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韓国のプリント回路基板市場予測 2024-2032SOUTH KOREA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST 2024-2032 主な調査結果 韓国のプリント回路基板市場は、2024～2032年の予測期間にCAGR 5.09%で成長すると予測される。調査対象市場の基準年は2023年、予測年は2024年から2032年である。 市場インサイト 韓国のプリント... もっと見る
サマリー主な調査結果韓国のプリント回路基板市場は、2024～2032年の予測期間にCAGR 5.09%で成長すると予測される。調査対象市場の基準年は2023年、予測年は2024年から2032年である。 市場インサイト 韓国のプリント回路基板産業は、環境に優しいプリント回路基板への需要の高まりにより大きな成長を遂げている。環境への配慮が重要視されるにつれ、消費者とメーカーは持続可能な慣行へとシフトしており、PCB生産における技術革新を推進している。これには、生分解性やリサイクル可能な材料の使用が含まれ、企業はより効率的で環境に優しい製造プロセスを構築するための研究開発に投資している。 同時に、産業オートメーションと制御システムの採用が拡大していることも、市場の拡大に寄与している。韓国全土の産業は、生産性と効率を高めるために高度な自動化技術を導入しており、その運用にはPCBが大きく依存している。この自動化傾向は今後も続くと予想され、自動化システムの厳しい要件を満たすように設計された高品質のPCBに対する需要がさらに高まっている。 スマートエレクトロニクスに対する需要の高まりは、PCB市場のもう一つの主要な促進要因である。スマートフォンからホームオートメーションシステムに至るまで、スマートデバイスはその機能を高度なPCBに依存している。消費者がより高度で相互接続されたデバイスを求めているため、メーカーはスマートエレクトロニクスの複雑なニーズをサポートする高度なPCBを開発しており、韓国PCB市場の継続的な成長を後押ししている。 さらに、半導体の用途は急速に拡大している。PCBは半導体デバイスに不可欠な部品であり、様々な技術で使用されるようになり、市場を後押ししている。民生用電子機器から産業用機械に至るまで、半導体とそれに関連するPCBは幅広い用途に不可欠であり、より高度で信頼性の高いPCBへのニーズが高まっている。 また、多様な用途でのエレクトロニクスの使用も増加している。従来の用途にとどまらず、ヘルスケア、自動車、航空宇宙などの分野でもエレクトロニクスは欠かせないものとなっています。このような多様化により、これらの産業特有の要求を満たすために特殊な基板が必要となり、市場に新たな機会が生まれています。 さらに、インターネット利用の爆発的な増加が市場の拡大に寄与している。スマートフォンからスマートホームシステムまで、インターネットに接続されたデバイスの普及は、効率的で高性能なPCBに依存している。インターネットに接続する機器が増えるにつれ、シームレスな接続とデータ転送をサポートする堅牢なPCBへの需要が高まり、韓国のプリント基板市場を牽引している。 セグメンテーション分析 韓国のプリント基板市場は、原材料、基板、用途別に市場をセグメンテーションしている。原材料セグメントはさらに、エポキシ樹脂、ガラス繊維、フェノール樹脂、クラフト紙、その他の原材料に分別される。ガラス繊維プリント回路技術は、繊維織物間の空間を最小化する新しいPCB材料を導入し、耐湿性を大幅に高め、システムの誤動作や短絡を防止する。 さらに、この高度なPCB設計は、湿気、静電気放電、停電、高温からの保護を提供します。革新的なラミネーションプロセスにより、より平坦で薄い織り目が形成され、その結果、レーザー穴あけのための表面がより滑らかになり、寸法安定性が向上しました。製造工程はより柔軟で効率的になり、高性能回路用の優れた特性を持つガラス繊維が得られるようになった。スマートデバイスの普及が進むにつれ、導電性トラック、銅シート、パッドで電子部品を効果的に接続・支持する高度なPCBへの需要が高まる中、この進歩は極めて重要である。 フェノール樹脂は、PCB用回路基板の製造を含む様々な工業製品に広く利用されている。フェノール樹脂積層板は、紙、綿、ガラス繊維などの基材をフェノール樹脂で飽和させ、熱と圧力を加えて積層することで製造される。これらの樹脂は機械強さ、化学抵抗および熱安定性のような好ましい特性のために電気および化学薬品のような多数の企業の適用を、見つける。FR-4およびFR-2のようなNEMAの記述によって知られているフェノール紙の積層物はPCBの生産で一般的である。ホルムアルデヒドとフェノールの縮合反応によって形成されるフェノール樹脂は、基材に浸透して架橋し、電気的・熱的特性を向上させる。 さらに、PCB市場におけるフェノール樹脂の需要は、その費用対効果、強度、安定性によって牽引されている。フェノール樹脂ベースのPCBは、フェノール樹脂と銅箔で被覆された紙で作られることが多く、十分な性能を持ちながら安価です。これらのPCBは、低温でも優れた耐衝撃性と寸法安定性を示します。スマート・デバイスの需要増加とインターネットの普及拡大も市場の成長に寄与している。これらの要因が総合的にフェノール樹脂ベースPCBの世界的な拡大を後押しし、現代のエレクトロニクス製造におけるその重要性を裏付けている。 