マイクロ集積回路の世界市場 - 2023-2030Global Micro Integrated Circuits Market - 2023-2030 概要 世界のマイクロ集積回路市場は、2022年に789億米ドルに達し、2030年には876億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年の年平均成長率は6.5%である。 マイクロICは、ますます複雑化する機能を統合し... もっと見る
サマリー概要世界のマイクロ集積回路市場は、2022年に789億米ドルに達し、2030年には876億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年の年平均成長率は6.5%である。 マイクロICは、ますます複雑化する機能を統合しながら、より小型でコンパクトに設計されている。技術の発展に伴い、メーカーはより多くのトランジスタとコンポーネントを1つのチップに組み込み、電子機器の性能向上に繋げている。マイクロICのニーズは、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル・テクノロジー、スマート家電を含む民生用電子機器の人気上昇に後押しされている。 例えば、2023年8月7日、アルバカーキを拠点とするサンディア国立研究所は、様々な分野で有望なアプリケーションを提供する新しいシリコン集積マイクロレーザーを開発した。このマイクロレーザーは、他のマイクロスケールの光学デバイスと組み合わせると、自動運転車、データセンター、生化学センサー、防衛技術に利用価値がある。 北米は2022年に世界市場の約1/4を占めると予想されている。大手半導体企業や学術機関はすべて北米で発見されている。IC設計、製造技術、材料の継続的な改善により、より特許の高い効果的なマイクロICが生み出されている。スマートフォン、タブレット、ゲーム機、スマートホームデバイスなどの民生用電子機器の需要は高い。これらの製品はすべてマイクロICを搭載する必要があり、その継続的な進化が成長を刺激している。 ダイナミクス 5Gネットワークへの需要の高まり マイクロICは小型でコンパクトな設計が特徴である。5Gインフラではスモールセルとアンテナの高密度ネットワークが必要とされるため、ICを含むコンポーネントの小型化は、これらのコンパクトな設備に適合するために不可欠である。5Gネットワークでは、スモールセルやデバイスが効果的に動作できるよう、より高い電力効率が求められます。マイクロICは、消費電力を最小限に抑え、高性能アプリケーションを維持するために設計されている。 例えば、2023年2月23日、AMDの5G技術への戦略的注力と通信分野への投資は、データセンターとネットワーキング市場でのプレゼンス拡大を目的としている。同社は、これらの分野で高性能コンピューティングとコネクティビティに対する需要が高まっていることを認識している。5Gネットワークが進化を続けるなか、通信サービスプロバイダーは自社のプラットフォームを最新化し、5Gサービスがもたらす機会を活用しようとしている。 高まるコラボレーションとパートナーシップによる需要の増加 最先端のマイクロICを開発するには、専門知識とリソースを組み合わせる必要があります。パートナーシップにより、補完的な技術や知識へのアクセスが可能になり、イノベーションが促進される 共同作業により、開発コストの分担が可能になり、個々の企業の経済的負担が軽減されるため、マイクロICのより広範な研究開発が促進される。パートナーシップは、企業が新しい市場に参入したり、既存の市場で存在感を拡大したりするのに役立ちます。パートナーの販売チャネルや顧客基盤を利用することで、市場浸透を加速させることができる。 例えば、2023年6月24日、インドと米国の技術提携は、マイクロチップ、宇宙、AIなど様々な重要分野を包含している。このパートナーシップの重要性は、共同声明の中で、防衛、宇宙、地政学、貿易、経済といった他の側面よりも優先され、その重要性が強調されていることからも明らかだ。チップの設計と製造能力の発展のために、ナレーンダー・モディ首相は半導体のサプライチェーンに関するMoUに署名した。 技術の進歩 技術の発展に伴い、より小型でコンパクトな集積回路の製造が容易になり、より高性能で省エネルギーなガジェットの製造が可能になった。人工知能、データ分析、高度な計算などのアプリケーションに不可欠なマイクロアーキテクチャと製造技術の向上により、より処理能力の高いICが製造される。ICのエネルギー効率が高まるにつれ、モバイル機器のバッテリーは長持ちし、さまざまなアプリケーションが必要とする電力も少なくなる。 例えば、2023年6月24日、マイクロン・テクノロジーはインドのグジャラート州に新たな組立・テスト施設センターを建設する目標を発表した。このセンターは、国内外の市場需要に対応することを目的としている。マイクロンはまた、世界中の顧客にサービスを提供するために、グローバルな製造ユニットの拡大を目指しており、この戦略は、市場全体のメモリストレージとの出会いにつながる。 過熱とチャネル攻撃が市場の成長を妨げる 小型化は利点でもあるが、同時に課題でもある。ICが小型化し、製造エラーが発生しやすくなると、コンパクトな領域で発生する熱を放散させることがますます難しくなる可能性がある。高性能ICが発生する熱を効果的に分散させ、過熱を防ぐためには、ヒートシンクやファンなどの余分な部品が頻繁に必要になる。先進的なICの製造工程は非常に複雑で、多くの複雑な工程を含む高価なものであり、この複雑さが製造の遅れやコスト増につながる可能性がある。 ICは、サイドチャネル攻撃やハードウェア・トロイの木馬など、検出や対策が困難なハードウェア・レベルの攻撃を受けやすい可能性があります。ICの製造には有害な化学物質や材料が使用され、環境問題の一因となります。自然災害や地政学的問題などの世界的な事象は、ICのサプライチェーンを混乱させ、供給不足と価格上昇につながる可能性がある。 