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3D IC市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別：（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）3D ICs Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa) 世界の3D IC市場は、携帯機器の増加や、性能向上とターンアラウンドタイム短縮を実現するソリューションへのニーズの高まりを背景に、大きな成長を遂げている。2024年の市場規模は127億6,000万ドルに達し、2031年... もっと見る
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サマリー世界の3D IC市場は、携帯機器の増加や、性能向上とターンアラウンドタイム短縮を実現するソリューションへのニーズの高まりを背景に、大きな成長を遂げている。2024年の市場規模は127億6,000万ドルに達し、2031年には230億5,000万ドルに成長すると予測され、年平均成長率（CAGR）は8.80%となる。三次元集積回路は、優れた機能性、効率性、高密度実装の可能性を提供する。信号遅延を低減し、チップ上での高速通信を可能にすることで、3次元ICはさまざまな用途でますます普及している。 3D ICパッケージは、ロジックチップとメモリーチップ間の相互接続を短縮することにより、より高速な信号伝送を実現します。システムオンチップやパッケージ・オン・パッケージのような他のIC技術と比較して、3D ICはより優れた垂直集積密度と異種集積密度を示します。これらの利点により、3D ICの市場需要が増加すると予想される。 従来のICと比較して、3D ICは高速化、フットプリントの縮小、機能性の向上と低消費電力を実現します。自動車、航空宇宙、通信、電気通信分野で3D集積回路が広く使用されていることが、市場成長の主な原動力となっている。 販売見通しと需要予測 世界の3D IC産業は、2023年から2033年にかけて大幅な成長が見込まれる。先進的なICパッケージングシステムの使用や、IoTや人工知能（AI）技術の製品への統合が、メーカーの間でますます普及している。さらに、製品の多様化が進み、高帯域幅メモリ（HBM）のニーズが高まっていることも、市場の成長を後押ししている。 高度なパッケージング技術であるTSV 3次元ICシステムは、既存のパッケージングシステムとの競合が予想される。下流、中流、上流のICベンダーが協力してTSV技術に対応する2Dおよび3D ICを開発することが不可欠である。性能と電力効率を提供することで、3D ICは増大する需要に応えることができる。 3D ICの需要拡大を促進する要因 エレクトロニクスの急速な発展が3D IC市場を大きく成長させている。スマートフォンの普及と、便利で高速かつコンパクトな製品への需要が、3D ICの人気を高めている。技術の進歩、モノのインターネット、5Gネットワークも市場の成長に寄与している。 現在のモバイル機器では、3Dパッケージング技術や高速メモリーチップの急速な進歩により、需要の増加が見込まれている。半導体組立・検査（OSAT）アウトソーシング企業が3D IC市場に参入するにつれ、ICの複雑さは増すだろう。今後数年間、技術革新の範囲を拡大するための研究開発への高額投資も市場を押し上げるだろう。 電気自動車、産業機器、インフラの開発は、3D IC市場に利益をもたらす可能性が高い。スマートフォン、ウェアラブル、その他のガジェットと3D ICの普及は、急速なペースで市場に影響を与えている。ICT市場における大きな需要も3D IC市場の価値を高めるだろう。 国別インサイト 米国における3D ICの高い需要 米国は世界の3D IC市場で大きなシェアを占めると予想される。技術の進歩に伴い、集積回路への需要が伸び、予測期間中の市場拡大が見込まれる。 データ分析とセキュリティシステムが市場収益に大きく貢献インフラの改善と3D集積回路の需要拡大も市場の成長に寄与している。 エレクトロニクスに対する高い需要が、最先端技術や半導体デバイスの必要性を促している。リモートワークの増加、遠隔地からの操作、ブロック・ウェブサイトのデジタル化は、3D ICの市場需要を増加させる可能性が高い。 中国と日本における3D集積回路の成長見通し 中国と日本は、3D IC市場で大幅な成長が見込まれる。両国とも都市部の人口密度が高く、スペースの制約が大きい。そのため、コンパクトで効率的な電子機器の需要が高い。3DICは、回路を多層に重ねることで、より小さなスペースでより多くの機能を実現する方法を提供し、小型デバイスがさまざまなタスクを実行できるようにする。 競合分析 3D ICメーカーとエレクトロニクス業界の他の企業との戦略的パートナーシップは、技術力を強化し、製品提供を拡大し、市場での存在感を高めている。こうしたパートナーシップは、革新的な製品やソリューションを開発し、企業に競争力を与えることを目的としている。 研究開発への投資は、製品の性能と能力を向上させるために極めて重要である。企業は競争力を得るために新製品を発表している。例えば、ケイデンスとUMCは3D-IC用のハイブリッド・ボンディング・リファレンス・フローで協力し、TSMCの3DFabric製品はケイデンスのIntegrity 3D-ICプラットフォームで認定されている。 主な企業 - メディアテック - 3M社 - アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング - マイクロンテクノロジー - STATS チップパック - 台湾半導体製造 - サムスン電子 - IBM - STマイクロエレクトロニクス - ザイリンクス - 台湾積体電路製造股份有限公司 カテゴリー別市場展望 基板別 - シリコンオンインシュレータ（SOI） - バルクシリコン 3Dテクノロジー - ウェハレベルパッケージング - システムインテグレーション アプリケーション別 - コンシューマー・エレクトロニクス - ICT/通信 - 軍事 - 自動車 - バイオメディカル - その他 コンポーネント別 - シリコン貫通電極 - ガラス貫通電極 - シリコンインターポーザー - その他 製品別 - センサー - 思い出 - ロジック - 発光ダイオード（LED） - マイクロエレクトロメカニカルシステム (MEMS) 地域別 - 北米 - 中南米 - ヨーロッパ - アジア太平洋 - 中東・アフリカ 目次1.