世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
成形相互接続デバイス市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、プロセス別（レーザーダイレクトストラクチャリング、ツーショット成形）、用途別（自動車、民生品、ヘルスケア、産業、軍事・航空宇宙、通信、その他）、地域別、競争別セグメント、2019-2029FMolded Interconnect Device Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Process (Laser Direct Structuring, Two-Shot Molding), By Application (Automotive, Consumer Products, Healthcare, Industrial, Military & Aerospace, Telecommunication, Others), By Region and Competition, 2019-2029F モールド相互接続デバイスの世界市場規模は2023年に35億3,000万米ドルで、2029年までの予測期間のCAGRは12.73%で堅調な成長が予測されている。世界のMID（Molded Interconnect Device）市場は、MIDの多用途性と革... もっと見る
サマリーモールド相互接続デバイスの世界市場規模は2023年に35億3,000万米ドルで、2029年までの予測期間のCAGRは12.73%で堅調な成長が予測されている。世界のMID（Molded Interconnect Device）市場は、MIDの多用途性と革新的な可能性を浮き彫りにする様々な要因の集結によって、大幅な成長と変貌を遂げている。MIDは、電子部品の統合に対する画期的なアプローチであり、回路、センサー、アンテナなどをプラスチック部品の3次元構造に直接統合することを可能にする。このアプローチは、電子部品製造を合理化するだけでなく、小型化、コスト削減、電気性能の向上、美観の向上など、多くの利点をもたらします。MID製造プロセスにおけるレーザー・ダイレクト・ストラクチャリング（LDS）の優位性は、精度とコスト効率の重要性を強調している。LDSは、材料コストと組み立ての複雑さを最小限に抑えながら、複雑で精密な回路パターンを容易にします。その応用範囲は、家電、自動車、医療機器、産業機器などさまざまな業界に及んでいる。さらに、レーザー技術の進歩はLDSプロセスの能力を高め続けており、MID市場の極めて重要な原動力となっている。MID市場では、リサイクル可能なプラスチックや、電子機器の環境フットプリントを削減する環境に優しい素材に注目し、持続可能性が高まる傾向にある。洗練されたスタイリッシュな製品を求める消費者の要求が強まる中、MID技術は製品の美観を高める上で重要な役割を果たしている。MIDの応用分野は多岐にわたるが、自動車産業は先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント・システム、スペース効率に優れた軽量コンポーネントの必要性によって、MID市場を牽引している。コンパクトで高性能、持続可能な電子ソリューションに対する世界的な需要が拡大し続ける中、MIDは電子設計と製造における革新と効率化を実現する重要な存在であり続ける構えだ。 主な市場促進要因 小型化とスペース効率 世界のMID（Molded Interconnect Devices）市場を後押ししている主な要因の1つは、小型化とスペース効率に対する需要の高まりです。MIDは、プラスチック部品の三次元構造に電子部品を直接組み込むことを容易にするため、PCB（プリント回路基板）を追加する必要がなく、電子機器全体のサイズと重量を減らすことができる。この傾向は、より小さく、より軽く、よりコンパクトな製品を開発しようと努力している産業において特に有利である。MIDはスマートフォン、ウェアラブル、IoTセンサーなどのスリムで洗練されたデバイスの設計を可能にするため、特にコンシューマー・エレクトロニクス・セクターはこの推進力から大きな恩恵を受けている。さらに、車載エレクトロニクスのようなアプリケーションでは、小型化は極めて重要な要件であり、車内の限られたスペースでは、コンパクトで効率的な電子部品の使用が必要になります。 