セグメント分析 世界のマイクロ集積回路市場は、タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域によって区分される。 アナログ集積回路の革新的ソリューションの成長 2022年には、アナログICが世界市場の約3分の1を占める主要セグメントになると予想される。現在進行中の小型化のトレンドは、より小型で電力効率に優れ、高性能なアナログICの開発を可能にし、スペースの制約が懸念されるさまざまな業界にアピールしている。スマートフォン、ウェアラブル機器、IoTガジェット、その他のポータブル・エレクトロニクスの普及は、アナログ需要を牽引している。 例えば、2023年6月7日、アナログ/ミックスドシグナルおよびMEMSファウンドリの大手グループであるX-FAB Silicon Foundries SEは、2026年までに達成すべき野心的な収益およびマージン目標を発表した。X-FABは、2026年までに売上高15億米ドルを達成するという目標を設定することで、野心的な成長意欲と市場シェア拡大への専心とを示している。 X-FABは、自動車、産業、民生用電子機器、医療機器など、さまざまな用途のマイクロ集積回路向けに、シリコンウェーハの製造を専門としている。同社は、アナログ・デジタル集積回路(ミックスドシグナルIC)、センサー、マイクロエレクトロメカニカルシステムにおける高品質な規格と革新的なソリューションで知られている。 地理的浸透 アジア太平洋地域における半導体産業の発展 2022年には、アジア太平洋地域が世界のマイクロ集積回路市場の1/3以上を占める主要地域になると予想される。アジア太平洋諸国、すなわち中国、韓国、日本、台湾は、様々な産業で使用される先進的なマイクロICの開発を含め、半導体産業における技術開発の道を切り開いてきた。これらの国々が家電製品の製造拠点として重要な位置を占めている結果、これらのガジェットの製造に利用されるマイクロICの需要が増加している。 2023年のETV Bharatによる最新の公式データによると、近年半導体の輸入が増加している。モノリシック集積回路またはマイクロチップの輸入額は、2020-21年度の37,354インドルピーから、翌年には60,000インドルピー以上、2022-23年度には82,000インドルピー以上に増加した。同時にマイクロチップも14,484インドルピーから31,000インドルピーに増加する。 競争状況 市場の主なグローバルプレーヤーには、サムスン、クアルコム・テクノロジーズ、インテル・コーポレーション、テキサス・インスツルメンツ、東芝、エヌビディア・コーポレーション、SKハイニックス、マイクロン・テクノロジー、富士通、アバゴ・テクノロジーズが含まれる。 COVID-19の影響分析 パンデミックは世界的なサプライチェーンを混乱させ、IC製造に必要な重要部品や材料の不足を引き起こし、これが生産の遅れとコスト増につながった。多くの半導体製造施設は、操業停止や社会的距離を置く措置に対応するため、一時的に操業を停止したり、生産能力を低下させたりした。このため、特に家電やヘルスケアなど需要の高い業界では、ICの供給に影響が出た。 パンデミックは、特定のICに対する需要を増加させた。例えば、リモートワークやオンライン活動へのシフトは、マイクロチップに依存するノートパソコン、タブレット、ネットワーク機器の需要増につながった。パンデミックは半導体製造の労働力を混乱させた。体調を崩す従業員もいれば、出張や業務が制限される従業員もおり、製造施設の維持・運営能力に影響が出た。 新しいマイクロチップ技術やプロセスに関連する研究開発活動は、パンデミックのために遅れた。共同研究やイノベーションの取り組みも課題に直面した。パンデミックにより、半導体業界ではリモートワークやコラボレーションツールの導入が加速した。エンジニアと設計者は、IC設計をバーチャルで共同作業する必要があり、これは課題と機会の両方をもたらしました。 AIの影響 AIアルゴリズムはICの設計と最適化を支援し、また、膨大なデータセットとシミュレーションを解析して最も効率的な回路レイアウトを特定することができるため、エンジニアはより小さく、より速く、より電力効率の高いICを作ることができる。AIを活用した設計ツールは、ICレイアウトの作成プロセスを自動化することができ、これらのツールは、何千もの設計オプションを人間の設計者が要する時間の数分の一で生成・評価できるため、開発サイクルの高速化につながります。 AIはICのテストと品質管理を強化できる。機械学習アルゴリズムは、テストデータのパターンを分析することで、製造されたICの欠陥を特定し、歩留まりを向上させ、無駄を省くことができる。AIを活用した予知保全は、半導体製造装置の健全性を監視するために利用できる。センサーデータを分析することで、AIは装置が故障しそうな時期を予測し、ダウンタイムを減らして生産効率を向上させることができる。 ロシア・ウクライナ戦争の影響 ウクライナはいくつかの半導体製造の拠点であり、電子部品のサプライヤーでもある。戦争とそれに伴う輸送や物流の課題などの混乱は、半導体のサプライチェーンの混乱につながる可能性がある。ロシアとウクライナの紛争により地政学的緊張が高まり、IC製造に必要な重要部品や材料が不足する可能性がある。 サプライチェーンに混乱が生じれば、ICの世界的な価格と供給力に影響を及ぼす可能性があります。この地域の特定のメーカーやサプライヤーが操業不能や製品輸出不能に陥った場合、特定のICの価格変動や入手制限につながる可能性があります。この地域の地政学的な不確実性を考慮すると、半導体企業はリスク軽減のために製造拠点の分散を検討する可能性があり、その結果、ウクライナやロシアから他の国への生産シフトが起こり、地域経済に影響を与える可能性がある。 