SiCウェーハ研磨の世界市場調査＆予測、プロセスタイプ別（機械研磨、化学機械研磨、電解研磨、その他）、製品タイプ別（研磨パウダー、研磨パッド、ダイヤモンドスラリー、その他）、用途別（パワーエレクトロニクス、発光ダイオード、センサーと検出器、その他）、地域別分析、2023-2030年

Global SiC Wafer Polishing Market Size study & Forecast, by Process Type (Mechanical polishing, Chemical-mechanical polishing, Electropolishing, Others), by Product Type (Abrasive powders, Polishing pads, Diamond slurries, Others), by Application (Power Electronics, Light-emitting diodes, Sensors and detectors, Others) and Regional Analysis, 2023-2030

SiCウェーハ研磨の世界市場は、2022年に約0.29億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には37.5%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。炭化ケイ素（SiC）ウェーハ研磨は、半導体デバイスの製造、特に... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2023年12月20日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	200	英語

サマリー

SiCウェーハ研磨の世界市場は、2022年に約0.29億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には37.5%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。炭化ケイ素（SiC）ウェーハ研磨は、半導体デバイスの製造、特にパワーエレクトロニクスや高周波デバイスの用途において重要なプロセスである。SiCウェーハの研磨には、滑らかで欠陥のない表面を実現するためのいくつかの工程が含まれる。SiCウェーハ研磨市場は、電気自動車の生産台数の増加や家電製品の需要拡大などの要因により拡大している。その結果、SiCウェハ研磨の需要は、予測期間2023-2030の間に国際市場で徐々に増加している。

SiCウェーハは、電気自動車用パワーエレクトロニクスの製造に欠かせない部品である。SiCウェーハは、従来のシリコンベースのデバイスと比較して、より高い効率と優れた性能を提供する。より高い温度と電圧に対応できるため、電気自動車のアプリケーションに最適である。スタティスタによると、2022年にBYDは電気自動車の世界的なトップメーカーに浮上し、世界で約186万台を生産した。この結果、BYDは競合他社を抑え、テスラとフォルクスワーゲン・グループが2位と3位を独占した。テスラは推定131万台の電気自動車を生産し、フォルクスワーゲン・グループは同期間に約83万9200台のプラグイン電気自動車を生産した。SiCウェーハ研磨市場を牽引するもう一つの重要な要因は、民生用電子機器の需要の増加である。民生用電子機器は、より小型で高性能、エネルギー効率に優れたデバイスの開発など、技術の進歩を促すことが多い。SiCウェーハは優れた熱伝導性と高耐圧で知られ、高度な電子部品に適している。民生用電子機器が技術の限界を押し広げるにつれ、優れた特性を持つSiCウェーハが不可欠となり、高品質研磨の需要に影響を与えている。また、Statistaによると、民生用電子機器市場は2023年から2028年まで安定した発展が見込まれ、その期間内に合計約11.9%の増加が見込まれている。さらに、SiCベースのパワーデバイスに対する需要の高まりと高度な研磨消耗品の開発が、予測期間中に市場に有利な成長機会をもたらすと予測されている。しかし、SiCウェーハ研磨に関連する高コストと、SiCウェーハの精密研磨における熟練した専門家の不足が、2023-2030年の予測期間を通じて市場全体の成長を阻害することになる。

SiCウェーハ研磨の世界市場調査において考慮された主要地域は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、中東＆アフリカを含む。アジア太平洋地域は、人口増加と可処分所得の増加により、スマートフォン、タブレット、その他の電子デバイスの需要を牽引し、2022年の市場を支配した。所得の増加はしばしばテクノロジーの導入拡大につながり、電子機器はコミュニケーション、仕事、娯楽、教育に不可欠なツールとなる。この地域の圧倒的な実績は、SiCウェーハ研磨の全体的な需要を促進すると予想される。さらに、北米は予測期間中に最も急成長すると予想されている。研究開発活動では、高品質のSiCウェーハの歩留まりを向上させると同時に、生産コストを削減することが目標とされることが多い。これは、SiC技術をより経済的に実行可能なものにし、より幅広い用途に利用できるようにするために極めて重要である。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤー
ケメット・インターナショナル・リミテッド
日進ダイヤモンド株式会社
富士見株式会社
サンゴバン株式会社
JSR株式会社
エンギス株式会社
フェロ株式会社
スリーエム株式会社
デュポン株式会社
富士フイルムホールディングアメリカ