電気性能の向上 世界のMID市場のもう1つの大きな原動力は、電気性能の向上を追求し続けることである。MIDは、シグナルインテグリティ、電磁干渉（EMI）の低減、高周波動作の面でいくつかの利点を提供する。電子回路や部品をプラスチック構造に直接埋め込むことで、MIDは信号伝播距離を短縮し、電気性能の向上につながる。 このドライバーは、5G機器、Wi-Fiルーター、車載レーダーシステムなど、高周波通信を必要とするアプリケーションに特に関連する。このようなアプリケーションでは、MIDは信号損失とEMIを最小限に抑えることで競争力を発揮し、デバイス全体の性能を向上させます。 コスト削減と組み立ての簡素化 費用対効果と組み立ての簡素化は、世界のMID市場の主要な推進要因である。MIDは、複数のコンポーネントを単一の構造に統合することで製造工程を合理化し、部品点数と組立工程を削減します。この簡素化は、材料費、人件費、組立費を削減するため、大幅なコスト削減につながる。コスト効率が重要な自動車産業などでは、生産工程を最適化するためにMIDを採用するケースが増えている。複数の機能を1つのMIDコンポーネントに統合することで、自動車メーカーは材料費と組み立て時間の両方を削減することができ、最終的にコスト削減と競争力の向上につながります。 製品美観の向上 MIDは、従来のエレクトロニクス・パッケージング手法では実現できなかったユニークなデザインの可能性を提供するため、製品の美的魅力は世界のMID市場において不可欠な原動力となっています。MIDは、製品の表面下に電子回路とコンポーネントを統合することを可能にし、よりクリーンで合理的なデザインを可能にします。 消費者は、特に家電、自動車、スマートホームデバイスなどの業界において、スタイリッシュで視覚的に魅力的な製品をますます求めるようになっています。MIDは、革新的で美しい製品設計を促進することで、この需要に対応します。例えば、MIDはさまざまな電子機器において、隠れたタッチ・コントロールや統合されたタッチ・コントロール、バックライト付き表面、シームレスですっきりとした外装を可能にする。 主な市場課題 設計の複雑さと専門知識 世界のMID市場における主な課題の一つは、効果的なMIDの設計の複雑さである。MIDの開発には、電子回路、センサー、アンテナを3次元成型プラスチック部品に直接組み込むことが含まれる。スペース、重量、コストの制約の中で設計を最適化しながら所望の機能を実現するには、高度な技術的専門知識が必要です。 設計者は、プラスチック材料の機械的特性と内蔵部品の電気的特性の両方を理解しなければなりません。また、熱管理や製造プロセスといった要素も考慮する必要があり、設計をさらに複雑にしてしまう。MIDが進化し続け、様々な産業で応用されるようになるにつれ、熟練したMID設計者とエンジニアの需要が課題となっている。 材料の選択と互換性 MIDに適した材料を選択することは、非常に重要な課題です。成形に使用されるプラスチック材料は、電子部品や意図された用途に適合していなければなりません。熱伝導性、耐薬品性、電気絶縁性などの材料特性は、MIDの信頼性と性能を確保する上で重要な役割を果たします。 用途によっては特定の材料特性を必要とする場合があり、間違った材料を選択すると、過熱、信号干渉、部品の早期故障などの問題につながる可能性があります。さらに、より持続可能で環境に優しい材料を求める世界的な動きは、材料選択にさらなる複雑さを加えています。 製造工程管理 MIDの製造には、射出成形、レーザー成形、メタライゼーションなど、いくつかの複雑な工程があります。これらの工程で一貫した品質と精度を達成することは、重要な課題です。MIDの製造公差は厳しく、寸法や位置のずれは最終製品の機能性や信頼性に影響を及ぼしかねないからです。 製造工程全体の品質管理は極めて重要であり、MIDの小型化・複雑化に伴い、その難易度はさらに高まっています。製造コストを抑えながら再現性と品質保証を達成することは、メーカーにとって継続的な課題となっている。 市場の認識と採用 MIDはその潜在的な利点にもかかわらず、市場の認知度と採用という点では依然として難題に直面している。多くの企業や設計者は、MIDの機能や利点を十分に認識していない可能性があり、業界によっては需要不足につながっている。 さらに、MIDの採用には設計と製造の考え方の転換が必要である。設計者やエンジニアは、MIDを従来の電子パッケージング手法に代わる実行可能な選択肢として考慮する必要がある。