次世代メモリ市場。世界の産業動向、シェア、規模、成長、機会、2022-2027年の予測Next Generation Memory Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2022-2027 世界の次世代メモリ市場は、2021年に36億8000万米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR27.60%を示し、2027年までに169億8000万米ドルの市場に達すると予想しています。CO... もっと見る
サマリー世界の次世代メモリ市場は、2021年に36億8000万米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR27.60%を示し、2027年までに169億8000万米ドルの市場に達すると予想しています。COVID-19の不確実性を念頭に置き、我々は様々な最終使用産業に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者として本レポートに含まれています。次世代メモリとは、シリコンチップよりも多くのデータを保存できる、高速で効率的かつ費用対効果の高いストレージソリューションのことである。そのため、世界中の通信、情報技術(IT)、銀行、金融サービス、保険(BFSI)の各業界で幅広い用途が見出されています。現在、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)、ビッグデータなどの技術を活用し、高帯域幅、低消費電力、拡張性の高いメモリーデバイスへの要求が急速に高まっています。このことが、次世代メモリの需要を喚起しています。 次世代メモリの市場動向。 現在、世界的にユニバーサルメモリの牽引力が大幅に上昇しています。このことは、エレクトロニクス産業の急成長と相まって、市場の成長を後押しする重要な要因の1つとなっています。また、スマートフォンやタブレット端末、USBドライブ、SSD(ソリッドステートドライブ)などの販売拡大に伴い、データを保持するためにエネルギーを必要としない不揮発性ストレージ技術の一種であるNAND型フラッシュメモリへの需要も高まってきています。このほか、グラフィックス用の次世代メモリ技術であるHBM(High Bandwidth Memory)は、最先端のグラフィックス、ネットワーキング、HPC(High Performance Computing)、AI(Artificial Intelligence)システムで急速に利用が進んでいる。例えば、デコーダー、完全自律走行車、ニューラルネットワーク設計など、低消費電力と膨大な帯域幅を必要とする高度なアプリケーションに利用されています。このことは、ウェアラブルデバイスの使用率の上昇と相まって、市場の成長を促進しています。その他にも、コネクテッドカーの利用拡大やIT産業の大幅な成長など、今後数年間は市場に明るい見通しが生まれると予測されます。 主な市場細分化 IMARC Groupは、世界の次世代メモリ市場の各サブセグメントにおける主要トレンドの分析と、2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を行っています。当レポートでは、技術、ウェハサイズ、ストレージタイプ、アプリケーションに基づいて市場を分類しています。 技術別の内訳 不揮発性 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM) 強誘電体メモリ(FRAM) 抵抗変化型メモリ(ReRAM) 3次元Xpoint ナノRAM その他不揮発性技術(相変化型RAM、STT-RAM、SRAM) 揮発性 ハイブリッド・メモリー・キューブ(HMC) 高バンド幅メモリ(HBM) ウェーハサイズ別構成比: 200mm 300mm 450mm 収納タイプ別構成比。 大容量記憶装置 組込型ストレージ その他 アプリケーション別構成比 BFSI コンシューマーエレクトロニクス 政府機関 電気通信 情報技術 その他 地域別構成比 北米 米国 カナダ アジア・パシフィック 中国 日本 インド 韓国 オーストラリア インドネシア その他 欧州 ドイツ フランス イギリス イタリア スペイン ロシア その他 中南米 ブラジル メキシコ その他 中近東・アフリカ 競合状況。 Avalanche Technology、Crossbar Inc.、富士通株式会社、Honeywell International Inc.、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、Micron Technology Inc.、Nantero Inc.、Samsung Electronics Co.Ltd.、SK hynix Inc.、Spin Memory Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd. 本レポートで回答した主な質問 次世代メモリの世界市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか? COVID-19は世界の次世代メモリ市場にどのような影響を与えたか? 主要な地域別市場とは? 技術に基づく市場のブレークアップは? ウェーハサイズに基づく市場のブレークアップは? ストレージタイプ別の市場ブレークアップは? アプリケーション別の市場構成は? 業界のバリューチェーンにおける様々なステージとは? 業界における主要な推進要因と課題は何か? 次世代メモリの世界市場の構造と主要プレイヤーは? 業界内の競争はどの程度か? 目次1 Preface2 Scope and Methodology 2.1 Objectives of the Study 2.2 Stakeholders 2.3 Data Sources 2.3.1 Primary Sources 2.3.2 Secondary Sources 2.4 Market Estimation 2.4.1 Bottom-Up Approach 2.4.2 Top-Down Approach 2.5 Forecasting Methodology 3 Executive Summary 4 Introduction 4.1 Overview 4.2 Key Industry Trends 5 Global Next Generation Memory Market 5.1 Market Overview 5.2 Market Performance 5.3 Impact of COVID-19 5.4 Market Forecast 6 Market Breakup by Technology 6.1 Non-Volatile 6.1.1 Market Trends 6.1.2 Key Segments 6.1.2.1 Magneto-Resistive Random-Access Memory (MRAM) 6.1.2.2 Ferroelectric RAM (FRAM) 6.1.2.3 Resistive Random-Access Memory (ReRAM) 6.1.2.4 3D Xpoint 6.1.2.5 Nano RAM 6.1.2.6 Other Non-Volatile