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 アジアのマイクロエレクトロニクス市場：中国、香港、インド、インドネシア、日本、韓国、マレーシア、シンガポール、台湾、ベトナムAsia's Microelectronics Market: China, Hong Kong, India, Indonesia, Japan, Korea, Malaysia, Singapore,Taiwan, and Vietnam 本レポートでは、アジア10カ国の技術インフラについて解説し、各国のマイクロエレクトロニクス、テレコミュニケーション、コンピューティングの発展について詳述する。また、関連国のこれらの分野の市場予測も... もっと見る
サマリー
本レポートでは、アジア10カ国の技術インフラについて解説し、各国のマイクロエレクトロニクス、テレコミュニケーション、コンピューティングの発展について詳述する。また、関連国のこれらの分野の市場予測も示しています。本レポートは285ページにわたり、アジアの半導体およびマイクロエレクトロニクス産業を分析し、各国を形成している技術的、経済的、政治的問題を検証しています。
はじめに
アジアのマイクロエレクトロニクスと半導体産業は、世界の技術状況を牽引する存在として台頭してきた。世界がより統合されたデジタルエコシステムへとシフトする中、アジアは半導体製造、設計革新、市場リーダーシップの最前線にあり続けている。この地域には、台湾、韓国、中国、シンガポール、日本などの有力企業があり、これらの企業が世界の半導体生産と輸出の大きなシェアを占めている。この
産業の成長は、コストと効率のバランスをとりながら最先端技術を拡大するアジアの能力と本質的に結びついている。スマートフォンやノートパソコンのような日常的な機器への電力供給から、高性能コンピューティングや人工知能の進歩に至るまで、マイクロエレクトロニクスは現代のイノベーションのバックボーンとしての役割を果たしている。
近年、アジアでは、半導体インフラへの巨額の投資と政府の支援による取り組みに後押しされ、急速な産業進化と技術適応が起きている。韓国や台湾のような国々は先進的な半導体製造能力でリードし、中国は集積回路（IC）設計と製造への積極的な拡大を通じて自立の達成に注力している。一方、シンガポールやマレーシアのような地域は高度なパッケージングとテストに特化し続け、グローバルサプライチェーンにおけるアジアの極めて重要な役割をさらに強化している。同地域の優位性は、単に製造能力によるものだけでなく、研究、イノベーション、コラボレーションのユニークなエコシステムにも起因している。
本レポート「アジア・マイクロエレクトロニクス：本レポート「アジア・マイクロエレクトロニクス：半導体の成長と市場ダイナミクス」は、アジア・マイクロエレクトロニクス産業の動向、投資、構造ダイナミクスを理解するための包括的なガイドとなります。本レポートは、アジアのマイクロエレクトロニクス産業の動向、投資、構造ダイナミクスを理解するための包括的なガイドとなっています。シリコンウエハの生産から高価値のパッケージングまで、本レポートはアジアの多面的な半導体の状況を深く掘り下げ、関係者の意思決定や戦略的な プランニングに役立つ詳細な分析を提示しています。
アジアにおけるマイクロエレクトロニクス/半導体の動向
アジアの半導体産業は、絶え間ない革新と世界的な需要の変化への迅速な適応を特徴としている。この地域が市場機会、地政学的シフト、技術進歩の複雑な相互作用を乗りこなす中で、主要トレンドが現れている。こうしたトレンドには、高度な製造能力の拡大、地域の自立に向けた取り組みの強化、AIアクセラレーターや先進メモリ・ソリューションといったニッチ分野の台頭などが含まれる。
アジアのマイクロエレクトロニクス分野における最も重要なトレンドの1つは、先端製造ノードの優位性である。台湾積体電路製造（TSMC）とサムスン電子は、3nmと新興の2nmプロセス・ノードで半導体の微細化の限界を押し広げ、高性能チップ生産をリードし続けている。これらの進歩は、アジアを最先端技術の世界的リーダーとして位置づけただけでなく、エネルギー効率と計算能力の新たなベンチマークを設定した。アジア地域のファウンドリーは、EUVリソグラフィ装置に多額の投資を行っており、アジアが10nm以下の半導体製造において先行していることを確実にしている。
もう一つの重要なトレンドは、先進パッケージング技術の重要性の高まりである。シンガポールとマレーシアは、強力なエンジニアリング人材と政府の支援を活用して多国籍企業を誘致し、パッケージングとテストの世界的なハブとなっている。2.5Dや3Dパッケージング、異種集積における革新は、高性能化、フォームファクターの小型化、熱管理の改善を可能にしている。これらの開発は、IoT、ウェアラブル、車載エレクトロニクスなどの分野からの需要によって、デバイスがますます小型化し、電力効率が高まる中で極めて重要である。
中国の半導体産業は、外国技術への依存度を下げるべく変革期を迎えている。メイド・イン・チャイナ2025」戦略のようなイニシアチブを通じた政府の大規模投資は、同国のIC設計・製造部門を強化している。SMICのような企業は生産能力を拡大し、ファーウェイのHiSiliconのような企業はAIや5Gアプリケーション向けの革新的なチップ設計に引き続き注力している。しかし、地政学的緊張と輸出規制が課題となっており、中国企業はリソグラフィや先端材料などの重要技術について、国内代替技術のR&Dを加速する必要に迫られている。
