世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
先端半導体パッケージ 2023-2033年Advanced Semiconductor Packaging 2023-2033 今日、あらゆるレベル、ほぼすべての産業において、データが爆発的に増加しています。毎秒、私たちのデジタル世界では4,000テラバイトのデータが生成されており、この量は今後、かなりとは言わないま... もっと見る
日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。 
サマリー
今日、あらゆるレベル、ほぼすべての産業において、データが爆発的に増加しています。毎秒、私たちのデジタル世界では4,000テラバイトのデータが生成されており、この量は今後、かなりとは言わないまでも、さらに増加すると予想されます。
機械学習やAIなどのデータリッチなアプリケーションは、データセンター、5G、自律走行車など幅広いアプリケーションで重要なデータイネーブラーとなっています。これらのアプリケーションを実行するには、強力なプロセッサが必要であり、その基盤はSi上に構築された集積回路（IC）である。
何十年もの間、インテルなどのICベンダーは、すべての機能を同じダイに集積したチップを設計していました。しかし、業界ではムーアの法則の減速（チップ密度が2年ごとに倍増しなくなった）が見られるため、モノリシックICの拡張はますます難しくなり、コストも高くなる一方です。そのため、ICベンダーは "アドバンスト・セミコンダクター・パッケージング "へと舵を切っている。
先進的な半導体パッケージとは？
.png)
出典 半導体パッケージの高度化 2023-2033
一般的に、半導体パッケージとは、半導体デバイスを製造した後、テストを行う最後の2工程を指します。ICを例にとると、パッケージング工程では、ICのベアダイを電気接点のある支持ケースに封入する。このように、ケースはICベアダイを物理的な損傷や腐食から保護し、ICとPCBボードや他のデバイスをつなぎます。半導体パッケージは何十年も前から存在しており、最初の大量生産は1970年代前半に行われました。では、何が新しくなったのでしょうか。
前述のように、ムーアの法則の減速とモノリシックICの製造コストの大幅な上昇により、ICベンダーは高性能とコスト効率を両立させるプロセッサの設計に新しいアプローチを必要としていました。チップレット」と呼ばれる新しい設計が、今後の重要なトレンドとなる。
チップレットとは、モノリシックICを複数の機能ブロックに「分割」し、その機能ブロックを別々のチップレットに再構成した後、パッケージレベルで「再組み立て」するという考え方です。チップレット設計に基づくプロセッサは、モノリシックICと同等以上の性能を持ちながら、総製造コストが低いことが理想である。チップレット設計では、パッケージング方式、特に複数のチップレットを連結するためのパッケージング方式が、システム全体の性能に影響するため、重要な役割を担っています。2.5D IC，3D IC，高密度ファンアウトウエハーレベルパッケージなど，これらのパッケージング技術は「先端半導体パッケージング」と呼ばれ，本レポートの調査対象である。これらは、様々なプロセスノードの複数のチップレットを単一基板上で合体させ、バンプサイズを小さくすることで、より高い相互接続密度と高い集積度を可能にするものである。
このレポートの内容は？
本レポート「先端半導体パッケージング 2023-2033」には、先端半導体パッケージング技術の最新イノベーション、主要技術動向、バリューチェーンにわたる分析、主要プレイヤー分析、きめ細かい市場予測などの詳細な検討が含まれています。さらに、半導体産業全般の包括的な評価も行っています。
先端半導体パッケージは、データセンター、5G、自律走行車、家電という4つの主要市場で利用される次世代ICの重要な基盤として機能します。IDTechExはこれらの分野における専門知識を活用し、先端半導体パッケージがこれらの分野にどのような影響を及ぼしているか、そして将来はどうなるかを読者に徹底的に理解させることを目指しています。
以下、本レポートの主要な点を列挙する。
技術動向とメーカー分析
本レポートでは、IDTechExが調査した4つの主要市場（データセンター、自律走行車、5G、家電）における主要な先端半導体パッケージ技術（2.5D組み込みSi、2.5Siインターポーザー、2.5D（超）高密度ファンアウト、3Dダイスタッキングなど）の市場拡張性についても考察しています。この情報は、10年間のきめ細かい市場予測および分析に変換されます。
10年間のきめ細かい市場予測＆分析
目次
Summary
この調査レポートは、先端半導体パッケージング技術の最新イノベーション、主要技術動向、バリューチェーンにわたる分析、主要プレイヤー分析、きめ細かい市場予測などについて詳細に調査・分析しています。
主な掲載内容（目次より抜粋）
Report Summary
Paving the way to the data-centric future
If we were to characterize our future in one word, it would be "data-centric".