この新しいアプローチを採用するよう業界を説得するのは、特に初期設計や金型製作のコストが高いという認識がある場合には、難しいかもしれない。 主な市場動向 IoTおよびウェアラブルとの統合 MIDとモノのインターネット（IoT）機器やウェアラブル機器との統合が進んでいることが、世界の成型相互接続デバイス市場における最大のトレンドの1つである。IoTとウェアラブル技術が注目を集め続ける中、MIDはこれらのデバイスの機能性と設計を強化する上で重要な役割を果たしています。MIDは複雑な回路、アンテナ、センサーの小型化を可能にし、高度な機能を備えた小型・軽量のウェアラブルの作成を可能にします。 IoTアプリケーションは、センサーをデバイスの構造に直接統合できるため、追加部品の必要性が減り、MIDの恩恵を受けることができます。例えば、MIDはスマートホームデバイスにアンテナを埋め込むことができ、ワイヤレス接続を強化し、スペース要件を削減します。IoTエコシステムが拡大するにつれ、MIDは革新的で高度に統合されたコネクテッド・デバイスを生み出す上で極めて重要な役割を果たすと期待されている。 自動車産業への採用 自動車産業は世界のMID市場の主要な牽引役である。最新の自動車が先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント、コネクティビティ機能を搭載して高度化するにつれて、MIDのようなコンパクトで信頼性の高い電子部品への需要が高まっている。MIDは、自動車メーカーにとって、堅牢な電子機能を確保しつつ、自動車内のスペース制約に対処するための実行可能なソリューションを提供します。 車載アプリケーションでは、MIDは制御装置、センサー、照明システム、レーダー技術に使用されている。MIDは、車載電子システムの性能を向上させながら、軽量化と小型化に貢献しています。電気自動車（EV）が勢いを増し、自律走行技術が進歩するにつれて、車載アプリケーションにおけるMIDのニーズは大幅に高まると予想される。 5Gコネクティビティとアンテナの統合 5Gネットワークの展開は、MIDをさまざまな電子機器に統合する重要な推進力となっている。MIDは、コンパクトで効率的なアンテナの設計と統合を可能にし、スマートフォン、IoTセンサー、その他の無線通信機器などの5G対応機器に最適です。 5G技術がより高速なデータ通信と低遅延を実現するにつれ、性能を向上させたアンテナの需要が高まっている。MIDは、デバイスの筐体にアンテナを直接埋め込むことを可能にし、優れた接続性のために配置を最適化します。この傾向は特にスマートフォン業界で顕著で、メーカーは洗練されたデバイスデザインを維持しながら5Gアンテナ機能を強化するため、MIDの採用を増やしている。 環境の持続可能性 持続可能性と環境への配慮が、世界市場におけるMIDの採用を後押ししている。MIDは、材料とスペースの利用を最適化することで、電子廃棄物の削減に貢献する。組織や消費者が電子機器製造による環境への影響をより意識するようになるにつれ、MIDはより環境に優しい選択肢を提供しています。 MIDはリサイクル可能な材料で製造されることが多く、そのコンパクトな設計は電子機器の環境フットプリント全体を最小限に抑えるのに役立ちます。特に自動車産業は、MIDの環境に優しい機能によって自動車の重量を減らし、燃費の向上と排出ガスの削減を実現している。 セグメント別インサイト プロセス別インサイト 2023年の世界のモールド相互接続デバイス市場は、レーザー直接構造化分野が支配的である。レーザーダイレクトストラクチャリングは、3次元成形プラスチック部品の特定領域を選択的に活性化するためにレーザーを使用する。この活性化プロセスによって表面が改質され、その後の工程で金属メッキを受け入れ、接合できるようになる。活性化された領域は効果的に導電性トレースとなり、プラスチック部品に直接電気回路を組み込むことができます。 LDSは、プラスチック表面の特定の領域を活性化する際に、非常に高い精度を提供します。設計者は、複雑で入り組んだ回路パターンを作成する際に大きな柔軟性を持つことができ、スペースの制約や部品密度が高いことが一般的なアプリケーションでは非常に重要です。スマートフォンの小型化された電子機器であれ、複雑な自動車部品であれ、LDSプロセスは精密な回路への対応に優れています。 LDSプロセスは、特に2ショット成形のような代替方法と比較した場合、コスト効率に優れています。基板、コネクター、接着剤層を追加する必要がないため、製造が簡素化され、材料費が削減され、組み立て工程が合理化されます。