日本では、パワーデバイスやCMOSイメージセンサーといったニッチな半導体分野に重点が置かれている。ルネサスやソニーのような企業がこれらの市場を独占し、車載用や画像処理用の重要部品を供給している。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）を含む材料科学における日本の専門知識は、電気自動車や再生可能エネルギー・インフラへの世界的移行を支えている。
ベトナム、シンガポール、マレーシアの東南アジア諸国もまた、強固な半導体エコシステムの構築において大きな進展を示している。シンガポールは多国籍ファブや先進パッケージング施設のホスティングに秀でているが、マレーシアは組立とテストサービスの主要プレーヤーであり続けている。新興のハブであるベトナムは、サムスンやインテルのような大企業からの投資を誘致しており、グローバル・サプライ・チェーンにおける重要性が高まっていることを示している。
全体として、アジアのマイクロエレクトロニクス産業は、AI、IoT、5Gといった変革的な技術にも対応している。データセンター、自律走行車、スマートデバイスをサポートする高性能チップに対する需要の高まりは、アジアの半導体企業にかつてない成長機会をもたらしている。さらに、持続可能性の推進に伴い、企業は二酸化炭素排出量を削減するため、電力効率の高いチップ設計や再生可能エネルギーを利用した工場で革新を進めている。
本レポートについて
本レポート「Asia Microelectronics：本レポートは、アジアの半導体エコシステムを詳細に分析し、成長を促進する主要要因、業界が直面する課題、今後の見通しについて包括的な洞察を提供します。本レポートは、世界のマイクロエレクトロニクスの情勢形成におけるアジアの役割について詳細な理解を求める専門家、投資家、政策立案者、研究者にとって不可欠な資料である。
本レポートでは、TSMC、サムスン電子、SMICをはじめとするアジアの主要プレイヤーの構造的な強みを検証し、その技術的業績、財務実績、成長戦略を詳述している。日本、韓国、台湾のような主要経済圏だけでなく、ベトナムやインドのような新興市場もカバーしており、この地域の半導体産業の全体像を把握することができる。
本レポートの中核的な側面のひとつは、政府の政策と産業成長の相互作用に焦点を当てていることである。韓国のK半導体ベルトや中国の国家ICファンドなど、地域の競争力強化に役立っている重要なイニシアティブに焦点を当てている。また、地政学的な課題やサプライチェーンの混乱が業界に与える影響についても論じており、関係者がこうした複雑な状況を乗り切るための実用的な洞察を提供しています。
本レポートでは、ウェハ製造、IC設計、組立、テスト、装置製造など、半導体バリューチェーン内の特定分野を詳細に取り上げている。例えば、シンガポールの高度なパッケージング能力、日本の材料科学における専門知識、中国の国産リソグラフィ・ソリューションへの積極的な参入などを取り上げている。各セグメントを正確かつ深くカバーすることで、本レポートはアジアの包括的な半導体インフラを理解するためのワンストップガイドとなっている。
市場トレンドに加え、本レポートは確かなデータと分析に裏打ちされたアジアの半導体産業の予測と予測を含んでいます。量子コンピューティング、AIアクセラレータ、次世代メモリなどの新技術が業界の軌跡に与える影響を予測しています。さらに、主要企業が採用したビジネスモデルや戦略の成功事例を紹介し、読者に実用的な洞察を提供している。
また、エネルギー効率の高いチップ設計や環境に優しい製造プロセスの革新に焦点を当て、半導体製造における持続可能性の重要性を強調している。主要企業が競争力を維持しながら、どのように世界的な環境問題に適応し、規制要件を満たしているかを強調している。
結論として、「Asia Microelectronics：アジアのマイクロエレクトロニクス：半導体の成長と市場ダイナミクス」は、データ主導の洞察、戦略的分析、実行可能な提言を組み合わせた包括的な資料です。本書は、アジアの半導体産業のダイナミックで多様な性質を反映し、読者にその現状と将来の可能性についての微妙な理解を提供する。同地域への投資を検討するビジネスリーダー、産業戦略を策定する政策立案者、世界的な技術
動向を研究する研究者のいずれにとっても、本レポートはアジアのマイクロエレクトロニクス分野の貴重なガイドとなる。
目次Chapter 1 はじめに 1-1
1.1 アジア経済動向 1-2
Chapter 2 中華人民共和国 2-1
2.1 マクロ経済評価 2-2
2.2 政策展開 2-4
2.3 展望 2-4
2.4 マイクロエレクトロニクス産業 2-7
2.4.1 はじめに 2-7
2.4.2 エレクトロニクス産業 2-11
2.5 IC産業 2-14
2.5.1 原動力 2-14
2.5.2 IC組立業務 2-32
2.5.3 IC設計 2-33
2.6 中国の半導体装置産業 2-36
2.6.1 概要 2-36
2.6.2 企業プロファイル 2-39
Chapter 3 ?香港、中国 3-1
3.1 マクロ経済評価 3-2
3.2 政策展開 3-3
3.3 見通し 3-4
3.4 半導体産業の役割 3-7
3.4.1 半導体の輸入と再輸出 3-7
3.4.2 半導体パッケージングとテストにおける役割 3-7
3.4.3 香港のインフラと半導体貿易 3-8
3.4.4 中国の半導体エコシステムへの貢献 3-8
3.4.5 半導体政策と経済への影響 3-8
3.5 電子部品 3-10
3.5.1 はじめに 3-10
