世界および中国の集積回路(IC)市場の洞察、2027年までの予測Global and China Integrated Circuits (ICs) Market Insights, Forecast to 2027 集積回路またはモノリシック集積回路(IC、チップ、マイクロチップとも呼ばれる)とは、通常はシリコンである半導体材料の小さな平らな部分(または「チップ」)上にある一連の電子回路のことである。 市場分... もっと見る
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サマリー集積回路またはモノリシック集積回路(IC、チップ、マイクロチップとも呼ばれる)とは、通常はシリコンである半導体材料の小さな平らな部分(または「チップ」)上にある一連の電子回路のことである。市場分析と洞察。世界および中国の集積回路(IC)市場 本レポートでは、世界および中国の集積回路(IC)市場に焦点を当てています。 2020年の世界の集積回路(IC)市場規模はXX百万米ドルで、2021-2027年の間にXX%のCAGRで推移し、2027年末にはXX百万米ドルに達すると予想されています。中国では、集積回路(IC)の市場規模は、2020年のXX百万米ドルから2027年にはXX百万米ドルまで、予測期間中にXX%のCAGRで成長すると予測されています。 世界の集積回路(IC)の範囲と市場規模 集積回路(IC)市場は、地域(国)別、プレーヤー別、タイプ別、アプリケーション別に分類されています。世界の集積回路(IC)市場に参加するプレイヤー、ステークホルダー、その他の参加者は、本レポートを強力なリソースとして活用することで、優位に立つことができるでしょう。セグメント分析では、2016年から2027年までの地域(国)別、タイプ別、アプリケーション別の売上高と予測に焦点を当てています。 中国市場については、2016年から2027年の期間で、プレーヤー別、タイプ別、アプリケーション別の集積回路(IC)市場規模に焦点を当てています。主要なプレーヤーには、中国で重要な役割を果たしているグローバルプレーヤーとローカルプレーヤーが含まれています。 タイプ別セグメント デジタルIcs アナログIcs ミックスドシグナル集積回路 アプリケーション別セグメント コンピューター 携帯電話 オートモーティブ 産業機器 その他 地域別 北アメリカ アメリカ カナダ ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア ロシア アジアパシフィック 中国 日本 韓国 インド オーストラリア 台湾 インドネシア タイ マレーシア フィリピン ベトナム ラテンアメリカ メキシコ ブラジル アルゼンチン 中近東・アフリカ トルコ サウジアラビア U.A.E. 会社別 アナログ・デバイセズ サイプレス ルネサスエレクトロニクス株式会社 マキシム・インテグレーテッド マイクロチップ NXP オン・セミコンダクター STマイクロエレクトロニクス テキサス・インスツルメンツ アルビック AVX ブロードコム ダイオード エプソン インフィニオン インテル マイクロン オムロン NJR 東芝 目次1 調査範囲1.1 集積回路(IC)製品の紹介 1.2 タイプ別市場 1.2.1 世界の集積回路(IC)市場規模のタイプ別成長率 1.2.2 デジタルIcs 1.2.3 アナログIcs 1.2.4 ミックスドシグナル集積回路 1.3 アプリケーション別市場 1.3.1 世界の集積回路(IC)市場規模のアプリケーション別成長率 1.3.2 コンピューター 1.3.3 携帯電話 1.3.4 自動車 1.3.5 産業機器 1.3.6 その他 1.4 研究目的 1.5 考慮した年数 2 エグゼクティブサマリー 2.1 世界の集積回路(IC)の市場規模、推定値、および予測 2.1.1 世界の集積回路(IC)の収益 2016-2027 2.1.2 世界の集積回路(IC)の売上高 2016-2027 2.2 世界の集積回路(IC)、地域別市場規模:2016年 VS 2021年 VS 2027年 2.3 集積回路(IC)の歴史的な地域別市場規模(2016-2021年) 2.3.1 世界の集積回路(IC)の地域別売上高における過去の市場シナリオ:2016-2021年 