EMEAとAPACのはんだ材料市場規模および予測（2020年～2030年）、地域シェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジ：製品別（ペースト、バー、ワイヤー、球体、その他）、プロセス別（プリンタ、レーザー、ウェーブ、リフロー、その他）

EMEA and APAC Solder Materials Market Size and Forecast (2020 - 2030), Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Product (Paste, Bar, Wire, Spheres, and Others) and Process (Printer, Laser, Wave, Reflow, and Others)

EMEAとAPACのはんだ材料市場は、2022年の47.3億米ドルから成長し、2030年には67.2億米ドルに達すると予測されている。2022年から2030年までの年平均成長率は4.5%と予想されている。はんだ材料には、電子機器... もっと見る

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The Insight Partners ザ・インサイトパートナーズ	2024年3月19日	US$3,550 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	159	英語

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サマリー

EMEAとAPACのはんだ材料市場は、2022年の47.3億米ドルから成長し、2030年には67.2億米ドルに達すると予測されている。2022年から2030年までの年平均成長率は4.5%と予想されている。

はんだ材料には、電子機器の組み立てやはんだ付け工程で使用される幅広い製品が含まれる。これらの材料は、電子部品と回路基板間の信頼性の高い電気的接続を構築する上で極めて重要である。タブレット、ノートパソコン、スマートフォンなどのコンシューマーエレクトロニクスの需要増加に後押しされたエレクトロニクス産業の拡大が、はんだ材料市場の原因となっている。欧州、中東・アフリカ、アジア太平洋地域（EMEAおよびAPAC）のはんだ材料市場は、主に自動車と通信という2つの主要産業からの需要の急増によって、大きな成長を遂げている。さらに、電子機器の小型化・コンパクト化に伴い、高信頼性でファインピッチ接続が可能なはんだ材料が求められている。低温はんだ合金や無洗浄フラックスなど、革新的なはんだ材料の開発に関する現在進行中の研究は、進化する業界にとって懸念事項である。

EMEAおよびAPACのはんだ材料市場は、製品別にペースト、バー、ワイヤー、球、その他に区分される。ペーストセグメントは2022年から2030年にかけて最も急成長すると予想されている。はんだペーストはエレクトロニクス産業で表面実装組立工程に使用される。粉末金属とフラックスの混合物である。はんだ付けの際に加熱されるとペーストが溶け、部品と回路基板の間に結合を形成する。スルーホールのピンインペースト部品では、穴の中や上にはんだペーストを印刷することで使用される。はんだペーストは、ステンシル印刷またはジェット印刷によって基板に塗布され、部品はピックアンドプレースマシンまたは手作業で所定の位置に配置される。しかし、これらの工程には適切な量のペーストが必要です。プリント回路基板（PCB）メーカーは通常、PCB製造中に、はんだペースト検査によってはんだペーストの付着量を検査します。検査システムは、部品が塗布され、はんだが溶融する前に、はんだパッドの体積を測定します。

さらに、ほぼすべての業種の企業が、通信、IoT、センサーの重要性に気づき、センサーをデバイスに統合する道を開いてきた。自動車、ヘルスケア、民生用電子機器、航空宇宙・防衛などの産業分野にわたるサプライチェーン計画や物流、製造などの数多くのビジネス機能が最適化され、収益性の向上が可能になる。センサー対応デバイスのビジネスプロセスへの統合による企業のバランスシートへの好影響は、より多くのそのようなデバイスへの莫大な需要につながっている。膨大な需要はさらに半導体産業に負担をかけると予想されている。したがって、様々なIC製造におけるはんだ材料の成長は、予測期間中に急速に上昇すると予想され、今後数年間でIoTがより顕著になる。はんだ材料は、標準的なはんだ付け要件を満たすだけでなく、環境要因への耐性、温度変化、長期耐久性など、IoTデバイスの特殊なニーズにも対応している。IoTアプリケーションの複雑で多様な性質は、メーカーがこのダイナミックな業界の進化する要求を満たすために適応し、革新するにつれて、はんだ材料市場の成長を促進すると予想される。