3.5.2 販売チャネル 3-14
3.5.3 産業動向 3-15
3.5.4 エレクトロニクス輸出に影響を与える要因 3-15
3.5.5 製品動向 3-16
3.6 通信機器産業 3-17
3.6.1 はじめに 3-17
3.6.2 販売チャネル 3-22
3.6.3 産業動向 3-22
3.6.4 通信機器輸出に影響を与える要因 3-23
3.6.5 製品動向 3-23
第4章 インド 4-1
4.1 マクロ経済評価 4-2
4.2 政策展開 4-4
4.3 Outlook 4-6
4.4 Microelectronics Industry 4-7
4.4.1 Introduction 4-7
4.4.2 Semiconductor Production 4-8
4.4.3 Industry Performance 4-10
4.5 Electronic Production 4-12
4.6 Electronic Design 4-16
4.7 インドの半導体製造産業 4-19
4.7.1 インド半導体産業の現状 4-19
4.7.2 インドの主要半導体工場プロジェクト 4-19
4.7.3 プロジェクトの概要 4-21
4.7.4 政府の取り組みとインセンティブ 4-22
4.7.5 経済的影響と戦略的重要性 4-22
4.7.6 戦略的立地としてのドーラの役割 4-24
4.8 インドのベンチャーキャピタル 4-24
Chapter 5 インドネシア 5-1
5.1 マクロ経済評価 5-2
5.2 政策展開 5-3
5.3 インドネシアにおける地方分権 5-5
5.4 見通し 5-6
5.5 半導体産業 5-8
5.5.1 半導体の輸入、輸出、および国内需要 5-8
5.5.2 半導体パッケージング、テスト、および主要プレーヤーにおける役割 5-8
5.5.3 政府の取り組みと政策支援 5-10
5.5.4 半導体部門における経済効果 5-10
5.5.5 将来展望と戦略的課題 5-11
5.6 インドネシアの情報技術インフラ 5-11
5.6.1 はじめに 5-11
5.5.2 エレクトロニクス 5-14
5.7 投資家の悪夢 5-15
第6章 日本 6-1
6.1 マクロ経済評価 6-2
6.2 IT産業 6-3
6.2.1 モバイル市場 6-3
6.2.2 インターネット利用 6-5
6.2.3 家電産業 6-6
6.3 日本のIC産業 6-9
6.3.1 打撃を受けている産業 6-9
6.3.2 課題と機会 6-13
6.3.3 日本の傑出した半導体部門 6-16
6.4 半導体パッケージング 6-20
6.4.1 ワイヤボンディングパッケージング 6-20
6.4.2 フリップチップ包装 6-20
6.4.3 システムインパッケージ（SIP） 6-21
6.4.4 ボールグリッドアレイ（BGA）およびチップスケールパッケージング（CSP） 6-21
6.4.5 2.5dおよび3dパッケージング 6-21
6.4.6 ウェーハレベルパッケージング（WLP） 6-22
6.4.7 Advanced Packaging For CMOS Sensors 6-22
6.4.8 Power Semiconductor Packaging 6-22
6.4.9 MEMs Packaging 6-23
6.4.10 High Bandwidth Memory (HBM) Packaging 6-23
6.5 半導体装置市場 6-24
6.5.1 半導体装置市場 6-24
6.5.2 日本の装置企業ランキング 6-26
6.5.3 主な市場動向と推進要因 6-28
6.5.4 トップ成長分野 6-29
第7章 韓国 7-1
7.1 マクロ経済評価 7-2
7.2 政策展開 7-3
7.3 Outlook 7-5
7.4 IT Industry 7-7
7.4.1 Introduction 7-7
7.4.2 Telecom 7-7
7.4.3 Internet 7-8
7.4.4 課題と機会 7-9
7.5 半導体産業 7-12
7.5.1 はじめに 7-12
7.5.2 DRAM 産業 7-13
7.5.3 フラッシュメモリー業界 7-13
7.5.4 戦略的展望 7-14
7.5.5 半導体施設 7-15
7.5.6 半導体供給業界 7-21
7.6 パッケージング業界 7-24
7.6.1 ICパッケージングにおけるリーダーシップ 7-24
7.6.2 高帯域幅メモリー（HBM）：成長の牽引役 7.25
7.6.3 先端基板製造 7-25
7.6.4 政府支援と将来展望 7-28
第8章 マレーシア 8-1
8.1 マクロ経済評価 8-2
8. 2 政策展開 8-4
8.3 見通し 8-4
8.4 技術インフラ 8-7
8.4.1 はじめに 8-7
8.4.2 マレーシアのICT産業 8-11
8.4.3 ディスプレイ機器 8-17
8.4.4 電子通信機器 8-17
8.4.5 電子機器受託製造 8-18
8.5 半導体インフラ 8-19
8.5.1 半導体産業 8-19
8.5.2 半導体メーカー 8-24
第9章 シンガポール 9-1
9.1 マクロ経済評価 9-2
9.2 政策展開 9-4
9.3 見通し 9-4
9.4 エレクトロニクス・インフラストラクチャー 9-7
9.4.1 はじめに 9-7
9.4.2 EDB 産業クラスター ?エレクトロニクス 9-14
9.5 半導体産業 9-17
9.5.1 はじめに 9-17
9.5.2 半導体工場 9-19
9.5.3 半導体製造装置・材料産業 9-22
9.5.4 研究開発 9-24