競争洞察 韓国プリント回路基板市場の大手企業には、ISU Petasys、Nippon Mektron Ltd、Samsung Electronics Incなどがある。 サムスン電子は1938年に設立され、韓国の水原（スウォン）に本社を置き、情報技術、家電、移動体通信の分野で世界的に事業を展開している。同社はモニター、デジタルTV、プリンター、携帯電話、スマートフォン、ウェアラブル、タブレット、コンピューターなど幅広い製品を提供している。また、ビジネス・テクノロジー、ベンチャー・キャピタル投資、半導体製造、電子機器修理も行っている。サムスンは冷蔵庫やエアコンなどの家電製品の製造・販売、物流、与信管理、医療機器、コンサルティング・サービスの提供、通信、モバイル決済、クラウド・サービスの提供を行っている。 目次目次1. 調査範囲と方法論 1.1. 調査目的 1.2.調査方法 1.3. 前提条件と限界 2. 要旨 2.1. 市場規模と推定 2.2. 国別スナップショット 2.3. 国別分析 2.4. 調査範囲 2.5. 危機シナリオ分析 2.6. 主な市場調査結果 2.6.1. 環境に優しいプリント回路基板の需要増加 2.6.2. 産業オートメーションと制御システムの採用増加 3. 市場ダイナミクス 3.主な推進要因 3.1.1. スマートエレクトロニクス需要の高まり 3.1.2. 半導体の用途拡大 3.1.3. 多様なアプリケーションにおけるエレクトロニクス利用の増加 3.1.4. インターネット利用の爆発的増加 3.2. 主な阻害要因 3.2.1. 競争激化による価格下落 3.2.2. 原材料価格の変動 3.2.3. 電子廃棄物に関する規制 4. 主要分析 4.1. 主要市場動向 4.1.1. フレキシブルプリント回路基板の採用拡大 4.1.2. プリント基板設計におけるiotとAIの統合の進展 4.1.3. 製造業に革命をもたらす3Dプリント基板の出現 4.2. 杵柄分析 4.2.1. 政治的 4.2.2. 経済的 4.2.3. 社会的 4.2.4. 技術的 4.2.5.法律 4.2.6.環境 4.3.ポーターの5つの力分析 4.3.1. 買い手の力 4.3.2.サプライヤーパワー 4.3.3. 代替品 4.3.4. 新規参入 4.3.5. 業界のライバル関係 4.4. 成長見通しマッピング 4.5. 市場成熟度分析 4.6. 市場集中度分析 4.7. バリューチェーン分析 4.7.1. 樹脂・繊維サプライヤー 4.7.2. ラミネーター＆メーカー 4.7.3. ディストリビューターと小売業者 4.7.4. エンドユーザー 4.8. 主要な購買基準 4.8.1. 用途 4.8.2. 信頼性 4.8.3. コスト 5. 原料別市場 5.1.エポキシ樹脂 5.1.1. 市場予測図 5.1.2. セグメント分析 5.2. ガラス繊維 5.2.1. 市場予測図 5.2.2. セグメント分析 5.3. フェノール樹脂 5.3.1. 市場予測図 5.3.2. セグメント分析 5.4.クラフト紙 5.4.1. 市場予測図 5.4.2. セグメント分析 5.5. その他の原料 5.5.1. 市場予測図 5.5.2. セグメント分析 6. 基板別市場 6.1. 標準多層 6.1.1. 市場予測図 6.1.2. セグメント分析 6.2. フレキシブル回路 6.2.1. 市場予測図 6.2.2. セグメント分析 6.3. 高密度相互接続（Hdi） 6.3.1. 市場予測図 6.3.2. セグメント分析 6.4. IC（集積回路） 6.4.1. 市場予測図 6.4.2. セグメント分析 6.5. 1-2 面リジッド 6.5.1. 市場予測図 6.5.2. セグメント分析 6.6.リジッドフレックス 6.6.1. 市場予測図 6.6.2. セグメント分析 7. 用途別市場 7.1. 通信 7.1.1. 市場予測図 7.1.2. セグメント分析 7.2. コンシューマーエレクトロニクス 7.2.1. 市場予測図 7.2.2. セグメント分析 7.3. 産業用エレクトロニクス 7.3.1. 市場予測図 7.3.2. セグメント分析 7.4.自動車 7.4.1. 市場予測図 7.4.2. セグメント分析 7.5.軍事 7.5.1. 市場予測図 7.5.2. セグメント分析 7.6. その他の用途 7.6.1. 市場予測図 7.6.2. セグメント分析 8. 競争環境 8.1. 主な戦略的展開 8.1.1. M&A 8.1.2. パートナーシップと契約 8.1.3. 事業拡大・売却 8.2. 企業プロフィール 8.2.1. アト＆エス（オーストリア・テクノロジー＆システムテクニッ ク・アクチエンゲゼルシャフト） 8.2.1.1. 会社概要 8.2.1.2. 製品 8.2.1.3. 強みと課題 8.2.2. デーダック・エレクトロニクス 8.2.2.1. 会社概要 8.2.2.2. 8.2.2.3. 強みと課題 8.2.3. イズー・ペタシス 8.2.3.1. 会社概要 8.2.3.2. 8.2.3.3. 強みと課題 8.2.4. 日本メクトロン株式会社 8.2.4.1. 会社概要 8.2.4.2. 8.2.4.3. 強みと課題 8.2.5. サムスン電子 8.2.5.1. 会社概要 8.2.5.2. 8.2.5.3. 強みと課題
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