EMEA および APAC のはんだ材料市場では、Indium Corp、Fusion Inc、Element Solutions Inc、KOKI Co Ltd、Stannol GmbH & Co KG、AIM Metals & Alloys LP、Nihon Superior Co Ltd、GENMA Europe GmbH、National Solder Co Ltd が大手企業として名を連ねている。これらの企業は、地理的プレゼンスと消費者基盤を拡大するためにM&Aや製品投入を採用している。

EMEAおよびAPACのはんだ材料市場全体の規模は、一次情報源と二次情報源の両方を使用して導き出されている。調査プロセスを開始するにあたり、市場に関する質的・量的情報を入手するため、社内外の情報源を用いて徹底的な二次調査を実施した。また、データを検証し、より分析的な洞察を得るために、業界関係者に複数の一次インタビューを実施した。このプロセスの参加者には、副社長、事業開発マネージャー、マーケットインテリジェンスマネージャー、国内営業マネージャーなどの業界専門家や、EMEAおよびAPACのはんだ材料市場を専門とする評価専門家、リサーチアナリスト、キーオピニオンリーダーなどの外部コンサルタントが含まれます。

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1.はじめに
1.1 インサイト・パートナーズ調査レポートのガイダンス
1.2 市場セグメンテーション
2.エグゼクティブサマリー
2.1 主要インサイト
2.2 市場の魅力
3.調査方法
3.1 カバレッジ
3.2 二次調査
3.3 一次調査
4.EMEAとAPACのはんだ材料市場展望
4.1 市場概要
4.2 ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 供給者の交渉力
4.2.2 バイヤーの交渉力
4.2.3 新規参入者の脅威
4.2.4 競争ライバルの激しさ
4.2.5 代替品の脅威
4.3 エコシステム分析
4.3.1 原材料サプライヤー
4.3.2 はんだ材料メーカー
4.3.3 流通業者／供給業者
4.3.4 最終用途産業
4.3.5 バリューチェーンのベンダー一覧
5.EMEAとAPACのはんだ材料市場 - 主要市場動向
5.1 EMEAおよびAPACのはんだ材料市場 - 主要市場動向
5.2 市場促進要因
5.2.1 成長する半導体産業
5.2.2 通信・自動車産業からの需要増加
5.3 市場の阻害要因
5.3.1 原材料価格の変動
5.4 市場機会
5.4.1 ロボットレーザーはんだ付けの普及
5.5 今後の動向
5.5.1 電子デバイスへのナノテクノロジーの採用
5.6 推進要因と阻害要因の影響
6.EMEAとAPACのはんだ材料市場分析
6.1 EMEAとAPACのはんだ材料市場数量（トン）、2022-2030年
6.2 EMEAおよびAPACのはんだ材料市場収益（百万米ドル）、2022-2030年
6.3 EMEA・APAC地域のはんだ材料市場の予測・分析
7.EMEAとAPACのはんだ材料市場分析-製品別
7.1 ペースト
7.1.1 概要
7.1.2 ペーストEMEAとAPACのはんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
7.1.3 ペースト：EMEAとAPACのはんだ材料市場：2030年までの収益と予測 (百万米ドル)
7.2 バー
7.2.1 概要
7.2.2 バーEMEAとAPACのはんだ材料市場：2030年までの数量と予測（トン）
7.2.3 バーEMEAとAPACのはんだ材料市場：収益と2030年までの予測（百万米ドル）
7.3 ワイヤー
7.3.1 概要
7.3.2 ワイヤーEMEAとAPACのはんだ材料市場：2030年までの数量と予測（トン）
7.3.3 ワイヤーEMEAとAPACのはんだ材料市場：収益と2030年までの予測（百万米ドル）
7.4 球体
7.4.1 概要
7.4.2 球体：EMEAとAPACのはんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
7.4.3 球体：EMEAとAPACのはんだ材料市場：収益と2030年までの予測（百万米ドル）
7.5 その他
7.5.1 概要
7.5.2 その他：EMEAとAPACのはんだ材料市場：2030年までの数量と予測（トン）
7.5.3 その他：EMEAとAPACのはんだ材料市場EMEAとAPACのはんだ材料市場：収益と2030年までの予測（百万米ドル）
8.EMEAとAPACのはんだ材料市場分析：プロセス別
8.1 プリンター
8.1.1 概要
8.1.2 プリンターEMEAとAPACのはんだ材料市場 - 2030年までの収益と予測 (百万米ドル)
8.2 レーザー
8.2.1 概要
8.2.2 レーザー：EMEAとAPACのはんだ材料市場：2030年までの収益と予測（百万米ドル）
8.3 ウェーブ
8.3.1 概要
8.3.2 波動：EMEAとAPACのはんだ材料市場：2030年までの収益と予測（百万米ドル）
8.4 リフロー
8.4.1 概要
8.4.2 リフロー：EMEAとAPACのはんだ材料市場：2030年までの収益と予測（百万米ドル）
8.5 その他
8.5.1 概要
8.5.2 その他：EMEAとAPACのはんだ材料市場：2030年までの収益と予測（百万米ドル）
9.EMEAとAPACのはんだ材料市場：地域別分析
9.1 欧州
9.1.1 欧州のはんだ材料市場概要
9.1.2 欧州のはんだ材料市場規模推移と2030年までの予測（トン）
9.1.3 欧州のはんだ材料市場の売上高と2030年までの予測（百万米ドル）
9.1.4 欧州はんだ材料市場の製品別内訳
9.1.4.1 欧州はんだ材料市場の製品別数量・予測・分析
9.1.4.2 欧州はんだ材料市場の売上高と予測・分析-製品別
