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2025/04/04 10:27 147.03 円 163.01 円 195.36 円 成形相互接続デバイス市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、プロセス別（レーザーダイレクトストラクチャリング、ツーショット成形）、用途別（自動車、民生品、ヘルスケア、産業、軍事・航空宇宙、通信、その他）、地域別、競争別セグメント、2019-2029FMolded Interconnect Device Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Process (Laser Direct Structuring, Two-Shot Molding), By Application (Automotive, Consumer Products, Healthcare, Industrial, Military & Aerospace, Telecommunication, Others), By Region and Competition, 2019-2029F出版社：TechSci Research 
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