要旨1.1.世界の3D IC市場スナップショット 1.2.将来予測 1.3.主な市場動向 1.4.地域別スナップショット、金額別、2023年 1.5.アナリストの推奨 2.市場概要 2.1.市場の定義とセグメント 2.2.市場ダイナミクス 2.2.1.促進要因 2.2.2.阻害要因 2.2.3.市場機会 2.3.バリューチェーン分析 2.4.ポーターのファイブフォース分析 2.5.COVID-19インパクト分析 2.5.1.供給 2.5.2.需要 2.6.ウクライナ・ロシア紛争の影響 2.7.経済概況 2.7.1.世界経済予測 2.8.PESTLE分析 3.世界の3D IC市場展望、2019-2031年 3.1.3DICの世界市場展望、製品タイプ別、金額（億米ドル）、2019-2031年 3.1.1.主なハイライト 3.1.1.1.センサー 3.1.1.2.メモリー 3.1.1.3.ロジック 3.1.1.4.発光ダイオード（LED） 3.1.1.5.マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS） 3.2.3DICの世界市場展望、基板別、金額（億米ドル）、2019-2031年 3.2.1.主なハイライト 3.2.1.1.シリコンオンインシュレーター（SOI） 3.2.1.2.バルクシリコン 3.3.世界の3D IC市場展望、3D技術別、金額（億米ドル）、2019-2031年 3.3.1.主なハイライト 3.3.1.1.ウェハーレベルパッケージング 3.3.1.2.システム統合 3.4.3DICの世界市場展望、コンポーネント別、金額（US$ Bn）2019-2031年 3.4.1.主なハイライト 3.4.1.1.シリコン貫通電極 3.4.1.2.ガラス貫通電極 3.4.1.3.シリコンインターポーザー 3.4.1.4.その他 3.5.3DICの世界市場展望、用途別、金額（億米ドル）、2019-2031年 3.5.1.主なハイライト 3.5.1.1.コンシューマー・エレクトロニクス 3.5.1.2.ICT/通信 3.5.1.3.軍事 3.5.1.4.自動車 3.5.1.5.バイオメディカル 3.5.1.6.その他 3.6.3DICの世界市場展望、地域別、金額（US$ Bn）2019-2031年 3.6.1.主なハイライト 3.6.1.1.北米 3.6.1.2.欧州 3.6.1.3.アジア太平洋 3.6.1.4.ラテンアメリカ 3.6.1.5.中東・アフリカ 4.北米3D IC市場の展望、2019年～2031年 4.1.北米の3D IC市場の展望、製品タイプ別、金額（億米ドル）、2019-2031年 4.1.1.主なハイライト 4.1.1.1.センサー 4.1.1.2.メモリー 4.1.1.3.ロジック 4.1.1.4.発光ダイオード（LED） 4.1.1.5.マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS） 4.2.北米の3D IC市場展望、基板別、金額（億米ドル）、2019-2031年 4.2.1.主なハイライト 4.2.1.1.シリコンオンインシュレーター（SOI） 4.2.1.2.バルクシリコン 4.3.北米の3D IC市場展望、3D技術別、金額（億米ドル）、2019-2031年 4.3.1.主なハイライト 4.3.1.1.ウェハーレベルパッケージング 4.3.1.2.システム統合 4.4.北米の3D IC市場の展望、コンポーネント別、金額（US$ Bn）2019-2031年 4.4.1.主なハイライト 4.4.1.1.シリコン貫通電極 4.4.1.2.ガラス貫通電極 4.4.1.3.シリコンインターポーザー 4.4.1.4.その他 4.5.北米3D IC市場の展望、用途別、金額（US$ Bn）2019-2031年 4.5.1.主なハイライト 4.5.1.1.コンシューマー・エレクトロニクス 4.5.1.2.ICT/通信 4.5.1.3.軍事 4.5.1.4.自動車 4.5.1.5.バイオメディカル 4.5.1.6.その他 4.6.北米の3D IC市場の展望、国別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 4.6.1.主なハイライト 4.6.1.1.米国の3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 4.6.1.2.米国の3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 4.6.1.3.米国の3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 4.6.1.4.米国の3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 4.6.1.5.米国の3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 4.6.1.6.カナダの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 4.6.1.7.カナダの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 4.6.1.8.カナダの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 4.6.1.9.カナダの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 4.6.1.10.カナダの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.欧州の3D IC市場の展望、2019-2031年 5.1.欧州の3D IC市場の展望、製品タイプ別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 5.1.1.主なハイライト 5.1.1.1.センサー 5.1.1.2.メモリー 5.1.1.3.ロジック 5.1.1.4.発光ダイオード（LED） 5.1.1.5.マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS） 5.2.欧州の3D IC市場の展望、基板別、金額（億米ドル）、2019-2031年 5.2.1.主なハイライト 5.2.1.1.シリコンオンインシュレーター（SOI） 5.2.1.2.バルクシリコン 5.3.