集積回路の世界市場 - 2023-2030Global Integrated Circuits Market - 2023-2030 概要 集積回路の世界市場は、2022年に4,743億米ドルに達し、2030年には1兆1,035億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年の年平均成長率は12.6%である。 半導体産業は常に高速で効率的な集積回路を開発... もっと見る
サマリー概要集積回路の世界市場は、2022年に4,743億米ドルに達し、2030年には1兆1,035億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年の年平均成長率は12.6%である。 半導体産業は常に高速で効率的な集積回路を開発している。スマートフォンやその他の民生用電子機器の普及が、市場成長の大きな原動力となっている。電子機器製造のグローバル化により、集積回路の利用範囲が拡大し、世界中の市場で利用できるようになった。 2020年には、中国は集積回路分野で世界最大かつ最速の成長市場となり、純資産は8800億元に達する。5カ年計画の間に、市場は約20%成長し、8,848億元に達し、これは世界の拡大率の4倍である。さらに継続的な研究開発が進み、市場を牽引する成果を上げている。 予測期間中、世界の集積回路市場の約1/4を占める北米は健全な成長を示すと予想される。様々な産業からのエレクトロニクス需要の増加により、より高度で専門的な集積回路が必要とされている。例えば、2023年9月20日、米国を拠点とする著名なプリント回路基板メーカーであり、電子製造サービスを提供するAmitron Corporationは、米国の製造技術の促進を目的とした新しい業界コラムを発表した。 ダイナミクス ファブ生産能力の向上が市場需要を高める スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、IoT機器、自動車用電子機器など、電子製品の需要が増加しているため、IC生産能力の向上が求められている。高度で特殊なICは、5G、AI、機械学習、モノのインターネットなどの新興技術に必要であり、これらの技術が認知されるにつれて、これらのアプリケーションをサポートできるICを開発するファブの需要が高まっている。 2023年9月のSemiFabのレポートによると、ファブ設備支出は過去最高の995億米ドルに達した。2023年には前年比(YoY)15%減の840億米ドルが予想され、この減少はチップ需要の軟化と消費者向けおよびモバイル機器の在庫の増加が原因である。2024年の製造装置支出の回復は、いくつかの要因によって牽引されると予想される。主な要因のひとつは、2023年の半導体在庫調整の終了である。 超低コストのフレキシブル集積回路への需要拡大 モノのインターネットが大きな成長を目撃したのは、産業が台頭し、センサー、ウェアラブルデバイス、スマートフォンなど様々なデバイスに統合される低コストICの需要が増加したためである。超低コスト・フレキシブルICは、コスト削減を目指す製造業にとって魅力的な選択肢である。 例えば、2021年10月18日、フレキシブル・エレクトロニクスのリーダーであるプラグマティック・セミコンダクターは、シリーズCで8000万米ドルの資金を確保した。この投資は、Internet of Everything(IoE)向けの超低コストのフレキシブル集積回路(FlexICs)への需要の高まりに対応するため、イングランド北東部に2つ目のFlexLogIC工場を設立するために使用され、このイニシアチブは、次世代半導体の主要な設計・製造者としての英国の地位を強化することを目的としている。 企業間のコラボレーションが市場を後押し 世界的な政府、研究機関、半導体企業間の協力はイノベーションを促し、新技術の開発を早める。標準規格は互換性と相互運用性を保証するため、半導体ビジネスにとって不可欠である。これらの標準の作成と採用にはコラボレーションが必要です。エンドユーザーに包括的なソリューションを提供するため、半導体企業はソフトウェア開発者、デバイス・メーカー、その他のエコシステム・パートナーと頻繁に協力している。 例えば、2023年9月19日、本田技研工業株式会社は、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社との戦略的協業契約を発表した。この協業は、EV市場におけるホンダの地位を向上させ、車載半導体技術を進歩させることを目的としている。ホンダは、半導体ファウンドリーのトップ企業であるTSMCと緊密に協力し、EV専用チップを開発する。この契約は、集積回路の製造に関するものである。 デバイスの互換性と過熱 ICの物理的な大きさには限りがあり、電子機器の小型化が進むにつれて、1つのチップに集積できる部品の数にも制約が出てくる。ICは動作時に熱を発生し、高出力のICでは追加の冷却機構が必要になる場合があります。過度の電力消費は、携帯機器のバッテリー寿命を制限する可能性があります。ICは数十億個のトランジスタを含むことができますが、個々のチップをどれだけ複雑に設計・製造できるかには現実的な限界があります。極めて複雑なICは、製造が困難で高価になる可能性がある。 ICを設計・製造する過程では、製造施設や設備に多額の投資が必要であり、このコストは中小企業や新興企業にとって参入障壁となりうる。ICが高性能になるにつれ、放熱の管理が課題になります。過熱は性能の低下や寿命の低下につながります。デジタルICはバイナリ・データの処理と保存に優れていますが、アナログ信号処理には限界があります。オーディオや無線周波数(RF)回路などのアプリケーションには、特殊なアナログICが必要とされることが多い。 セグメント分析 世界の集積回路市場は、タイプ、製品、アプリケーション、エンドユーザー、地域によって区分される。 デジタルICの採用が市場の成長を高める 予測期間2023-2030年において、デジタルICは世界の集積回路市場の約1/3を占めると推定される。デジタルICは、量子コンピューティング、エッジコンピューティング、ニューロモーフィックコンピューティングなどの新技術に不可欠であり、これらの技術はデジタルICの革新と成長に新たな道を開く。異なる地域や業界のパートナーと協力することは、デジタルICメーカーが市場を拡大するのに役立つ。合弁事業やパートナーシップは、新たな顧客セグメントやアプリケーションへの扉を開くことができる。 低ノード化を含む半導体製造方法の継続的な進歩により、より小型でエネルギー効率に優れ、強力なデジタルICが生産される可能性がある。例えば、2021年12月、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーはソニーとの協業を宣言し、両社は70億米ドルを投じて日本でのチップ製造施設を開発する。この進歩はデジタルICの生産と市場成長を引き上げるだろう。 