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集積回路の世界市場 - 2023-2030


Global Integrated Circuits Market - 2023-2030

概要 集積回路の世界市場は、2022年に4,743億米ドルに達し、2030年には1兆1,035億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年の年平均成長率は12.6%である。 半導体産業は常に高速で効率的な集積回路を開発... もっと見る

 

 

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2023年10月16日 US$4,350
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サマリー

概要
集積回路の世界市場は、2022年に4,743億米ドルに達し、2030年には1兆1,035億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年の年平均成長率は12.6%である。
半導体産業は常に高速で効率的な集積回路を開発している。スマートフォンやその他の民生用電子機器の普及が、市場成長の大きな原動力となっている。電子機器製造のグローバル化により、集積回路の利用範囲が拡大し、世界中の市場で利用できるようになった。
2020年には、中国は集積回路分野で世界最大かつ最速の成長市場となり、純資産は8800億元に達する。5カ年計画の間に、市場は約20%成長し、8,848億元に達し、これは世界の拡大率の4倍である。さらに継続的な研究開発が進み、市場を牽引する成果を上げている。
予測期間中、世界の集積回路市場の約1/4を占める北米は健全な成長を示すと予想される。様々な産業からのエレクトロニクス需要の増加により、より高度で専門的な集積回路が必要とされている。例えば、2023年9月20日、米国を拠点とする著名なプリント回路基板メーカーであり、電子製造サービスを提供するAmitron Corporationは、米国の製造技術の促進を目的とした新しい業界コラムを発表した。
ダイナミクス
ファブ生産能力の向上が市場需要を高める
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、IoT機器、自動車用電子機器など、電子製品の需要が増加しているため、IC生産能力の向上が求められている。高度で特殊なICは、5G、AI、機械学習、モノのインターネットなどの新興技術に必要であり、これらの技術が認知されるにつれて、これらのアプリケーションをサポートできるICを開発するファブの需要が高まっている。
2023年9月のSemiFabのレポートによると、ファブ設備支出は過去最高の995億米ドルに達した。2023年には前年比(YoY)15%減の840億米ドルが予想され、この減少はチップ需要の軟化と消費者向けおよびモバイル機器の在庫の増加が原因である。2024年の製造装置支出の回復は、いくつかの要因によって牽引されると予想される。主な要因のひとつは、2023年の半導体在庫調整の終了である。
超低コストのフレキシブル集積回路への需要拡大
モノのインターネットが大きな成長を目撃したのは、産業が台頭し、センサー、ウェアラブルデバイス、スマートフォンなど様々なデバイスに統合される低コストICの需要が増加したためである。超低コスト・フレキシブルICは、コスト削減を目指す製造業にとって魅力的な選択肢である。
例えば、2021年10月18日、フレキシブル・エレクトロニクスのリーダーであるプラグマティック・セミコンダクターは、シリーズCで8000万米ドルの資金を確保した。この投資は、Internet of Everything(IoE)向けの超低コストのフレキシブル集積回路(FlexICs)への需要の高まりに対応するため、イングランド北東部に2つ目のFlexLogIC工場を設立するために使用され、このイニシアチブは、次世代半導体の主要な設計・製造者としての英国の地位を強化することを目的としている。
企業間のコラボレーションが市場を後押し
世界的な政府、研究機関、半導体企業間の協力はイノベーションを促し、新技術の開発を早める。標準規格は互換性と相互運用性を保証するため、半導体ビジネスにとって不可欠である。これらの標準の作成と採用にはコラボレーションが必要です。エンドユーザーに包括的なソリューションを提供するため、半導体企業はソフトウェア開発者、デバイス・メーカー、その他のエコシステム・パートナーと頻繁に協力している。
例えば、2023年9月19日、本田技研工業株式会社は、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社との戦略的協業契約を発表した。この協業は、EV市場におけるホンダの地位を向上させ、車載半導体技術を進歩させることを目的としている。ホンダは、半導体ファウンドリーのトップ企業であるTSMCと緊密に協力し、EV専用チップを開発する。この契約は、集積回路の製造に関するものである。
