ハイブリッド・メモリー・キューブ市場世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2022-2027年の予測

Hybrid Memory Cube Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2022-2027

ハイブリッドメモリキューブの世界市場は、2021年に9億7160万米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2027年には4,415.5百万米ドルの市場に到達し、2022年から2027年の間にCAGR27.20％を示すと予測し... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
IMARC Services Private Limited. アイマークサービス	2022年2月12日	US$2,499 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	143	英語

サマリー

ハイブリッドメモリキューブの世界市場は、2021年に9億7160万米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2027年には4,415.5百万米ドルの市場に到達し、2022年から2027年の間にCAGR27.20％を示すと予測しています。COVID-19の不確実性を考慮し、当社はパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者として本レポートに含まれています。

ハイブリッド・メモリ・キューブ（HMC）は、DRAM（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）システムをTSV（シリコン・ビア）技術により積層した1つのパッケージである。タブレット端末やグラフィックスカードなど、特殊な高性能コンピューティングやコンシューマエレクトロニクスに影響を与えます。メモリの壁を破ることで、帯域幅と性能の向上を可能にします。さらに、レイテンシーの低減、帯域幅の拡大、効率的な電力供給、物理的なフットプリントの縮小、信頼性・可用性・保守性（RAS）の確保も可能にします。その結果、HMCは世界中のエンタープライズ・ストレージ、テレコミュニケーション、ネットワーキングの分野で幅広く利用されています。

ハイブリッド・メモリー・キューブの市場動向。
現在、高帯域幅、低消費電力、高スケーラビリティを備えたメモリへの需要が高まっています。また、より多くの情報を効率的に処理・保存する技術への要求が高まっており、これが市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。また、HMCは従来のDRAMベースのメモリシステムと比べて、ビットあたりの消費電力が少なくなっています。さらに、ビジネスアナリティクス、科学技術計算、金融取引、ソーシャルネットワーキング、検索エンジンなどのビッグデータアプリケーションの利用が世界的に拡大していることも、市場の成長を後押ししています。また、ネットワークシステムの機能を強化し、全体的なパフォーマンスを向上させるモビリティやクラウドサービスに対する需要が世界中で高まっていることも、市場にプラスの影響を与えています。さらに、通信技術の拡大や、情報の送信、切り替え、処理、分析、検索における急速な進歩は、業界の投資家に有利な成長機会を提供しています。さらに、主要な市場参加者は、改良された製品のバリエーションを導入するために研究開発（R&D）活動に資金を投入しています。また、戦略的パートナーシップや合併・買収（M&A）にも力を入れており、全体的な売上と収益性を高めると予測されています。

主な市場細分化。
IMARC Groupは、ハイブリッドメモリキューブの世界市場における各サブセグメントの主要動向の分析、2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を行っています。当レポートでは、製品、用途、最終使用産業に基づいて市場を分類しています。

製品別の内訳。

2GB
4GB
8GB

アプリケーション別構成比。

グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)
中央演算処理装置(CPU)
APU（Accelerated Processing Unit：高速演算処理装置）
フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)
特定用途向け集積回路(ASIC)

最終使用産業別構成比。

エンタープライズ・ストレージ
通信・ネットワーク
その他

地域別構成比

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ

競合他社の状況。
業界の競争環境についても、Achronix Semiconductor Corporation、Arira Design Inc.、Arm Limited、富士通株式会社、Intel Corporation、International Business Machines Corporation、Micron Technology Inc、NVIDIA Corporation、Open-Silicon Inc.の主要企業のプロファイルと共に調査しています。(SiFive Inc.)、Samsung Electronics Co.Ltd.、Semtech Corporation、Xilinx Inc.本レポートで回答した主な質問
ハイブリッドメモリキューブの世界市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
COVID-19はハイブリッドメモリキューブの世界市場にどのような影響を与えたか？
主要な地域別市場とは？
製品に基づく市場の内訳は？
アプリケーション別の市場構成は？
最終用途産業別の市場構成は？
業界のバリューチェーンにおける様々なステージとは？
業界における主要な推進要因と課題は何か？
ハイブリッドメモリキューブの世界市場構造と主要プレイヤーは？
業界内の競争はどの程度か？

