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マイクロ集積回路の世界市場 - 2023-2030


Global Micro Integrated Circuits Market - 2023-2030

概要 世界のマイクロ集積回路市場は、2022年に789億米ドルに達し、2030年には876億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年の年平均成長率は6.5%である。 マイクロICは、ますます複雑化する機能を統合し... もっと見る

 

 

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2023年10月16日 US$4,350
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サマリー

概要
世界のマイクロ集積回路市場は、2022年に789億米ドルに達し、2030年には876億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年の年平均成長率は6.5%である。
マイクロICは、ますます複雑化する機能を統合しながら、より小型でコンパクトに設計されている。技術の発展に伴い、メーカーはより多くのトランジスタとコンポーネントを1つのチップに組み込み、電子機器の性能向上に繋げている。マイクロICのニーズは、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル・テクノロジー、スマート家電を含む民生用電子機器の人気上昇に後押しされている。
例えば、2023年8月7日、アルバカーキを拠点とするサンディア国立研究所は、様々な分野で有望なアプリケーションを提供する新しいシリコン集積マイクロレーザーを開発した。このマイクロレーザーは、他のマイクロスケールの光学デバイスと組み合わせると、自動運転車、データセンター、生化学センサー、防衛技術に利用価値がある。
北米は2022年に世界市場の約1/4を占めると予想されている。大手半導体企業や学術機関はすべて北米で発見されている。IC設計、製造技術、材料の継続的な改善により、より特許の高い効果的なマイクロICが生み出されている。スマートフォン、タブレット、ゲーム機、スマートホームデバイスなどの民生用電子機器の需要は高い。これらの製品はすべてマイクロICを搭載する必要があり、その継続的な進化が成長を刺激している。
ダイナミクス
5Gネットワークへの需要の高まり
マイクロICは小型でコンパクトな設計が特徴である。5Gインフラではスモールセルとアンテナの高密度ネットワークが必要とされるため、ICを含むコンポーネントの小型化は、これらのコンパクトな設備に適合するために不可欠である。5Gネットワークでは、スモールセルやデバイスが効果的に動作できるよう、より高い電力効率が求められます。マイクロICは、消費電力を最小限に抑え、高性能アプリケーションを維持するために設計されている。
例えば、2023年2月23日、AMDの5G技術への戦略的注力と通信分野への投資は、データセンターとネットワーキング市場でのプレゼンス拡大を目的としている。同社は、これらの分野で高性能コンピューティングとコネクティビティに対する需要が高まっていることを認識している。5Gネットワークが進化を続けるなか、通信サービスプロバイダーは自社のプラットフォームを最新化し、5Gサービスがもたらす機会を活用しようとしている。
高まるコラボレーションとパートナーシップによる需要の増加
最先端のマイクロICを開発するには、専門知識とリソースを組み合わせる必要があります。パートナーシップにより、補完的な技術や知識へのアクセスが可能になり、イノベーションが促進される 共同作業により、開発コストの分担が可能になり、個々の企業の経済的負担が軽減されるため、マイクロICのより広範な研究開発が促進される。パートナーシップは、企業が新しい市場に参入したり、既存の市場で存在感を拡大したりするのに役立ちます。パートナーの販売チャネルや顧客基盤を利用することで、市場浸透を加速させることができる。
例えば、2023年6月24日、インドと米国の技術提携は、マイクロチップ、宇宙、AIなど様々な重要分野を包含している。このパートナーシップの重要性は、共同声明の中で、防衛、宇宙、地政学、貿易、経済といった他の側面よりも優先され、その重要性が強調されていることからも明らかだ。チップの設計と製造能力の発展のために、ナレーンダー・モディ首相は半導体のサプライチェーンに関するMoUに署名した。
技術の進歩
技術の発展に伴い、より小型でコンパクトな集積回路の製造が容易になり、より高性能で省エネルギーなガジェットの製造が可能になった。人工知能、データ分析、高度な計算などのアプリケーションに不可欠なマイクロアーキテクチャと製造技術の向上により、より処理能力の高いICが製造される。ICのエネルギー効率が高まるにつれ、モバイル機器のバッテリーは長持ちし、さまざまなアプリケーションが必要とする電力も少なくなる。