第10章 台湾 10-1
10.1 マクロ経済評価 10-2
10.2 政策展開 10-4
10.3 見通し 10-5
10.4 半導体産業 10-6
10.4.1 はじめに 10-6
10.4.2 半導体機器・材料 10-17
10.4.3 ICパッケージング＆テスト 10-20
10.4.4 半導体工場 10-22
第11章 ベトナム 11-1
11.1 マクロ経済評価 11-2
11.2 政策展開 11-4
11.3 ベトナムの半導体産業 11-5
11.3.1 背景 11-5
11.3.2 半導体施設 11-6
11.4 2050年ビジョン 11-9
11.5 ベトナムの半導体産業の展望 11-10
図表リストLIST OF FIGURES
2.1 中国のGDP 2-3
2.2 中国のIC生産 2-21
2.3 中国のIC消費 2-22
2.4 中国のIC工場能力 2-22
2.5 中国のICデザインハウスの成長 2-35
2.6 中国の装置企業対非中国企業 2-38
3.1 成長（供給）への貢献 ?香港 3-5
3.2 分類別輸出総額 3-20
4.1 GDP年間成長率 4-3
4.2 エレクトロニクス生産プロファイル 4-14
5.1 GDP成長率-インドネシア 5-3
5.2 インドネシアへの外国投資 5-16
6.1 日本の装置収入 6-25
7.1 GDP成長率-韓国 7-4
7.2 メガ半導体クラスターのビジョン 7-10
7.3 インターネットユーザー数 7-11
7.4 韓国における設備購入 7-23
8.1 GDP成長率-マレーシア 8-3
8.2 マレーシアの工業生産 8-10
9.1 シンガポールのGDP成長率 9-3
10.1 台湾の工業生産 10-3
10.2 台湾IC市場の上位輸出入地域 10-14
10.3 世界のファウンドリー生産能力の国別内訳 10-15
10.4 300mm設置能力 10-16
10.5 地域別設備予測 10-19
10.6 TSMCの技術別売上高 10-27
11.1 ベトナムのGDP成長率 11-3
表の一覧
1.1 アジアのGDP成長率 1-4
2.1 主要経済指標-中国 2-6
2.2 中国のスマートフォン出荷台数 2-13
2.3 中国の8インチ200mmウェハ生産能力 2-25
2.4 中国の12インチ200mmウェハ生産能力 2-26
2.5 中国のノード別ファブ生産能力 2-27
2.6 中国のタイプ別IC生産 2-29
2.7 中国の300mmファブ 2-31
3.1 主要経済指標-香港 3-6
3.2 香港の電子機器輸出実績 3-11
3.3 主要市場別電子部品輸出合計 3-12
3.4 製品別電子部品輸出合計 3-13
3.5 香港の通信機器輸出実績 3-19
3.9 市場別輸出合計 3-21
4.1 主要経済指標-インド 4-5
4.2 半導体アプリケーションの市場シェア 4-9
4.3 インドのエレクトロニクス生産 4-13
5.1 主要経済指標-インドネシア 5-7
6.1 日本の携帯電話加入者市場 6-4
6.2 日本のIC売上高トップ 6-11
6.3 半導体売上高予測 6-19
6.4 日本の半導体装置企業トップ7 6-27
7.1 主要経済指標 7-6
7.2 DRAMとNANDの設備投資予測 7-14
7.3 DRAMウェハ容量 7-19
7.4 3D-NAND 容量予測 7-20
7.5 HBM生産予測 7-26
7.6 ベンダー別HBM技術 7-27
8.1 主要経済指標 8-6
8.2 マレーシアのIT産業売上高 8-15
8.3 マレーシアのPCとインターネットに関する統計 8-16
8.4 マレーシア半導体売上高全体のシェア 8-21
8.5 半導体および電子機器の輸入 8-23
9.1 シンガポールの主要経済指標 9-6
9.2 電子機器の国内輸出 9-11
9.3 米国への半導体貿易 9-12
9.4 生産高のシェア 9-13
10.1 台湾の電子機器生産 10-7
10.2 台湾IC産業の主要指標 10-8
10.3 台湾のファブレス企業トップ10 10-10
10.4 台湾ICファブリケーション事業の主要指標 10-11
10.5 台湾ファブリケーション企業トップ10 10-13
10.6 台湾パッケージング・テスティング産業の主要指標 10-21
10.7 ICパッケージング・テスティング企業トップ10 10-22
10.8 ICファウンドリの市場シェア 10-26
10.9 UMCのファブ 10-31
10.10 パワーチップセミコンダクターのファブ 10-35
11.1 半導体市場とセクター別シェア 11-12
Summary
This report describes the technology infrastructure of ten Asian countries, detailing each countries’developments in microelectronics, telecommunications, and computing. Market forecasts are also presented in these sectors for associated countries. This 285-page report analyzes Asia’s semiconductor and microelectronics industries, examining the technical, economic, and political issues that are shaping each country.
