先進的なIC基板市場。世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2022-2027年の予測

Advanced IC Substrate Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2022-2027

世界の先端IC基板市場は、2021年に88億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR7.10％を示し、2027年までに134億7000万米ドルの市場に到達すると予測しています。COVID-19... もっと見る

industry

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
IMARC Services Private Limited. アイマークサービス	2022年6月13日	US$2,499 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	142	英語

サマリー

世界の先端IC基板市場は、2021年に88億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR7.10％を示し、2027年までに134億7000万米ドルの市場に到達すると予測しています。COVID-19の不確実性を念頭に置き、我々は様々な最終使用産業に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者として本レポートに含まれています。

高度集積回路（IC）基板は、プリント回路基板（PCB）と半導体チップを接続するためのベースボードである。コンパクトで耐久性、軽量、エネルギー効率、コスト効率に優れ、高い放熱性能を発揮する。また、高い信頼性と優れた電気特性を有し、プリント基板全体の軽量化、高機能化、寸法制御が可能です。その結果、現在、最新の機能を備えた小型化された電子製品の製造に広く使用されています。

高機能IC基板の市場動向。
タブレット端末、ノートパソコン、スマートフォン、パーソナルコンピューター（PC）など、小型化された民生用電子機器に対する需要の高まりは、市場成長を促す重要な要因の一つとなっています。また、産業用途における遠隔操作可能な電気機器のニーズが高まっていることも、市場の成長に寄与しています。これとは別に、各国の防衛省は、核武装した爆撃機、潜水艦、大陸間弾道ミサイル、宇宙ベースのセンサーなど、いくつかのマイクロエレクトロニクスに依存して、展開中の軍隊、同盟国、パートナーを保護する抑止戦略を立てています。さらに、繊細なマイクロエレクトロニクスは高レベルの電離放射線に弱いため、防衛機関は危険な条件下でそれらを保護するために高度なIC基板を配備しています。このほか、さまざまな重篤な疾患の診断や治療に、携帯型、ポータブル、埋め込み型の医療用電子機器が幅広く利用されていることが、ヘルスケア産業における先端IC基板の需要を促進しています。また、ドライバーレスや安全機能、革新的なインフォテインメント・システムを搭載した自動車の増加傾向も、自動車業界における先端IC基板の採用に寄与しています。また、各国の政府機関が、環境に優しい電気自動車（EV）の普及や、自動車の温室効果ガス（GHG）排出量の抑制に取り組んでいることも背景にあると考えられます。

主な市場細分化
IMARC Groupは、世界の先端IC基板市場の各サブセグメントにおける主要トレンドの分析、および2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場を種類と用途に基づいて分類しています。

タイプ別の内訳

FC BGA
FC CSP

アプリケーション別内訳

コンシューマーエレクトロニクス
自動車・輸送機器
IT・通信
その他

地域別構成比

北米
米国
カナダ
アジア・パシフィック
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ

競合状況。
ASE Group, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujitsu Limited, Ibiden Co.Ltd.、JCET Group Co.Ltd.、Kinsus Interconnect Technology Corp.、Korea Circuit Co.Ltd.、京セラ株式会社、LG Innotek Co.Ltd.、Nan Ya PCB Co.Ltd.(Nan Ya Plastics Corporation）、TTM Technologies Inc.、Unimicron Technology Corporation（United Microelectronics Corporation）です。

本レポートで回答した主な質問
世界の先端IC基板市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
COVID-19は世界の先端IC基板市場にどのような影響を与えたか？
主要な地域市場とは？
市場のタイプ別内訳は？
アプリケーションに基づく市場のブレークアップは？
業界のバリューチェーンにおける様々な段階とは？
業界における主要な推進要因と課題は何か？
世界の先端IC基板市場の構造と主要プレイヤーは？
業界内の競争はどの程度か？

ページTOPに戻る

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Advanced IC Substrate Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 FC BGA
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 FC CSP
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Automotive and Transportation
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 IT and Telecom
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 ASE Group
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Fujitsu Limited
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Ibiden Co. Ltd.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 JCET Group Co. Ltd
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.6 Kinsus Interconnect Technology Corp.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.7 Korea Circuit Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 KYOCERA Corporation
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.8.4 SWOT Analysis
13.3.9 LG Innotek Co. Ltd.
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Nan Ya PCB Co. Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation)
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.11 TTM Technologies Inc.
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.11.4 SWOT Analysis
13.3.12 Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
13.3.12.3 Financials

ページTOPに戻る

Table of Contents

Summary

The global advanced IC substrate market reached a value of US$ 8.80 Billion in 2021. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach a value of US$ 13.47 Billion by 2027, exhibiting a CAGR of 7.10% during 2022-2027. Keeping in mind the uncertainties of COVID-19, we are continuously tracking and evaluating the direct as well as the indirect influence of the pandemic on different end use industries. These insights are included in the report as a major market contributor.