2.3.2 地域別収益における世界の集積回路(IC)の歴史的市場シナリオ:2016-2021年 2.4 集積回路(IC)の地域別市場推計・予測(2022-2027年) 2.4.1 世界の集積回路(IC)の地域別売上高予測(2022-2027年) 2.4.2 世界の集積回路(IC)売上高の地域別予測(2022年~2027年) 3 世界の集積回路(IC)プレーヤー別競合状況 3.1 世界トップの集積回路(IC)メーカーの売上高推移 3.1.1 世界の集積回路(IC)メーカー別売上高(2016-2021年) 3.1.2 世界の集積回路(IC)売上高のメーカー別シェア(2016-2021年) 3.2 世界トップの集積回路(IC)メーカーの売上高推移 3.2.1 集積回路(IC)の主要メーカーを網羅。売上高によるランキング 3.2.2 世界の集積回路(IC)メーカー別売上高(2016年~2021年) 3.2.3 世界の集積回路(IC)のメーカー別収益シェア(2016-2021年) 3.2.4 世界の集積回路(IC)市場の集中比(CR5およびHHI)(2016-2021年) 3.2.5 2020年の集積回路(IC)の収益における世界トップ10およびトップ5企業 3.2.6 会社タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)の集積回路(IC)世界市場シェア 3.3 世界の集積回路(IC)のメーカー別価格 3.4 世界の集積回路(IC)の製造拠点分布、製品タイプ 3.4.1 集積回路(IC)メーカーの製造拠点分布、本社 3.4.2 メーカーの集積回路(IC)製品タイプ 3.4.3 国際メーカーの集積回路(IC)市場への参入時期 3.5 メーカーのM&A、拡張計画 4 タイプ別内訳データ(2016-2027年) 4.1 世界の集積回路(IC)のタイプ別市場規模(2016~2021年) 4.1.1 世界の集積回路(IC)のタイプ別売上高(2016-2021) 4.1.2 世界の集積回路(IC)のタイプ別収益(2016-2021年) 4.1.3 集積回路(IC)のタイプ別平均販売価格(ASP)(2016-2021年) 4.2 世界の集積回路(IC)のタイプ別市場規模予測(2022年~2027年) 4.2.1 世界の集積回路(IC)のタイプ別売上高予測(2022年~2027年) 4.2.2 世界の集積回路(IC)売上高のタイプ別予測(2022年~2027年) 4.2.3 集積回路(IC)の平均販売価格(ASP)のタイプ別予測(2022年~2027年) 5 アプリケーション別内訳データ(2016-2027) 5.1 世界の集積回路(IC)のアプリケーション別市場規模(2016-2021) 5.1.1 世界のアプリケーション別集積回路(IC)売上高(2016-2021) 5.1.2 世界のアプリケーション別集積回路(IC)収益(2016-2021) 5.1.3 アプリケーション別の集積回路(IC)価格(2016~2021年) 5.2 アプリケーション別の集積回路(IC)の市場規模予測(2022-2027年) 5.2.1 世界の集積回路(IC)のアプリケーション別売上高予測(2022-2027) 5.2.2 世界の集積回路(IC)のアプリケーション別収益予測(2022年~2027年) 5.2.3 世界の集積回路(IC)のアプリケーション別価格予測(2022年~2027年) 6 中国:プレーヤー別、タイプ別、アプリケーション別 6.1 中国 集積回路(IC)市場規模の前年比成長率 2016-2027 6.1.1 中国 集積回路(IC)売上高の前年同期比成長率2016-2027 6.1.2 中国 集積回路(IC)の収益 前年比成長率 2016-2027 6.1.3 中国 集積回路(IC)の世界市場でのシェア 2016-2027 6.2 中国 集積回路(IC)のプレーヤー別市場規模(国際プレーヤー、ローカルプレーヤー) 6.2.1 中国トップの集積回路(IC)プレイヤーの売上高(2016-2021年) 6.2.2 中国 集積回路(IC)トッププレイヤーの収益別(2016-2021年) 6.3 中国 集積回路(IC)タイプ別歴史的市場レビュー(2016~2021年) 6.3.1 中国 