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中古半導体装置の世界市場インサイト、2030年までの予測
中古半導体装置の世界市場インサイト、2030年までの予測
Global Used Semiconductor Equipment Market Insights, Forecast to 2030
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2024年11月

世界の中古半導体装置市場は、2023年の39.7億米ドルから2030年には84.9億米ドルに成長すると予測され、予測期間中の年間平均成長率(CAGR)は13.64%である。 北米の中古半導体装置市場は、2023年の8億3,000万米ドルから2024年から2030年の予測期間中に12.86%のCAGRで2030年に…
半導体CIMソリューションの世界市場インサイト、2030年までの予測
半導体CIMソリューションの世界市場インサイト、2030年までの予測
Global Semiconductor CIM Solution Market Insights, Forecast to 2030
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2024年11月

世界の半導体CIMソリューション市場は、2024年の4億5,000万米ドルから2030年には6億9,000万米ドルに成長し、予測期間中の年間平均成長率(CAGR)は7.2%になると予測されている。 半導体コンピュータ統合製造(CIM)システムは、生産プロセスの合理化と自動化、効率の向上、…
シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
The Global Silicon Photonics Market 2025-2035
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2024年11月

シリコンフォトニクス市場は、半導体および光通信技術に変革をもたらすものであり、光データ伝送能力と従来のシリコン半導体製造とを融合させるものである。この統合により、データ伝送速度、電力効率、計算能力において前例のない性能を実現すると同時に、確立された製造プ…
ABF基板市場レポート:2031年までの動向、予測、競合分析
ABF基板市場レポート:2031年までの動向、予測、競合分析
ABF Substrate Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年11月

ABF基板の動向と予測 世界のABF基板市場の将来は、PC、AIチップ、サーバー・スイッチ、ゲーム機市場にビジネスチャンスがあり、有望視されている。世界のABF基板市場は、2025年から2031年までの年平均成長率が5.3%で、2031年までに推定67億ドルに達すると予想される。この市…
半導体パッシベーションガラスの世界市場インサイト、2030年までの予測
半導体パッシベーションガラスの世界市場インサイト、2030年までの予測
Global Semiconductor Passivation Glass Market Insights, Forecast to 2030
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2024年10月

半導体パッシベーションガラスの世界市場は、2024年の9,632万米ドルから2030年には1億4,349万米ドルに成長すると予測され、予測期間中の年平均成長率(CAGR)は6.87%である。 米国とカナダの半導体不動態化ガラス市場は、2025年から2030年の予測期間中にCAGR 4.43%で、2024年…
半導体向け第三者試験サービスの世界市場成長(現状と展望)2024-2030年
半導体向け第三者試験サービスの世界市場成長(現状と展望)2024-2030年
Global Third-party Testing Service for Semiconductor Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2024年10月

LPI(LPインフォメーション)の最新調査によると、世界の半導体向け第三者試験サービス市場規模は2023年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加に伴い、半導体向け第三者試験サービスは、レビュー期間中のCAGR %で2030年までに百万米ドルの再調整された規模…
先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年:技術、プレーヤー、予測
先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年:技術、プレーヤー、予測
Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
価格 US$ 7,000 | アイディーテックエックス | 2024年10月

半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
マイクロフルイディクスの世界市場 2025-2035
マイクロフルイディクスの世界市場 2025-2035
The Global Microfluidics Market 2025-2035
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2024年10月

世界のマイクロフルイディクス市場は、ヘルスケア、医薬品、産業分野にわたる革新的なアプリケーションに牽引され、2035年まで例外的な成長の可能性を示している。微細なスケールで流体を操作するこの洗練された技術は、診断、医薬品開発、プロセス制御に対する従来のアプロ…
光学メタサーフェスの世界市場 2025-2035
光学メタサーフェスの世界市場 2025-2035
The Global Market for Optical Metasurfaces 2025-2035
価格 GBP 1,000 | フューチャーマーケッツインク | 2024年10月

光学メタサーフェス市場は、特にディスプレイやイメージング・アプリケーションなど、様々な産業に革命をもたらす可能性を秘めた技術に後押しされ、急速な成長と革新の時期を迎えている。光メタサーフェスは、サブ波長構造を持つ設計された表面であり、光の操作に前例のな…
MEMSセンサの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(圧力センサ、慣性センサ)、材料別(ポリマー、金属、シリコン、セラミック)、エンドユーザー産業別(自動車、ヘルスケア、民生用電子機器、産業、航空宇宙・防衛、その他)、地域別、競合別セグメント、2019-2029F
MEMSセンサの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(圧力センサ、慣性センサ)、材料別(ポリマー、金属、シリコン、セラミック)、エンドユーザー産業別(自動車、ヘルスケア、民生用電子機器、産業、航空宇宙・防衛、その他)、地域別、競合別セグメント、2019-2029F
MEMS Sensor Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Pressure Sensor, Inertial Sensor), By Material (Polymers, Metal, Silicon, Ceramic), By End User Industry (Automotive, Healthcare, Consumer Electronics, Industrial, Aerospace & Defense, Others), By Region & Competition, 2019-2029F
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2024年10月