デバイスの互換性と過熱
ICの物理的な大きさには限りがあり、電子機器の小型化が進むにつれて、1つのチップに集積できる部品の数にも制約が出てくる。ICは動作時に熱を発生し、高出力のICでは追加の冷却機構が必要になる場合があります。過度の電力消費は、携帯機器のバッテリー寿命を制限する可能性があります。ICは数十億個のトランジスタを含むことができますが、個々のチップをどれだけ複雑に設計・製造できるかには現実的な限界があります。極めて複雑なICは、製造が困難で高価になる可能性がある。
ICを設計・製造する過程では、製造施設や設備に多額の投資が必要であり、このコストは中小企業や新興企業にとって参入障壁となりうる。ICが高性能になるにつれ、放熱の管理が課題になります。過熱は性能の低下や寿命の低下につながります。デジタルICはバイナリ・データの処理と保存に優れていますが、アナログ信号処理には限界があります。オーディオや無線周波数(RF)回路などのアプリケーションには、特殊なアナログICが必要とされることが多い。
セグメント分析
世界の集積回路市場は、タイプ、製品、アプリケーション、エンドユーザー、地域によって区分される。
デジタルICの採用が市場の成長を高める
予測期間2023-2030年において、デジタルICは世界の集積回路市場の約1/3を占めると推定される。デジタルICは、量子コンピューティング、エッジコンピューティング、ニューロモーフィックコンピューティングなどの新技術に不可欠であり、これらの技術はデジタルICの革新と成長に新たな道を開く。異なる地域や業界のパートナーと協力することは、デジタルICメーカーが市場を拡大するのに役立つ。合弁事業やパートナーシップは、新たな顧客セグメントやアプリケーションへの扉を開くことができる。
低ノード化を含む半導体製造方法の継続的な進歩により、より小型でエネルギー効率に優れ、強力なデジタルICが生産される可能性がある。例えば、2021年12月、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーはソニーとの協業を宣言し、両社は70億米ドルを投じて日本でのチップ製造施設を開発する。この進歩はデジタルICの生産と市場成長を引き上げるだろう。
地理的浸透
アジア太平洋地域における半導体消費の増加
アジア太平洋地域は、世界の集積回路市場の1/3以上を占める最速の支配地域である。多様な電子機器の中国への移動が続いているため、中国、韓国、日本における半導体部品の消費は、他の国に比べて急速に拡大している。
さらに、中国の集積回路産業最大の分野であるIC設計は、利益率の低い消費者向けアプリケーションを中心としたものから、自動車、モノのインターネット(IoT)、暗号マイニング、人工知能(AI)などの成長市場にまたがる高度な通信およびコンピューティング半導体を含むものへと進化している。
例えば、2021年8月、ファウンドリーであるSiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co.は、青島で8インチシリコンウェーハの生産を開始し、新しい12インチ生産ラインをテストした。さらに、Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC)は2021年9月、上海でのチップ製造工場建設に88.7億米ドルを投資すると発表した。同社の戦略の中心は、28ナノメートル以上のプロセスノードにおける集積回路ファウンドリーと技術サービスである。
競争状況
同市場における世界の主要プレーヤーには、Samsung、Intel Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、Texas Instruments、SK Hynix、NVIDIA、Avago Technologies、Micron Technology, Inc.、AMI Semiconductor、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationが含まれる。
COVID-19 影響分析
IC産業は、原材料、装置、製造のグローバル・サプライチェーンに大きく依存している。多くのICメーカーが材料や部品の調達で困難に直面し、チップ製造の遅れを引き起こした。ウイルスの蔓延を抑えるため、多くの半導体製造施設は操業停止や生産能力の低下を余儀なくされた。
パンデミックはまた、ある種のICに対する需要の増加にもつながった。リモートワークやオンライン活動へのシフトに伴い、ノートパソコンやタブレット端末などの需要が急増し、これらの製品に使用されるICのニーズが高まった。一方、パンデミック(世界的大流行)の影響を最も受けた自動車産業では、ICの需要が減少した。自動車製造が減速したため、自動車用ICの需要が減少した。