Introduction
Asia’s microelectronics and semiconductor industry has emerged as a driving force in the global technological landscape. As the world shifts towards more integrated digital ecosystems, Asia remains at the forefront of semiconductor manufacturing, design innovation, and market leadership. The region is home to dominant players such as Taiwan, South Korea, China, Singapore, and Japan, which together account for a significant share of global semiconductor production and exports. The growth of this
industry is intrinsically linked to Asia’s ability to scale cutting-edge technology while balancing cost and efficiency. From powering everyday devices like smartphones and laptops to advancing high-performance computing and artificial intelligence, microelectronics serves as the backbone of modern innovation.
In recent years, Asia has experienced rapid industrial evolution and technological adaptation, fueled by massive investments in semiconductor infrastructure and government-backed initiatives. Countries like South Korea and Taiwan lead the charge with advanced semiconductor fabrication capabilities, while China focuses on achieving self reliance through aggressive expansion into integrated circuit (IC) design and fabrication. Meanwhile, regions like Singapore and Malaysia continue to specialize in advanced packaging and testing, further reinforcing Asia’s pivotal role in the global supply chain. The region’s dominance is not merely the result of its manufacturing prowess but is also attributed to its unique ecosystem of research, innovation, and collaboration.
This report, "Asia Microelectronics: Semiconductor Growth and Market Dynamics," serves as a comprehensive guide to understanding the trends, investments, and structural dynamics of the Asian microelectronics industry. It highlights the achievements of key market players and countries, explores the challenges that the sector faces, and offers insights into the future trajectory of the industry. From silicon wafer production to highvalue value packaging, this report delves deeply into Asia’s multifaceted semiconductor landscape, presenting a detailed analysis that will inform decision-making and strategic
planning for stakeholders.
Trends in Microelectronics/Semiconductors in Asia
The semiconductor industry in Asia is characterized by constant innovation and rapid adaptation to shifting global demands. Key trends have emerged as the region navigates the complex interplay of market opportunities, geopolitical shifts, and technological advancements. These trends include the expansion of advanced manufacturing capabilities, increased focus on regional self-reliance, and the rise of niche segments such as AI accelerators and advanced memory solutions.
One of the most significant trends in the Asian microelectronics sector is the dominance of advanced manufacturing nodes. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) and Samsung Electronics continue to lead in high-performance chip production, pushing the boundaries of semiconductor scaling with their 3nm and emerging 2nm process nodes. These advancements have not only positioned Asia as a global leader in cutting edge technology but have also set new benchmarks for energy efficiency and computational power. Foundries in the region have invested heavily in EUV lithography equipment, ensuring that Asia remains ahead of the curve in sub-10nm semiconductor fabrication.
Another key trend is the growing importance of advanced packaging technologies. Singapore and Malaysia have become global hubs for packaging and testing, leveraging their strong engineering talent and government support to attract multinational corporations. Innovations in 2.5D and 3D packaging, as well as heterogenous integration, are enabling higher performance, smaller form factors, and improved thermal management. These developments are crucial as devices become increasingly compact and power efficient, driven by demands from sectors like IoT, wearables, and automotive electronics.
China’s semiconductor industry is undergoing a transformative period as it works to reduce its reliance on foreign technology. Massive government investments through initiatives like the "Made in China 2025" strategy have bolstered the country’s IC design and manufacturing sectors. Companies such as SMIC are scaling up their production capacities, while others like Huawei's HiSilicon continue to focus on innovative chip designs for AI and 5G applications. However, geopolitical tensions and export restrictions have posed challenges, pushing Chinese firms to accelerate R&D in domestic alternatives for critical technologies such as lithography and advanced materials.
In Japan, the focus remains on niche semiconductor segments such as power devices and CMOS image sensors. Companies like Renesas and Sony dominate these markets, supplying critical components for automotive and imaging applications. Japan’s expertise in material sciences, including silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN), supports the global transition to electric vehicles and renewable energy infrastructure.
The Southeast Asian countries of Vietnam, Singapore, and Malaysia have also shown significant progress in building robust semiconductor ecosystems. While Singapore excels in hosting multinational fabs and advanced packaging facilities, Malaysia remains a key player in assembly and testing services. Vietnam, an emerging hub, is attracting investments from giants like Samsung and Intel, signaling its growing importance in the global supply chain.