市場における最近の動向
 2023年10月、最先端半導体製造装置のプロバイダーであるレバサム社は、高性能材料と独創的ソリューションの世界的リーダーであるSGSS社との戦略的提携を発表する。この共同事業は、炭化ケイ素（SiC）ウェーハ用に綿密に調整された革新的な研削砥石の開発を通じて、半導体の展望を再構築するものです。パワーデバイスの製造において極めて重要な材料として認識されている炭化ケイ素は、その卓越した特性により、半導体業界で大きな注目を集めています。SiCウエハーの需要急増は、業界トップクラスの品質に対するニーズを裏付けており、今回の提携は、市場のダイナミックな要求に応える最先端のソリューションを提供することを目的としている。

世界のSiCウェハ研磨市場レポートスコープ：
 過去データ - 2020 - 2021
 推計基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023-2030
 レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
 対象セグメント - プロセスタイプ、製品タイプ、用途、地域
 対象地域 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東・アフリカ
 カスタマイズ範囲 - レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間分まで）。国、地域、セグメントスコープ*の追加または変更

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の市場価値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する：

プロセスタイプ別
機械研磨
化学機械研磨（CMP）
電解研磨
化学研磨
プラズマアシスト研磨
その他

製品タイプ別
研磨パウダー
研磨パッド
ダイヤモンドスラリー
コロイダルシリカ懸濁液
その他

用途別
パワーエレクトロニクス
発光ダイオード（LED）
センサーおよび検出器
RFおよびマイクロ波デバイス
その他

地域別

北米
米国
カナダ

ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE

アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC

ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ

中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

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Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. SiC Wafer Polishing Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. SiC Wafer Polishing Market, by Process Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. SiC Wafer Polishing Market, by Product type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.4. SiC Wafer Polishing Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global SiC Wafer Polishing Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global SiC Wafer Polishing Market Dynamics
3.1. SiC Wafer Polishing Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Rising number of electric vehicle production
3.1.1.2. Growing demand for consumer electronics
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High cost associated with SiC Wafer Polishing
3.1.2.2. Lack of skilled professionals in precision polishing of SiC wafers
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Growing demand for SiC-based power devices
3.1.3.2. Development of advanced polishing consumable
Chapter 4. Global SiC Wafer Polishing Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global SiC Wafer Polishing Market, by Process Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global SiC Wafer Polishing Market by Process Type, Performance - Potential Analysis
5.3. Global SiC Wafer Polishing Market Estimates & Forecasts by Process Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. SiC Wafer Polishing Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Mechanical polishing
5.4.2. Chemical-mechanical polishing (CMP)
5.4.3. Electropolishing
5.4.4. Chemical polishing
5.4.5. Plasma-assisted polishing
5.4.6. Others
Chapter 6. Global SiC Wafer Polishing Market, by Product type
6.1. Market Snapshot
6.2. Global SiC Wafer Polishing Market by Product type, Performance - Potential Analysis
6.3. Global SiC Wafer Polishing Market Estimates & Forecasts by Product type 2020-2030 (USD Billion)
6.4. SiC Wafer Polishing Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Abrasive powders
6.4.2. Polishing pads
6.4.3. Diamond slurries
6.4.4. Colloidal silica suspensions
6.4.5. Others
Chapter 7. Global SiC Wafer Polishing Market, by Application
7.1. Market Snapshot