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1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Hybrid Memory Cube Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Product
6.1 2GB
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 4GB
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 8GB
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Graphics Processing Unit (GPU)
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Central Processing Unit (CPU)
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Accelerated Processing Unit (APU)
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Field-programmable Gate Array (FPGA)
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Application-specific Integrated Circuit (ASIC)
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Enterprise Storage
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Telecommunications and Networking
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Others
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Achronix Semiconductor Corporation
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 Arira Design Inc.
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3 Arm Limited
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Fujitsu Limited
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Intel Corporation
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 International Business Machines Corporation
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 Micron Technology Inc.
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 NVIDIA Corporation
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 Open-Silicon Inc. (SiFive Inc.)
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.10 Samsung Electronics Co. Ltd.
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
14.3.11 Semtech Corporation
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.12 Xilinx Inc.
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.12.3 Financials
14.3.12.4 SWOT Analysis

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Table of Contents

Summary

The global hybrid memory cube market reached a value of US$ 971.6 Million in 2021. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach a value of US$ 4,415.50 Million by 2027 exhibiting a CAGR of 27.20% during 2022-2027. Keeping in mind the uncertainties of COVID-19, we are continuously tracking and evaluating the direct as well as the indirect influence of the pandemic. These insights are included in the report as a major market contributor.

A hybrid memory cube (HMC) is a single package containing dynamic random-access memory (DRAM) systems, which are stacked together through-silicon via (TSV) technology. It impacts specialized high-performance computing and consumer electronics, such as tablets and graphics cards. It enables improvement in bandwidth and performance by breaking through the memory wall. Besides this, it reduces latency, increases bandwidth, and offers efficient power, smaller physical footprint, and built-in reliability, availability, and serviceability (RAS). As a result, HMC finds extensive applications in enterprise storage, telecommunications, and networking across the globe.

Hybrid Memory Cube Market Trends:
At present, there is a rise in the demand for memories offering high bandwidth, low power consumption, and high scalability. This, along with the growing demand for technologies that can process and store more information efficiently, represents one of the key factors driving the market. Moreover, HMC consumes less energy-per-bit than conventional DRAM-based memory systems. This, coupled with the rising utilization of big data applications, such as business analytics, scientific computing, financial transactions, social networking, and search engines worldwide, is propelling the growth of the market. In addition, the escalating demand for mobility and cloud services around the world that enhance the capability of networking systems and improve the overall performance is positively influencing the market. Besides this, the expanding telecommunication technologies and rapid advancements in transmitting, switching, processing, analyzing, and retrieving information are offering lucrative growth opportunities to industry investors. Furthermore, key market players are financing research and development (R&D) activities to introduce improved product variants. They are also focusing on strategic partnerships and mergers and acquisitions (M&A), which is projected to increase their overall sales and profitability.

Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global hybrid memory cube market, along with forecasts at the global, regional and country level from 2022-2027. Our report has categorized the market based on product, application and end use industry.

Breakup by Product:

2GB
4GB
8GB

Breakup by Application:

Graphics Processing Unit (GPU)
Central Processing Unit (CPU)
Accelerated Processing Unit (APU)
Field-programmable Gate Array (FPGA)
Application-specific Integrated Circuit (ASIC)

Breakup by End Use Industry:

Enterprise Storage
Telecommunications and Networking
Others

Breakup by Region:

North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa

Competitive Landscape:
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Achronix Semiconductor Corporation, Arira Design Inc., Arm Limited, Fujitsu Limited, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Micron Technology Inc., NVIDIA Corporation, Open-Silicon Inc. (SiFive Inc.), Samsung Electronics Co. Ltd., Semtech Corporation and Xilinx Inc. Key Questions Answered in This Report:
How has the global hybrid memory cube market performed so far and how will it perform in the coming years?
What has been the impact of COVID-19 on the global hybrid memory cube market?
What are the key regional markets?
What is the breakup of the market based on the product?
What is the breakup of the market based on the application?
What is the breakup of the market based on the end use industry?
What are the various stages in the value chain of the industry?
What are the key driving factors and challenges in the industry?
What is the structure of the global hybrid memory cube market and who are the key players?
What is the degree of competition in the industry?

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