このコスト効率は、品質に妥協することなく製造経費の削減を目指す業界にとって重要な原動力となります。 LDSプロセスは、製造業で一般的に使用されるさまざまなプラスチックに適用できるため、材料選択が簡素化されます。そのため、特殊な材料が不要になり、幅広い用途への適合性が保証されます。性能を損なうことなくリサイクル可能なプラスチックを使用できるため、持続可能性が重視されるようになってきている状況とも合致している。 地域別の洞察 2023年の成形相互接続デバイス世界市場は、アジア太平洋地域が優位を占めた。アジア太平洋地域は、特にエレクトロニクス分野で強固な製造能力を持つことで有名である。この地域は、最先端の施設や熟練労働者など、エレクトロニクス生産のための確立されたインフラを誇っている。この専門知識により、アジア太平洋地域は、射出成形、レーザー構造化、メタライゼーションなどの複雑な工程を伴うMIDの製造に秀でている。アジア太平洋地域にはコスト効率の高い製造オプションがあり、MID製造の魅力的な拠点となっている。この地域は、高品質のMIDを競争力のある価格で生産できるため、生産コストの最適化を目指す企業の注目を集めている。この費用対効果は、競争の激しいグローバル市場において極めて重要である。アジア太平洋地域は、急成長するコンシューマー・エレクトロニクス市場の本拠地である。小型・軽量で技術的に高度な電子機器への需要が急増しており、MIDはこのトレンドに完全に合致している。MIDは洗練された機能豊富な製品の設計を可能にし、スマートフォンやウェアラブル端末、その他の家電製品の重要な構成要素となっている。アジア太平洋地域は自動車産業の中心地であり、自動車生産が急成長している国もある。先進運転支援システム（ADAS）やインフォテインメントなどの用途でMIDが車載電子機器に統合されるケースが増えており、この地域の自動車産業における優位性がMIDの需要を後押ししている。多くのアジア太平洋諸国は研究開発（R&D）に多額の投資を行い、技術革新とMID技術の進歩を促進している。同地域の政府や民間企業はMIDの可能性を認識し、新しいアプリケーションや材料を開発するためのイニシアチブを支援しており、この分野における同地域のリーダーシップを高めている。 主要市場プレーヤー - モレックスLLC - TE Connectivity Ltd. - アンフェノール・コーポレーション - LPKF Laser & Electronics SE - タオグラス - HARTING, Inc. - M.I.D Solutions Pty Ltd - 2E Mechatronic GmbH & Co.KG - 京セラAVX - 城南グループ レポートの範囲 本レポートでは、モールド配線デバイスの世界市場を以下のカテゴリーに分類し、さらに業界動向についても詳述しています： - モールド配線デバイス市場、プロセス別 o レーザーダイレクトストラクチャリング o ツーショット成形 - 成形相互接続デバイス市場：用途別 o 自動車 o 消費者製品 o ヘルスケア o 産業用 o 軍事・航空宇宙 o 通信 o その他 - 成形相互接続装置市場、地域別 o 北米 § 米国 § カナダ § メキシコ o 欧州 § ドイツ § フランス § イギリス § イタリア § スペイン o 南米 § ブラジル § アルゼンチン § コロンビア o アジア太平洋 § 中国 § インド § 日本 § 韓国 § オーストラリア 中東・アフリカ § サウジアラビア § アラブ首長国連邦 § 南アフリカ 競合他社の状況 企業プロフィール：成形相互接続デバイスの世界市場における主要企業の詳細分析 利用可能なカスタマイズ TechSci Research社は、与えられた市場データをもとに、成形相互接続デバイスの世界市場レポートにおいて、企業固有のニーズに合わせたカスタマイズを提供しています。このレポートでは以下のカスタマイズが可能です： 企業情報 - 追加市場参入企業（最大5社）の詳細分析とプロファイリング 目次1.製品概要1.1.市場の定義 1.2.市場の範囲 1.2.1.対象市場 1.2.2.調査対象年 1.2.3.主な市場セグメント 2.調査方法 2.1.ベースライン調査 2.2.主要業界パートナー 2.3.主な協会と二次情報源 2.4.予測方法 2.5.データの三角測量と検証 2.6.仮定と限界 3.エグゼクティブサマリー 4.COVID-19がモールド配線デバイスの世界市場に与える影響 5.