地理的浸透 アジア太平洋地域における半導体消費の増加 アジア太平洋地域は、世界の集積回路市場の1/3以上を占める最速の支配地域である。多様な電子機器の中国への移動が続いているため、中国、韓国、日本における半導体部品の消費は、他の国に比べて急速に拡大している。 さらに、中国の集積回路産業最大の分野であるIC設計は、利益率の低い消費者向けアプリケーションを中心としたものから、自動車、モノのインターネット(IoT)、暗号マイニング、人工知能(AI)などの成長市場にまたがる高度な通信およびコンピューティング半導体を含むものへと進化している。 例えば、2021年8月、ファウンドリーであるSiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co.は、青島で8インチシリコンウェーハの生産を開始し、新しい12インチ生産ラインをテストした。さらに、Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC)は2021年9月、上海でのチップ製造工場建設に88.7億米ドルを投資すると発表した。同社の戦略の中心は、28ナノメートル以上のプロセスノードにおける集積回路ファウンドリーと技術サービスである。 競争状況 同市場における世界の主要プレーヤーには、Samsung、Intel Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、Texas Instruments、SK Hynix、NVIDIA、Avago Technologies、Micron Technology, Inc.、AMI Semiconductor、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationが含まれる。 COVID-19 影響分析 IC産業は、原材料、装置、製造のグローバル・サプライチェーンに大きく依存している。多くのICメーカーが材料や部品の調達で困難に直面し、チップ製造の遅れを引き起こした。ウイルスの蔓延を抑えるため、多くの半導体製造施設は操業停止や生産能力の低下を余儀なくされた。 パンデミックはまた、ある種のICに対する需要の増加にもつながった。リモートワークやオンライン活動へのシフトに伴い、ノートパソコンやタブレット端末などの需要が急増し、これらの製品に使用されるICのニーズが高まった。一方、パンデミック(世界的大流行)の影響を最も受けた自動車産業では、ICの需要が減少した。自動車製造が減速したため、自動車用ICの需要が減少した。 パンデミックは労働力を混乱させ、一部の半導体製造工場で人手不足を招き、生産能力にさらに影響を与えた。パンデミックは、ヘルスケア、eコマース、リモートワークなど様々な産業でデジタルトランスフォーメーションを加速させ、データセンター、ネットワーク機器、遠隔医療機器に使用されるICの需要増につながった。 AIの影響 AIアルゴリズム、特に機械学習とニューラルネットワークは、ICの設計を最適化するために使用されている。AIは広大な設計空間を探索し、特定の性能や電力要件を満たす構成を見つけることができる。電子設計自動化(EDA)ツールは、その機能を強化するためにAIを組み込んでいる。AIを活用したEDAツールは、設計プロセスの多くの側面を自動化し、チップ開発をスピードアップします。 AIは、より電力効率の高いICの設計に役立っており、これはバッテリー寿命が懸念されるモバイル機器やIoTアプリケーションにとって極めて重要である。AIはIC製造時の欠陥検出や品質管理に利用されている。手作業による検査よりも正確かつ迅速にチップの欠陥を特定できる。AIを活用したテスト手法により、IC設計を迅速に検証し、仕様に適合し、欠陥がないことを確認することができる。 例えば、2023年9月21日、インテルのイノベーション2023は、AIとセキュリティの融合の加速に焦点を当てた。インテルは、さまざまな分野でAIを活用してセキュリティを強化することに適応する。大量のデータをAIアルゴリズムがリアルタイムで分析することで、セキュリティ上の問題をより迅速に特定し、対処することが可能になるかもしれない。インテルはまた、何百万ものソフトウェアの削減につながる特定の集積回路の開発も計画している。 ロシア・ウクライナ戦争の影響 ウクライナには複数の半導体・電子部品メーカーがある。戦争はIC生産に必要な重要部品や材料の供給を混乱させる可能性があり、これには半導体製造に不可欠なレアアース(希土類)鉱物などの品目も含まれる。紛争により、ウクライナの半導体製造工場は、安全上の懸念やインフラの損傷により、操業の停止や操業能力の低下を余儀なくされる可能性があり、これによりグローバルなサプライチェーンが混乱する可能性がある。 ICや関連電子部品の不足につながるサプライチェーンの混乱は、ICに大きく依存する家電、自動車、通信など様々な産業に影響を及ぼす可能性がある。供給不足やサプライチェーンの混乱は、しばしば価格変動につながる。需要が高く供給が限られているため、特定のICの価格が上昇し、様々な製品の製造コストに影響を及ぼす可能性がある。 種類別 デジタルIC アナログIC ミックスドシグナルIC 製品別 汎用IC 特定用途向けIC アプリケーション別 汎用コンピュータ 携帯電話 タブレット セットトップボックス ゲーム機 エンドユーザー別 家電 自動車 IT・通信 製造・オートメーション その他 地域別 北米 米国 カナダ メキシコ ヨーロッパ o ドイツ o イギリス o フランス o イタリア o ロシア その他のヨーロッパ 南アメリカ o ブラジル o アルゼンチン その他の南米 アジア太平洋 o 中国 o インド o 日本 o オーストラリア その他のアジア太平洋地域 中東・アフリカ 主な展開 2023年8月、アナログ・デバイセズ社はマキシム・インテグレーテッド・プロダクツ社の 買収を完了し、この買収によりADI社は高性能アナログ半導体企業としての地位を強化した。 2022年3月、マイクロス・コンポーネンツは、特許取得済みのTalRad(Transistor-Adjusted-Layout for Radiation)プロセスを使用したRadiation-Hardened-by-Design半導体のリーダーであるアポジー・セミコンダクターとの独占提携を発表した。本提携により、マイクロスはアポジー・セミコンダクターの技術を活用したダイおよびパッケージデバイスのグローバルサプライヤーとなります。 2022年3月、東芝はステッピングモータドライバICのラインアップを拡充し、定電流制御内蔵で外付け回路部品が不要な小型パッケージのステッピングモータドライバIC「TB67S549FTG」を発売した。 レポートを購入する理由 タイプ、製品、用途、エンドユーザー、地域に基づく世界の集積回路市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解する。 トレンドと共同開発を分析することで、商機を見極めることができます。 