Technologies (Phase change RAM, STT-RAM, and SRAM) 6.1.3 Market Forecast 6.2 Volatile 6.2.1 Market Trends 6.2.2 Key Segments 6.2.2.1 Hybrid Memory Cube (HMC) 6.2.2.2 High-Bandwidth Memory (HBM) 6.2.3 Market Forecast 7 Market Breakup by Wafer Size 7.1 200 mm 7.1.1 Market Trends 7.1.2 Market Forecast 7.2 300 mm 7.2.1 Market Trends 7.2.2 Market Forecast 7.3 450 mm 7.3.1 Market Trends 7.3.2 Market Forecast 8 Market Breakup by Storage Type 8.1 Mass Storage 8.1.1 Market Trends 8.1.2 Market Forecast 8.2 Embedded Storage 8.2.1 Market Trends 8.2.2 Market Forecast 8.3 Others 8.3.1 Market Trends 8.3.2 Market Forecast 9 Market Breakup by Application 9.1 BFSI 9.1.1 Market Trends 9.1.2 Market Forecast 9.2 Consumer Electronics 9.2.1 Market Trends 9.2.2 Market Forecast 9.3 Government 9.3.1 Market Trends 9.3.2 Market Forecast 9.4 Telecommunications 9.4.1 Market Trends 9.4.2 Market Forecast 9.5 Information Technology 9.5.1 Market Trends 9.5.2 Market Forecast 9.6 Others 9.6.1 Market Trends 9.6.2 Market Forecast 10 Market Breakup by Region 10.1 North America 10.1.1 United States 10.1.1.1 Market Trends 10.1.1.2 Market Forecast 10.1.2 Canada 10.1.2.1 Market Trends 10.1.2.2 Market Forecast 10.2 Asia-Pacific 10.2.1 China 10.2.1.1 Market Trends 10.2.1.2 Market Forecast 10.2.2 Japan 10.2.2.1 Market Trends 10.2.2.2 Market Forecast 10.2.3 India 10.2.3.1 Market Trends 10.2.3.2 Market Forecast 10.2.4 South Korea 10.2.4.1 Market Trends 10.2.4.2 Market Forecast 10.2.5 Australia 10.2.5.1 Market Trends 10.2.5.2 Market Forecast 10.2.6 Indonesia 10.2.6.1 Market Trends 10.2.6.2 Market Forecast 10.2.7 Others 10.2.7.1 Market Trends 10.2.7.2 Market Forecast 10.3 Europe 10.3.1 Germany 10.3.1.1 Market Trends 10.3.1.2 Market Forecast 10.3.2 France 10.3.2.1 Market Trends 10.3.2.2 Market Forecast 10.3.3 United Kingdom 10.3.3.1 Market Trends 10.3.3.2 Market Forecast 10.3.4 Italy 10.3.4.1 Market Trends 10.3.4.2 Market Forecast 10.3.5 Spain 10.3.5.1 Market Trends 10.3.5.2 Market Forecast 10.3.6 Russia 10.3.6.1 Market Trends 10.3.6.2 Market Forecast 10.3.7 Others 10.3.7.1 Market Trends 10.3.7.2 Market Forecast 10.4 Latin America 10.4.1 Brazil 10.4.1.1 Market Trends 10.4.1.2 Market Forecast 10.4.2 Mexico 10.4.2.1 Market Trends 10.4.2.2 Market Forecast 10.4.3 Others 10.4.3.1 Market Trends 10.4.3.2 Market Forecast 10.5 Middle East and Africa 10.5.1 Market Trends 10.5.2 Market Breakup by Country 10.5.3 Market Forecast 11 SWOT Analysis 11.1 Overview 11.2 Strengths 11.3 Weaknesses 11.4 Opportunities 11.5 Threats 12 Value Chain Analysis 13 Porters Five Forces Analysis 13.1 Overview 13.2 Bargaining Power of Buyers 13.3 Bargaining Power of Suppliers 13.4 Degree of Competition 13.5 Threat of New Entrants 13.6 Threat of Substitutes 14 Price Analysis 15 Competitive Landscape 15.1 Market Structure 15.2 Key Players 15.3 Profiles of Key Players 15.3.1 Avalanche Technology 15.3.1.1 Company Overview 15.3.1.2 Product Portfolio 15.3.2 Crossbar Inc. 15.3.2.1 Company Overview 15.3.2.2 Product Portfolio 15.3.3 Fujitsu Limited 15.3.3.1 Company Overview 15.3.3.2 Product Portfolio 15.3.3.3 Financials 15.3.3.4 SWOT Analysis 15.3.4 Honeywell International Inc. 15.3.4.1 Company Overview 15.3.4.2 Product Portfolio 