受動・相互接続電子部品の世界市場規模調査、部品タイプ別（受動、相互接続）、用途別（家電、IT・通信、自動車、産業、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、その他）、地域別予測 2022-2028

Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market Size study, By Component Type (Passive, Interconnecting), By Application (Consumer Electronics, IT & Telecommunication, Automotive, Industrial, Aerospace & Defense, Healthcare, Others), and Regional Forecasts 2022-2028

世界の受動・相互接続電子部品市場は、2021年に約XX百万米ドルと評価され、予測期間2022-2028年にはXX %以上の健全な成長率で成長すると予測されています。受動電子部品は、電力を発生させず、その代わりに電力を... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2022年6月13日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報・注文方法はこちら	200	英語

サマリー

世界の受動・相互接続電子部品市場は、2021年に約XX百万米ドルと評価され、予測期間2022-2028年にはXX %以上の健全な成長率で成長すると予測されています。受動電子部品は、電力を発生させず、その代わりに電力を放散、貯蔵、放出する電気部品と定義することができます。受動素子には、抵抗、コンデンサー、コイルが含まれます。一方、インターコネクトは、2つ以上の回路素子（トランジスタなど）を接続する構造物です。スマートフォンやノートパソコンの普及、モノのインターネット（IoT）機器の導入拡大、最近の買収活動などは、世界市場の需要を加速させる要因となっています。例えば、Statistaによると、2021年の世界のスマートフォンユーザー数は6億2500万人と推定され、この数は2027年末には7億6000万人に増加すると予測されています。さらに、India Brand Equity Forum（IBEF）によると、2019年にはインドで約3億200万台のスマートフォンが製造され、この数は2022年末には8億2900万台まで増加すると予測されています。さらに、2022年3月、米国に拠点を置く京セラAVXは、京都に拠点を置くロームセミコンダクターのタンタルおよびポリマーコンデンサ事業資産の取得を発表しました。この買収は、電解コンデンサ・ソリューションのポートフォリオ強化に役立つと思われる。また、5Gネットワークインフラへの投資の増加や、さまざまな産業における自動化の進展は、予測期間中の市場需要の触媒として作用すると予想されます。しかし、原材料のコストが不安定なため、2022年から2028年の予測期間における市場の成長を阻害しています。

受動・相互接続電子部品の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋地域、北米、欧州、中南米、およびその他の地域です。北米は、5Gネットワークインフラへの投資の増加や最近の買収活動により、市場シェアの面で世界の主要地域となっています。一方、アジア太平洋地域は、予測期間2022-2028年にかけて大きな成長率を示すと予測されています。同地域では、電気・電子機器の普及が進み、5Gネットワークソリューションの導入が進んでいるなどの要因が、アジア太平洋地域における世界の受動・相互接続電子部品市場に有利な成長見通しをもたらすと考えられます。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通りです：
AVX Corporation

ビシェイ・インターテクノロジー社（Vishay Intertechnology, Inc.

マウザーエレクトロニクス（Mouser Electronics, Inc.

(株)村田製作所

TDK株式会社

太陽誘電(株)

サムスン電子

ホシデン(株)

ヤゲオコーポレーション

ニチコン株式会社

本調査の目的は、近年における様々なセグメント＆国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。本レポートは、本調査に含まれる地域や国ごとに、業界の質的・量的な側面を取り入れるよう設計されています。さらに、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題など、重要な側面に関する詳細な情報も提供しています。さらに、本レポートでは、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、関係者が投資するためのミクロ市場での利用可能な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する：
コンポーネントタイプ別
パッシブ
インターコネクティング

アプリケーション別
コンシューマーエレクトロニクス
IT・通信
車載用
産業用
航空宇宙・防衛
ヘルスケア
その他
地域別
北アメリカ
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE

アジア・パシフィック
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロアパック
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他の地域

さらに、本調査で考慮した年は以下の通りです：

過去年 - 2018年、2019年、2020年
基準年 - 2021年
予測期間 - 2022年～2028年

市場調査における世界の受動・相互接続電子部品市場のターゲットオーディエンス：

主要なコンサルティング会社およびアドバイザーの方々
大企業、中堅企業、中小企業
ベンチャーキャピタル
付加価値再販業者（VAR)
サードパーティナレッジプロバイダー
投資銀行家
投資家