例えば、2023年6月24日、マイクロン・テクノロジーはインドのグジャラート州に新たな組立・テスト施設センターを建設する目標を発表した。このセンターは、国内外の市場需要に対応することを目的としている。マイクロンはまた、世界中の顧客にサービスを提供するために、グローバルな製造ユニットの拡大を目指しており、この戦略は、市場全体のメモリストレージとの出会いにつながる。
過熱とチャネル攻撃が市場の成長を妨げる
小型化は利点でもあるが、同時に課題でもある。ICが小型化し、製造エラーが発生しやすくなると、コンパクトな領域で発生する熱を放散させることがますます難しくなる可能性がある。高性能ICが発生する熱を効果的に分散させ、過熱を防ぐためには、ヒートシンクやファンなどの余分な部品が頻繁に必要になる。先進的なICの製造工程は非常に複雑で、多くの複雑な工程を含む高価なものであり、この複雑さが製造の遅れやコスト増につながる可能性がある。
ICは、サイドチャネル攻撃やハードウェア・トロイの木馬など、検出や対策が困難なハードウェア・レベルの攻撃を受けやすい可能性があります。ICの製造には有害な化学物質や材料が使用され、環境問題の一因となります。自然災害や地政学的問題などの世界的な事象は、ICのサプライチェーンを混乱させ、供給不足と価格上昇につながる可能性がある。
セグメント分析
世界のマイクロ集積回路市場は、タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域によって区分される。
アナログ集積回路の革新的ソリューションの成長
2022年には、アナログICが世界市場の約3分の1を占める主要セグメントになると予想される。現在進行中の小型化のトレンドは、より小型で電力効率に優れ、高性能なアナログICの開発を可能にし、スペースの制約が懸念されるさまざまな業界にアピールしている。スマートフォン、ウェアラブル機器、IoTガジェット、その他のポータブル・エレクトロニクスの普及は、アナログ需要を牽引している。
例えば、2023年6月7日、アナログ/ミックスドシグナルおよびMEMSファウンドリの大手グループであるX-FAB Silicon Foundries SEは、2026年までに達成すべき野心的な収益およびマージン目標を発表した。X-FABは、2026年までに売上高15億米ドルを達成するという目標を設定することで、野心的な成長意欲と市場シェア拡大への専心とを示している。
X-FABは、自動車、産業、民生用電子機器、医療機器など、さまざまな用途のマイクロ集積回路向けに、シリコンウェーハの製造を専門としている。同社は、アナログ・デジタル集積回路(ミックスドシグナルIC)、センサー、マイクロエレクトロメカニカルシステムにおける高品質な規格と革新的なソリューションで知られている。
地理的浸透
アジア太平洋地域における半導体産業の発展
2022年には、アジア太平洋地域が世界のマイクロ集積回路市場の1/3以上を占める主要地域になると予想される。アジア太平洋諸国、すなわち中国、韓国、日本、台湾は、様々な産業で使用される先進的なマイクロICの開発を含め、半導体産業における技術開発の道を切り開いてきた。これらの国々が家電製品の製造拠点として重要な位置を占めている結果、これらのガジェットの製造に利用されるマイクロICの需要が増加している。
2023年のETV Bharatによる最新の公式データによると、近年半導体の輸入が増加している。モノリシック集積回路またはマイクロチップの輸入額は、2020-21年度の37,354インドルピーから、翌年には60,000インドルピー以上、2022-23年度には82,000インドルピー以上に増加した。同時にマイクロチップも14,484インドルピーから31,000インドルピーに増加する。
競争状況
市場の主なグローバルプレーヤーには、サムスン、クアルコム・テクノロジーズ、インテル・コーポレーション、テキサス・インスツルメンツ、東芝、エヌビディア・コーポレーション、SKハイニックス、マイクロン・テクノロジー、富士通、アバゴ・テクノロジーズが含まれる。
COVID-19の影響分析
パンデミックは世界的なサプライチェーンを混乱させ、IC製造に必要な重要部品や材料の不足を引き起こし、これが生産の遅れとコスト増につながった。多くの半導体製造施設は、操業停止や社会的距離を置く措置に対応するため、一時的に操業を停止したり、生産能力を低下させたりした。このため、特に家電やヘルスケアなど需要の高い業界では、ICの供給に影響が出た。
パンデミックは、特定のICに対する需要を増加させた。例えば、リモートワークやオンライン活動へのシフトは、マイクロチップに依存するノートパソコン、タブレット、ネットワーク機器の需要増につながった。パンデミックは半導体製造の労働力を混乱させた。体調を崩す従業員もいれば、出張や業務が制限される従業員もおり、製造施設の維持・運営能力に影響が出た。