9.1.5 欧州はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.1.5.1 欧州はんだ材料市場の売上高と予測・分析-プロセス別
9.1.6 欧州はんだ材料市場の国別内訳
9.1.6.1 欧州はんだ材料の市場収入と予測・分析-国別
9.1.6.2 ドイツはんだ材料市場の2030年までの数量予測（トン）
9.1.6.3 ドイツ：はんだ材料市場はんだ材料市場の収益と2030年までの予測 (百万米ドル)
9.1.6.3.1 ドイツ：はんだ材料市場の製品別内訳
9.1.6.3.2 ドイツ：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.1.6.4 フランス：はんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
9.1.6.5 フランス：はんだ材料市場はんだ材料市場：収益と2030年までの予測（百万米ドル）
9.1.6.5.1 フランス：はんだ材料市場の製品別内訳
9.1.6.5.2 フランス：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.1.6.6 イギリス：はんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
9.1.6.7 イギリス：はんだ材料市場はんだ材料市場：収益と2030年までの予測（百万米ドル）
9.1.6.7.1 イギリス：はんだ材料市場の製品別内訳
9.1.6.7.2 イギリス：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.1.6.8 イタリア：はんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
9.1.6.9 イタリア：はんだ材料市場はんだ材料市場：収益と2030年までの予測（百万米ドル）
9.1.6.9.1 イタリア：はんだ材料市場の製品別内訳
9.1.6.9.2 イタリア：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.1.6.10 ロシア：はんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
9.1.6.11 ロシア：はんだ材料市場はんだ材料市場：収益と2030年までの予測 (百万米ドル)
9.1.6.11.1 ロシア：はんだ材料市場の製品別内訳
9.1.6.11.2 ロシア：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.1.6.12 その他のヨーロッパ：はんだ材料市場 - 2030年までの数量予測（トン）
9.1.6.13 その他のヨーロッパ：はんだ材料市場 - 2030年までの収益と予測（百万米ドル）
9.1.6.13.1 その他のヨーロッパ：はんだ材料市場の製品別内訳
9.1.6.13.2 その他のヨーロッパ：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 アジア太平洋地域のはんだ材料市場概観
9.2.2 アジア太平洋地域のはんだ材料市場規模推移と2030年までの予測（トン）
9.2.3 アジア太平洋地域のはんだ材料市場の売上高と2030年までの予測（百万米ドル）
9.2.4 アジア太平洋地域のはんだ材料市場の製品別内訳
9.2.4.1 アジア太平洋地域のはんだ材料市場規模・予測・分析-製品別
9.2.4.2 アジア太平洋地域のはんだ材料市場の売上高と予測・分析-製品別
9.2.5 アジア太平洋地域のはんだ材料市場：プロセス別
9.2.5.1 アジア太平洋地域のはんだ材料市場の売上高と予測・分析-プロセス別
9.2.6 アジア太平洋地域のはんだ材料市場の国別内訳
9.2.6.1 アジア太平洋地域のはんだ材料の市場収入と予測・分析-国別
9.2.6.2 オーストラリアはんだ材料市場の2030年までの数量予測（トン）
9.2.6.3 オーストラリア：はんだ材料市場はんだ材料市場 - 2030年までの収益と予測 (百万米ドル)
9.2.6.3.1 オーストラリア：はんだ材料市場の製品別内訳
9.2.6.3.2 オーストラリア：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.2.6.4 中国：はんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
9.2.6.5 中国：はんだ材料市場はんだ材料市場：収益と2030年までの予測（百万米ドル）
9.2.6.5.1 中国：はんだ材料市場の製品別内訳
9.2.6.5.2 中国：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.2.6.6 インド：はんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
9.2.6.7 インド：はんだ材料市場はんだ材料市場：収益と2030年までの予測（百万米ドル）
9.2.6.7.1 インド：はんだ材料市場の製品別内訳
9.2.6.7.2 インド：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.2.6.8 日本：はんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
9.2.6.9 日本：はんだ材料市場はんだ材料市場：売上高と2030年までの予測（百万米ドル）
9.2.6.9.1 日本：はんだ材料市場の製品別内訳
9.2.6.9.2 日本：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.2.6.10 韓国：はんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