タイプ別 - アナログIC - デジタルIC - ミックスシングルIC アプリケーション別 - クラウドコンピューティング - エンタープライズ - エッジコンピューティング - その他 エンドユーザー別 - データセンター - コンシューマー・エレクトロニクス - IT - その他 地域別 - 北米 o 米国 o カナダ メキシコ - ヨーロッパ o ドイツ o イギリス o フランス o イタリア o ロシア o その他のヨーロッパ - 南アメリカ o ブラジル o アルゼンチン o その他の南米諸国 - アジア太平洋 o 中国 o インド o 日本 o オーストラリア o その他のアジア太平洋地域 - 中東およびアフリカ 主要開発 - 2023年9月、韓国の人工知能チップ設計新興企業であるレベリオンズ社は、IBMと提携し、ジェネレーティブAI技術開発で協力する。この提携の一環として、レベリオンズはニューヨーク州アルバニーにあるIBMのデータセンターでIBMのシステムを使用したAIチップATOMのテストを実施し、サーバーレベルでのチップの品質と性能を検証する。 - 東芝電子デバイス&ストレージ株式会社は2022年8月、OA機器や金融機器などの産業機器向けに設計されたステッピングモータドライバICの新製品「TB67S549FTG」を発表した。同ICは小型で、外付け部品を必要としない定電流制御機能を内蔵しており、回路基板の省スペース化に貢献する。 - 2023年3月、シリコンバレーを拠点とする高電圧電力変換システム用高性能電子部品のサプライヤであるPower Integrations社は、フライバック・スイッチャICのInnoSwitch3™ファミリに新たに900ボルトの窒化ガリウム(GaN)拡張製品を発表した。PowiGaN技術を組み込んだこれらのICは、93%以上の効率で最大100ワットを供給するため、ヒートシンクが不要になり、スペースに制約のあるアプリケーションの設計が簡素化される。 レポートを購入する理由 - タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域に基づく世界のマイクロ集積回路市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解する。 - トレンドと共同開発の分析による商機の特定。 - マイクロ集積回路市場レベルの数多くのデータを全セグメントで収録したExcelデータシート。 - PDFレポートは、徹底的な定性的インタビューと綿密な調査の後の包括的な分析で構成されています。 - 主要企業の主要製品で構成された製品マッピングをエクセルで提供。 世界のマイクロ集積回路市場レポートは、約61の表、59の図、203ページを提供します。 対象読者 - メーカー/バイヤー - 業界投資家/投資銀行家 - 調査専門家 - 新興企業 目次1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Type 3.2. Snippet by Application 3.3. Snippet by End-User 3.4. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Rising Demand for 5G Networks 4.1.1.2. Rising Collaboration and Partnerships Increase Demand 4.1.1.3. Advancement in Technology 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. Overheating and Channel Attacks Hinder the Growth of the Market 4.1.3. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Force Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis 5.6. DMI Opinion 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Scenario Before COVID 6.1.2. Scenario During COVID 6.1.3. Scenario Post COVID 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Type 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type 7.2. Analog IC* 7.2.1. Introduction 7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.3. Digital IC 7.4. Mixed Single IC 8. By Application 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 8.2. Cloud Computing* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. Enterprise 8.4. Edge Computing 8.5. Others 9. By End-User 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 9.