Today, there is an explosion of data at every level and in almost every industry. Every second, our digital world generates 4,000 terabytes of data, and this amount is only expected to go up, if not considerably, in the future.
Data-rich applications such as machine learning and AI are the key data enablers in a wide range of applications including data centers, 5G, autonomous vehicles. To run these apps, a powerful processor is required, of which the foundation is an integrated circuit (IC) built on Si.
For decades, IC vendors such as Intel would design a chip that has all functions integrated on the same die, however, as the industry sees the slowdown of Moore's law (the chip densities are no longer doubling every two years), scaling monolithic IC becomes more and more difficult and costly. This pushes IC vendors toward "advanced semiconductor packaging."
What is advanced semiconductor packaging?
Source: Advanced semiconductor packaging 2023-2033
Generally speaking, semiconductor packaging is the last two steps of manufacturing a semiconductor device followed by testing. Taking packaging an IC as an example, in the packaging process, the IC bare die is encapsulated in a supporting case with electrical contacts. In this way, the casing protects the IC bare die from physical harm and corrosion and links the IC to a PCB board to other devices. Semiconductor packaging has existed for decades - the first volume production of semiconductor packaging came in the early 1970s. So, what is new?
As mentioned, due to the slowdown of Moore's law and significant increases in the cost of manufacturing a monolithic IC, IC vendors required new approaches to designing processors that enable high performance and at the same time remaining cost-effective. A new design, called a "chiplet", is the key trend going forwards.
The idea behind chiplets is to "split" a monolithic IC into multiple functional blocks, reconstitute the functional blocks into separate chiplets, and then "re-assemble" these at the package level. Ideally, a processor based on chiplet design should have the same or greater performance but lower total production costs than monolithic IC. Packaging methods, particularly those used to link several chiplets, play a crucial role in chiplet design since they affect the system's performance as a whole. These packaging technologies, including 2.5D IC, 3D IC, and high-density fanout wafer level packaging, are categorised as "advanced semiconductor packaging" and are the subject of our research in this report. They allow for the merging of multiple chiplets at various process nodes on a single substrate and to have small bump sizes to enable higher interconnect densities and higher integration capabilities.
What is in this report?
This report "Advanced Semiconductor Packaging 2023-2033" includes detailed examination of the latest innovations in advanced semiconductor packaging technology, key technical trends, analysis across the value chain, major player analysis, and granular market forecasts. Furthermore, this study gives a comprehensive evaluation of the semiconductor industry in general.
Advanced semiconductor packaging serves as a critical foundation for next generation ICs that will be utilized in four key markets: data centers, 5G, autonomous vehicles, and consumer electronics. IDTechEx leverages its expertise in these sectors to provide the reader with a thorough understanding of how advanced semiconductor packaging is influencing these fields and what the future may hold.
Below we list key aspects of this report:
Technology trends & manufacturer analysis
In this report, IDTechEx also examines the market scalability of key advanced semiconductor packaging technologies (including 2.5D embedded Si, 2.5 Si interposer, 2.5D (Ultra) high density fanout, and 3D die stacking) in the four primary markets (Data center, Autonomous vehicles, 5G, Consumer electronics) studied by IDTechEx. This information is translated into 10-year granular market forecasts & analysis.
10-year granular market forecasts & analysis
Table of Contents
ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。本レポートと同分野（位置情報）の最新刊レポートIDTechEx 社の最新刊レポート本レポートと同じKEY WORD（semiconductor）の最新刊レポート
よくあるご質問IDTechEx社はどのような調査会社ですか?IDTechExはセンサ技術や3D印刷、電気自動車などの先端技術・材料市場を対象に広範かつ詳細な調査を行っています。データリソースはIDTechExの調査レポートおよび委託調査（個別調査）を取り扱う日... もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
注文の手続きはどのようになっていますか?1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
|
詳細検索
2024/07/01 10:26 162.23 円 174.76 円 207.97 円 |