9.2.6.11 韓国：はんだ材料市場はんだ材料市場：収益と2030年までの予測（百万米ドル）
9.2.6.11.1 韓国：はんだ材料市場の製品別内訳
9.2.6.11.2 韓国：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.2.6.12 その他のアジア太平洋地域：はんだ材料市場 - 2030年までの数量および予測（トン）
9.2.6.13 その他のアジア太平洋地域：はんだ材料市場 - 2030年までの収益と予測（百万米ドル）
9.2.6.13.1 その他のアジア太平洋地域：はんだ材料市場の製品別内訳
9.2.6.13.2 その他のアジア太平洋地域：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.3 中東・アフリカ
9.3.1 中東・アフリカ：はんだ材料の市場概観
9.3.2 中東・アフリカ：はんだ材料の市場規模推移と2030年までの予測（トン）
9.3.3 中東・アフリカはんだ材料の市場収益と2030年までの予測（百万米ドル）
9.3.4 中東・アフリカはんだ材料市場の製品別内訳
9.3.4.1 中東・アフリカはんだ材料市場の製品別数量・予測・分析
9.3.4.2 中東・アフリカはんだ材料市場の売上高と予測・分析-製品別
9.3.5 中東・アフリカのはんだ材料市場：プロセス別
9.3.5.1 中東・アフリカはんだ材料市場の収益と予測・分析-プロセス別
9.3.6 中東・アフリカはんだ材料市場の国別内訳
9.3.6.1 中東・アフリカはんだ材料市場の収入・予測・分析-国別
9.3.6.2 南アフリカはんだ材料市場の2030年までの数量予測（トン）
9.3.6.3 南アフリカ：はんだ材料市場南アフリカ：はんだ材料市場の収益と2030年までの予測 (百万米ドル)
9.3.6.3.1 南アフリカ：はんだ材料市場の製品別内訳
9.3.6.3.2 南アフリカ：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.3.6.4 サウジアラビア：はんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
9.3.6.5 サウジアラビア：サウジアラビア：はんだ材料市場 - 2030年までの収益予測 (百万米ドル)
9.3.6.5.1 サウジアラビア：はんだ材料市場の製品別内訳
9.3.6.5.2 サウジアラビア：はんだ材料市場のプロセス別内訳
9.3.6.6 アラブ首長国連邦：アラブ首長国連邦：はんだ材料市場 - 2030年までの数量予測 (トン)
9.3.6.7 アラブ首長国連邦：アラブ首長国連邦：はんだ材料市場 - 2030年までの収益予測 (百万米ドル)
9.3.6.7.1 アラブ首長国連邦：はんだ材料市場の製品別内訳
9.3.6.7.2 アラブ首長国連邦：アラブ首長国連邦：はんだ材料市場の工程別内訳
9.3.6.8 その他の中東・アフリカ地域：はんだ材料市場：2030年までの数量予測（トン）
9.3.6.9 その他の中東・アフリカ地域：はんだ材料市場中東およびアフリカのその他地域：はんだ材料市場 - 2030年までの収益および予測 (百万米ドル)
9.3.6.9.1 その他の中東・アフリカ地域：はんだ材料市場の製品別内訳
9.3.6.9.2 その他の中東・アフリカ地域：はんだ材料市場の製品別内訳その他の中東・アフリカ地域：はんだ材料市場のプロセス別内訳
10.競争環境
10.1 企業のポジショニングと集中度
10.2 企業のポジショニングと集中度
11.産業展望
11.1 概要
11.2 製品上市
11.3 合併と買収
12.企業プロフィール
12.1 フュージョン社
12.1.1 主要事実
12.1.2 事業内容
12.1.3 製品とサービス
12.1.4 財務概要
12.1.5 SWOT分析
12.1.6 主要開発
12.2 インジウム社
12.2.1 主要事実
12.2.2 事業内容
12.2.3 製品とサービス
12.2.4 財務概要
12.2.5 SWOT分析
12.2.6 主要開発
12.3 エレメント・ソリューションズ社
12.3.1 主要事実
12.3.2 事業内容
12.3.3 製品とサービス
12.3.4 財務概要
12.3.5 SWOT分析
12.3.6 主要開発
12.4 KOKI株式会社
12.4.1 主要データ
12.4.2 事業内容
12.4.3 製品およびサービス
12.4.4 財務概要
12.4.5 SWOT分析
12.4.6 主要開発
12.5 スタノールGmbH & Co KG
12.5.1 主要事実
12.5.2 事業内容
12.5.3 製品とサービス
12.5.4 財務概要
12.5.5 SWOT分析
12.5.6 主要な開発
12.6 ナショナルソルダー（PTY）リミテッド
12.6.1 主要事実
12.6.2 事業内容
12.6.3 製品とサービス
12.6.4 財務概要
12.6.5 SWOT分析
12.6.6 主要開発
12.7 AIMメタルズ＆アロイズLP
12.7.1 主要事実
12.7.2 事業内容
12.7.3 製品・サービス
12.7.4 財務概要
12.7.5 SWOT分析
12.7.6 主要開発
12.8 GENMA Europe GmbH
12.8.1 主要事実
12.8.2 事業内容
12.8.3 製品とサービス
12.8.4 財務概要
12.8.5 SWOT分析
12.8.6 主要な開発
12.9 日本スペリア社
12.9.1 主要事実
12.9.2 事業内容
12.9.3 製品とサービス
12.9.4 財務概要
12.9.5 SWOT分析
12.9.6 主要な開発
12.10 ハリマ化成グループ
12.10.1 主要事実
12.10.2 事業内容
12.10.3 製品とサービス
12.10.4 財務概要
12.10.5 SWOT分析
12.10.6 主要開発
13.付録
13.1 インサイト・パートナーズについて