集積回路市場レベルの全セグメントを網羅した多数のデータを収録したエクセルデータシート。 徹底的な定性インタビューと綿密な調査による包括的な分析からなるPDFレポート。 全主要企業の主要製品からなる製品マッピングをエクセルで提供。 世界の集積回路市場レポートは、約69の表、70の図、201ページを提供します。 対象読者 - メーカー/バイヤー - 業界投資家/投資銀行家 - 調査専門家 - 新興企業 目次1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Type 3.2. Snippet by Product 3.3. Snippet by Application 3.4. Snippet by End-User 3.5. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Rising Fab Capacities Increases the Market Demand 4.1.1.2. Growing Demand for Ultra-Low-Cost Flexible Integrated Circuits 4.1.1.3. Collaboration between Companies Boosts the Market 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. Compatibility and Overheating of the Device 4.1.3. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Force Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis 5.6. DMI Opinion 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Scenario Before COVID 6.1.2. Scenario During COVID 6.1.3. Scenario Post COVID 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Type 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type 7.2. Digital IC* 7.2.1. Introduction 7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.3. Analog IC 7.4. Mixed-Signal IC 8. By Product 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Product 8.2. General-Purpose IC* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. Application-Specific IC 9. By Application 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 9.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 9.2. Standard Computers* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.3. Cell Phones 9.4. Tablets 9.5. Set Top Box 9.6. Gaming Consoles 10. By End-User 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 10.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User 10.2. Consumer Electronics* 10.2.1. Introduction 10.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 10.3. Automotive 10.4. IT & Telecommunications 10.5. Manufacturing and Automation 10.6. Others 11. By Region 11.1. Introduction 11.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 11.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 11.2. North America 11.2.1. Introduction 11.2.2. Key Region-Specific Dynamics 11.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 11.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 11.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11.2.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 11.2.7.1. U.S. 11.2.7.2. Canada 11.2.7.3. Mexico 11.2.7.4. Europe 11.2.8. Introduction 11.2.9. Key Region-Specific Dynamics 11.2.10. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 11.2.11. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 11.2.12. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11.2.13. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11.2.14. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 11.2.14.1. Germany 11.2.14.2. UK 11.2.14.3. France 11.2.14.4. Italy 11.2.14.5. Russia 11.2.14.6. Rest of Europe 11.3. South America 11.3.1. Introduction 11.3.2. Key Region-Specific Dynamics 11.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 11.