欧州3D IC市場の展望、3D技術別、金額（億米ドル）、2019-2031年 5.3.1.主なハイライト 5.3.1.1.ウェハーレベルパッケージング 5.3.1.2.システム統合 5.4.欧州の3D IC市場の展望、コンポーネント別、金額（億米ドル）、2019-2031年 5.4.1.主なハイライト 5.4.1.1.シリコン貫通電極 5.4.1.2.ガラス貫通電極 5.4.1.3.シリコンインターポーザー 5.4.1.4.その他 5.5.欧州3D IC市場の展望、用途別、金額（億米ドル）、2019-2031年 5.5.1.主なハイライト 5.5.1.1.コンシューマー・エレクトロニクス 5.5.1.2.ICT/通信 5.5.1.3.軍事 5.5.1.4.自動車 5.5.1.5.バイオメディカル 5.5.1.6.その他 5.6.欧州3D IC市場の展望、国別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 5.6.1.主なハイライト 5.6.1.1.ドイツの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 5.6.1.2.ドイツの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.3.ドイツの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.4.ドイツの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.5.ドイツの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.6.イギリスの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.7.イギリスの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 5.6.1.8.イギリスの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.9.イギリスの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.10.イギリスの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 5.6.1.11.フランスの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 5.6.1.12.フランスの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.13.フランスの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.14.フランスの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.15.フランスの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.16.イタリアの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 5.6.1.17.イタリアの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.18.イタリアの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.19.イタリアの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.20.イタリアの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 5.6.1.21.トルコの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019～2031 5.6.1.22.トルコの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019～2031 5.6.1.23.トルコの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019～2031 5.6.1.24.トルコの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.25.トルコの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 5.6.1.26.ロシアの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019～2031 5.6.1.27.ロシアの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019～2031 5.6.1.28.ロシアの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.29.ロシアの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.30.ロシアの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 5.6.1.31.その他のヨーロッパの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.32.欧州の残りの地域の3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.33.欧州のその他の地域の3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.34.欧州のその他の地域の3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 5.6.1.35.欧州のその他の地域の3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.アジア太平洋地域の3D IC市場展望、2019-2031年 6.1.アジア太平洋地域の3D IC市場の展望、製品タイプ別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 6.1.1.主なハイライト 6.1.1.1.センサー 6.1.1.2.