お客様の声 6.モールド配線デバイスの世界市場概要 7.モールド配線デバイスの世界市場展望 7.1.市場規模と予測 7.1.1.金額ベース 7.2.市場シェアと予測 7.2.1.プロセス別（レーザーダイレクトストラクチャリング、2ショット成形） 7.2.2.用途別（自動車、消費財、ヘルスケア、産業、軍事・航空宇宙、通信、その他） 7.2.3.地域別（北米、欧州、南米、中東・アフリカ、アジア太平洋地域） 7.3.企業別（2023年） 7.4.市場マップ 8.北米のモールド配線デバイス市場展望 8.1.市場規模と予測 8.1.1.金額ベース 8.2.市場シェアと予測 8.2.1.プロセス別 8.2.2.用途別 8.2.3.国別 8.2.3.1.米国モールド配線デバイス市場展望 8.2.3.1.1.市場規模と予測 8.2.3.1.1.1.金額別 8.2.3.1.2.市場シェアと予測 8.2.3.1.2.1.プロセス別 8.2.3.1.2.2.用途別 8.2.3.2.カナダのモールド配線デバイス市場展望 8.2.3.2.1.市場規模と予測 8.2.3.2.1.1.金額ベース 8.2.3.2.2.市場シェアと予測 8.2.3.2.2.1.プロセス別 8.2.3.2.2.2.用途別 8.2.3.3.メキシコのモールド配線デバイス市場展望 8.2.3.3.1.市場規模および予測 8.2.3.3.1.1.金額ベース 8.2.3.3.2.市場シェアと予測 8.2.3.3.2.1.プロセス別 8.2.3.3.2.2.用途別 9.欧州モールド配線デバイス市場展望 9.1.市場規模と予測 9.1.1.金額ベース 9.2.市場シェアと予測 9.2.1.プロセス別 9.2.2.用途別 9.2.3.国別 9.2.3.1.ドイツのモールド配線デバイス市場展望 9.2.3.1.1.市場規模と予測 9.2.3.1.1.1.金額ベース 9.2.3.1.2.市場シェアと予測 9.2.3.1.2.1.プロセス別 9.2.3.1.2.2.用途別 9.2.3.2.フランスのモールド配線デバイス市場展望 9.2.3.2.1.市場規模と予測 9.2.3.2.1.1.金額ベース 9.2.3.2.2.市場シェアと予測 9.2.3.2.2.1.プロセス別 9.2.3.2.2.2.用途別 9.2.3.3.イギリスのモールド配線デバイス市場展望 9.2.3.3.1.市場規模と予測 9.2.3.3.1.1.金額ベース 9.2.3.3.2.市場シェアと予測 9.2.3.3.2.1.プロセス別 9.2.3.3.2.2.用途別 9.2.3.4.イタリアのモールド配線デバイス市場展望 9.2.3.4.1.市場規模および予測 9.2.3.4.1.1.金額ベース 9.2.3.4.2.市場シェアと予測 9.2.3.4.2.1.プロセス別 9.2.3.4.2.2.用途別 9.2.3.5.スペインのモールド配線デバイス市場展望 9.2.3.5.1.市場規模と予測 9.2.3.5.1.1.金額ベース 9.2.3.5.2.市場シェアと予測 9.2.3.5.2.1.プロセス別 9.2.3.5.2.2.用途別 10.南米のモールド配線デバイス市場展望 10.1.市場規模と予測 10.1.1.金額ベース 10.2.市場シェアと予測 10.2.1.プロセス別 10.2.2.用途別 10.2.3.国別 10.2.3.1.ブラジルのモールド配線デバイス市場展望 10.2.3.1.1.市場規模と予測 10.2.3.1.1.1.金額ベース 10.2.3.1.2.市場シェアと予測 10.2.3.1.2.1.プロセス別 10.2.3.1.2.2.用途別 10.2.3.2.コロンビアのモールド配線デバイス市場展望 10.2.3.2.1.市場規模＆予測 10.2.3.2.1.1.金額ベース 10.2.3.2.2.市場シェアと予測 10.2.3.2.2.1.プロセス別 10.2.3.2.2.2.用途別 10.2.3.3.アルゼンチン成形コネクターデバイス市場展望 10.2.3.3.1.市場規模および予測 10.2.3.3.1.1.金額ベース 10.2.3.3.2.市場シェアと予測 10.2.3.3.2.1.プロセス別 10.2.3.3.2.2.用途別 11.中東・アフリカのモールド配線デバイス市場展望 11.1.市場規模と予測 11.1.1.金額ベース 11.2.市場シェアと予測 11.2.1.プロセス別 11.2.2.用途別 11.2.3.国別 11.2.3.1.