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2025/03/13 10:26
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- ダイアタッチマシンの市場レポート：タイプ別（フリップチップボンダ、ダイボンダ）、技術別（エポキシ、ソフトはんだ、焼結、共晶、その他）、用途別（RFおよびMEMS、オプトエレクトロニクス、ロジック、メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、その他）、地域別（2025-2033年
- Die Attach Machine Market Report by Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, and Others), Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS Image Sensors, LED, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年1月
- 世界のダイアタッチマシン市場規模は2024年に1,170.4百万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに1,724.4百万米ドルに達し、2025-2033年の成長率（CAGR）は4.18%になると予測している。半導体の生産量増加、再生可能エネルギー源の需要増加、自律走行車、電…
- ボンダーの世界市場インサイト、2030年までの予測
- Global Bonder Market Insights, Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年11月
- ボンダーの世界市場は、2024年の25億5,330万米ドルから2030年には33億6,350万米ドルに成長し、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は4.70%と予測されている。 米国とカナダのボンダー市場は、2024年の4億916万ドルから2030年には5億2,031万ドルに達すると推定され、2025年から2…
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、プレーヤー、予測
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
- ダイボンダー装置の市場規模、シェア、動向分析レポート：製品別（手動ダイボンダー、自動ダイボンダー）、用途別（自動車、産業）、接合技術別、地域別、セグメント別予測、2024年～2030年
- Die Bonder Equipment Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product (Manual Die Bonders, Automatic Die Bonders), By Application (Automotive, Industrial), By Bonding Technique, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2024年8月
- ダイボンダー装置の市場規模と動向 ダイボンダー装置の世界市場規模は、2023年に18億2,100万米ドルと推定され、2024年から2030年にかけて年平均成長率3.5％で成長すると予測されている。同市場は現在力強い成長を遂げており、その主な要因は、自動車、家電、IT・通信などさ…
- TCBボンダーの世界市場分析と予測 2024-2030
- Global TCB Bonder Market Analysis and Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年4月
- 熱圧着。この技術では、金型とパッケージを接着剤で接合することはありません。その代わり、「熱圧着」と呼ばれるプロセスでダイに熱と力が加えられます。バンプは対向するパッドに強制的に押し付けられ、パッケージのメタライゼーションと接触する部分に第2の金属結合が形成…
- 熱圧着ボンダーの世界市場分析と予測 2024-2030
- Global Thermo Compression Bonder Market Analysis and Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年4月
- 熱圧着。この技術では、金型とパッケージを接着剤で接合することはありません。その代わり、「熱圧着」と呼ばれるプロセスでダイに熱と力が加えられます。バンプは対向するパッドに強制的に押し付けられ、パッケージのメタライゼーションと接触する部分で第2の金属結合が形成…
- ホットボンダーの世界市場の現状、動向、COVID-19影響レポート 2024年
- Global Hot Bonder Market Status, Trends and COVID-19 Impact Report 2024
- 価格 US$ 2,350 ｜ BISレポートコンサルティング ｜ 2024年3月
- ホットボンダーの世界市場の現状、動向、COVID-19影響レポート 2024年 シングルユーザーライセンスレポート：2350 USD 法人ユーザーライセンスレポート：4700 USD セクション価格：下記の通り 過去数年間で、ホットボンダ市場はCOVID-19とロシア-ウクライナ戦争の影響下で大…
- 半導体パッケージング・テスト装置産業調査レポート 2024年
- Semiconductor Packaging and Test Equipment Industry Research Report 2024
- 価格 US$ 2,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年2月
- 当レポートは、半導体パッケージング・テスト装置の世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に提示することで、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、半導体パッケージング・テスト装置に関する十分な…
- 半導体ボンディング市場規模、シェア、分析、タイプ別（ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー）、プロセスタイプ別（ダイ・ツー・ダイボンディング、ダイ・ツー・ウェハボンディング、ウェハ・ツー・ウェハボンディング）、用途別（RFデバイス、メムス、センサー、その他）、ボンディング技術別（ダイボンディング技術、ウェハボンディング技術）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域）、地域別予測 2023-2032
- Semiconductor Bonding Market Size, Share, and Analysis, By Type (Die Bonder, Wafer Bonder, Flip Chip Bonder), By Process Type (Die To Die Bonding, Die To Wafer Bonding, Wafer To Wafer Bonding), By Application (RF Devices, Mems and Sensors, and Others), By Bonding Technology (Die Bonding Technology, Wafer Bonding Technology), and By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, And Rest of the World) And Regional Forecast 2023-2032
- 価格 US$ 5,150 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2024年1月
- 半導体ボンディング市場規模、シェア、分析、タイプ別（ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー）、プロセスタイプ別（ダイ・ツー・ダイボンディング、ダイ・ツー・ウェハボンディング、ウェハ・ツー・ウェハボンディング）、用途別（RFデバイス、メムス、セ…
- Global Submicron Chip Bonder Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年12月
- According to our LPI (LP Information) latest study, the global Submicron Chip Bonder market size was valued at US$ million in 2022. With growing demand in downstream market, the Submicron Chip Bonder is forecast to a readjusted size of US$ million by 2029…
- ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場インサイト、2029年までの予測
- Global Double Head Die Bonder Market Insights, Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年9月
- ダブルヘッド・ダイボンダは、電子部品の固定と包装に使用される装置の一種である。半導体産業、特に集積回路（IC）のパッケージングによく使用される。ダブルヘッド・ダイボンダには2つの作業ヘッドがあり、それぞれにサーマルヘッドと冷却ヘッドがあります。作業中、まず電…
- シングルヘッド・ダイボンダーの世界市場インサイト、2029年までの予測
- Global Single Head Die Bonder Market Insights, Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年9月
- シングルヘッドダイボンディングマシンは、半導体パッケージングプロセスで使用される装置の一種であり、主にチップ（またはウェハ）とパッケージ基板間の接続ワイヤ（金ワイヤまたは銅ワイヤ）を固定し、溶接するために使用されます。パッケージ工程における重要な装置の一…
- ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場成長 2023-2029
- Global Double Head Die Bonder Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年9月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、ダブルヘッドダイボンダーの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加、COVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、ダブルヘッドダイボンダーの市場規模は2029年までに100…
- シングルヘッド・ダイボンダーの世界市場成長 2023-2029
- Global Single Head Die Bonder Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年9月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、シングルヘッドダイボンダーの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、シングルヘッドダイボンダーの市場規模は2029年まで…
- ダイボンダー装置の世界市場 2023-2027
- Global Die Bonder Equipment Market 2023-2027
- 価格 US$ 2,500 ｜ テクナビオ ｜ 2023年8月
- ダイボンダー装置の世界市場 2023-2027 ダイボンダ装置市場は、2022-2027年に1億8652万米ドルの成長が予測され、予測期間中のCAGRは4.15%で加速すると予測されています。この調査レポートは、ダイボンダ装置市場の全体的な分析、市場規模と予測、動向、成長促進要因、課題、…
- 世界と日本のTCBボンダーの市場レポート＆予測 2023-2029
- Global and Japan TCB Bonder Market Report & Forecast 2023-2029
- 価格 US$ 4,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年5月
- 本レポートでは、世界と日本のTCBボンダー市場に焦点を当て、地域レベル、郡レベルの他の地域のセグメントデータもカバーしています。 世界のTCBボンダーの収益は、2022年に9016万米ドルであり、レビュー期間（2023-2029）中に14.54％のCAGRで2029年までに23460万米ドルの再…
- 半導体アセンブリおよびパッケージング装置の世界市場の機会と2032年までの戦略Including：1) タイプ別1)タイプ別：めっき装置、検査・ダイシング装置、ワイヤボンディング装置、ダイボンディング装置2)用途別：コンパニオンアニマル、家畜3)エンドユーザー別：OSATS（アウトソーシング・パッケージング装置3)エンドユーザー別: OSATS (Outsourced Semiconductor Assembly And Test); IDMS (Integrated Device Manufacturers)：東京エレクトロン; アプライドマテリアルズ; Kulicke and Soffa Industries, Inc; ASML Holding N.V; BE Semiconductor Industries N.V
- Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Global Market Opportunities And Strategies To 2032Including: 1) By Type: Plating Equipment; Inspection And Dicing Equipment; Wire Bonding Equipment; Die-Bonding Equipment2) By Application: Companion Animals; Livestock.3) By End User: OSATS (Outsourced Semiconductor Assembly And Test); IDMS (Integrated Device Manufacturers).Covering: Tokyo Electron Ltd; Applied Materials, Inc; Kulicke and Soffa Industries, Inc; ASML Holding N.V; BE Semiconductor Industries N.V
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年4月
- この調査レポートは、半導体アセンブリおよびパッケージング装置の世界市場のビジネスチャンスと2032年までの戦略を掲載し、戦略家、マーケティング担当者、上級管理職がCOVID 19の閉鎖から抜け出し、世界の半導体アセンブリおよびパッケージング装置市場を評価するために必…
- ワイヤーボンダー装置の世界市場 2023-2027
- Global Wire Bonder Equipment Market 2023-2027
- 価格 US$ 2,500 ｜ テクナビオ ｜ 2023年1月
- ワイヤーボンダー装置の世界市場 2023-2027 Technavioは、ワイヤーボンダー装置市場をモニターしており、2022年から2027年の間に2億1924万ドル、予測期間中のCAGRは3.3％で加速して成長すると予測しています。当レポートでは、ワイヤーボンダー装置市場について、全体的な分…
- Thin Wafer Market by Wafer Size (125 mm, 200 mm, and 300 mm), Process (Temporary Bonding & Debonding and Carrier-less/Taiko Process), Technology, Application (MEMS, CIS, Memory, RF Devices, LED, Interposer, Logic) and Geography - Global Forecast to 2027
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2022年9月
- The thin wafer market is projected to grow from USD 11.4 billion in 2022 and is projected to reach USD 20.6 billion by 2027; it is expected to grow at a CAGR of 12.5% from 2022 to 2027. Reducing sizes of electronic devices, rising adoption of MEMS tech…
- ダイボンダー装置の世界市場 2022-2026
- Global Die Bonder Equipment Market 2022-2026
- 価格 US$ 2,500 ｜ テクナビオ ｜ 2022年9月
- ダイボンダ装置の世界市場 2022-2026 年 Technavioはダイボンダー装置市場を監視しており、2022-2026年の間に9281万ドルの成長が見込まれ、予測期間中にCAGR 2.19%で加速しています。当レポートでは、ダイボンダ装置市場の全体分析、市場規模・予測、トレンド、成長促進要因…