15.3.4.3 Financials 15.3.4.4 SWOT Analysis 15.3.5 Infineon Technologies AG 15.3.5.1 Company Overview 15.3.5.2 Product Portfolio 15.3.5.3 Financials 15.3.5.4 SWOT Analysis 15.3.6 Intel Corporation 15.3.6.1 Company Overview 15.3.6.2 Product Portfolio 15.3.6.3 Financials 15.3.6.4 SWOT Analysis 15.3.7 Micron Technology Inc. 15.3.7.1 Company Overview 15.3.7.2 Product Portfolio 15.3.7.3 Financials 15.3.7.4 SWOT Analysis 15.3.8 Nantero Inc. 15.3.8.1 Company Overview 15.3.8.2 Product Portfolio 15.3.9 Samsung Electronics Co. Ltd. 15.3.9.1 Company Overview 15.3.9.2 Product Portfolio 15.3.9.3 Financials 15.3.10 SK hynix Inc. 15.3.10.1 Company Overview 15.3.10.2 Product Portfolio 15.3.10.3 Financials 15.3.10.4 SWOT Analysis 15.3.11 Spin Memory Inc. 15.3.11.1 Company Overview 15.3.11.2 Product Portfolio 15.3.12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. 15.3.12.1 Company Overview 15.3.12.2 Product Portfolio 15.3.12.3 Financials 15.3.12.4 SWOT Analysis
SummaryThe global next generation memory market reached a value of US$ 3.68 Billion in 2021. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach a value of US$ 16.98 Billion by 2027, exhibiting a CAGR of 27.60% during 2022-2027. Keeping in mind the uncertainties of COVID-19, we are continuously tracking and evaluating the direct as well as the indirect influence of the pandemic on different end use industries. These insights are included in the report as a major market contributor. Table of Contents1 Preface2 Scope and Methodology 2.1 Objectives of the Study 2.2 Stakeholders 2.3 Data Sources 2.3.1 Primary Sources 2.3.2 Secondary Sources 2.4 Market Estimation 2.4.1 Bottom-Up Approach 2.4.2 Top-Down Approach 2.5 Forecasting Methodology 3 Executive Summary 4 Introduction 4.1 Overview 4.2 Key Industry Trends 5 Global Next Generation Memory Market 5.1 Market Overview 5.2 Market Performance 5.3 Impact of COVID-19 5.4 Market Forecast 6 Market Breakup by Technology 6.1 Non-Volatile 6.1.1 Market Trends 6.1.2 Key Segments 6.1.2.1 Magneto-Resistive Random-Access Memory (MRAM) 6.1.2.2 Ferroelectric RAM (FRAM) 6.1.2.3 Resistive Random-Access Memory (ReRAM) 6.1.2.4 3D Xpoint 6.1.2.5 Nano RAM 6.1.2.6 Other Non-Volatile Technologies (Phase change RAM, STT-RAM, and SRAM) 6.1.3 Market Forecast 6.2 Volatile 6.2.1 Market Trends 6.2.2 Key Segments 6.2.2.1 Hybrid Memory Cube (HMC) 6.2.2.2 High-Bandwidth Memory (HBM) 6.2.3 Market Forecast 7 Market Breakup by Wafer Size 7.1 200 mm 7.1.1 Market Trends 7.1.2 Market Forecast 7.2 300 mm 7.2.1 Market Trends 7.2.2 Market Forecast 7.3 450 mm 7.3.1 Market Trends 7.3.2 Market Forecast 8 Market Breakup by Storage Type 8.1 Mass Storage 8.1.1 Market Trends 8.1.2 Market Forecast 8.2 Embedded Storage 8.2.1 Market Trends 8.2.2 Market Forecast 8.3 Others 8.3.1 Market Trends 8.3.2 Market Forecast 9 Market Breakup by Application 9.1 BFSI 9.1.1 Market Trends 9.1.2 Market Forecast 9.2 Consumer Electronics 9.2.1 Market Trends 9.2.2 Market Forecast 9.3 Government 9.3.1 Market Trends 9.3.2 Market Forecast 9.4 Telecommunications 9.4.1 Market Trends 9.4.2 Market Forecast 9.5 Information Technology 9.5.1 Market Trends 9.5.2 Market Forecast 9.6 Others 9.6.1 Market Trends 9.6.2 Market Forecast 10 