新しいマイクロチップ技術やプロセスに関連する研究開発活動は、パンデミックのために遅れた。共同研究やイノベーションの取り組みも課題に直面した。パンデミックにより、半導体業界ではリモートワークやコラボレーションツールの導入が加速した。エンジニアと設計者は、IC設計をバーチャルで共同作業する必要があり、これは課題と機会の両方をもたらしました。
AIの影響
AIアルゴリズムはICの設計と最適化を支援し、また、膨大なデータセットとシミュレーションを解析して最も効率的な回路レイアウトを特定することができるため、エンジニアはより小さく、より速く、より電力効率の高いICを作ることができる。AIを活用した設計ツールは、ICレイアウトの作成プロセスを自動化することができ、これらのツールは、何千もの設計オプションを人間の設計者が要する時間の数分の一で生成・評価できるため、開発サイクルの高速化につながります。
AIはICのテストと品質管理を強化できる。機械学習アルゴリズムは、テストデータのパターンを分析することで、製造されたICの欠陥を特定し、歩留まりを向上させ、無駄を省くことができる。AIを活用した予知保全は、半導体製造装置の健全性を監視するために利用できる。センサーデータを分析することで、AIは装置が故障しそうな時期を予測し、ダウンタイムを減らして生産効率を向上させることができる。
ロシア・ウクライナ戦争の影響
ウクライナはいくつかの半導体製造の拠点であり、電子部品のサプライヤーでもある。戦争とそれに伴う輸送や物流の課題などの混乱は、半導体のサプライチェーンの混乱につながる可能性がある。ロシアとウクライナの紛争により地政学的緊張が高まり、IC製造に必要な重要部品や材料が不足する可能性がある。
サプライチェーンに混乱が生じれば、ICの世界的な価格と供給力に影響を及ぼす可能性があります。この地域の特定のメーカーやサプライヤーが操業不能や製品輸出不能に陥った場合、特定のICの価格変動や入手制限につながる可能性があります。この地域の地政学的な不確実性を考慮すると、半導体企業はリスク軽減のために製造拠点の分散を検討する可能性があり、その結果、ウクライナやロシアから他の国への生産シフトが起こり、地域経済に影響を与える可能性がある。
タイプ別
- アナログIC
- デジタルIC
- ミックスシングルIC
アプリケーション別
- クラウドコンピューティング
- エンタープライズ
- エッジコンピューティング
- その他
エンドユーザー別
- データセンター
- コンシューマー・エレクトロニクス
- IT
- その他
地域別
- 北米
o 米国
o カナダ
メキシコ
- ヨーロッパ
o ドイツ
o イギリス
o フランス
o イタリア
o ロシア
o その他のヨーロッパ
- 南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
o その他の南米諸国
- アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o その他のアジア太平洋地域
- 中東およびアフリカ
主要開発
- 2023年9月、韓国の人工知能チップ設計新興企業であるレベリオンズ社は、IBMと提携し、ジェネレーティブAI技術開発で協力する。この提携の一環として、レベリオンズはニューヨーク州アルバニーにあるIBMのデータセンターでIBMのシステムを使用したAIチップATOMのテストを実施し、サーバーレベルでのチップの品質と性能を検証する。
- 東芝電子デバイス&ストレージ株式会社は2022年8月、OA機器や金融機器などの産業機器向けに設計されたステッピングモータドライバICの新製品「TB67S549FTG」を発表した。同ICは小型で、外付け部品を必要としない定電流制御機能を内蔵しており、回路基板の省スペース化に貢献する。
- 2023年3月、シリコンバレーを拠点とする高電圧電力変換システム用高性能電子部品のサプライヤであるPower Integrations社は、フライバック・スイッチャICのInnoSwitch3™ファミリに新たに900ボルトの窒化ガリウム(GaN)拡張製品を発表した。PowiGaN技術を組み込んだこれらのICは、93%以上の効率で最大100ワットを供給するため、ヒートシンクが不要になり、スペースに制約のあるアプリケーションの設計が簡素化される。
レポートを購入する理由
- タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域に基づく世界のマイクロ集積回路市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解する。
- トレンドと共同開発の分析による商機の特定。
- マイクロ集積回路市場レベルの数多くのデータを全セグメントで収録したExcelデータシート。
- PDFレポートは、徹底的な定性的インタビューと綿密な調査の後の包括的な分析で構成されています。
- 主要企業の主要製品で構成された製品マッピングをエクセルで提供。
世界のマイクロ集積回路市場レポートは、約61の表、59の図、203ページを提供します。
対象読者
- メーカー/バイヤー
- 業界投資家/投資銀行家
- 調査専門家
- 新興企業