MEMSセンサの世界市場規模は2023年に152億3000万米ドルとなり、2029年までの年平均成長率は11.89%で、予測期間中に力強い成長を遂げると予測されています。世界のMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)センサ市場は、エレクトロニクス産業の中でもダイナミックで急速に発…
CMOS SCMOSイメージセンサの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、技術別(FSI、BSI)、仕様別(処理タイプ、スペクトラム)、ウェハサイズ別(300mm、200mm、その他)、センササイズ別(中判、フルフレーム、その他)、用途別(家電、自動車、その他)、地域別・競合別、2019-2029F
CMOS SCMOSイメージセンサの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、技術別(FSI、BSI)、仕様別(処理タイプ、スペクトラム)、ウェハサイズ別(300mm、200mm、その他)、センササイズ別(中判、フルフレーム、その他)、用途別(家電、自動車、その他)、地域別・競合別、2019-2029F
CMOS SCMOS Image Sensor Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Technology (FSI, BSI), By Specification (Processing Type, Spectrum), By Wafer Size (300mm, 200mm, Others), By Sensor Size (Medium Format, Full Frame, Others), By Application (Consumer Electronics, Automobile, Others), By Region & Competition, 2019-2029F
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2024年10月

世界のCMOS SCMOSイメージセンサ市場は、2023年に248億2000万米ドルとなり、予測期間では2029年までのCAGRが6.41%と堅調な成長が予測されている。世界のCMOS SCMOSイメージセンサ市場は著しい成長と技術革新を遂げており、産業界全体で多様な用途に利用されている。高品質の…
電子包装市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、材料別(プラスチック、金属、ガラス、その他)、包装技術別(スルーホール実装、表面実装技術[SMD]、チップスケールパッケージ[CSP])、エンドユーザー別(民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、通信、その他)、地域別・競合別セグメント、2019-2029F
電子包装市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、材料別(プラスチック、金属、ガラス、その他)、包装技術別(スルーホール実装、表面実装技術[SMD]、チップスケールパッケージ[CSP])、エンドユーザー別(民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、通信、その他)、地域別・競合別セグメント、2019-2029F
Electronic Packaging Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Material (Plastic, Metal, Glass, and others), By Packaging Technology (Through-Hole Mounting, Surface-Mount Technology [SMD] and Chip-Scale Packages [CSP]), By End User (Consumer Electronics, Aerospace & Defense, Automotive, Telecommunication, and others), By Region & Competition, 2019-2029F
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2024年10月

電子包装の世界市場は2023年に10億2,000万米ドルと評価され、2029年までの年平均成長率は18.01%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。エレクトロニック・パッケージング市場には、電子機器や電子部品用の保護筐体の設計、開発、生産が含まれる。この市場は、電子機器…
マスクアライメントシステムの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(半自動、全自動)、用途別(MEMSデバイス、化合物半導体、LEDデバイス)、エンドユーザー別(ファウンドリ/ファクトリ、メモリチップメーカー、IDM)、地域別・競合別セグメント、2019-2029F
マスクアライメントシステムの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(半自動、全自動)、用途別(MEMSデバイス、化合物半導体、LEDデバイス)、エンドユーザー別(ファウンドリ/ファクトリ、メモリチップメーカー、IDM)、地域別・競合別セグメント、2019-2029F
Mask Alignment System Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Semi-Automated, Fully Automated), By Application (MEMS Devices, Compound Semiconductor, LED Devices), By End-User (Foundry/Factory, Memory Chips Manufacturers, IDM), By Region & Competition, 2019-2029F
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2024年10月

マスクアライメントシステムの世界市場は、2023年に19億7000万米ドルとなり、2029年までの予測期間のCAGRは10.34%で堅調な成長が予測されている。マスクアライメントシステム市場は、半導体業界の中でも重要なセグメントであり、集積回路(IC)製造時にフォトマスクと半導体…
先進半導体パッケージング2025-2035年:予測、技術、用途
先進半導体パッケージング2025-2035年:予測、技術、用途
Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
価格はお問い合わせください | アイディーテックエックス | 2024年10月

半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
センサー市場2025-2035年:技術、動向、プレーヤー、予測
センサー市場2025-2035年:技術、動向、プレーヤー、予測
Sensor Market 2025-2035: Technologies, Trends, Players, Forecasts
価格 US$ 7,000 | アイディーテックエックス | 2024年10月

