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2024/11/26　10:26

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SiCウェーハ研磨の世界市場調査＆予測、プロセスタイプ別（機械研磨、化学機械研磨、電解研磨、その他）、製品タイプ別（研磨パウダー、研磨パッド、ダイヤモンドスラリー、その他）、用途別（パワーエレクトロニクス、発光ダイオード、センサーと検出器、その他）、地域別分析、2023-2030年

Global SiC Wafer Polishing Market Size study & Forecast, by Process Type (Mechanical polishing, Chemical-mechanical polishing, Electropolishing, Others), by Product Type (Abrasive powders, Polishing pads, Diamond slurries, Others), by Application (Power Electronics, Light-emitting diodes, Sensors and detectors, Others) and Regional Analysis, 2023-2030


出版社：Bizwit Research & Consulting LLP


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　参考円貨　￥970,250 (税別)
(2024/11/26 TTSレート)


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