Overall, the Asian microelectronics industry is also aligning itself with transformative technologies such as AI, IoT, and 5G. The rising demand for high-performance chips to support data centers, autonomous vehicles, and smart devices has created unprecedented growth opportunities for Asian semiconductor firms. Additionally, with the push for sustainability, companies are innovating in power-efficient chip designs and enewable energy-powered fabs to reduce their carbon footprint.
About This Report
This report, "Asia Microelectronics: Semiconductor Growth and Market Dynamics," provides an in-depth analysis of the Asian semiconductor ecosystem, offering comprehensive insights into the key factors driving growth, the challenges faced by the industry, and the outlook for the coming years. It is an essential resource for professionals, investors, policymakers, and researchers seeking a detailed understanding of Asia’s role in shaping the global microelectronics landscape.
The report examines the structural strengths of key players in Asia, including TSMC, Samsung Electronics, and SMIC, detailing their technological achievements, financial performance, and strategies for growth. It covers not only the leading economies such as Japan, South Korea, and Taiwan but also emerging markets like Vietnam and India, providing a holistic view of the region’s semiconductor industry.
One of the core aspects of the report is its focus on the interplay between government policies and industry growth. It highlights critical initiatives such as South Korea’s K Semiconductor Belt and China’s national IC fund, which have been instrumental in driving regional competitiveness. The report also discusses the geopolitical challenges and supply chain disruptions impacting the industry, providing actionable insights for stakeholders to navigate these complexities.
The detailed coverage extends to specific areas within the semiconductor value chain, including wafer fabrication, IC design, assembly and testing, and equipment manufacturing. For example, the report explores Singapore’s advanced packaging capabilities, Japan’s expertise in material sciences, and China’s aggressive push into domestic lithography solutions. By covering each segment with precision and depth, this report serves as a one-stop guide for understanding Asia’s comprehensive semiconductor infrastructure.
In addition to market trends, this report includes forecasts and projections for the Asian semiconductor industry, backed by robust data and analysis. It explores the anticipated impacts of emerging technologies such as quantum computing, AI accelerators, and next generation memory on the industry’s trajectory. Furthermore, the report offers case studies of successful business models and strategies adopted by leading companies, providing actionable insights for readers.
The report also emphasizes the importance of sustainability in semiconductor manufacturing, with a focus on innovations in energy-efficient chip designs and eco friendly fabrication processes. It highlights how leading companies are adapting to global environmental concerns and meeting regulatory requirements while maintaining competitiveness.
In conclusion, "Asia Microelectronics: Semiconductor Growth and Market Dynamics" is a comprehensive resource that combines data-driven insights, strategic analysis, and actionable recommendations. It reflects the dynamic and diverse nature of Asia’s semiconductor industry, offering readers a nuanced understanding of its current state and future potential. Whether you are a business leader looking to invest in the region, a policymaker shaping industrial strategies, or a researcher studying global technological
trends, this report serves as an invaluable guide to Asia’s microelectronics sector.
Table of ContentsChapter 1 Introduction 1-1
1.1 Asian Economic Trends 1-2
Chapter 2 People's Republic of China 2-1
2.1 Macroeconomic Assessment 2-2
2.2 Policy Developments 2-4
2.3 Outlook 2-4
2.4 Microelectronics Industry 2-7
2.4.1 Introduction 2-7
2.4.2 Electronics Industry 2-11
2.5 IC Industry 2-14
2.5.1 Driving Forces 2-14
2.5.2 IC Assembly Operations 2-32
2.5.3 IC Design 2-33