世界のセンサー市場は2035年までに2530億米ドルに成長 IDTechExは、モビリティ、AI、6Gコネクティビティ、コネクテッドデバイスの世界的なメタトレンドが新たな需要を促進するため、世界のセンサー市場は2035年までに2530億米ドルに達すると予測している。IDTechExのセン…
2024-2029年 シリコンウェーハの世界市場展望 プレーヤー別、タイプ別、用途別、地域別の市場規模、シェア、動向分析レポート
2024-2029年 シリコンウェーハの世界市場展望 プレーヤー別、タイプ別、用途別、地域別の市場規模、シェア、動向分析レポート
2024-2029 Global Silicon Wafer Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region
価格 US$ 3,150 | HNYリサーチ | 2024年10月

調査チームは、シリコンウェーハ市場規模が2024年のXXXから2029年にはXXXに成長し、推定CAGRはXXになると予測している。本調査で考慮した基準年は2023年であり、市場規模は2024年から2029年まで予測される。 本レポートの主な目的は、ユーザーが市場の定義、セグメンテーシ…
半導体製造装置市場:リソグラフィ、ウェーハ表面調整、エッチング、CMP、成膜、ウェーハ洗浄、アセンブリ&パッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、ウェーハ/ICテスト、ロジック、メモリ、MPU、ディスクリート - 2029年までの世界予測
半導体製造装置市場:リソグラフィ、ウェーハ表面調整、エッチング、CMP、成膜、ウェーハ洗浄、アセンブリ&パッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、ウェーハ/ICテスト、ロジック、メモリ、MPU、ディスクリート - 2029年までの世界予測
Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Etching, CMP, Deposition, Wafer Cleaning, Assembly & Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, Wafer/IC Testing, Logic, Memory, MPU, Discrete - Global Forecast to 2029
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2024年10月

半導体製造装置市場は、2024年の1,092億4,000万米ドルから2029年には1,550億9,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は7.3%である。市場成長を牽引する主な要因は、半導体製造設備の拡大、自動車用半導体市場の急増、高度で効率的なチップ需要の増加であ…
ウェーハバックグラインドテープの世界市場規模調査、タイプ別(UV硬化型、非UV)、ウェーハサイズ別(6インチ、8インチ、12インチ、その他)、地域別予測:2022-2032年
ウェーハバックグラインドテープの世界市場規模調査、タイプ別(UV硬化型、非UV)、ウェーハサイズ別(6インチ、8インチ、12インチ、その他)、地域別予測:2022-2032年
Global Wafer Backgrinding Tape Market Size Study, by Type (UV Curable, Non-UV), by Wafer Size (6-Inch, 8-Inch, 12-Inch, Others), and Regional Forecasts 2022-2032
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2024年10月

ウェーハバックグラインドテープの世界市場は、2023年に約2億3,006万米ドルと評価され、予測期間2024-2032年には4.5%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ウェーハバックグラインディングは、半導体製造の重要なステップであり、ウェーハの厚みを減らして集積回路…
先端パッケージングの世界市場規模調査、タイプ別(フリップチップCSP、フリップチップボールグリッドアレイ、ウェハレベルCSP、2.5D/3D、ファンアウトWLP、その他)、エンドユーザー別(家電、自動車、産業、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他)、地域別予測 2022-2032
先端パッケージングの世界市場規模調査、タイプ別(フリップチップCSP、フリップチップボールグリッドアレイ、ウェハレベルCSP、2.5D/3D、ファンアウトWLP、その他)、エンドユーザー別(家電、自動車、産業、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他)、地域別予測 2022-2032
Global Advanced Packaging Market Size Study, By Type (Flip Chip CSP, Flip-Chip Ball Grid Array, Wafer Level CSP, 2.5D/3D, Fan-out WLP, Others), By End User (Consumer Electronics, Automotive, Industrial, Healthcare, Aerospace & Defense, Others), and Regional Forecasts 2022-2032
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2024年10月

アドバンスト・パッケージングの世界市場は、2023年に約485億米ドルと評価され、予測期間2024-2032年には10.6%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。アドバンスト・パッケージングは半導体製造において重要な役割を果たしており、シリコンウェーハ、ロジックユニッ…
ワイヤレスウェハ温度センサーの世界市場レポート、歴史と予測 2019-2030
ワイヤレスウェハ温度センサーの世界市場レポート、歴史と予測 2019-2030
Global Wireless Wafer Temperature Sensor Market Report, History and Forecast 2019-2030
価格 US$ 3,350 | QYリサーチ | 2024年10月

ワイヤレスウェハ温度センサの世界市場は、2023年に1億1,259万米ドルと推定され、2024年から2030年の予測期間中にCAGR 6.21%で成長し、2030年には1億7,429万米ドルの改定規模に達すると予測されている。 ワイヤレスウェハ温度センサの北米市場は、2023年に1691万ドルと評価さ…

 

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