パンデミックは労働力を混乱させ、一部の半導体製造工場で人手不足を招き、生産能力にさらに影響を与えた。パンデミックは、ヘルスケア、eコマース、リモートワークなど様々な産業でデジタルトランスフォーメーションを加速させ、データセンター、ネットワーク機器、遠隔医療機器に使用されるICの需要増につながった。
AIの影響
AIアルゴリズム、特に機械学習とニューラルネットワークは、ICの設計を最適化するために使用されている。AIは広大な設計空間を探索し、特定の性能や電力要件を満たす構成を見つけることができる。電子設計自動化(EDA)ツールは、その機能を強化するためにAIを組み込んでいる。AIを活用したEDAツールは、設計プロセスの多くの側面を自動化し、チップ開発をスピードアップします。
AIは、より電力効率の高いICの設計に役立っており、これはバッテリー寿命が懸念されるモバイル機器やIoTアプリケーションにとって極めて重要である。AIはIC製造時の欠陥検出や品質管理に利用されている。手作業による検査よりも正確かつ迅速にチップの欠陥を特定できる。AIを活用したテスト手法により、IC設計を迅速に検証し、仕様に適合し、欠陥がないことを確認することができる。
例えば、2023年9月21日、インテルのイノベーション2023は、AIとセキュリティの融合の加速に焦点を当てた。インテルは、さまざまな分野でAIを活用してセキュリティを強化することに適応する。大量のデータをAIアルゴリズムがリアルタイムで分析することで、セキュリティ上の問題をより迅速に特定し、対処することが可能になるかもしれない。インテルはまた、何百万ものソフトウェアの削減につながる特定の集積回路の開発も計画している。
ロシア・ウクライナ戦争の影響
ウクライナには複数の半導体・電子部品メーカーがある。戦争はIC生産に必要な重要部品や材料の供給を混乱させる可能性があり、これには半導体製造に不可欠なレアアース(希土類)鉱物などの品目も含まれる。紛争により、ウクライナの半導体製造工場は、安全上の懸念やインフラの損傷により、操業の停止や操業能力の低下を余儀なくされる可能性があり、これによりグローバルなサプライチェーンが混乱する可能性がある。
ICや関連電子部品の不足につながるサプライチェーンの混乱は、ICに大きく依存する家電、自動車、通信など様々な産業に影響を及ぼす可能性がある。供給不足やサプライチェーンの混乱は、しばしば価格変動につながる。需要が高く供給が限られているため、特定のICの価格が上昇し、様々な製品の製造コストに影響を及ぼす可能性がある。
種類別
デジタルIC
アナログIC
ミックスドシグナルIC
製品別
汎用IC
特定用途向けIC
アプリケーション別
汎用コンピュータ
携帯電話
タブレット
セットトップボックス
ゲーム機
エンドユーザー別
家電
自動車
IT・通信
製造・オートメーション
その他
地域別
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
o ドイツ
o イギリス
o フランス
o イタリア
o ロシア
その他のヨーロッパ
南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
その他の南米
アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
中東・アフリカ
主な展開
2023年8月、アナログ・デバイセズ社はマキシム・インテグレーテッド・プロダクツ社の 買収を完了し、この買収によりADI社は高性能アナログ半導体企業としての地位を強化した。
2022年3月、マイクロス・コンポーネンツは、特許取得済みのTalRad(Transistor-Adjusted-Layout for Radiation)プロセスを使用したRadiation-Hardened-by-Design半導体のリーダーであるアポジー・セミコンダクターとの独占提携を発表した。本提携により、マイクロスはアポジー・セミコンダクターの技術を活用したダイおよびパッケージデバイスのグローバルサプライヤーとなります。
2022年3月、東芝はステッピングモータドライバICのラインアップを拡充し、定電流制御内蔵で外付け回路部品が不要な小型パッケージのステッピングモータドライバIC「TB67S549FTG」を発売した。
レポートを購入する理由
タイプ、製品、用途、エンドユーザー、地域に基づく世界の集積回路市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解する。
トレンドと共同開発を分析することで、商機を見極めることができます。
集積回路市場レベルの全セグメントを網羅した多数のデータを収録したエクセルデータシート。
徹底的な定性インタビューと綿密な調査による包括的な分析からなるPDFレポート。
全主要企業の主要製品からなる製品マッピングをエクセルで提供。
世界の集積回路市場レポートは、約69の表、70の図、201ページを提供します。
対象読者
- メーカー/バイヤー
- 業界投資家/投資銀行家
- 調査専門家
- 新興企業