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目次

1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Type
3.2. Snippet by Application
3.3. Snippet by End-User
3.4. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Rising Demand for 5G Networks
4.1.1.2. Rising Collaboration and Partnerships Increase Demand
4.1.1.3. Advancement in Technology
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Overheating and Channel Attacks Hinder the Growth of the Market
4.1.3. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter's Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis
5.6. DMI Opinion
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Type
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type
7.2. Analog IC*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Digital IC
7.4. Mixed Single IC
8. By Application
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
8.2. Cloud Computing*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Enterprise
8.4. Edge Computing
8.5. Others
9. By End-User
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
9.2. Data Centers*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Consumers Electronics
9.4. IT
9.5. Others
10. By Region
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
10.2. North America
10.2.1. Introduction
10.2.2. Key Region-Specific Dynamics
10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.2.6.1. U.S.
10.2.6.2. Canada
10.2.6.3. Mexico
10.3. Europe
10.3.1. Introduction
10.3.2. Key Region-Specific Dynamics
10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.3.6.1. Germany
10.3.6.2. UK
10.3.6.3. France
10.3.6.4. Italy
10.3.6.5. Russia
10.3.6.6. Rest of Europe
10.4. South America
10.4.1. Introduction
10.4.2. Key Region-Specific Dynamics
10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.4.6.1. Brazil
10.4.6.2. Argentina
10.4.6.3. Rest of South America
10.5. Asia-Pacific
10.5.1. Introduction
10.5.2. Key Region-Specific Dynamics
10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.5.6.1. China
10.5.6.2. India
10.5.6.3. Japan
10.5.6.4. Australia
10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific
10.6. Middle East and Africa
10.6.1. Introduction
10.6.2. Key Region-Specific Dynamics
10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11. Competitive Landscape
11.1. Competitive Scenario
11.2. Market Positioning/Share Analysis
11.3. Mergers and Acquisitions Analysis
12. Company Profiles
12.1. Samsung*
12.1.1. Company Overview
12.1.2. Product Portfolio and Description
12.1.3. Financial Overview
12.1.4. Key Developments
12.2. Qualcomm Technologies
12.3. Intel Corporation
12.4. Texas Instruments
12.5. Toshiba
12.6. NVIDIA Corporation
12.7. SK Hynix
12.8. Micron Technology
12.9. Fujitsu
12.10. Avago Technologies
LIST NOT EXHAUSTIVE
13. Appendix
13.1. About Us and Services
13.2. Contact Us

 