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 11.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11.3.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 11.3.7.1. Brazil 11.3.7.2. Argentina 11.3.7.3. Rest of South America 11.4. Asia-Pacific 11.4.1. Introduction 11.4.2. Key Region-Specific Dynamics 11.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 11.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 11.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11.4.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 11.4.7.1. China 11.4.7.2. India 11.4.7.3. Japan 11.4.7.4. Australia 11.4.7.5. Rest of Asia-Pacific 11.5. Middle East and Africa 11.5.1. Introduction 11.5.2. Key Region-Specific Dynamics 11.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 11.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 11.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 12. Competitive Landscape 12.1. Competitive Scenario 12.2. Market Positioning/Share Analysis 12.3. Mergers and Acquisitions Analysis 13. Company Profiles 13.1. Samsung* 13.1.1. Company Overview 13.1.2. Product Portfolio and Description 13.1.3. Financial Overview 13.1.4. Key Developments 13.2. Intel Corporation 13.3. Qualcomm Technologies, Inc. 13.4. Texas Instruments 13.5. SK Hynix 13.6. NVIDIA 13.7. Avago Technologies 13.8. Micron Technology, Inc. 13.9. AMI Semiconductor 13.10. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation LIST NOT EXHAUSTIVE 14. Appendix 14.1. About Us and Services 14.2. Contact Us
SummaryOverview Table of Contents1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Type 3.2. Snippet by Product 3.3. Snippet by Application 3.4. Snippet by End-User 3.5. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Rising Fab Capacities Increases the Market Demand 4.1.1.2. Growing Demand for Ultra-Low-Cost Flexible Integrated Circuits 4.1.1.3. Collaboration between Companies Boosts the Market 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. Compatibility and Overheating of the Device 4.1.3. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Force Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis 5.6. DMI Opinion 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Scenario Before COVID 6.1.2. Scenario During COVID 6.1.3. Scenario Post COVID 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Type 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type 7.2. Digital IC* 7.2.1. Introduction 7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.3. Analog IC 7.4. Mixed-Signal IC 8. By Product 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Product 8.2. General-Purpose IC* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. Application-Specific IC 9. By Application 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 9.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 9.2. Standard Computers* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.3. Cell Phones 9.4. Tablets 9.5. Set Top Box 9.6. Gaming Consoles 10. By End-User 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 10.