メモリー 6.1.1.3.ロジック 6.1.1.4.発光ダイオード（LED） 6.1.1.5.マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS） 6.2.アジア太平洋地域の3D IC市場の展望、基板別、金額（億米ドル）、2019-2031年 6.2.1.主なハイライト 6.2.1.1.シリコンオンインシュレーター（SOI） 6.2.1.2.バルクシリコン 6.3.アジア太平洋地域の3D IC市場展望、3D技術別、金額（億米ドル）、2019-2031年 6.3.1.主なハイライト 6.3.1.1.ウェハーレベルパッケージング 6.3.1.2.システム統合 6.4.アジア太平洋地域の3D IC市場の展望、コンポーネント別、金額（10億米ドル）、2019-2031年 6.4.1.主なハイライト 6.4.1.1.シリコン貫通電極 6.4.1.2.ガラス貫通電極 6.4.1.3.シリコンインターポーザー 6.4.1.4.その他 6.5.アジア太平洋地域の3D IC市場の展望、用途別、金額（億米ドル）、2019-2031年 6.5.1.主なハイライト 6.5.1.1.コンシューマー・エレクトロニクス 6.5.1.2.ICT/通信 6.5.1.3.軍事 6.5.1.4.自動車 6.5.1.5.バイオメディカル 6.5.1.6.その他 6.6.アジア太平洋地域の3D IC市場の展望、国別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 6.6.1.主なハイライト 6.6.1.1.中国の3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 6.6.1.2.中国の3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.3.中国の3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.4.中国の3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.5.中国の3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.6.日本の3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.7.日本の3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.8.日本の3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.9.日本の3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.10.日本の3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.11.韓国の3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.12.韓国の3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 6.6.1.13.韓国の3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 6.6.1.14.韓国の3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.15.韓国の3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 6.6.1.16.インドの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.17.インドの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.18.インドの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.19.インドの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.20.インドの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.21.東南アジアの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.22.東南アジアの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.23.東南アジアの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.24.東南アジアの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.25.東南アジアの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.26.その他のアジア太平洋地域の3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.27.アジア太平洋地域のその他の地域の3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.28.アジア太平洋地域のその他の地域の3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.29.アジア太平洋地域のその他の地域の3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 6.6.1.30.アジア太平洋地域のその他の地域の3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.中南米の3D IC市場展望、2019-2031年 7.1.中南米の3D IC市場の展望、製品タイプ別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 7.1.1.主なハイライト 7.1.1.1.センサー 7.1.1.2.メモリー 7.1.1.3.ロジック 7.1.1.4.発光ダイオード（LED） 7.1.1.5.マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS） 7.2.