半導体後工程装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（ウェハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、アセンブリ＆パッケージング）、地域別分析、2023-2030年

Global Semiconductor Back-End Equipment Market Size study & Forecast, by type (wafer testing, dicing, bonding, metrology, and assembly and packaging) and Regional Analysis, 2023-2030

世界の半導体後工程装置市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には7.8%以上の成長率で成長すると予測されている。半導体ウェハーに回路が転写された後の工程は、後工程半導体製造工程とし... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2023年9月10日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	200	英語

サマリー

世界の半導体後工程装置市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には7.8%以上の成長率で成長すると予測されている。半導体ウェハーに回路が転写された後の工程は、後工程半導体製造工程として知られている。前工程と後工程が半導体製造を構成している。後工程は、回路がウェハー上に指定された後の半導体製造に使用される手順である。この工程には、半導体チップの機能性、信頼性、性能、耐久性を保証するためのいくつかの段階が含まれる。各工程では、信じられないほど微細なレベルで分析・操作するために、一定のツール群が必要とされる。市場成長の原動力となっているのは、エレクトロニクス産業における技術革新の増加、半導体製造市場の拡大、医療、軍事、フォトニクスなどのハイブリッド回路需要の増加といった重要な要因である。

SMEによると、典型的なFPGA（Field Programmable Gate Array）は80個のFPGAを製造する。しかし、このテスターは年間約32万個のFPGAをテストしており、SMEの倍率は4,000倍となっている。さらに、COVID-19により、焦点は自動車製造や産業用ロボットからコンシューマー・エレクトロニクスに移り、リモートワークやバーチャル学習、PCやノートPC、その他のコンピューティング・デバイスの必要性といった分野での半導体需要が増加している。SIAによると、このような需要の増加は2020年まで市場の成長を維持し、2021年も続くと予想された。ロックダウンの間、経験豊富な労働者の不足と半導体製造のための原材料の輸送により、サプライチェーンは遅延した。様々な意味での世界的なチップ不足は、パンデミック後の世界ではまだ回復途上にある。さらに、世界中でAI対応チップコネクテッドデバイスの採用が増加し、半導体が不足し、電気自動車やハイブリッド車における半導体の需要が増加することで、市場に有利な機会が生まれる。しかし、高いセットアップコスト、需要に影響を与える製品の絶え間ない進化が、2023-2030年の予測期間を通じて市場の成長を阻害する。

半導体バックエンド装置の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカです。アジア太平洋地域は、国際的なチップ不足が続いていること、アジア太平洋地域の他の様々な国々が新しいファウンドリユニットの設立を計画していること、バックエンド装置の需要を引き付けていることなど、いくつかの要因により、世界市場シェアをリードしており、最も急成長している地域になると予想される。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤー
株式会社東芝
ASMLホールディング
アプライドマテリアルズ
ラムリサーチ
東京エレクトロン株式会社
KLA株式会社
株式会社アドバンテスト
株式会社オント・イノベーション
株式会社SCREENホールディングス(株)テラダイン
テラダイン株式会社

市場における最近の動き
 2022年6月、フィンランドの半導体装置メーカーであるPicosun OyがApplied Materials Inc.に買収された。Picosunは原子層堆積（ALD）技術を特に特殊半導体向けに開発している。これと同様に、2021年5月、KLA社は6750万ドルを投じて半導体検査装置メーカーのアンカーセミコンダクターを買収した。
 2021年12月、アプライドマテリアルズの関連会社である東京エレクトロンが、第8世代フラットパネルディスプレイ製造用のプラズマエッチング装置PICPTM PROの導入を発表した。

世界の半導体後工程装置市場レポートスコープ：
 過去データ - 2020 - 2021
 推計基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023-2030
 レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
 対象セグメント - タイプ, 地域
 地域範囲 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東・アフリカ
 カスタマイズ範囲 - レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間分まで）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の市場価値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する：