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User 10.2. Consumer Electronics* 10.2.1. Introduction 10.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 10.3. Automotive 10.4. IT & Telecommunications 10.5. Manufacturing and Automation 10.6. Others 11. By Region 11.1. Introduction 11.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 11.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 11.2. North America 11.2.1. Introduction 11.2.2. Key Region-Specific Dynamics 11.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 11.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 11.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11.2.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 11.2.7.1. U.S. 11.2.7.2. Canada 11.2.7.3. Mexico 11.2.7.4. Europe 11.2.8. Introduction 11.2.9. Key Region-Specific Dynamics 11.2.10. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 11.2.11. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 11.2.12. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11.2.13. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11.2.14. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 11.2.14.1. Germany 11.2.14.2. UK 11.2.14.3. France 11.2.14.4. Italy 11.2.14.5. Russia 11.2.14.6. Rest of Europe 11.3. South America 11.3.1. Introduction 11.3.2. Key Region-Specific Dynamics 11.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 11.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 11.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11.3.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 11.3.7.1. Brazil 11.3.7.2. Argentina 11.3.7.3. Rest of South America 11.4. Asia-Pacific 11.4.1. Introduction 11.4.2. Key Region-Specific Dynamics 11.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 11.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 11.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11.4.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 11.4.7.1. China 11.4.7.2. India 11.4.7.3. Japan 11.4.7.4. Australia 11.4.7.5. Rest of Asia-Pacific 11.5. Middle East and Africa 11.5.1. Introduction 11.5.2. Key Region-Specific Dynamics 11.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 11.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product 11.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 11.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 12. Competitive Landscape 12.1. Competitive Scenario 12.2. Market Positioning/Share Analysis 12.3. Mergers and Acquisitions Analysis 13. Company Profiles 13.1. Samsung* 13.1.1. Company Overview 13.1.2. Product Portfolio and Description 13.1.3. Financial Overview 13.1.4. Key Developments 13.2. Intel Corporation 13.3. Qualcomm Technologies, Inc. 13.4. Texas Instruments 13.5. SK Hynix 13.6. NVIDIA 13.7. Avago Technologies 13.8. Micron Technology, Inc. 13.9. AMI Semiconductor 13.10. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation LIST NOT EXHAUSTIVE 14. Appendix 14.1. About Us and Services 14.2. Contact Us
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