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Table of Contents

Summary

EMEA and APAC solder materials market is expected to grow from US$ 4.73 billion in 2022 and is projected to reach US$ 6.72 billion by 2030. It is expected to grow at a CAGR of 4.5% from 2022 to 2030.

The solder material encompasses a wide range of products employed in electronics assembly and soldering processes. These materials are crucial in constructing reliable electrical connections between electronic components and circuit boards. The expanding electronics industry, fueled by increasing demand for consumer electronics such as tablets, laptops, and smartphones, is causing the solder materials market. The Europe, Middle East & Africa, and Asia Pacific (EMEA and APAC) solder materials market is experiencing significant growth, driven primarily by the surging demand from two key industries: automotive and telecommunication. Furthermore, the trend towards miniaturization and more compact electronic devices requires solder materials capable of forming fine-pitch connections with high reliability. The ongoing research concerning the development of innovative solder materials such as low-temperature solder alloys and no-clean fluxes is a concern for the evolving industry.

Based on product, the EMEA and APAC solder materials market is segmented into paste, bar, wire, spheres, and others. The paste segment is expected to be the fastest-growing segment from 2022 to 2030. Solder paste is used in the electronics industry for surface mount assembly processes. It is a mixture of powdered metals and flux. When heated during soldering, the paste melts, forming a bond between the components and the circuit board. It is used in through-hole pin-in paste components by printing solder paste in/over the holes. The solder paste is applied to the board by stencil printing or jet printing, and the components are put in place through a pick-and-place machine or by hand. However, the right amount of paste is necessary for these processes. During PCB production, printed circuit board (PCB) manufacturers usually test the solder paste deposits through solder paste inspection. The inspection systems measure the volume of the solder pads before the components are applied and the solder is melted.