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User 9.2. Data Centers* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.3. Consumers Electronics 9.4. IT 9.5. Others 10. By Region 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 10.2. North America 10.2.1. Introduction 10.2.2. Key Region-Specific Dynamics 10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.2.6.1. U.S. 10.2.6.2. Canada 10.2.6.3. Mexico 10.3. Europe 10.3.1. Introduction 10.3.2. Key Region-Specific Dynamics 10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.3.6.1. Germany 10.3.6.2. UK 10.3.6.3. France 10.3.6.4. Italy 10.3.6.5. Russia 10.3.6.6. Rest of Europe 10.4. South America 10.4.1. Introduction 10.4.2. Key Region-Specific Dynamics 10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.4.6.1. Brazil 10.4.6.2. Argentina 10.4.6.3. Rest of South America 10.5. Asia-Pacific 10.5.1. Introduction 10.5.2. Key Region-Specific Dynamics 10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.5.6.1. China 10.5.6.2. India 10.5.6.3. Japan 10.5.6.4. Australia 10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific 10.6. Middle East and Africa 10.6.1. Introduction 10.6.2. Key Region-Specific Dynamics 10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11. Competitive Landscape 11.1. Competitive Scenario 11.2. Market Positioning/Share Analysis 11.3. Mergers and Acquisitions Analysis 12. Company Profiles 12.1. Samsung* 12.1.1. Company Overview 12.1.2. Product Portfolio and Description 12.1.3. Financial Overview 12.1.4. Key Developments 12.2. Qualcomm Technologies 12.3. Intel Corporation 12.4. Texas Instruments 12.5. Toshiba 12.6. NVIDIA Corporation 12.7. SK Hynix 12.8. Micron Technology 12.9. Fujitsu 12.10. Avago Technologies LIST NOT EXHAUSTIVE 13. Appendix 13.1. About Us and Services 13.2. Contact Us
SummaryOverview Table of Contents1. Methodology and Scope1.1. Research Methodology 1.2. Research Objective and Scope of the Report 2. Definition and Overview 3. Executive Summary 3.1. Snippet by Type 3.2. Snippet by Application 3.3. Snippet by End-User 3.4. Snippet by Region 4. Dynamics 4.1. Impacting Factors 4.1.1. Drivers 4.1.1.1. Rising Demand for 5G Networks 4.1.1.2. Rising Collaboration and Partnerships Increase Demand 4.1.1.3. Advancement in Technology 4.1.2. Restraints 4.1.2.1. Overheating and Channel Attacks Hinder the Growth of the Market 4.1.3. Impact Analysis 5. Industry Analysis 5.1. Porter's Five Force Analysis 5.2. Supply Chain Analysis 5.3. Pricing Analysis 5.4. Regulatory Analysis 5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis 5.6. DMI Opinion 6. COVID-19 Analysis 6.1. Analysis of COVID-19 6.1.1. Scenario Before COVID 6.1.2. Scenario During COVID 6.1.3. Scenario Post COVID 6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19 6.3. Demand-Supply Spectrum 6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic 6.5. Manufacturers Strategic Initiatives 6.6. Conclusion 7. By Type 7.1. Introduction 