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目次

1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Type
3.2. Snippet by Product
3.3. Snippet by Application
3.4. Snippet by End-User
3.5. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Rising Fab Capacities Increases the Market Demand
4.1.1.2. Growing Demand for Ultra-Low-Cost Flexible Integrated Circuits
4.1.1.3. Collaboration between Companies Boosts the Market
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Compatibility and Overheating of the Device
4.1.3. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter's Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis
5.6. DMI Opinion
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Type
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type
7.2. Digital IC*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Analog IC
7.4. Mixed-Signal IC
8. By Product
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Product
8.2. General-Purpose IC*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Application-Specific IC
9. By Application
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
9.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
9.2. Standard Computers*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Cell Phones
9.4. Tablets
9.5. Set Top Box
9.6. Gaming Consoles
10. By End-User
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
10.2. Consumer Electronics*
10.2.1. Introduction
10.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
10.3. Automotive
10.4. IT & Telecommunications
10.5. Manufacturing and Automation
10.6. Others
11. By Region
11.1. Introduction
11.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
11.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
11.2. North America
11.2.1. Introduction
11.2.2. Key Region-Specific Dynamics
11.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.2.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.2.7.1. U.S.
11.2.7.2. Canada
11.2.7.3. Mexico
11.2.7.4. Europe
11.2.8. Introduction
11.2.9. Key Region-Specific Dynamics
11.2.10. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.2.11. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.2.12. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.2.13. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.2.14. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.2.14.1. Germany
11.2.14.2. UK
11.2.14.3. France
11.2.14.4. Italy
11.2.14.5. Russia
11.2.14.6. Rest of Europe
11.3. South America
11.3.1. Introduction
11.3.2. Key Region-Specific Dynamics
11.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.3.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.3.7.1. Brazil
11.3.7.2. Argentina
11.3.7.3. Rest of South America
11.4. Asia-Pacific
11.4.1. Introduction
11.4.2. Key Region-Specific Dynamics
11.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.4.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.4.7.1. China
11.4.7.2. India
11.4.7.3. Japan
11.4.7.4. Australia
11.4.7.5. Rest of Asia-Pacific
11.5. Middle East and Africa
11.5.1. Introduction
11.5.2. Key Region-Specific Dynamics
11.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
12. Competitive Landscape
12.1. Competitive Scenario
12.2. Market Positioning/Share Analysis
12.3. Mergers and Acquisitions Analysis
13. Company Profiles
13.1. Samsung*
13.1.1. Company Overview
13.1.2. Product Portfolio and Description
13.1.3. Financial Overview
13.1.4. Key Developments
13.2. Intel Corporation
13.3. Qualcomm Technologies, Inc.
13.4. Texas Instruments
13.5. SK Hynix
13.6. NVIDIA
13.7. Avago Technologies
13.8. Micron Technology, Inc.
13.9. AMI Semiconductor
13.10. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
LIST NOT EXHAUSTIVE
14. Appendix
14.1. About Us and Services
14.2. Contact Us

 