Further, businesses across almost all industry verticals have realized the importance of communications, IoT, and sensors and have paved the way for integrating sensors into the devices. Numerous business functions such as supply chain planning and logistics and manufacturing across industry verticals such as automotive, healthcare, consumer electronic devices, and aerospace & defense can be optimized, thus enabling increased profitability. The positive impact on the companies' balance sheets due to the integration of sensor-enabled devices into the business processes has led to enormous demands for more such devices. Huge demands are further anticipated to burden the semiconductor industry. Therefore, the growth of solder materials in various IC manufacturing is anticipated to rise rapidly during the forecast period, with IoT gaining more prominence in the coming years. The materials meet standard soldering requirements but also align with the specialized needs of IoT devices, including resistance to environmental factors, temperature variations, and long-term durability. The intricated and diverse nature of IoT applications is anticipated to fuel the growth of the solder materials market as manufacturers adapt and innovate to meet the evolving demands of this dynamic industry.

Indium Corp, Fusion Inc, Element Solutions Inc, KOKI Co Ltd, Stannol GmbH & Co KG, AIM Metals & Alloys LP, Nihon Superior Co Ltd, GENMA Europe GmbH, and National Solder Co Ltd, are among the leading players in the EMEA and APAC solder materials market. These companies are adopting mergers & acquisitions and product launches to expand their geographic presence and consumer bases.

The overall EMEA and APAC solder materials market size has been derived using both primary and secondary sources. To begin the research process, exhaustive secondary research has been conducted using internal and external sources to obtain qualitative and quantitative information related to the market. Also, multiple primary interviews have been conducted with industry participants to validate the data and gain more analytical insights. Participants of this process include industry experts such as VPs, business development managers, market intelligence managers, and national sales managers—along with external consultants, including valuation experts, research analysts, and key opinion leaders—specializing in the EMEA and APAC solder materials market.