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Summary

Overview
Global Micro Integrated Circuits Market reached US$ 78.9 billion in 2022 and is expected to reach US$ 87.6 billion by 2030, growing with a CAGR of 6.5% during the forecast period 2023-2030.
Micro ICs are designed to be smaller and more compact while integrating increasingly complex functionality. As developments in technology manufacturers incorporate more transistors and components onto a single chip which leads to improved performance of electronic devices. The need for micro ICs is driven by the rise in popularity of consumer electronics including smartphones, tablets, wearable technology and smart appliances.
For instance, on 7 August 2023, Sandia National Laboratories, based in Albuquerque, developed a novel silicon-integrated micro-laser that offers promising applications in various fields and this micro-laser when combined with other micro-scale optical devices, which makes it valuable for self-driving cars, data centers, biochemical sensors and defense technologies.
North America is expected to hold about 1/4th of the global market in 2022. Leading semiconductor businesses and academic institutions are all discovered in North America. The creation of more patent and effective micro ICs is driven by ongoing improvements in IC design, fabrication techniques and materials. Consumer electronics, such as smartphones, tablets, gaming consoles and smart home devices are in high demand. All of these products must have micro ICs and their ongoing evolution stimulates growth.
Dynamics
Rising Demand for 5G Networks
Micro ICs are characterized by their small size and compact design. As 5G infrastructure requires a dense network of small cells and antennas, the miniaturization of components including ICs, is essential to fit within these compact installations. 5G networks demand higher power efficiency to ensure that small cells and devices can operate effectively. Micro ICs are designed to minimize power consumption and for maintaining high-performance applications.
For instance, on 23 February 2023, AMD's strategic focus on 5G technology and investments in the telecommunications sector are aimed at expanding its presence in the data center and networking markets. The company recognizes the increasing demand for high-performance computing and connectivity in these sectors. As 5G networks continue to evolve, communication service providers are seeking to modernize their platforms and leverage the opportunities presented by 5G services.
Rising Collaboration and Partnerships Increase Demand
Collaborations often involve combining expertise and resources to develop cutting-edge micro ICs. Partnerships allow access to complementary technologies and knowledge, fostering innovation Collaborative efforts enable the sharing of development costs, reducing the financial burden on individual companies and this encourages more extensive research and development in micro ICs. Partnerships can help companies enter new markets or expand their presence in existing ones. Access to a partner's distribution channels and customer base can accelerate market penetration.
For instance, on 24 June 2023, India-US tech partnership encompasses various crucial areas such as micro-chips, space and AI. The significance of this partnership is evident as it takes precedence in the joint statement, highlighting its importance above other aspects like defense, space, geopolitics, trade and the economy. For the development in the design of chips and fabrication capabilities Prime Minister Narender Modi signed MoU for the supply chain of the semiconductors.
Advancement in Technology
As there is development in technology, it becomes easier to make smaller and compact integrated circuits, which enables the creation of more potent, energy-saving gadgets. Higher processing power ICs are produced via improvements in microarchitecture and manufacturing techniques, which is essential for applications like artificial intelligence, data analytics and sophisticated computations. As ICs become more energy-efficient, mobile device batteries last longer and varied applications need less power.
For instance, on 24 June 2023, Micron Technology announced its objectives to construct a new assembly and test facility center in Gujarat, India. As this center aims to handle both domestic and international market demands. Micron also aims to expand its global manufacturing units to serve there base customers worldwide and this strategy leads to meet with memory storage across the market.
Overheating and Channel Attacks Hinder the Growth of the Market
While miniaturization is an advantage, it also poses challenges. The heat generated in a compact area may be increasingly difficult to dissipate as ICs get smaller and more prone to manufacturing errors. In order to effectively disperse the heat that high-performance ICs produce and prevent overheating extra parts like heat sinks and fans are frequently needed. The manufacturing process for advanced ICs is highly complex and expensive involving numerous intricate steps and this complexity can result in production delays and increased costs.
ICs may be susceptible to difficult-to-detect and-mitigate hardware-level attacks including side-channel attacks and hardware Trojans. The manufacturing of ICs involves the use of hazardous chemicals and materials, contributing to environmental concerns. Global events, such as natural disasters or geopolitical issues, can disrupt the supply chain for ICs, leading to shortages and increased prices.
Segment Analysis
The global micro integrated circuits market is segmented based on type, application, end-user and region.
Growing Innovative Solutions in Analog Integrated Circuits
In 2022, analog ICs are expected to be the dominant segment in the global market covering around 1/3rd of the market. The ongoing trend of miniaturization enables the development of smaller, more power-efficient and higher-performance analog ICs and this appeals to various industries where space constraints are a concern. The proliferation of smartphones, wearable devices, IoT gadgets and other portable electronics drives the demand for analog.
For instance, on 7 June 2023, X-FAB Silicon Foundries SE, a leading analog/mixed-signal and MEMS foundry group, announced ambitious revenue and margin targets to achieve by 2026. By setting the objective of generating US$ 1.5 billion in sales by 2026, X-FAB demonstrates both its ambitious growth aspirations and dedication to growing its market share.
For different usage of microintegrated circuit, which include automotive, industrial, consumer electronics, medical devices and more, X-FAB specializes in producing silicon wafers. The company is known for its high-quality standards and innovative solutions in analog-digital integrated circuits (mixed-signal ICs), sensors and micro-electro-mechanical systems.
Geographical Penetration
Development in the Semiconductor Industries in Asia-Pacific