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Summary

Overview
Global Integrated Circuits Market reached US$ 474.3 billion in 2022 and is expected to reach US$ 1,103.5 billion by 2030, growing with a CAGR of 12.6% during the forecast period 2023-2030.
The semiconductor industry constantly develops fast and efficient integrated circuits. The adoption of smartphones and other consumer electronics items has been a major driver for the growth of the market. Globalization of electronics manufacturing has expanded the reach of integrated circuits and makes them accessible in the market worldwide.
In 2020, China became world’s largest and fastest growing market in the field of integrated circuit sector and has net worth of Yuan 880 billion. During its five year plan the market grows about 20% and reached up to Yuan 884.8 billion that is 4 times higher than global expansion rate. Further ongoing research and development is going and results breakouts which drives the market.
During the forecast period, with around 1/4th of the global integrated circuits market, North America is expected to show a healthy growth. More advanced and specialized integrated circuits are required due to the increasing demand for electronics from various industries. For instance, on 20 September 2023, Amitron Corporation, a prominent U.S. based manufacturer of printed circuit boards and provider of electronic manufacturing services, introduced a new industry column aimed at promoting American manufacturing technology.
Dynamics
Rising Fab Capacities Increases the Market Demand
Higher IC production capacities are required because there is increasing demand for electronic products, including smartphones, tablets, laptops, IoT devices, automotive electronics and more. Advanced and specialized ICs are necessary for emerging technologies like 5G, AI, machine learning and the Internet of Things and there is a demand for fabs to develop ICs that can support these applications as these technologies gain acknowledgment.
According to the report by SemiFab in September 2023, fab equipment spending reached a record high of US$ 99.5 billion. in 2023, there is an expected decline of 15% year-over-year (YoY) to US$ 84 billion and this decline is attributed to softening chip demand and an elevated inventory of consumer and mobile devices. The recovery in fab equipment spending in 2024 is expected to be driven by several factors. One of the key factors is the end of the semiconductor inventory correction in 2023.
Growing Demand for Ultra-Low-Cost Flexible Integrated Circuits
The internet of Things witnessed significant growth is the rising industries and increased demand for low-cost ICs and which is integrated into various devices like sensors, wearable devices and smartphones. Ultra-low-cost flexible ICs leads to offer cost advantages which in terms for production for making them an attractive choice for manufacturing which aims to reduce expenses.
For instance, on 18 October 2021, PragmatIC Semiconductor, a leader in flexible electronics, has secured US$ 80 million in Series C funding. The investment will be used to establish a second FlexLogIC fab in the North East of England to meet the rising demand for ultra-low-cost flexible integrated circuits (FlexICs) for the Internet of Everything (IoE) and this initiative aims to strengthen UK's position as a leading designer and manufacturer of next-generation semiconductor.
Collaboration between Companies Boosts the Market
Collaboration between global governments, research institutions and semiconductor businesses encourage innovation and hastens the development of new technologies. Standards are essential to the semiconductor business because they ensure compatibility and interoperability. The creation and adoption of these standards requires collaboration. To provide comprehensive solutions for end users, semiconductor companies frequently work with software developers, device manufacturers and other ecosystem partners.
For instance, on 19 September 2023, Honda Motor Co. announced a strategic collaboration deal with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. The collaboration aims to boost Honda's position in the market for EVs and advance automotive semiconductor technologies. Honda will collaborate closely with TSMC, a top semiconductor foundry, to create specialized chips made just for EVs. The deal is for manufacturing the integrated circuits.
Compatibility and Overheating of the Device
ICs have a finite physical size and as electronic devices become smaller and more compact, there are constraints on how many components can be integrated onto a single chip. ICs generate heat when in operation and high-power ICs may require additional cooling mechanisms. Excessive power consumption can limit battery life in portable devices. ICs can contain billions of transistors, there is a practical limit to how complex an individual chip can be designed and manufactured. Extremely complex ICs may be difficult and expensive to produce.
The process of designing and manufacturing ICs requires significant investment in fabrication facilities and equipment and this cost can be a barrier to entry for smaller companies and startups. As ICs become more powerful, managing heat dissipation becomes a challenge. Overheating can lead to reduced performance and decreased lifespan. Digital ICs excel at processing and storing binary data, they have limitations in analog signal processing. Specialized analog ICs are often required for applications like audio and radio frequency (RF) circuits.
Segment Analysis
The global integrated circuits market is segmented based on type, product, application, end-user and region.
Adoption of Digital IC Increases the Growth of the Market
During the forecast period 2023-2030, digital ICs are estimated to account for about 1/3rd of the global integrated circuits market. Digital ICs are integral to emerging technologies such as quantum computing, edge computing and neuromorphic computing and these technologies open new avenues for digital IC innovation and growth. Collaborating with partners in different regions or industries can help digital IC manufacturers expand their market reach. Joint ventures or partnerships can open doors to new customer segments and applications.
More compact, energy-efficient and potent digital ICs may now be produced because of continuous advances in semiconductor manufacturing methods, including lower nodes. For instance, in December 2021, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company declared a collaboration with Sony in December 2021, with the two companies investing US$ 7 billion to develop a chip manufacturing facility in Japan. The advancements will raise Digital IC production and market growth.
Geographical Penetration
Rising Consumption of Semiconductors in Asia-Pacific
Asia-Pacific is the fastest as well as dominant region in the global integrated circuits market covering more than 1/3rd of the market. Due to the ongoing movement of diversified electronic equipment to China, the consumption of semiconductor parts in China, South Korea and Japan is fast expanding in comparison to other nations.