ラテンアメリカの3D IC市場展望、基板別、金額（億米ドル）、2019-2031年 7.2.1.主なハイライト 7.2.1.1.シリコンオンインシュレーター（SOI） 7.2.1.2.バルクシリコン 7.3.中南米の3D IC市場展望、3D技術別、金額（億米ドル）、2019-2031年 7.3.1.主なハイライト 7.3.1.1.ウェハーレベルパッケージング 7.3.1.2.システム統合 7.4.ラテンアメリカの3D IC市場の展望、コンポーネント別、金額（US$ Bn）2019-2031年 7.4.1.主なハイライト 7.4.1.1.シリコン貫通電極 7.4.1.2.ガラス貫通電極 7.4.1.3.シリコンインターポーザー 7.4.1.4.その他 7.5.ラテンアメリカの3D IC市場の展望、用途別、金額（US$ Bn）2019-2031年 7.5.1.主なハイライト 7.5.1.1.コンシューマー・エレクトロニクス 7.5.1.2.ICT/通信 7.5.1.3.軍事 7.5.1.4.自動車 7.5.1.5.バイオメディカル 7.5.1.6.その他 7.6.ラテンアメリカの3D IC市場の展望、国別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 7.6.1.主なハイライト 7.6.1.1.ブラジルの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 7.6.1.2.ブラジルの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019～2031 7.6.1.3.ブラジルの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.4.ブラジルの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.5.ブラジルの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.6.メキシコの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.7.メキシコの3D IC市場：基板別、金額(US$ Bn)：2019-2031年 7.6.1.8.メキシコの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.9.メキシコの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.10.メキシコの3D IC市場：用途別、金額(US$ Bn)：2019-2031年 7.6.1.11.アルゼンチンの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 7.6.1.12.アルゼンチンの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019～2031 7.6.1.13.アルゼンチンの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.14.アルゼンチンの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.15.アルゼンチンの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 7.6.1.16.ラテンアメリカのその他の地域の3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.17.ラテンアメリカのその他の地域の3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.18.ラテンアメリカのその他の地域の3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.19.ラテンアメリカのその他の地域の3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 7.6.1.20.ラテンアメリカのその他の地域の3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.中東・アフリカの3D IC市場展望、2019-2031年 8.1.中東・アフリカの3D IC市場の展望：製品タイプ別、金額（億米ドル）、2019-2031年 8.1.1.主なハイライト 8.1.1.1.センサー 8.1.1.2.メモリー 8.1.1.3.ロジック 8.1.1.4.発光ダイオード（LED） 8.1.1.5.マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS） 8.2.中東・アフリカの3D IC市場展望、基板別、金額（億米ドル）、2019-2031年 8.2.1.主なハイライト 8.2.1.1.シリコンオンインシュレーター（SOI） 8.2.1.2.バルクシリコン 8.3.中東・アフリカの3D IC市場展望、3D技術別、金額（億米ドル）、2019-2031年 8.3.1.主なハイライト 8.3.1.1.ウェハーレベルパッケージング 8.3.1.2.システム統合 8.4.中東・アフリカの3D IC市場展望、コンポーネント別、金額（億米ドル）、2019-2031年 8.4.1.主なハイライト 8.4.1.1.シリコン貫通電極 8.4.1.2.ガラス貫通電極 8.4.1.3.シリコンインターポーザー 8.4.1.4.その他 8.5.中東・アフリカの3D IC市場展望、用途別、金額（億米ドル）、2019-2031年 8.5.1.主なハイライト 8.5.1.1.コンシューマー・エレクトロニクス 8.5.1.2.ICT/通信 8.5.1.3.軍事 8.5.1.4.自動車 8.5.1.5.バイオメディカル 8.5.1.6.その他 8.6.中東・アフリカの3D IC市場の展望、国別、金額（億米ドル）、2019-2031年 8.6.1.主なハイライト 8.6.1.1.GCCの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）、2019-2031年 8.6.1.2.GCCの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.3.GCCの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.4.GCCの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.5.GCCの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.6.