集積回路(IC)のタイプ別販売市場シェア(2016-2021年) 6.3.2 中国 集積回路(IC)の収益のタイプ別市場シェア(2016-2021年) 6.3.3 中国 集積回路(IC)のタイプ別価格(2016-2021年) 6.4 中国 集積回路(IC)のタイプ別市場推定・予測(2022年~2027年) 6.4.1 中国 集積回路(IC)のタイプ別売上高予測(2022年~2027年) 6.4.2 中国 集積回路(IC)のタイプ別収益予測(2022年~2027年) 6.4.3 中国 集積回路(IC)のタイプ別価格予測(2022年~2027年) 6.5 中国 集積回路(IC)のアプリケーション別歴史的市場レビュー(2016~2021年) 6.5.1 中国 集積回路(IC)のアプリケーション別販売市場シェア(2016-2021年) 6.5.2 中国 集積回路(IC)のアプリケーション別収益市場シェア(2016-2021年) 6.5.3 中国 集積回路(IC)のアプリケーション別価格(2016~2021年) 6.6 中国 集積回路(IC)のアプリケーション別市場推計・予測(2022-2027年) 6.6.1 中国 集積回路(IC)のアプリケーション別売上高予測(2022年~2027年) 6.6.2 中国 集積回路(IC)のアプリケーション別収益予測(2022-2027年) 6.6.3 中国 集積回路(IC)のアプリケーション別価格予測(2022-2027年) 7 北アメリカ 7.1 北米集積回路(IC)市場規模の前年比成長率2016-2027年 7.2 北米の集積回路(IC)の国別市場規模推移 7.2.1 北米の集積回路(IC)の国別販売台数(2016-2021年) 7.2.2 北米の国別集積回路(IC)収益(2016-2021) 7.2.3 米国 7.2.4 カナダ 8 アジア太平洋地域 8.1 アジア太平洋地域の集積回路(IC)市場規模の前年比成長率2016-2027年 8.2 アジア太平洋地域の集積回路(IC)市場の地域別内訳 8.2.1 アジア太平洋地域の集積回路(IC)の地域別売上高(2016-2021年) 8.2.2 アジア太平洋地域の集積回路(IC)の地域別収益(2016~2021年) 8.2.3 中国 8.2.4 日本 8.2.5 韓国 8.2.6 インド 8.2.7 オーストラリア 8.2.8 オーストラリア 8.2.9 インドネシア 8.2.10 タイ 8.2.11 マレーシア 8.2.12 フィリピン 8.2.13 ベトナム 9 欧州 9.1 欧州 集積回路(IC)市場規模 前年比成長率 2016-2027 9.2 欧州 集積回路(IC)の国別市場規模推移 9.2.1 欧州 集積回路(IC)の国別売上高(2016-2021年) 9.2.2 ヨーロッパの国別集積回路(IC)収益(2016-2021年) 9.2.3 ドイツ 9.2.4 フランス 9.2.5 イギリス 9.2.6 イタリア 10 ラテンアメリカ 10.1 中南米の集積回路(IC)市場規模の前年比成長率 2016-2027年 10.2 ラテンアメリカの集積回路(IC)の国別市場規模推移 10.2.1 ラテンアメリカの国別集積回路(IC)売上高(2016-2021年) 10.2.2 ラテンアメリカの国別集積回路(IC)収益(2016-2021) 10.2.3 メキシコ 10.2.4 ブラジル 10.2.5 アルゼンチン 11 中東・アフリカ 11.1 中東・アフリカの集積回路(IC)市場規模の前年比成長率 2016-2027年 11.2 中東・アフリカ 集積回路(IC)の国別市場規模推移 11.2.1 中東・アフリカ 集積回路(IC)の国別販売台数(2016-2021年) 11.2.2 中東・アフリカ集積回路(IC)の国別収益(2016-2021) 11.2.3 トルコ 11.2.4 サウジアラビア 11.2.5 中東(U.A.E. 12 会社概要 12.1 アナログ・デバイセズ社 12.1.1 アナログ・デバイセズ社情報 12.1.2 アナログ・デバイセズ社の説明と事業概要 12.1.3 アナログ・デバイセズ社の集積回路(IC)の売上、収益、粗利益(2016-2021) 12.1.4 アナログ・デバイセズ社の提供する集積回路(IC)製品 12.1.5 アナログ・デバイセズ社の最近の開発状況 