Furthermore, the largest sector of China's Integrated Circuits industry, IC design, has evolved from a focus on low-margin consumer applications to include advanced communication and computing semiconductors across growth markets such as automotive, the Internet of Things (IoT), crypto mining and artificial intelligence (AI).
For example, in August 2021, SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co, a foundry, began production of 8-inch silicon wafers and tested a new 12-inch production line in Qingdao. Furthermore, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) announced a US$ 8.87 billion investment in the construction of a chip manufacturing plant in Shanghai in September 2021. The company's strategy has been centered on integrated circuit foundry and technology services at process nodes of 28 nanometers and above.
Competitive Landscape
The major global players in the market include Samsung, Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Texas Instruments, SK Hynix, NVIDIA, Avago Technologies, Micron Technology, Inc., AMI Semiconductor and Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation.
COVID-19 Impact Analysis
The IC industry which heavily relies on global supply chains for raw materials, equipment and manufacturing. Many IC manufacturers faced challenges in sourcing materials and components, causing delays in chip manufacturing. To curb the spread of the virus, many semiconductor manufacturing facilities had to shut down or operate at reduced capacity.
The pandemic also led to increased demand for certain types of ICs. With the shift to remote work and online activities, there was a surge in demand for laptops, tablets and other devices, driving the need for ICs used in these products. As there was a decrease in demand for ICs used in industries hit hardest by the pandemic, such as automotive. As car manufacturing slowed down, the demand for automotive ICs decreased.
The pandemic disrupted the workforce, leading to labor shortages in some semiconductor manufacturing plants and this further impacted production capacity. The pandemic accelerated the digital transformation in various industries, including healthcare, e-commerce and remote work and this led to increased demand for ICs used in data centers, networking equipment and telemedicine devices.
AI Impact
AI algorithms, particularly machine learning and neural networks, are being used to optimize the design of ICs. AI can explore a vast design space to find configurations that meet specific performance and power requirements. Electronic Design Automation (EDA) tools are incorporating AI to enhance their capabilities. AI-driven EDA tools can automate many aspects of the design process, speeding up chip development.
AI is helping design ICs that are more power-efficient and this is critical for mobile devices and IoT applications where battery life is a concern. AI is used for fault detection and quality control during IC manufacturing. It can identify defects in chips more accurately and quickly than manual inspection. AI-driven testing methods can quickly validate IC designs, ensuring that they meet specifications and are free from defects.
For instance, on 21 September 2023, Intel's Innovation 2023 focused on accelerating the convergence of AI and security. Intel adapts to use AI to enhance security in various fields. Massive volumes of data may be analyzed in real-time by AI algorithms, making it possible to more quickly identify and address security issues. Intel also plans to develop specific integrated circuits which will lead to a reduction of millions of software.
Russia- Ukraine War Impact
Ukraine is home to several semiconductor and electronic component manufacturers. The war could disrupt the supply of critical components and materials needed for IC production and this includes items like rare earth minerals, which are essential for manufacturing semiconductors. The conflict may force semiconductor manufacturing plants in Ukraine to suspend operations or operate at reduced capacity due to safety concerns and infrastructure damage, this can disrupt the global supply chain.
Disruptions in the supply chain which leads to shortages of ICs and related electronic components and this can affect various industries, including consumer electronics, automotive and telecommunications, which rely heavily on ICs. Shortages and supply chain disruptions often lead to price volatility. Prices of certain ICs may increase due to high demand and limited supply affecting production costs for various products.
By Type
● Digital IC
● Analog IC
● Mixed-Signal IC
By Product
● General-Purpose IC
● Application-Specific IC
By Application
● Standard Computers
● Cell Phones
● Tablets
● Set Top Box
● Gaming Consoles
By End-User
● Consumer Electronics
● Automotive
● IT & Telecommunications
● Manufacturing and Automation
● Others
By Region
● North America
o U.S.
o Canada
o Mexico
● Europe
o Germany
o UK
o France
o Italy
o Russia
o Rest of Europe
● South America
o Brazil
o Argentina
o Rest of South America
● Asia-Pacific
o China
o India
o Japan
o Australia
o Rest of Asia-Pacific
● Middle East and Africa
Key Developments
● In August 2023, Analog Devices completed its acquisition of Maxim Integrated Products, Inc and this acquisition strengthened ADI's position as a high-performance analog semiconductor company, with pro forma trailing twelve-month revenue of over US$ 9 billion, leading margins and significant free cash flow.
● In March 2022, Micross Components, Inc. announced an exclusive partnership with Apogee Semiconductor, a leader in Radiation-Hardened-by-Design semiconductors, using the patented TalRad (Transistor-Adjusted-Layout for Radiation) process. In this partnership, Micross becomes the global supplier of die and packaged devices utilizing Apogee Semiconductor technology.
● In March 2022, Toshiba expanded its lineup of stepping motor driver ICs with the release of the "TB67S549FTG," a small-package stepping motor driver IC with built-in constant-current control that doesn't require external circuit components and this driver is suitable for industrial equipment such as office automation and financial equipment and helps save space on circuit boards.
Why Purchase the Report?
● To visualize the global integrated circuits market segmentation based on type, product, application, end-user and region, as well as understand key commercial assets and players.
● Identify commercial opportunities by analyzing trends and co-development.
● Excel data sheet with numerous data points of integrated circuits market-level with all segments.
● PDF report consists of a comprehensive analysis after exhaustive qualitative interviews and an in-depth study.
● Product mapping available as excel consisting of key products of all the major players.
The global integrated circuits market report would provide approximately 69 tables, 70 figures and 201 pages.
Target Audience 2023
• Manufacturers/ Buyers
• Industry Investors/Investment Bankers
• Research Professionals
• Emerging Companies