7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type 7.2. Analog IC* 7.2.1. Introduction 7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 7.3. Digital IC 7.4. Mixed Single IC 8. By Application 8.1. Introduction 8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application 8.2. Cloud Computing* 8.2.1. Introduction 8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 8.3. Enterprise 8.4. Edge Computing 8.5. Others 9. By End-User 9.1. Introduction 9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 9.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User 9.2. Data Centers* 9.2.1. Introduction 9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%) 9.3. Consumers Electronics 9.4. IT 9.5. Others 10. By Region 10.1. Introduction 10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region 10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region 10.2. North America 10.2.1. Introduction 10.2.2. Key Region-Specific Dynamics 10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.2.6.1. U.S. 10.2.6.2. Canada 10.2.6.3. Mexico 10.3. Europe 10.3.1. Introduction 10.3.2. Key Region-Specific Dynamics 10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.3.6.1. Germany 10.3.6.2. UK 10.3.6.3. France 10.3.6.4. Italy 10.3.6.5. Russia 10.3.6.6. Rest of Europe 10.4. South America 10.4.1. Introduction 10.4.2. Key Region-Specific Dynamics 10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.4.6.1. Brazil 10.4.6.2. Argentina 10.4.6.3. Rest of South America 10.5. Asia-Pacific 10.5.1. Introduction 10.5.2. Key Region-Specific Dynamics 10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country 10.5.6.1. China 10.5.6.2. India 10.5.6.3. Japan 10.5.6.4. Australia 10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific 10.6. Middle East and Africa 10.6.1. Introduction 10.6.2. Key Region-Specific Dynamics 10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type 10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application 10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User 11. Competitive Landscape 11.1. Competitive Scenario 11.2. Market Positioning/Share Analysis 11.3. Mergers and Acquisitions Analysis 12. Company Profiles 12.1. Samsung* 12.1.1. Company Overview 12.1.2. Product Portfolio and Description 12.1.3. Financial Overview 12.1.4. Key Developments 12.2. Qualcomm Technologies 12.3. Intel Corporation 12.4. Texas Instruments 12.5. Toshiba 12.6. NVIDIA Corporation 12.7. SK Hynix 12.8. Micron Technology 12.9. Fujitsu 12.10. Avago Technologies LIST NOT EXHAUSTIVE 13. Appendix 13.1. About Us and Services 13.2. Contact Us
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