サウジアラビアのモールド配線デバイス市場展望 11.2.3.1.1.市場規模と予測 11.2.3.1.1.1.金額ベース 11.2.3.1.2.市場シェアと予測 11.2.3.1.2.1.プロセス別 11.2.3.1.2.2.用途別 11.2.3.2.UAEモールド配線デバイス市場の展望 11.2.3.2.1.市場規模および予測 11.2.3.2.1.1.金額ベース 11.2.3.2.2.市場シェアと予測 11.2.3.2.2.1.プロセス別 11.2.3.2.2.2.用途別 11.2.3.3.南アフリカのモールド配線デバイス市場展望 11.2.3.3.1.市場規模および予測 11.2.3.3.1.1.金額ベース 11.2.3.3.2.市場シェアと予測 11.2.3.3.2.1.プロセス別 11.2.3.3.2.2.用途別 12.アジア太平洋地域のモールド配線デバイス市場展望 12.1.市場規模と予測 12.1.1.金額ベース 12.2.市場シェアと予測 12.2.1.プロセス別 12.2.2.用途別 12.2.3.国別 12.2.3.1.中国モールド配線デバイス市場展望 12.2.3.1.1.市場規模と予測 12.2.3.1.1.1.金額ベース 12.2.3.1.2.市場シェアと予測 12.2.3.1.2.1.プロセス別 12.2.3.1.2.2.用途別 12.2.3.2.インドのモールド配線デバイス市場展望 12.2.3.2.1.市場規模と予測 12.2.3.2.1.1.金額ベース 12.2.3.2.2.市場シェアと予測 12.2.3.2.2.1.プロセス別 12.2.3.2.2.2.用途別 12.2.3.3.日本のモールド配線デバイス市場展望 12.2.3.3.1.市場規模と予測 12.2.3.3.1.1.金額ベース 12.2.3.3.2.市場シェアと予測 12.2.3.3.2.1.プロセス別 12.2.3.3.2.2.用途別 12.2.3.4.韓国モールド配線デバイス市場の展望 12.2.3.4.1.市場規模および予測 12.2.3.4.1.1.金額ベース 12.2.3.4.2.市場シェアと予測 12.2.3.4.2.1.プロセス別 12.2.3.4.2.2.用途別 12.2.3.5.オーストラリアのモールド配線デバイス市場展望 12.2.3.5.1.市場規模および予測 12.2.3.5.1.1.金額ベース 12.2.3.5.2.市場シェアと予測 12.2.3.5.2.1.プロセス別 12.2.3.5.2.2.用途別 13.市場ダイナミクス 13.1.ドライバー 13.2.課題 14.市場動向 15.企業プロフィール 15.1.モレックスLLC 15.1.1.事業概要 15.1.2.主な収益と財務 15.1.3.最近の動向 15.1.4.キーパーソン 15.1.5.主要製品/サービス 15.2.TEコネクティビティ 15.2.1.事業概要 15.2.2.主な収益と財務 15.2.3.最近の動向 15.2.4.キーパーソン 15.2.5.主要製品/サービス 15.3.アンフェノール・コーポレーション 15.3.1.事業概要 15.3.2.主な売上高と財務 15.3.3.最近の動向 15.3.4.キーパーソン 15.3.5.主要製品／サービス 15.4.LPKF レーザー&エレクトロニクス SE 15.4.1.事業概要 15.4.2.主な収益と財務 15.4.3.最近の動向 15.4.4.キーパーソン 15.4.5.主要製品/サービス 15.5.タオグラス 15.5.1.事業概要 15.5.2.主な収益と財務 15.5.3.最近の動向 15.5.4.キーパーソン 15.5.5.主要製品/サービス 15.6.ハーティング社 15.6.1.事業概要 15.6.2.主な収益と財務 15.6.3.最近の動向 15.6.4.キーパーソン 15.6.5.主要製品/サービス 15.7.M.I.DソリューションズPty Ltd 15.7.1.事業概要 15.7.2.主な収入と財務 15.7.3.最近の動向 15.7.4.キーパーソン 15.7.5.主要製品/サービス 15.8.2E メカトロニック GmbH & Co.KG 15.8.1.事業概要 15.8.2.主な収益と財務 15.8.3.最近の動向 15.8.4.キーパーソン 15.8.5.主要製品/サービス 15.9.京セラAVX 15.9.1.事業概要 15.9.2.主な収益と財務 15.9.3.最近の動向 15.9.4.キーパーソン 15.9.5.主要製品・サービス 15.10.城南グループ 15.10.1.事業概要 15.10.2.主な収益と財務 15.10.3.最近の動向 15.10.4.キーパーソン 15.10.5.主要製品／サービス 16.戦略的提言 17.会社概要と免責事項