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1. Introduction
1.1 The Insight Partners Research Report Guidance
1.2 Market Segmentation
2. Executive Summary
2.1 Key Insights
2.2 Market Attractiveness
3. Research Methodology
3.1 Coverage
3.2 Secondary Research
3.3 Primary Research
4. EMEA and APAC Solder Materials Market Landscape
4.1 Market Overview
4.2 Porter’s Five Forces Analysis
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Buyers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry
4.2.5 Threat of Substitutes
4.3 Ecosystem Analysis
4.3.1 Raw Material Suppliers
4.3.2 Solder Materials Manufacturers
4.3.3 Distributors/Suppliers
4.3.4 End-Use Industry
4.3.5 List of Vendors in the Value Chain
5. EMEA and APAC Solder Materials Market – Key Market Dynamics
5.1 EMEA and APAC Solder Materials Market – Key Market Dynamics
5.2 Market Drivers
5.2.1 Growing Semiconductor Industry
5.2.2 Increasing Demand from Telecommunication and Automotive Industries
5.3 Market Restraints
5.3.1 Fluctuation in Raw Material Prices
5.4 Market Opportunities
5.4.1 Proliferation of Robotic Laser Soldering
5.5 Future Trends
5.5.1 Adoption of Nanotechnology in Electronic Devices
5.6 Impact of Drivers and Restraints:
6. EMEA and APAC Solder Materials Market Analysis
6.1 EMEA and APAC Solder Materials Market Volume (Tons), 2022–2030
6.2 EMEA and APAC Solder Materials Market Revenue (US$ Million), 2022–2030
6.3 EMEA and APAC Solder Materials Market Forecast and Analysis
7. EMEA and APAC Solder Materials Market Analysis – by Product
7.1 Paste
7.1.1 Overview
7.1.2 Paste: EMEA and APAC Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
7.1.3 Paste: EMEA and APAC Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
7.2 Bar
7.2.1 Overview
7.2.2 Bar: EMEA and APAC Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
7.2.3 Bar: EMEA and APAC Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
7.3 Wire
7.3.1 Overview
7.3.2 Wire: EMEA and APAC Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
7.3.3 Wire: EMEA and APAC Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
7.4 Spheres
7.4.1 Overview
7.4.2 Spheres: EMEA and APAC Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
7.4.3 Spheres: EMEA and APAC Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
7.5 Others
7.5.1 Overview
7.5.2 Others: EMEA and APAC Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
7.5.3 Others: EMEA and APAC Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
8. EMEA and APAC Solder Materials Market Analysis – by Process
8.1 Printer
8.1.1 Overview
8.1.2 Printer: EMEA and APAC Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
8.2 Laser
8.2.1 Overview
8.2.2 Laser: EMEA and APAC Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
8.3 Wave
8.3.1 Overview
8.3.2 Wave: EMEA and APAC Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
8.4 Reflow
8.4.1 Overview
8.4.2 Reflow: EMEA and APAC Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
8.5 Others
8.5.1 Overview
8.5.2 Others: EMEA and APAC Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9. EMEA and APAC Solder Materials Market – Geographical Analysis
9.1 Europe
9.1.1 Europe Solder Materials Market Overview
9.1.2 Europe Solder Materials Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.1.3 Europe Solder Materials Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.1.4 Europe Solder Materials Market Breakdown by Product
9.1.4.1 Europe Solder Materials Market Volume and Forecasts and Analysis - By Product
9.1.4.2 Europe Solder Materials Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Product
9.1.5 Europe Solder Materials Market Breakdown by Process
9.1.5.1 Europe Solder Materials Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Process
9.1.6 Europe Solder Materials Market Breakdown by Countries
9.1.6.1 Europe Solder Materials Market Revenue and Forecast and Analysis – by Country
9.1.6.2 Germany: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.1.6.3 Germany: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.1.6.3.1 Germany: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.1.6.3.2 Germany: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.1.6.4 France: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.1.6.5 France: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.1.6.5.1 France: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.1.6.5.2 France: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.1.6.6 United Kingdom: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.1.6.7 United Kingdom: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.1.6.7.1 United Kingdom: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.1.6.7.2 United Kingdom: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.1.6.8 Italy: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.1.6.9 Italy: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.1.6.9.1 Italy: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.1.6.9.2 Italy: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.1.6.10 Russia: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.1.6.11 Russia: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.1.6.11.1 Russia: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.1.6.11.2 Russia: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.1.6.12 Rest of Europe: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.1.6.13 Rest of Europe: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.1.6.13.1 Rest of Europe: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.1.6.13.2 Rest of Europe: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.2 Asia Pacific
9.2.1 Asia Pacific Solder Materials Market Overview
9.2.2 Asia Pacific Solder Materials Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.2.3 Asia Pacific Solder Materials Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.2.4 Asia Pacific Solder Materials Market Breakdown by Product
9.2.4.1 Asia Pacific Solder Materials Market Volume and Forecasts and Analysis - By Product
9.2.4.2 Asia Pacific Solder Materials Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Product
9.2.5 Asia Pacific Solder Materials Market Breakdown by Process