Advanced integrated circuit (IC) substrate is a baseboard used to connect the printed circuit boards (PCBs) to the semiconductor chips. It is compact, durable, lightweight, energy-efficient, and cost-effective and exhibits high thermal dissipation performance. In addition, it provides high reliability and outstanding electrical properties, reduces the overall weight of PCBs, and increases their functionality and dimensional control. As a result, it is currently widely used for manufacturing miniaturized electronic products with the latest functions.

Advanced IC Substrate Market Trends:
The escalating demand for miniaturized consumer electronic products, such as tablets, laptops, smartphones, and personal computers (PCs), represents one of the key factors impelling the market growth. Moreover, the rising need for remote-controlled electrical equipment in industrial applications is contributing to the market growth. Apart from this, defense departments in various countries rely on several microelectronics, such as nuclear-armed bombers, submarines, intercontinental ballistic missiles, and space-based sensors, to make deterrence strategies that protect deployed forces, allies, and partners. Furthermore, as sensitive microelectronics are vulnerable to high levels of ionizing radiation, defense agencies are deploying advanced IC substrates to protect them in hazardous conditions. Besides this, a wide range of applications of handheld, portable, and implantable medical electronic devices in the diagnosis and treatment of various critical diseases is catalyzing the demand for advanced IC substrates in the healthcare industry. In line with this, the growing trend of cars with driverless and safety features and innovative infotainment systems are contributing to the adoption of advanced IC substrates in the automotive industry. This can also be accredited with efforts undertaken by governing agencies of numerous countries to promote green, electric vehicles (EVs) and minimize greenhouse (GHG) emissions of automobiles.

Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global advanced IC substrate market, along with forecasts at the global, regional and country level from 2022-2027. Our report has categorized the market based on type and application.

Breakup by Type:

FC BGA
FC CSP

Breakup by Application:

Consumer Electronics
Automotive and Transportation
IT and Telecom
Others

Breakup by Region:

North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa

Competitive Landscape:
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being ASE Group, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujitsu Limited, Ibiden Co. Ltd., JCET Group Co. Ltd, Kinsus Interconnect Technology Corp., Korea Circuit Co. Ltd., KYOCERA Corporation, LG Innotek Co. Ltd., Nan Ya PCB Co. Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation), TTM Technologies Inc. and Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation).

Key Questions Answered in This Report:
How has the global advanced IC substrate market performed so far and how will it perform in the coming years?
What has been the impact of COVID-19 on the global advanced IC substrate market?
What are the key regional markets?
What is the breakup of the market based on the type?
What is the breakup of the market based on the application?
What are the various stages in the value chain of the industry?
What are the key driving factors and challenges in the industry?
What is the structure of the global advanced IC substrate market and who are the key players?
What is the degree of competition in the industry?

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野（産業機械）の最新刊レポート

IMARC Services Private Limited.社のその他分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（industry）の最新刊レポート

よくあるご質問

IMARC Services Private Limited.社はどのような調査会社ですか?

インドに調査拠点を持つ調査会社。幅広い分野をカバーしていますがケミカルに特に焦点を当てています。もっと見る

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。

注文の手続きはどのようになっていますか?

1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。

データリソース社はどのような会社ですか?

当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。

先進的なIC基板市場。世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2022-2027年の予測

サマリー

目次

Summary

Table of Contents

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

本レポートと同分野（産業機械）の最新刊レポート

IMARC Services Private Limited.社のその他分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（industry）の最新刊レポート

よくあるご質問

IMARC Services Private Limited.社はどのような調査会社ですか?

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

注文の手続きはどのようになっていますか?

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

データリソース社はどのような会社ですか?