SummaryGlobal Molded Interconnect Device Market was valued at USD 3.53 Billion in 2023 and is anticipated to project robust growth in the forecast period with a CAGR 12.73% through 2029. The Global Molded Interconnect Device (MID) market is experiencing substantial growth and transformation, driven by a convergence of factors that highlight the versatility and innovative potential of MIDs. MIDs represent a revolutionary approach to electronic component integration, enabling the integration of circuits, sensors, antennas, and more directly into the three-dimensional structures of plastic components. This approach not only streamlines electronic manufacturing but also brings a host of advantages, including miniaturization, cost savings, improved electrical performance, and enhanced aesthetics. The dominance of Laser Direct Structuring (LDS) in the MID manufacturing process underscores the significance of precision and cost-efficiency. LDS facilitates intricate and precise circuit patterns while minimizing material costs and assembly complexities. Its application spans various industries, including consumer electronics, automotive, medical devices, and industrial equipment. Furthermore, advancements in laser technology continue to enhance the capabilities of the LDS process, making it a pivotal driver in the MID market. Table of Contents1. Product Overview
ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。本レポートと同分野（無線・モバイル・ワイヤレス）の最新刊レポート
TechSci Research社の情報通信技術分野での最新刊レポート
本レポートと同じKEY WORD（device）の最新刊レポート
よくあるご質問TechSci Research社はどのような調査会社ですか?テックサイリサーチ（TechSci Research）は、カナダ、英国、インドに拠点を持ち、化学、IT、環境、消費財と小売、自動車、エネルギーと発電の市場など、多様な産業や地域を対象とした調査・出版活... もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
注文の手続きはどのようになっていますか?1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
|
詳細検索
2024/12/03 10:26 150.96 円 158.85 円 193.76 円 |