2.6 China’s Semiconductor Equipment Industry 2-36
2.6.1 Overview 2-36
2.6.2 Company Profiles 2-39
Chapter 3 – Hong Kong, China 3-1
3.1 Macroeconomic Assessment 3-2
3.2 Policy Developments 3-3
3.3 Outlook 3-4
3.4 Semiconductor Industry Role 3-7
3.4.1 Semiconductor Imports And Re-Exports 3-7
3.4.2 Role In Semiconductor Packaging And Testing 3-7
3.4.3 Hong Kong’s Infrastructure And Semiconductor Trade 3-8
3.4.4 Contribution To China’s Semiconductor Ecosystem 3-8
3.4.5 Semiconductor Policy And Economic Impact 3-8
3.5 Electronic Components 3-10
3.5.1 Introduction 3-10
3.5.2 Sales Channels 3-14
3.5.3 Industry Trends 3-15
3.5.4 Factors Affecting Exports of Electronics 3-15
3.5.5 Product Trends 3-16
3.6 Telecommunications Equipment Industry 3-17
3.6.1 Introduction 3-17
3.6.2 Sales Channels 3-22
3.6.3 Industry Trends 3-22
3.6.4 Factors Affecting Exports of Telecom Equipment 3-23
3.6.5 Product Trends 3-23
Chapter 4 India 4-1
4.1 Macroeconomic Assessment 4-2
4.2 Policy Developments 4-4
4.3 Outlook 4-6
4.4 Microelectronics Industry 4-7
4.4.1 Introduction 4-7
4.4.2 Semiconductor Production 4-8
4.4.3 Industry Performance 4-10
4.5 Electronic Production 4-12
4.6 Electronic Design 4-16
4.7 Semiconductor Fabrication Industry In India 4-19
4.7.1 Current Landscape Of India’s Semiconductor Industry 4-19
4.7.2 Major Semiconductor Fab Projects In India 4-19
4.7.3 Project Overviews 4-21
4.7.4 Government Initiatives And Incentives 4-22
4.7.5 Economic Impact And Strategic Importance 4-22
4.7.6 Dholera’s Role As A Strategic Location 4-24
4.8 India Venture Capital 4-24
Chapter 5 Indonesia 5-1
5.1 Macroeconomic Assessment 5-2
5.2 Policy Developments 5-3
5.3 Decentralization in Indonesia 5-5
5.4 Outlook 5-6
5.5 Semiconductor Industry 5-8
5.5.1 Semiconductor Imports, Exports, And Domestic Demand 5-8
5.5.2 Role In Semiconductor Packaging, Testing, And Key Players 5-8
5.5.3 Government Initiatives And Policy Support 5-10
5.5.4 Economic Impact In The Semiconductor Sector 5-10
5.5.5 Future Prospects And Strategic Challenges 5-11
5.6 Indonesia Information Technology Infrastructure 5-11
5.6.1 Introduction 5-11
5.5.2 Electronics 5-14
5.7 Investor Nightmare 5-15
Chapter 6 Japan 6-1
6.1 Macroeconomic Assessment 6-2
6.2 IT Industry 6-3
6.2.1 Mobile Market 6-3
6.2.2 Internet Use 6-5
6.2.3 Consumer Electronics Industry 6-6
6.3 Japanese IC Industry 6-9
6.3.1 Battered Industry 6-9
6.3.2 Challenges And Opportunities 6-13
6.3.3 Japan’s Outstanding Semiconductor Sectors 6-16
6.4 Semiconductor Packaging 6-20
6.4.1 Wire Bonding Packaging 6-20
6.4.2 Flip-Chip Packaging 6-20
6.4.3 System-In-Package (SIP) 6-21
6.4.4 Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP) 6-21
6.4.5 2.5d and 3d Packaging 6-21
6.4.6 Wafer-Level Packaging (WLP) 6-22
6.4.7 Advanced Packaging For CMOS Sensors 6-22
6.4.8 Power Semiconductor Packaging 6-22
6.4.9 MEMs Packaging 6-23
6.4.10 High Bandwidth Memory (HBM) Packaging 6-23
6.5 Semiconductor Equipment Market 6-24
6.5.1 Semiconductor Equipment Market 6-24
6.5.2 Rankings Of Japanese Equipment Companies 6-26
6.5.3 Key Market Trends And Drivers 6-28
6.5.4 Top Growth Areas 6-29
Chapter 7 Republic of Korea 7-1
7.1 Macroeconomic Assessment 7-2
7.2 Policy Developments 7-3
7.3 Outlook 7-5
7.4 IT Industry 7-7
7.4.1 Introduction 7-7
7.4.2 Telecom 7-7
7.4.3 Internet 7-8
7.4.4 Challenges And Opportunities 7-9
7.5 Semiconductor Industry 7-12
7.5.1 Introduction 7-12
7.5.2 DRAM Industry 7-13
7.5.3 Flash Memory Industry 7-13
7.5.4 STRATEGIC OUTLOOK 7-14
7.5.5 Semiconductor Facilities 7-15
7.5.6 Semiconductor Supply Industry 7-21
7.6 Packaging Industry 7-24
7.6.1 Leadership In IC Packaging 7-24
7.6.2 High Bandwidth Memory (HBM): A Growth Driver 7.25
7.6.3 Advanced Substrate Manufacturing 7-25
7.6.4 Government Support And Future Prospects 7-28
Chapter 8 Malaysia 8-1
8.1 Macroeconomic Assessment 8-2
8.2 Policy Developments 8-4
8.3 Outlook 8-4
8.4 Technology Infrastructure 8-7
8.4.1 Introduction 8-7
8.4.2 Malaysia’s ICT Industry 8-11
8.4.3 Display Devices 8-17
8.4.4 Electronics Telecommunications Equipment 8-17
8.4.5 Electronics Contract Manufacturing 8-18
8.5 Semiconductor Infrastructure 8-19
8.5.1 Semiconductor Industry 8-19
8.5.2 Semiconductor Manufacturers 8-24