In 2022, Asia-Pacific is expected to be the dominant region in the global micro integrated circuits market covering more than 1/3rd of the market. Asia-Pacific countires, i.e., China, South Korea, Japan and Taiwan, have made the way in technological developments in the semiconductor industry, including the creation of advanced micro ICs for use various industries. The demand for micro ICs utilized in the fabrication of these gadgets has increased as a result of these countries having significant consumer electronics manufacturing hubs.
According to latest official data by ETV Bharat in 2023, there is increment in import of semiconductor in recent years. The value of the nation's imports of monolithic integrated circuits or microchips climbed from INR 37,354 crore in FY 2020–21 to more than 60,000 crore the next year and more than 82,000 crore in FY 2022–23. At the same time micro-chips rise from INR 14,484 to INR 31,000 crores.
Competitive Landscape
The major global players in the market include Samsung, Qualcomm Technologies, Intel Corporation, Texas Instruments, Toshiba, NVIDIA Corporation, SK Hynix, Micron Technology, Fujitsu and Avago Technologies.
COVID-19 Impact Analysis
The pandemic disrupted global supply chains, causing shortages of critical components and materials needed for IC manufacturing and this led to delays in production and increased costs. Many semiconductor manufacturing facilities temporarily shut down or reduced production capacity to comply with lockdowns and social distancing measures, this affected the supply of ICs, especially in industries with high demand, such as consumer electronics and healthcare.
The pandemic drove increased demand for certain ICs. For example, the shift to remote work and online activities led to higher demand for laptops, tablets and networking equipment, which rely on microchips. The pandemic disrupted the workforce in semiconductor manufacturing. Some employees fell ill, while others faced restrictions on travel and work and this impacted the ability to maintain and operate manufacturing facilities.
Research and development activities related to new microchip technologies and processes were delayed due to the pandemic. Collaborative research and innovation efforts also faced challenges. The pandemic accelerated the adoption of remote work and collaboration tools within the semiconductor industry. Engineers and designers needed to collaborate virtually on IC design, which presented both challenges and opportunities.
AI Impact
AI algorithms assist in the design and optimization of ICs and also, they can analyze vast datasets and simulations to identify the most efficient circuit layouts, helping engineers create ICs that are smaller, faster and more power-efficient. AI-driven design tools can automate the process of creating IC layouts and these tools can generate and evaluate thousands of design options in a fraction of the time it would take a human designer, leading to faster development cycles.
AI can enhance the testing and quality control of ICs. Machine learning algorithms can identify defects in manufactured ICs by analyzing patterns in test data, improving yield rates and reducing waste. AI-powered predictive maintenance can be used to monitor the health of semiconductor manufacturing equipment. By analyzing sensor data, AI can predict when equipment is likely to fail, reducing downtime and improving production efficiency.
Russia- Ukraine War Impact
Ukraine is hub for manufacture of several semiconductors and suppliers of electronic components. The war and its associated disruptions, including transportation and logistics challenges, can lead to disruptions in the semiconductor supply chain. The conflict between Russia and Ukraine has led to increased geopolitical tensions may result in shortages of critical components and materials needed for IC manufacturing.
Any disruptions in the supply chain can affect the global pricing and availability of ICs. If certain manufacturers or suppliers in the region are unable to operate or export their products, it may lead to price fluctuations and limited availability of specific ICs. Given the geopolitical uncertainties in the region, semiconductor companies may consider diversifying their manufacturing locations to reduce risk and this could lead to a shift in production away from Ukraine and Russia to other countries, potentially impacting the local economies.
By Type
• Analog IC
• Digital IC
• Mixed Single IC
By Application
• Cloud Computing
• Enterprise
• Edge Computing
• Others
By End-User
• Data Centers
• Consumers Electronics
• IT
• Others
By Region
• North America
o U.S.
o Canada
o Mexico
• Europe
o Germany
o UK
o France
o Italy
o Russia
o Rest of Europe
• South America
o Brazil
o Argentina
o Rest of South America
• Asia-Pacific
o China
o India
o Japan
o Australia
o Rest of Asia-Pacific
• Middle East and Africa
Key Developments
• In September 2023, Rebellions Inc., a South Korean artificial intelligence chip design startup, partnered with IBM to collaborate on generative AI technology development. As part of this partnership, Rebellions will conduct testing of its AI chip, ATOM, using IBM's systems at its data center in Albany, New York, to verify the chip's quality and performance at the server level.
• In August 2022, Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation introduced a new stepping motor driver IC, the "TB67S549FTG," designed for industrial equipment such as office automation and financial equipment. The IC is compact and features built-in constant-current control without the need for external components, helping save space on circuit boards.
• In March 2023, Power Integrations, a Silicon Valley-based supplier of high-performance electronic components for high-voltage power-conversion systems, unveiled a new 900-volt gallium-nitride (GaN) extension to its InnoSwitch3™ family of flyback switcher ICs and these ICs, incorporating PowiGaN technology, provide up to 100 watts with over 93 percent efficiency, eliminating the need for heat sinks and simplifying designs for space-constrained applications.
Why Purchase the Report?
• To visualize the global micro integrated circuits market segmentation based on type, application, end-user and region, as well as understand key commercial assets and players.
• Identify commercial opportunities by analyzing trends and co-development.
• Excel data sheet with numerous data points of micro integrated circuits market-level with all segments.
• PDF report consists of a comprehensive analysis after exhaustive qualitative interviews and an in-depth study.
• Product mapping available as excel consisting of key products of all the major players.
The global micro integrated circuits market report would provide approximately 61 tables, 59 figures and 203 pages.
Target Audience 2023
• Manufacturers/ Buyers
• Industry Investors/Investment Bankers
• Research Professionals
• Emerging Companies