12.2 サイプレス社 12.2.1 サイプレス社情報 12.2.2 サイプレス社の概要と事業概要 12.2.3 サイプレス社 集積回路(IC)の売上、収益、粗利益(2016-2021) 12.2.4 サイプレス社提供の集積回路(IC)製品 12.2.5 Cypress社の最近の開発状況 12.3 ルネサス エレクトロニクス コーポレーション 12.3.1 ルネサス エレクトロニクス コーポレーション コーポレーション情報 12.3.2 ルネサス エレクトロニクス コーポレーションの説明と事業概要 12.3.3 ルネサス エレクトロニクス コーポレーション 集積回路(IC)の売上高、収益、および粗利益(2016-2021年) 12.3.4 ルネサス エレクトロニクス株式会社 提供する集積回路(IC)製品 12.3.5 ルネサス エレクトロニクス コーポレーションの最近の開発状況 12.4 マキシム・インテグレーテッド 12.4.1 マキシム・インテグレーテッド社情報 12.4.2 マキシム・インテグレーテッド社の説明と事業概要 12.4.3 マキシム・インテグレーテッド 集積回路(IC)の売上高、収益および粗利益(2016-2021年) 12.4.4 マキシム・インテグレーテッド・インテグレーテッド・サーキット(IC)製品の提供 12.4.5 マキシム・インテグレーテッドの最近の開発状況 12.5 マイクロチップ 12.5.1 マイクロチップ社の情報 12.5.2 マイクロチップ社の説明と事業概要 12.5.3 マイクロチップ社の集積回路(IC)の売上高、収益および粗利益(2016-2021年) 12.5.4 マイクロチップ社の集積回路(IC)製品の提供 12.5.5 マイクロチップ社の最近の開発状況 12.6 NXP社 12.6.1 NXP社の情報 12.6.2 NXP社の概要と事業概要 12.6.3 NXP社 集積回路(IC)の売上高、収益、粗利益(2016-2021) 12.6.4 NXP 集積回路(IC)製品の提供 12.6.5 NXP社の最近の開発状況 12.7 オン・セミコンダクター 12.7.1 オン・セミコンダクター社情報 12.7.2 オン・セミコンダクターの概要と事業概要 12.7.3 オン・セミコンダクター社の集積回路(IC)の売上高、収益、粗利益(2016-2021年) 12.7.4 オン・セミコンダクター社の提供する集積回路(IC)製品 12.7.5 オン・セミコンダクターの最近の開発状況 12.8 STマイクロエレクトロニクス 12.8.1 STマイクロエレクトロニクス社情報 12.8.2 STマイクロエレクトロニクス社の概要とビジネス概要 12.8.3 STマイクロエレクトロニクス社 集積回路(IC)売上高、収益、粗利益(2016-2021) 12.8.4 STマイクロエレクトロニクス社の提供する集積回路(IC)製品 12.8.5 STマイクロエレクトロニクス社の最近の開発状況 12.9 テキサスインスツルメンツ 12.9.1 テキサス・インスツルメンツ社情報 12.9.2 テキサス・インスツルメンツ社の概要と事業概要 12.9.3 テキサス・インスツルメンツ社 集積回路(IC)売上高、収益、粗利益(2016-2021) 12.9.4 テキサス・インスツルメンツ社の提供する集積回路(IC)製品 12.9.5 テキサス・インスツルメンツ社の最近の開発状況 12.10 ALBIC 12.10.1 株式会社アルビック情報 12.10.2 ALBIC社の概要と事業概要 12.10.3 ALBIC社 集積回路(IC)の売上、収益、粗利益(2016-2021) 12.10.4 ALBIC社の提供する集積回路(IC)製品 12.10.5 ALBIC社の最近の開発状況 12.11 アナログ・デバイセズ社 12.11.1 アナログ・デバイセズ社情報 12.11.2 アナログ・デバイセズ社の説明と事業概要 12.11.3 アナログ・デバイセズ社 集積回路(IC)の売上、収益、粗利益(2016-2021) 12.11.4 アナログ・デバイセズ社の提供する集積回路(IC)製品 12.11.5 アナログ・デバイセズ社の最近の開発状況 12.12 ブロードコム 12.12.1 Broadcom Corporation情報 12.12.2 