Chapter 9 Singapore 9-1
9.1 Macroeconomic Assessment 9-2
9.2 Policy Developments 9-4
9.3 Outlook 9-4
9.4 Electronics Infrastructure 9-7
9.4.1 Introduction 9-7
9.4.2 EDB Industry Clusters – Electronics 9-14
9.5 Semiconductor Industry 9-17
9.5.1 Introduction 9-17
9.5.2 Semiconductor Fabs 9-19
9.5.3 Semiconductor Equipment & Materials Industry 9-22
9.5.4 Research and Development 9-24
Chapter 10 Taiwan 10-1
10.1 Macroeconomic Assessment 10-2
10.2 Policy Developments 10-4
10.3 Outlook 10-5
10.4 Semiconductor Industry 10-6
10.4.1 Introduction 10-6
10.4.2 Semiconductor Equipment and Materials 10-17
10.4.3 IC Packaging & Testing 10-20
10.4.4 Semiconductor Fabs 10-22
Chapter 11 Vietnam 11-1
11.1 Macroeconomic Assessment 11-2
11.2 Policy Developments 11-4
11.3 Vietnam's Semiconductor Industry 11-5
11.3.1 Background 11-5
11.3.2 Semiconductor Facilities 11-6
11.4 Vision 2050 11-9
11.5 Outlook For Vietnam's Semiconductor Industry 11-10
List of Tables/GraphsLIST OF FIGURES
2.1 China’s GDP 2-3
2.2 China’s IC Production 2-21
2.3 China’s IC Consumption 2-22
2.4 China’s IC Fab Capacity 2-22
2.5 Growth Of China’s IC Design Houses 2-35
2.6 China’s Equipment Companies Vs Non-Chinese 2-38
3.1 Contributions To Growth (Supply) – Hong Kong 3-5
3.2 Total Exports By Categories 3-20
4.1 GDP Annual Growth 4-3
4.2 Electronics Production Profile 4-14
5.1 GDP Growth - Indonesia 5-3
5.2 Foreign Investment To Indonesia 5-16
6.1 Japanese Equipment Revenue 6-25
7.1 GDP Growth - Korea 7-4
7.2 Vision For Mega Semiconductor Cluster 7-10
7.3 Number Of Internet Users 7-11
7.4 Equipment Purchases In South Korea 7-23
8.1 GDP Growth - Malaysia 8-3
8.2 Malaysia’s Industrial Production 8-10
9.1 Singapore GDP Growth 9-3
10.1 Taiwan’s Industrial Production 10-3
10.2 Top Import/Export Regions Of Taiwan IC Market 10-14
10.3 World Foundry Capacity Breakdown By Country 10-15
10.4 300mm Installed Capacity 10-16
10.5 Equipment Forecast by Region 10-19
10.6 TSMC’s Revenue by Technology 10-27
11.1 VIETNAM’S GDP GROWTH 11-3
LIST OF TABLES
1.1 GDP Growth Developing Asia 1-4
2.1 Major Economic Indicators - China 2-6
2.2 China’s Smartphone Shipments 2-13
2.3 China’s 8” 200mm Wafer Capacity 2-25
2.4 China’s 12” 200mm Wafer Capacity 2-26
2.5 China’s Fab Capacity by Node 2-27
2.6 China’s IC Production By Type 2-29
2.7 300mm Fabs In China 2-31
3.1 Major Economic Indicators - Hong Kong 3-6
3.2 Performance Of Hong Kong's Exports Of Electronics 3-11
3.3 Total Electronics Components Exports By Major Markets 3-12
3.4 Total Electronics Components Exports By Products 3-13
3.5 Performance of Hong Kong's Exports of Telecommunication Equipment 3-19
3.9 Total Exports By Markets 3-21
4.1 Major Economic Indicators - India 4-5
4.2 Market Share Of Semiconductor Applications 4-9
4.3 Electronics Production In India 4-13
5.1 Major Economic Indicators - Indonesia 5-7
6.1 Japan’s Mobile Subscriber Market 6-4
6.2 Japanese IC Sales Leaders 6-11
6.3 Semiconductor Revenue Forecast 6-19
6.4 Top 7 Japanese Semiconductor Equipment Companies 6-27
7.1 Major Economic Indicators 7-6
7.2 DRAM and NAND Capex Forecast 7-14
7.3 DRAM Wafer Capacity 7-19
7.4 3D-NAND Capacity Forecast 7-20
7.5 HBM Production Forecast 7-26
7.6 HBM Technology By Vendor 7-27
8.1 Major Economic Indicators 8-6
8.2 Malaysia's IT Industry Billings 8-15
8.3 Malaysia’s Statistics For PCs and Internet 8-16
8.4 Share Of Total Malaysia Semiconductor Sales 8-21
8.5 Imports Of Semiconductors And Electronic Equipment 8-23
9.1 Major Economic Indicators Singapore 9-6
9.2 Domestic Exports Of Electronics 9-11
9.3 Semiconductors Trade to United States 9-12
9.4 Share Of Output 9-13
10.1 Taiwan’s Electronic Production 10-7
10.2 Major Indices for Taiwan IC Industry 10-8
10.3 Top 10 Fabless Companies in Taiwan 10-10
10.4 Major Indices of Taiwan IC Fabrication Business 10-11
10.5 Top 10 Fabrication Companies in Taiwan 10-13
10.6 Major Indices Of Taiwan Packaging And Testing Industry 10-21
10.7 Top 10 IC Packaging And Testing Companies 10-22
10.8 Market Share of IC Foundries 10-26
10.9 UMC‘ Fabs 10-31
10.10 Powerchip Semiconductor’s Fabs 10-35
11.1 Semiconductor Market And Percentage Shares By Sector 11-12
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