 5-9
5.3.5 Nikon 5-10
5.3.6 Doosan Mecatec 5-11
5.3.7 Other Entrants 5-11
5.4 Clustered Tools 5-12
5.5 Competitive Non-CMP Tools 5-15

Chapter 6 User Issues 6-1

6.1 Cost of Ownership 6-1
6.2 User Requirements 6-7
6.3 Benchmarking a Vendor 6-10
6.3.1 Pricing 6-10
6.3.2 Vendor Commitment and Attitudes 6-12
6.3.3 Vendor Capabilities 6-13
6.3.4 System Capabilities 6-15
6.4 User-Supplier Synergy 6-16
6.4.1 Feedback During Equipment Evaluation 6-16
6.4.2 Feedback During Device Production 6-17
6.5 Reliability 6-18
6.6 Equipment Maintainability 6-19

Chapter 7 Market Forecast 7-1

7.1 Introduction 7-1
7.2 Market Forecast Assumptions 7-4
7.3 Equipment Market 7-5
7.3.1 Introduction 7-5
7.3.2 CMP Polisher Market 7-6
7.4 Consumable Market 7-11
7.4.1 Slurry 7-11
7.4.2 Pads 7-21

ページTOPに戻る

List of Tables/Graphs

List of Figures

1.1 Process Integration for CMP 1-2
3.1 Levels of Integration of Dynamic Rams 3-2
3.2 Planarization Lengths of Various Methods 3-18
3.3 Normalized Removal Rates 3-29
3.4 Reduced Complexity With Copper 3-45
3.5 Copper Loss From CMP 3-50
3.6 CMP Copper Process Technologies 3-52
3.7 CMP Performance Improvements 3-54
3.8 Polish Endpoint Control 3-78
4.1 Effect of Nitrate Ions on the Cu Removal Rate 4-8
4.2 Removal Rate of Ta 4-9
4.3 Bulk Chemical Distribution System 4-15
4.4 Through The Brush Chemical Delivery 4-37
4.5 Megasonics Post-CMP Clean 4-39
4.6 Micrograph Of 3M Slurryless Pad 4-50
6.1 Effect of Tool MTBF on CMP Cost 6-5
6.2 Removal Rate Vs Throughput and CMP Cost 6-6
7.1 Worldwide CMP Polisher Market 7-8
7.2 Worldwide CMP Slurry Market Forecast 7-13
7.3 CMP Slurry Market by Application 7-15
7.4 ILD Slurry Market Share 7-16
7.5 STI Slurry Market Share 7-17
7.6 Copper Barrier Slurry Market Share 7-18
7.7 Copper Step 1 Slurry Market Share 7-19
7.8 Worldwide CMP Pad Market Forecast 7-23
7.9 CMP PAD Market Shares 7-24

List of Tables

3.1 Interconnect Levels of Logic Device 3-3
3.2 Typical Process Specifications 3-12
3.3 Organic Polymers for IMD Applications 3-23
3.4 CMP Process Variables 3-31
3.5 Optimized CMP and Post-CMP Clean Parameters 3-39
3.6 Interconnect Materials by Segment 3-48
4.1 CMP Slurry Suppliers 4-19
4.2 Abrasive Suppliers and Products 4-35
4.2 Oxide CMP Pad Properties and Performance 4-44
6.1 Polisher Equipment Targets 6-8
6.2 Post-CMP Clean Equipment Targets 6-9
7.1 Worldwide CMP Polisher Market Forecast 7-7
7.2 Worldwide CMP Polisher Market Shares 7-10
7.3 Worldwide CMP Slurry Market Forecast 7-12
7.4 Worldwide Slurry Market Shares 7-14
7.5 Worldwide CMP Pad Market Forecast 7-22

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野の最新刊レポート

本レポートと同分野の最新刊レポートはありません。

The Information Network 社の最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（平坦化技術）の最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORDの最新刊レポートはありません。

よくあるご質問

The Information Network社はどのような調査会社ですか?

インフォメーションネットワーク (The Information Network) は、半導体製造に関連する材料や半導体のエンドアプリケーションなどの市場を幅広く調査・分析する米国ペンシルベニア州の調... もっと見る

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。

注文の手続きはどのようになっていますか?

1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。

データリソース社はどのような会社ですか?

当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。

CMP装置と消耗品：市場分析と予測

サマリー

目次

図表リスト

Summary

Table of Contents

List of Tables/Graphs

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

本レポートと同分野の最新刊レポート

The Information Network 社の最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（平坦化技術）の最新刊レポート

よくあるご質問

The Information Network社はどのような調査会社ですか?

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

注文の手続きはどのようになっていますか?

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

データリソース社はどのような会社ですか?