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Table of Contents

1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Type
3.2. Snippet by Application
3.3. Snippet by End-User
3.4. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Rising Demand for 5G Networks
4.1.1.2. Rising Collaboration and Partnerships Increase Demand
4.1.1.3. Advancement in Technology
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Overheating and Channel Attacks Hinder the Growth of the Market
4.1.3. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter's Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis
5.6. DMI Opinion
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Type
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type
7.2. Analog IC*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Digital IC
7.4. Mixed Single IC
8. By Application
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
8.2. Cloud Computing*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Enterprise
8.4. Edge Computing
8.5. Others
9. By End-User
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
9.2. Data Centers*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Consumers Electronics
9.4. IT
9.5. Others
10. By Region
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
10.2. North America
10.2.1. Introduction
10.2.2. Key Region-Specific Dynamics
10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.2.6.1. U.S.
10.2.6.2. Canada
10.2.6.3. Mexico
10.3. Europe
10.3.1. Introduction
10.3.2. Key Region-Specific Dynamics
10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.3.6.1. Germany
10.3.6.2. UK
10.3.6.3. France
10.3.6.4. Italy
10.3.6.5. Russia
10.3.6.6. Rest of Europe
10.4. South America
10.4.1. Introduction
10.4.2. Key Region-Specific Dynamics
10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.4.6.1. Brazil
10.4.6.2. Argentina
10.4.6.3. Rest of South America
10.5. Asia-Pacific
10.5.1. Introduction
10.5.2. Key Region-Specific Dynamics
10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.5.6.1. China
10.5.6.2. India
10.5.6.3. Japan
10.5.6.4. Australia
10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific
10.6. Middle East and Africa
10.6.1. Introduction
10.6.2. Key Region-Specific Dynamics
10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11. Competitive Landscape
11.1. Competitive Scenario
11.2. Market Positioning/Share Analysis
11.3. Mergers and Acquisitions Analysis
12. Company Profiles
12.1. Samsung*
12.1.1. Company Overview
12.1.2. Product Portfolio and Description
12.1.3. Financial Overview
12.1.4. Key Developments
12.2. Qualcomm Technologies
12.3. Intel Corporation
12.4. Texas Instruments
12.5. Toshiba
12.6. NVIDIA Corporation
12.7. SK Hynix
12.8. Micron Technology
12.9. Fujitsu
12.10. Avago Technologies
LIST NOT EXHAUSTIVE
13. Appendix
13.1. About Us and Services
13.2. Contact Us

 

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