9.2.5.1 Asia Pacific Solder Materials Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Process
9.2.6 Asia Pacific Solder Materials Market Breakdown by Countries
9.2.6.1 Asia Pacific Solder Materials Market Revenue and Forecast and Analysis – by Country
9.2.6.2 Australia: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.2.6.3 Australia: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.2.6.3.1 Australia: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.2.6.3.2 Australia: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.2.6.4 China: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.2.6.5 China: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.2.6.5.1 China: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.2.6.5.2 China: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.2.6.6 India: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.2.6.7 India: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.2.6.7.1 India: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.2.6.7.2 India: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.2.6.8 Japan: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.2.6.9 Japan: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.2.6.9.1 Japan: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.2.6.9.2 Japan: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.2.6.10 South Korea: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.2.6.11 South Korea: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.2.6.11.1 South Korea: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.2.6.11.2 South Korea: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.2.6.12 Rest of Asia Pacific: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.2.6.13 Rest of Asia Pacific: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.2.6.13.1 Rest of Asia Pacific: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.2.6.13.2 Rest of APAC: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.3 Middle East and Africa
9.3.1 Middle East & Africa Solder Materials Market Overview
9.3.2 Middle East & Africa Solder Materials Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
9.3.3 Middle East & Africa Solder Materials Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
9.3.4 Middle East & Africa Solder Materials Market Breakdown by Product
9.3.4.1 Middle East & Africa Solder Materials Market Volume and Forecasts and Analysis - By Product
9.3.4.2 Middle East & Africa Solder Materials Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Product
9.3.5 Middle East & Africa Solder Materials Market Breakdown by Process
9.3.5.1 Middle East & Africa Solder Materials Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Process
9.3.6 Middle East and Africa Solder Materials Market Breakdown by Countries
9.3.6.1 Middle East and Africa Solder Materials Market Revenue and Forecast and Analysis – by Country
9.3.6.2 South Africa: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.3.6.3 South Africa: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.3.6.3.1 South Africa: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.3.6.3.2 South Africa: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.3.6.4 Saudi Arabia: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.3.6.5 Saudi Arabia: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.3.6.5.1 Saudi Arabia: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.3.6.5.2 Saudi Arabia: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.3.6.6 United Arab Emirates: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.3.6.7 United Arab Emirates: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.3.6.7.1 United Arab Emirates: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.3.6.7.2 United Arab Emirates: Solder Materials Market Breakdown by Process
9.3.6.8 Rest of Middle East and Africa: Solder Materials Market – Volume and Forecast to 2030 (Tons)
9.3.6.9 Rest of Middle East and Africa: Solder Materials Market – Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
9.3.6.9.1 Rest of Middle East and Africa: Solder Materials Market Breakdown by Product
9.3.6.9.2 Rest of Middle East and Africa: Solder Materials Market Breakdown by Process
10. Competitive Landscape
10.1 Company Positioning and Concentration
10.2 Company Positioning & Concentration
11. Industry Landscape
11.1 Overview
11.2 Product Launch
11.3 Merger and Acquisition
12. Company Profiles
12.1 Fusion Inc
12.1.1 Key Facts
12.1.2 Business Description
12.1.3 Products and Services
12.1.4 Financial Overview
12.1.5 SWOT Analysis
12.1.6 Key Developments
12.2 Indium Corp
12.2.1 Key Facts
12.2.2 Business Description
12.2.3 Products and Services
12.2.4 Financial Overview
12.2.5 SWOT Analysis
12.2.6 Key Developments
12.3 Element Solutions Inc
12.3.1 Key Facts
12.3.2 Business Description
12.3.3 Products and Services
12.3.4 Financial Overview
12.3.5 SWOT Analysis
12.3.6 Key Developments
12.4 KOKI Co Ltd
12.4.1 Key Facts
12.4.2 Business Description
12.4.3 Products and Services
12.4.4 Financial Overview
12.4.5 SWOT Analysis
12.4.6 Key Developments
12.5 Stannol GmbH & Co KG
12.5.1 Key Facts
12.5.2 Business Description
12.5.3 Products and Services
12.5.4 Financial Overview
12.5.5 SWOT Analysis
12.5.6 Key Developments
12.6 National Solder Co (PTY) Ltd
12.6.1 Key Facts
12.6.2 Business Description
12.6.3 Products and Services
12.6.4 Financial Overview
12.6.5 SWOT Analysis
12.6.6 Key Developments
12.7 AIM Metals & Alloys LP
12.7.1 Key Facts
12.7.2 Business Description
12.7.3 Products and Services
12.7.4 Financial Overview
12.7.5 SWOT Analysis
12.7.6 Key Developments
12.8 GENMA Europe GmbH
12.8.1 Key Facts
12.8.2 Business Description
12.8.3 Products and Services
12.8.4 Financial Overview
12.8.5 SWOT Analysis
12.8.6 Key Developments
12.9 Nihon Superior Co Ltd
12.9.1 Key Facts
12.9.2 Business Description
12.9.3 Products and Services
12.9.4 Financial Overview
12.9.5 SWOT Analysis
12.9.6 Key Developments
12.10 Harima Chemicals Group Inc
12.10.1 Key Facts
12.10.2 Business Description
12.10.3 Products and Services
12.10.4 Financial Overview
12.10.5 SWOT Analysis
12.10.6 Key Developments
13. Appendix
13.1 About The Insight Partners

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