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Table of Contents

1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Type
3.2. Snippet by Product
3.3. Snippet by Application
3.4. Snippet by End-User
3.5. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Rising Fab Capacities Increases the Market Demand
4.1.1.2. Growing Demand for Ultra-Low-Cost Flexible Integrated Circuits
4.1.1.3. Collaboration between Companies Boosts the Market
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Compatibility and Overheating of the Device
4.1.3. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter's Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis
5.6. DMI Opinion
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Type
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type
7.2. Digital IC*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Analog IC
7.4. Mixed-Signal IC
8. By Product
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Product
8.2. General-Purpose IC*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Application-Specific IC
9. By Application
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
9.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
9.2. Standard Computers*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Cell Phones
9.4. Tablets
9.5. Set Top Box
9.6. Gaming Consoles
10. By End-User
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
10.2. Consumer Electronics*
10.2.1. Introduction
10.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
10.3. Automotive
10.4. IT & Telecommunications
10.5. Manufacturing and Automation
10.6. Others
11. By Region
11.1. Introduction
11.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
11.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
11.2. North America
11.2.1. Introduction
11.2.2. Key Region-Specific Dynamics
11.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.2.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.2.7.1. U.S.
11.2.7.2. Canada
11.2.7.3. Mexico
11.2.7.4. Europe
11.2.8. Introduction
11.2.9. Key Region-Specific Dynamics
11.2.10. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.2.11. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.2.12. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.2.13. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.2.14. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.2.14.1. Germany
11.2.14.2. UK
11.2.14.3. France
11.2.14.4. Italy
11.2.14.5. Russia
11.2.14.6. Rest of Europe
11.3. South America
11.3.1. Introduction
11.3.2. Key Region-Specific Dynamics
11.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.3.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.3.7.1. Brazil
11.3.7.2. Argentina
11.3.7.3. Rest of South America
11.4. Asia-Pacific
11.4.1. Introduction
11.4.2. Key Region-Specific Dynamics
11.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.4.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.4.7.1. China
11.4.7.2. India
11.4.7.3. Japan
11.4.7.4. Australia
11.4.7.5. Rest of Asia-Pacific
11.5. Middle East and Africa
11.5.1. Introduction
11.5.2. Key Region-Specific Dynamics
11.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
12. Competitive Landscape
12.1. Competitive Scenario
12.2. Market Positioning/Share Analysis
12.3. Mergers and Acquisitions Analysis
13. Company Profiles
13.1. Samsung*
13.1.1. Company Overview
13.1.2. Product Portfolio and Description
13.1.3. Financial Overview
13.1.4. Key Developments
13.2. Intel Corporation
13.3. Qualcomm Technologies, Inc.
13.4. Texas Instruments
13.5. SK Hynix
13.6. NVIDIA
13.7. Avago Technologies
13.8. Micron Technology, Inc.
13.9. AMI Semiconductor
13.10. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
LIST NOT EXHAUSTIVE
14. Appendix
14.1. About Us and Services
14.2. Contact Us

 

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