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Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2028 (USD Million)
1.2.1. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market, by Region, 2020-2028 (USD Million)
1.2.2. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market, by Component Type, 2020-2028 (USD Million)
1.2.3. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market, by Application, 2020-2028 (USD Million)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Scope of the Study
2.2.2. Industry Evolution
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market Dynamics
3.1. Passive and Interconnecting Electronic Components Market Impact Analysis (2020-2028)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Growing penetration of smartphones and laptops.
3.1.1.2. Increasing adoption of internet of things (IoT) devices.
3.1.1.3. Recent acquisition activities.
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. Volatile cost of raw materials.
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Growing investment towards 5G network infrastructure.
3.1.3.2. Rising automation across different industries.
Chapter 4. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.1.6. Futuristic Approach to Porter’s 5 Force Model (2018-2028)
4.2. PEST Analysis
4.2.1. Political
4.2.2. Economical
4.2.3. Social
4.2.4. Technological
4.3. Investment Adoption Model
4.4. Analyst Recommendation & Conclusion
4.5. Top investment opportunity
4.6. Top winning strategies
Chapter 5. Risk Assessment: COVID-19 Impact
5.1.1. Assessment of the overall impact of COVID-19 on the industry
5.1.2. Pre COVID-19 and post COVID-19 Market scenario
Chapter 6. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market, by Component Type
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market by Component Type, Performance - Potential Analysis
6.3. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market Estimates & Forecasts by Component Type 2018-2028 (USD Million)
6.4. Passive and Interconnecting Electronic Components Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Passive
6.4.2. Interconnecting
Chapter 7. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market, by Application
7.1. Market Snapshot
7.2. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market by Application, Performance - Potential Analysis
7.3. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market Estimates & Forecasts by Application 2018-2028 (USD Million)
7.4. Passive and Interconnecting Electronic Components Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Consumer Electronics
7.4.2. IT & Telecommunication
7.4.3. Automotive
7.4.4. Industrial
7.4.5. Aerospace & Defense
7.4.6. Healthcare
7.4.7. Others
Chapter 8. Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market, Regional Analysis
8.1. Passive and Interconnecting Electronic Components Market, Regional Market Snapshot
8.2. North America Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.2.1. U.S. Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.2.1.1. Component Type estimates & forecasts, 2018-2028
8.2.1.2. Application estimates & forecasts, 2018-2028
8.2.2. Canada Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.3. Europe Passive and Interconnecting Electronic Components Market Snapshot
8.3.1. U.K. Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.3.2. Germany Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.3.3. France Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.3.4. Spain Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.3.5. Italy Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.3.6. Rest of Europe Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.4. Asia-Pacific Passive and Interconnecting Electronic Components Market Snapshot
8.4.1. China Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.4.2. India Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.4.3. Japan Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.4.4. Australia Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.4.5. South Korea Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.4.6. Rest of Asia Pacific Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.5. Latin America Passive and Interconnecting Electronic Components Market Snapshot
8.5.1. Brazil Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.5.2. Mexico Passive and Interconnecting Electronic Components Market
8.6. Rest of The World Passive and Interconnecting Electronic Components Market

Chapter 9. Competitive Intelligence
9.1. Top Market Strategies
9.2. Company Profiles
9.2.1. AVX Corporation
9.2.1.1. Key Information
9.2.1.2. Overview
9.2.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
9.2.1.4. Product Summary
9.2.1.5. Recent Developments
9.2.2. Vishay Intertechnology, Inc.
9.2.3. Mouser Electronics, Inc.
9.2.4. Murata Manufacturing Co., Ltd.
9.2.5. TDK Corporation
9.2.6. Taiyo Yuden Co., Ltd.
9.2.7. Samsung Electro-Mechanics
9.2.8. Hosiden Corporation
9.2.9. Yageo Corporation
9.2.10. Nichicon Corporation
Chapter 10. Research Process
10.1. Research Process
10.1.1. Data Mining
10.1.2. Analysis
10.1.3. Market Estimation
10.1.4. Validation
10.1.5. Publishing
10.2. Research Attributes
10.3. Research Assumption

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Table of Contents

Summary

Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market is valued approximately USD XX million in 2021 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than XX % over the forecast period 2022-2028. Passive Electronic Components can be defined as an electrical component that does not generate power, but instead dissipates, stores, and releases it. Passive elements include resistances, capacitors, and coils. Whereas, interconnects are structures that connect two or more circuit elements (such as transistors) together. The growing penetration of smartphones and laptops and increasing adoption of internet of things (IoT) devices as well as recent acquisition activities are factors that are accelerating the global market demand. For instance, according to Statista – In 2021, number of smartphone users globally were estimated at 6259 million, and this number is projected to grow to 7690 million by end of 2027. Furthermore, as per India Brand Equity Forum (IBEF) – In 2019, around 302 million smartphones were manufactured in India, and this number is projected to grow to 829 million by end of 2022. Moreover, in March 2022, US based KYOCERA AVX, announced acquisition of Kyoto, Japan based ROHM Semiconductor’s tantalum and polymer capacitor business assets. This acquisition would help the company in strengthening its portfolio of electrolytic capacitor solutions. Also, growing investment towards 5G network infrastructure and rising automation across different industries are anticipated to act as a catalyzing factor for the market demand during the forecast period. However, volatile cost of raw materials impedes the growth of the market over the forecast period of 2022-2028.

The key regions considered for the global Passive and Interconnecting Electronic Components Market study include Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and the Rest of the World. North America is the leading region across the world in terms of market share owing to the growing investment towards 5G network infrastructure and recent acquisition activities in the region. Whereas, Asia Pacific is anticipated to exhibit a significant growth rate over the forecast period 2022-2028. Factors such as growing penetration of electric and electronics devices and rising deployment of 5G network solutions in the region, would create lucrative growth prospects for the global Passive and Interconnecting Electronic Components Market across the Asia Pacific region.

Major market players included in this report are:
AVX Corporation

Vishay Intertechnology, Inc.

Mouser Electronics, Inc.

Murata Manufacturing Co., Ltd.

TDK Corporation

Taiyo Yuden Co., Ltd.

Samsung Electro-Mechanics

Hosiden Corporation

Yageo Corporation

Nichicon Corporation

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming eight years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within each of the regions and countries involved in the study. Furthermore, the report also caters the detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, the report shall also incorporate available opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:
By Component Type
Passive
Interconnecting

By Application
Consumer Electronics
IT & Telecommunication
Automotive
Industrial
Aerospace & Defense
Healthcare
Others
By Region:
North America
U.S.
Canada
Europe
UK
Germany
France
Spain
Italy
ROE

Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
RoAPAC
Latin America
Brazil
Mexico
Rest of the World

Furthermore, years considered for the study are as follows:

Historical year – 2018, 2019, 2020
Base year – 2021
Forecast period – 2022 to 2028

Target Audience of the Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market in Market Study:

Key Consulting Companies & Advisors
Large, medium-sized, and small enterprises
Venture capitalists
Value-Added Resellers (VARs)
Third-party knowledge providers
Investment bankers
Investors

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