Broadcom社の概要と事業概要 12.12.3 Broadcom社の集積回路(IC)の売上高、収益、および粗利益(2016-2021年) 12.12.4 ブロードコムの提供する製品 12.12.5 Broadcom の最近の開発状況 12.13 Diodes 12.13.1 Diodes社の情報 12.13.2 Diodes社の説明と事業概要 12.13.3 Diodes社の集積回路(IC)の売上高、収益および粗利益(2016-2021) 12.13.4 Diodes社の提供する製品 12.13.5 Diodesの最近の開発状況 12.14 エプソン 12.14.1 エプソン株式会社情報 12.14.2 エプソンの説明と事業概要 12.14.3 エプソン 集積回路(IC)の売上高、収益、粗利益(2016-2021) 12.14.4 エプソン製品の提供 12.14.5 エプソンの最近の開発状況 12.15 インフィニオン 12.15.1 Infineon社の情報 12.15.2 Infineon社の概要と事業概要 12.15.3 Infineon社の集積回路(IC)の売上高、収益、および粗利益(2016-2021年) 12.15.4 Infineon社の提供する製品 12.15.5 Infineon社の最近の開発状況 12.16 インテル 12.16.1 インテル・コーポレーション情報 12.16.2 インテル社の概要と事業概要 12.16.3 インテルの集積回路(IC)の売上高、収益および粗利益(2016-2021) 12.16.4 インテルの提供する製品 12.16.5 インテルの最近の開発状況 12.17 マイクロン 12.17.1 Micron社の情報 12.17.2 Micron社の概要と事業概要 12.17.3 Micronの集積回路(IC)の売上高、収益、および粗利益(2016-2021) 12.17.4 Micronの製品提供 12.17.5 Micronの最近の開発状況 12.18 Omron 12.18.1 Omron社情報 12.18.2 オムロンの概要と事業概要 12.18.3 オムロンの集積回路(IC)の売上高、収益、および粗利益(2016-2021) 12.18.4 オムロンの提供する製品 12.18.5 Omronの最近の開発状況 12.19 NJR 12.19.1 NJRコーポレーション情報 12.19.2 NJRの概要とビジネス概要 12.19.3 NJR 集積回路(IC)の売上、収益、粗利益(2016-2021) 12.19.4 NJR 製品の提供 12.19.5 NJRの最近の開発状況 12.20 東芝 12.20.1 株式会社東芝情報 12.20.2 東芝の概要と事業概要 12.20.3 東芝 集積回路(IC)の売上高、収益、粗利益(2016-2021) 12.20.4 東芝の提供する製品 12.20.5 東芝の最近の開発状況 13 市場機会、課題、リスク、影響要因の分析 13.1 集積回路(IC)の業界動向 13.2 集積回路(IC)市場のドライバー 13.3 集積回路(IC)市場の課題 13.4 集積回路(IC)市場の阻害要因 14 バリューチェーンと販売チャネルの分析 14.1 バリューチェーン分析 14.2 集積回路(IC)の顧客 14.3 販売チャネルの分析 14.3.1 販売チャネル 14.3.2 ディストリビューター 15 調査結果と結論 16 付録 16.1 研究方法論 16.1.1 方法論/リサーチアプローチ 16.1.2 データソース 16.2 著者の詳細 16.3 免責事項
SummaryAn integrated circuit or monolithic integrated circuit (also referred to as an IC, a chip, or a microchip) is a set of electronic circuits on one small flat piece (or "chip") of semiconductor material that is normally silicon. Table of Contents1 Study Coverage
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