タイプ別
ウエハテスト
ダイシング
ボンディング
計測
アセンブリおよびパッケージング
地域別

北米
米国
カナダ

ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE

アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC

ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ

中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

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Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Zinc-Air Battery Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Zinc-Air Battery Market, by Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Zinc-Air Battery Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Zinc-Air Battery Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Zinc-Air Battery Market Dynamics
3.1. Zinc-Air Battery Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Growing demand in hearing aids and electronic devices
3.1.1.2. Rising demand for high-energy-density storage solutions
3.1.1.3. Increasing demand for electric vehicles
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. Corrosion between electrolyte and anode in zinc-air batteries
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Technological advancement in Zinc-Air Battery
Chapter 4. Global Zinc-Air Battery Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Zinc-Air Battery Market, by Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Zinc-Air Battery Market by Type, Performance - Potential Analysis
5.3. Global Zinc-Air Battery Market Estimates & Forecasts by Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Zinc-Air Battery Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Rechargeable
5.4.2. Non-Rechargeable
Chapter 6. Global Zinc-Air Battery Market, by Application
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Zinc-Air Battery Market by Application, Performance - Potential Analysis
6.3. Global Zinc-Air Battery Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Zinc-Air Battery Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Small Devices
6.4.2. Remote Signalling and Communication
6.4.3. Safety Lamps
6.4.4. Electric Cars
6.4.5. Others
Chapter 7. Global Zinc-Air Battery Market, Regional Analysis
7.1. Top Leading Countries
7.2. Top Emerging Countries
7.3. Zinc-Air Battery Market, Regional Market Snapshot
7.4. North America Zinc-Air Battery Market
7.4.1. U.S. Zinc-Air Battery Market
7.4.1.1. Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
7.4.1.2. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
7.4.2. Canada Zinc-Air Battery Market
7.5. Europe Zinc-Air Battery Market Snapshot
7.5.1. U.K. Zinc-Air Battery Market
7.5.2. Germany Zinc-Air Battery Market
7.5.3. France Zinc-Air Battery Market
7.5.4. Spain Zinc-Air Battery Market
7.5.5. Italy Zinc-Air Battery Market
7.5.6. Rest of Europe Zinc-Air Battery Market
7.6. Asia-Pacific Zinc-Air Battery Market Snapshot
7.6.1. China Zinc-Air Battery Market
7.6.2. India Zinc-Air Battery Market
7.6.3. Japan Zinc-Air Battery Market
7.6.4. Australia Zinc-Air Battery Market
7.6.5. South Korea Zinc-Air Battery Market
7.6.6. Rest of Asia Pacific Zinc-Air Battery Market
7.7. Latin America Zinc-Air Battery Market Snapshot
7.7.1. Brazil Zinc-Air Battery Market
7.7.2. Mexico Zinc-Air Battery Market
7.8. Middle East & Africa Zinc-Air Battery Market
7.8.1. Saudi Arabia Zinc-Air Battery Market
7.8.2. South Africa Zinc-Air Battery Market
7.8.3. Rest of Middle East & Africa Zinc-Air Battery Market

Chapter 8. Competitive Intelligence
8.1. Key Company SWOT Analysis
8.1.1. Company 1
8.1.2. Company 2
8.1.3. Company 3
8.2. Top Market Strategies
8.3. Company Profiles
8.3.1. Electric Fuel Battery Corp
8.3.1.1. Key Information
8.3.1.2. Overview
8.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
8.3.1.4. Product Summary
8.3.1.5. Recent Developments
8.3.2. Revolt Technology Group
8.3.3. ZAF Energy Systems Inc,
8.3.4. Renata SA
8.3.5. Panasonic Corporation
8.3.6. Zhuhai Zhi Li Battery Co. Ltd
8.3.7. Berkshire Hathaway Inc. (Hohmann & Barnard Inc.)
8.3.8. Spectrum Brands Holdings, Inc.
8.3.9. ZincNyx Energy Solutions Inc.
8.3.10. Energizer Holdings Inc
Chapter 9. Research Process
9.1. Research Process
9.1.1. Data Mining
9.1.2. Analysis
9.1.3. Market Estimation
9.1.4. Validation
9.1.5. Publishing
9.2. Research Attributes
9.41. Research Assumption