Market Breakup by Region 10.1 North America 10.1.1 United States 10.1.1.1 Market Trends 10.1.1.2 Market Forecast 10.1.2 Canada 10.1.2.1 Market Trends 10.1.2.2 Market Forecast 10.2 Asia-Pacific 10.2.1 China 10.2.1.1 Market Trends 10.2.1.2 Market Forecast 10.2.2 Japan 10.2.2.1 Market Trends 10.2.2.2 Market Forecast 10.2.3 India 10.2.3.1 Market Trends 10.2.3.2 Market Forecast 10.2.4 South Korea 10.2.4.1 Market Trends 10.2.4.2 Market Forecast 10.2.5 Australia 10.2.5.1 Market Trends 10.2.5.2 Market Forecast 10.2.6 Indonesia 10.2.6.1 Market Trends 10.2.6.2 Market Forecast 10.2.7 Others 10.2.7.1 Market Trends 10.2.7.2 Market Forecast 10.3 Europe 10.3.1 Germany 10.3.1.1 Market Trends 10.3.1.2 Market Forecast 10.3.2 France 10.3.2.1 Market Trends 10.3.2.2 Market Forecast 10.3.3 United Kingdom 10.3.3.1 Market Trends 10.3.3.2 Market Forecast 10.3.4 Italy 10.3.4.1 Market Trends 10.3.4.2 Market Forecast 10.3.5 Spain 10.3.5.1 Market Trends 10.3.5.2 Market Forecast 10.3.6 Russia 10.3.6.1 Market Trends 10.3.6.2 Market Forecast 10.3.7 Others 10.3.7.1 Market Trends 10.3.7.2 Market Forecast 10.4 Latin America 10.4.1 Brazil 10.4.1.1 Market Trends 10.4.1.2 Market Forecast 10.4.2 Mexico 10.4.2.1 Market Trends 10.4.2.2 Market Forecast 10.4.3 Others 10.4.3.1 Market Trends 10.4.3.2 Market Forecast 10.5 Middle East and Africa 10.5.1 Market Trends 10.5.2 Market Breakup by Country 10.5.3 Market Forecast 11 SWOT Analysis 11.1 Overview 11.2 Strengths 11.3 Weaknesses 11.4 Opportunities 11.5 Threats 12 Value Chain Analysis 13 Porters Five Forces Analysis 13.1 Overview 13.2 Bargaining Power of Buyers 13.3 Bargaining Power of Suppliers 13.4 Degree of Competition 13.5 Threat of New Entrants 13.6 Threat of Substitutes 14 Price Analysis 15 Competitive Landscape 15.1 Market Structure 15.2 Key Players 15.3 Profiles of Key Players 15.3.1 Avalanche Technology 15.3.1.1 Company Overview 15.3.1.2 Product Portfolio 15.3.2 Crossbar Inc. 15.3.2.1 Company Overview 15.3.2.2 Product Portfolio 15.3.3 Fujitsu Limited 15.3.3.1 Company Overview 15.3.3.2 Product Portfolio 15.3.3.3 Financials 15.3.3.4 SWOT Analysis 15.3.4 Honeywell International Inc. 15.3.4.1 Company Overview 15.3.4.2 Product Portfolio 15.3.4.3 Financials 15.3.4.4 SWOT Analysis 15.3.5 Infineon Technologies AG 15.3.5.1 Company Overview 15.3.5.2 Product Portfolio 15.3.5.3 Financials 15.3.5.4 SWOT Analysis 15.3.6 Intel Corporation 15.3.6.1 Company Overview 15.3.6.2 Product Portfolio 15.3.6.3 Financials 15.3.6.4 SWOT Analysis 15.3.7 Micron Technology Inc. 15.3.7.1 Company Overview 15.3.7.2 Product Portfolio 15.3.7.3 Financials 15.3.7.4 SWOT Analysis 15.3.8 Nantero Inc. 15.3.8.1 Company Overview 15.3.8.2 Product Portfolio 15.3.9 Samsung Electronics Co. Ltd. 15.3.9.1 Company Overview 15.3.9.2 Product Portfolio 15.3.9.3 Financials 15.3.10 SK hynix Inc. 15.3.10.1 Company Overview 15.3.10.2 Product Portfolio 15.3.10.3 Financials 15.3.10.4 SWOT Analysis 15.3.11 Spin Memory Inc. 15.3.11.1 Company Overview 15.3.11.2 Product Portfolio 15.3.12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. 15.3.12.1 Company Overview 15.3.12.2 Product Portfolio 15.3.12.3 Financials 15.3.12.4 SWOT Analysis
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