7.2. Global SiC Wafer Polishing Market by Application, Performance - Potential Analysis
7.3. Global SiC Wafer Polishing Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
7.4. SiC Wafer Polishing Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Power Electronics
7.4.2. Light-emitting diodes (LEDs)
7.4.3. Sensors and detectors
7.4.4. Rf and microwave devices
7.4.5. Others
Chapter 8. Global SiC Wafer Polishing Market, Regional Analysis
8.1. Top Leading Countries
8.2. Top Emerging Countries
8.3. SiC Wafer Polishing Market, Regional Market Snapshot
8.4. North America SiC Wafer Polishing Market
8.4.1. U.S. SiC Wafer Polishing Market
8.4.1.1. Process Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.1.2. Product type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.1.3. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.2. Canada SiC Wafer Polishing Market
8.5. Europe SiC Wafer Polishing Market Snapshot
8.5.1. U.K. SiC Wafer Polishing Market
8.5.2. Germany SiC Wafer Polishing Market
8.5.3. France SiC Wafer Polishing Market
8.5.4. Spain SiC Wafer Polishing Market
8.5.5. Italy SiC Wafer Polishing Market
8.5.6. Rest of Europe SiC Wafer Polishing Market
8.6. Asia-Pacific SiC Wafer Polishing Market Snapshot
8.6.1. China SiC Wafer Polishing Market
8.6.2. India SiC Wafer Polishing Market
8.6.3. Japan SiC Wafer Polishing Market
8.6.4. Australia SiC Wafer Polishing Market
8.6.5. South Korea SiC Wafer Polishing Market
8.6.6. Rest of Asia Pacific SiC Wafer Polishing Market
8.7. Latin America SiC Wafer Polishing Market Snapshot
8.7.1. Brazil SiC Wafer Polishing Market
8.7.2. Mexico SiC Wafer Polishing Market
8.8. Middle East & Africa SiC Wafer Polishing Market
8.8.1. Saudi Arabia SiC Wafer Polishing Market
8.8.2. South Africa SiC Wafer Polishing Market
8.8.3. Rest of Middle East & Africa SiC Wafer Polishing Market

Chapter 9. Competitive Intelligence
9.1. Key Company SWOT Analysis
9.1.1. Company 1
9.1.2. Company 2
9.1.3. Company 3
9.2. Top Market Strategies
9.3. Company Profiles
9.3.1. Kemet International Limited
9.3.1.1. Key Information
9.3.1.2. Overview
9.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
9.3.1.4. Product Summary
9.3.1.5. Recent Developments
9.3.2. Iljin Diamond Co., Ltd
9.3.3. Fujimi Corporation
9.3.4. Saint-Gobain Corporation
9.3.5. JSR Corporation
9.3.6. Engis Corporation
9.3.7. Ferro Corporation
9.3.8. 3M Company
9.3.9. DuPont Incorporated
9.3.10. Fujifilm Holding America Corporation
Chapter 10. Research Process
10.1. Research Process
10.1.1. Data Mining
10.1.2. Analysis
10.1.3. Market Estimation
10.1.4. Validation
10.1.5. Publishing
10.2. Research Attributes
10.3. Research Assumption

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Table of Contents

Summary

Global SiC Wafer Polishing Market is valued at approximately USD 0.29 billion in 2022 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 37.5% over the forecast period 2023-2030. Silicon Carbide (SiC) wafer polishing is a critical process in the fabrication of semiconductor devices, particularly for applications in power electronics and high-frequency devices. Polishing SiC wafers involves several steps to achieve a smooth and defect-free surface. The SiC Wafer Polishing Market is expanding because of factors such as the rising number of electric vehicle production and growing demand for consumer electronics. As a result, the demand for SiC Wafer Polishing has progressively increased in the international market during the forecast period 2023-2030.