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Table of Contents

Summary

Global Semiconductor Back-End Equipment Market is valued approximately at USD XX billion in 2022 and is anticipated to grow with a growth rate of more than 7.8% over the forecast period 2023-2030. The steps that come after the circuit imprinted on the semiconductor wafer are known as the back-end semiconductor manufacturing processes. Front-end and back-end operations make up semiconductor manufacturing. Back-end processing is the procedure used in semiconductor fabrication after the circuit has been specified on the wafer. The processes include several stages to guarantee the functionality, dependability, performance and durability of the semiconductor chips. A certain collection of tools is needed for each process in order to analyse and operate at incredibly minute levels. The market growth is driven by significant factors such as increase in technical innovation in the electronics industry, a growing market for semiconductor manufacturing and growth in demand for hybrid circuits from medical, military, photonics.

According to SME, a typical FPGA (Field Programmable Gate Array) involves the production of 80 FPGAs. However, the tester tests about 3,20,000 FPGAs annually, registering a SME multiplier of 4,000x. Moreover, due to COVID-19, the focus has shifted from automotive manufacturing and industrial robotics to consumer electronics and the increased demand for semiconductors in areas such as remote work, virtual learning, and the need for PCs, laptops, and other computing devices. This rise in demand, according to the SIA, kept the market growing through 2020 and was anticipated to continue in 2021. The supply chain was delayed during the lockdowns due to a lack of experienced workers and the transportation of raw materials for semiconductor production. The global chip shortage in many ways is still being recovered from in the post-pandemic world. Moreover, increasing adoption of AI-enabled chips connected devices across the globe, semiconductor Shortage and increasing Demand for Semiconductors in Electric and Hybrid Vehicles create lucrative opportunities in the market. However, high Setup Costs, constant Evolution of Products Influencing Demand stifles market growth throughout the forecast period of 2023-2030.

The key regions considered for the Global Semiconductor Back-End Equipment Market study includes Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Middle East & Africa. Asia Pacific is leading the global market share and expected to be the fastest growing region due to the several factors such as ongoing international chip shortage, various other countries in the Asia Pacific plan to set up new foundry units and attract demand for back-end equipment.

Major market player included in this report are:
Toshiba Corporation
ASML Holding
Applied Materials
Lam Research
Tokyo Electron Limited
KLA Corporation
Advantest Corporation
Onto Innovation Inc.
SCREEN Holdings Co. Ltd
Teradyne Inc

Recent Developments in the Market:
 In June 2022, Picosun Oy, a Finnish manufacturer of semiconductor equipment, was acquired by Applied Materials Inc. Atomic layer deposition (ALD) technology is being developed by Picosun, especially for specialised semiconductors. Similar to this, in May 2021, KLA Corporation invested $67.5 million to acquire Anchor Semiconductor, Inc., a maker of semiconductor inspection equipment.
 In December 2021, The introduction of PICPTM PRO plasma etch systems for the production of 8th-generation flat panel displays was announced by Tokyo Electron, an affiliate of Applied Materials.

Global Semiconductor Back-End Equipment Market Report Scope:
 Historical Data – 2020 - 2021
 Base Year for Estimation – 2022
 Forecast period - 2023-2030
 Report Coverage - Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
 Segments Covered - Type, Region
 Regional Scope - North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
 Customization Scope - Free report customization (equivalent up to 8 analyst’s working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.

The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Type:
Wafer Testing
Dicing
Bonding
Metrology
Assembly and Packaging
By Region:

North America
U.S.
Canada

Europe
UK
Germany
France
Spain
Italy
ROE

Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
RoAPAC

Latin America
Brazil
Mexico

Middle East & Africa
Saudi Arabia
South Africa
Rest of Middle East & Africa

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