南アフリカの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.7.南アフリカの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.8.南アフリカの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.9.南アフリカの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.10.南アフリカの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 8.6.1.11.エジプトの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 8.6.1.12.エジプトの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.13.エジプトの3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.14.エジプトの3D IC市場：部品別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.15.エジプトの3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 8.6.1.16.ナイジェリアの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 8.6.1.17.ナイジェリアの3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 8.6.1.18.ナイジェリアの3D IC市場：3D技術別、金額(US$ Bn)：2019-2031年 8.6.1.19.ナイジェリアの3D IC市場：部品別、金額(US$ Bn)：2019-2031年 8.6.1.20.ナイジェリアの3D IC市場：用途別、金額(US$ Bn)：2019-2031年 8.6.1.21.その他の中東・アフリカの3D IC市場：製品タイプ別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 8.6.1.22.中東・アフリカの残りの地域の3D IC市場：基板別、金額（US$ Bn）：2019-2031年 8.6.1.23.中東・アフリカのその他の地域の3D IC市場：3D技術別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.24.中東・アフリカのその他の地域の3D IC市場：コンポーネント別、金額（US$ Bn）：2019-2031 8.6.1.25.中東・アフリカのその他の地域の3D IC市場：用途別、金額（US$ Bn）：2019-2031 9.競争環境 9.1.製品対アプリケーションのヒートマップ 9.2.各社の市場シェア分析（2023年 9.3.競合ダッシュボード 9.4.企業プロフィール 9.4.1.3M社 9.4.1.1.会社概要 9.4.1.2.製品ポートフォリオ 9.4.1.3.財務概要 9.4.1.4.事業戦略と展開 9.4.2.アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング 9.4.2.1.会社概要 9.4.2.2.製品ポートフォリオ 9.4.2.3.財務概要 9.4.2.4.事業戦略と展開 9.4.3.マイクロンテクノロジー 9.4.3.1.会社概要 9.4.3.2.製品ポートフォリオ 9.4.3.3.財務概要 9.4.3.4.事業戦略と展開 9.4.4.STマイクロエレクトロニクス 9.4.4.1.会社概要 9.4.4.2.製品ポートフォリオ 9.4.4.3.財務概要 9.4.4.4.事業戦略と展開 9.4.5.スタッツチップパック 9.4.5.1.会社概要 9.4.5.2.製品ポートフォリオ 9.4.5.3.財務概要 9.4.5.4.事業戦略と展開 9.4.6.台湾半導体製造 9.4.6.1.会社概要 9.4.6.2.製品ポートフォリオ 9.4.6.3.財務概要 9.4.6.4.事業戦略と展開 9.4.7.サムスン電子 9.4.7.1.会社概要 9.4.7.2.製品ポートフォリオ 9.4.7.3.財務概要 9.4.7.4.事業戦略と展開 9.4.8.IBM 9.4.8.1.会社概要 9.4.8.2.製品ポートフォリオ 9.4.8.3.財務概要 9.4.8.4.事業戦略と展開 9.4.9.STマイクロエレクトロニクス 9.4.9.1.会社概要 9.4.9.2.製品ポートフォリオ 9.4.9.3.財務概要 9.4.9.4.事業戦略と展開 9.4.10.ザイリンクス 9.4.10.1.会社概要 9.4.10.2.製品ポートフォリオ 9.4.10.3.財務概要 9.4.10.4.事業戦略と展開 9.4.11.台湾積体電路製造股份有限公司 9.4.11.1.会社概要 9.4.11.2.製品ポートフォリオ 9.4.11.3.財務概要 9.4.11.4.事業戦略と展開 10.付録 10.1.調査方法 10.2.報告書の前提条件 10.3.頭字語および略語
SummaryThe global 3D ICs market is experiencing significant growth, driven by the increasing number of portable devices and the rising need for solutions that enhance performance and reduce turnaround time.The market is projected to reach $12.76 billion in 2024, growing to $23.05 billion by 2031, with a compound annual growth rate (CAGR) of 8.80%. Table of Contents1. Executive Summary
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2024/11/15 10:26 157.84 円 166.62 円 202.61 円 |