SiC wafers are a crucial component in the manufacturing of power electronics for electric vehicles. They offer higher efficiency and better performance compared to traditional silicon-based devices. They can handle higher temperatures and voltages, making them ideal for electric vehicle applications. According to Statista, in 2022, BYD emerged as the leading global manufacturer of electric vehicles, producing approximately 1.86 million units worldwide. This positioned the Chinese company ahead of competitors, with Tesla and the Volkswagen Group securing the second and third spots in the rankings. Tesla manufactured an estimated 1.31 million electric vehicles, while the Volkswagen Group produced around 839,200 plug-in electric vehicles over the same period. Another important factor that drives the SiC Wafer Polishing Market is the increasing demand for consumer electronics. Consumer electronics often drive technological advancements, such as the development of smaller, more powerful, and energy-efficient devices. SiC wafers are known for their excellent thermal conductivity and high breakdown voltage, making them suitable for advanced electronic components. As consumer electronics push the boundaries of technology, SiC wafers with superior properties become more essential, impacting the demand for high-quality polishing. In addition, according to Statista, the consumer electronics market is expected to develop steadily from 2023 to 2028, with a total increase of approximately 11.9% within mentioned period of time. Moreover, the growing demand for SiC-based power devices and the development of advanced polishing consumables are anticipated to create a lucrative growth opportunity for the market over the forecast period. However, the high cost associated with SiC Wafer Polishing and the lack of skilled professionals in precision polishing of SiC wafers is going to impede overall market growth throughout the forecast period of 2023-2030.

The key regions considered for the Global SiC Wafer Polishing Market study includes Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Middle East & Africa. Asia Pacific dominated the market in 2022 owing to the growing population and rising disposable incomes driving the demand for smartphones, tablets, and other electronic devices in the region. Rising incomes often lead to increased adoption of technology, and electronic devices become essential tools for communication, work, entertainment, and education. The region’s dominant performance is anticipated to propel the overall demand for SiC Wafer Polishing. Furthermore, North America is expected to grow fastest over the forecast period, owing to factors such as significant investments in research and development in the region. R&D activities often target increasing the yield of high-quality SiC wafers while simultaneously reducing production costs. This is crucial for making SiC technology more economically viable and accessible for a broader range of applications.

Major market player included in this report are:
Kemet International Limited
Iljin Diamond Co., Ltd
Fujimi Corporation
Saint-Gobain Corporation
JSR Corporation
Engis Corporation
Ferro Corporation
3M Company
DuPont Incorporated
Fujifilm Holding America Corporation

Recent Developments in the Market:
 In October 2023, Revasum, Inc., a forefront provider of advanced semiconductor manufacturing equipment, is excited to announce a strategic alliance with SGSS, a global leader in high-performance materials and inventive solutions. This collaborative venture is poised to reshape the semiconductor landscape through the development of an innovative range of grinding wheels meticulously tailored for Silicon Carbide (SiC) wafers. Recognized as a pivotal material in the fabrication of power devices, Silicon Carbide has garnered considerable attention in the semiconductor industry owing to its exceptional properties. The surge in demand for SiC wafers underscores the industry's need for top-tier quality, and this partnership seeks to deliver cutting-edge solutions to meet the dynamic requirements of the market.

Global SiC Wafer Polishing Market Report Scope:
 Historical Data – 2020 - 2021
 Base Year for Estimation – 2022
 Forecast period - 2023-2030
 Report Coverage - Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
 Segments Covered - Process Type, Product type, Application, Region
 Regional Scope - North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
 Customization Scope - Free report customization (equivalent up to 8 analyst’s working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.

The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

by Process Type
Mechanical polishing
Chemical-mechanical polishing (CMP)
Electropolishing
Chemical polishing
Plasma-assisted polishing
Others

by Product type
Abrasive powders
Polishing pads
Diamond slurries
Colloidal silica suspensions
Others

by Application
Power Electronics
Light-emitting diodes (LEDs)
Sensors and detectors
Rf and microwave devices
Others

By Region:

North America
U.S.
Canada

Europe
UK
Germany
France
Spain
Italy
ROE

Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
RoAPAC

Latin America
Brazil
Mexico

Middle East & Africa
Saudi Arabia
South Africa
Rest of Middle East & Africa

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