ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場インサイト、2029年までの予測

Global Double Head Die Bonder Market Insights, Forecast to 2029

ダブルヘッド・ダイボンダは、電子部品の固定と包装に使用される装置の一種である。半導体産業、特に集積回路（IC）のパッケージングによく使用される。ダブルヘッド・ダイボンダには2つの作業ヘッドがあり、それ... もっと見る

bonder

出版社	出版年月	電子版価格	言語
QYResearch QYリサーチ	2023年9月6日	US$4,900 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	英語

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サマリー

ダブルヘッド・ダイボンダは、電子部品の固定と包装に使用される装置の一種である。半導体産業、特に集積回路（IC）のパッケージングによく使用される。ダブルヘッド・ダイボンダには2つの作業ヘッドがあり、それぞれにサーマルヘッドと冷却ヘッドがあります。作業中、まず電子部品（チップ、ウェハーなど）が基板（PCB基板など）上に置かれ、次に基板がダイボンダーの作業台上に置かれます。次に、作業ヘッドが熱、圧力、冷却を同時に加え、電子部品を基板にしっかりと貼り付けます。サーマルヘッドは、はんだなどの接合材を溶かす温度まで加熱され、電子部品を基板に接合します。冷却ヘッドは温度を素早く下げ、はんだや接着材料を素早く固化させ、固定の堅固さと安定性を確保します。ダブルヘッドダイボンダーは、高精度で高効率という特徴を持ち、精密なダイボンド工程を実現し、複数のパッケージング作業を同時に処理して生産効率を向上させることができます。携帯電話、コンピュータ、テレビなど、さまざまな電子機器や製品の製造に半導体パッケージ業界で広く使用されています。

ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場は、COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の二重の影響を受けた2022年の100万米ドルに比べ、2023年には100万米ドルに達すると予想され、%プラスの成長が見込まれている。川下産業からの需要増加を背景に、ダブルヘッドダイボンダ業界は2029年に百万米ドルに達すると評価されている。2023年から2029年までのCAGRは％である。
世界的に、ダブルヘッドダイボンダーの主要メーカーは、ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa、Palomar Technologies、Hesse Mechatronics、F&K Delvotec、Shinkawa、TPT Wire Bonder、West-Bond、Hybondなどである。ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa、Palomar Technologiesが上位3社であり、2022年の売上高シェアは全体の1%である。
生産ベースでは、世界のダブルヘッド・ダイボンダーの生産は、ASM Pacific Technology、Kulke & Soffa、Palomar Technologiesの2地域が独占している。この2つの地域は2022年の世界生産シェアで%に寄与し、その割合は2029年には%に達する。

消費地域を考慮すると、2022年のダブルヘッド・ダイボンダーの販売量は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域に占める割合が高い。アジア太平洋地域は2023年から2029年までの年平均成長率（CAGR）が%で、急成長を遂げると推定され、2029年の販売シェアは%に達するでしょう。さらに、中国はダブルヘッド・ダイボンダ市場全体で重要な役割を果たしており、業界関係者や投資家の注目を集めると推定されます。
両頭ダイボンダーは熱プレス両頭ダイボンダー、超音波両頭ダイボンダー、レーザー両頭ダイボンダーなどに分けられます。ホットプレス両頭ダイボンダーは市場の主流製品であり、2022年の世界販売シェアは%で、2029年にはその比率は%になる。

両頭ダイボンダは、半導体産業、LED産業、PV産業、その他など様々な分野で広く使用されています。半導体産業はダブルヘッド・ダイボンダ業界の発展を最も支えています。2022年、ダブルヘッドダイボンダーの世界売上は半導体産業が占める割合が高く、2029年にはその割合が%に達するでしょう。

レポートの対象
この調査レポートは、2018年から2029年までのダブルヘッドダイボンダーの世界市場の概観を紹介し、読者がダブルヘッドダイボンダーの世界市場を多角的に包括的に理解することを目的としています。2018年から2029年までの地域の生産、販売、収益、2018年から2023年までのメーカーの生産能力、販売、価格、収益、粗利益率などの項目を分析しています。加えて、2018年から2029年までの各地域の製品タイプおよびアプリケーションの売上高と収益も強調している。
レポートに掲載されたメーカー、タイプ、アプリケーション、地域
企業別
ASMパシフィックテクノロジー
Kulicke & Soffa
パロマー・テクノロジー
ヘッセ・メカトロニクス
F&Kデルボーテック
新川
TPTワイヤボンダ
ウェストボンド
ハイボンド
メックエル工業
デージ精密工業
ファインテック
MPP
東レエンジニアリング
イーセック
タイプ別セグメント
ホットプレス両頭ダイボンダー
超音波ダイボンダー
レーザーダイボンダー
用途別セグメント
半導体産業
LED産業
PV産業
その他
地域別生産量
北米
欧州
中国
日本
地域別売上高
米国およびカナダ
米国
カナダ
中国
アジア（中国を除く）
日本
韓国
中国台湾
東南アジア
インド
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
ラテンアメリカ、中東、アフリカ
ブラジル
メキシコ
トルコ
イスラエル
GCC諸国

章の概要
第1章：製品の定義、タイプ、用途の紹介
第2章 2018年から2029年までの地域別生産量分析
第3章：2018年から2029年までの地域別収益および販売量分析
第4章：メーカーの売上高、収益および価格分析、メーカーのダブルヘッドダイボンダーの工場分布、ダブルヘッドダイボンダーの商業日、提供される製品タイプ、M&Aおよび拡大活動を含む。
第5章：2018年から2029年までの世界のタイプ別製品売上高、収益、価格分析
第6章：2018年から2029年までの世界的な用途別製品売上高、収益、価格分析
第7章：米国・カナダにおける2018年から2029年までのタイプ別・用途別製品売上高、収益分析2018年から2029年までの米国＆カナダにおける各国別製品売上高、収益分析
第8章：ヨーロッパにおける2018年から2029年までの製品売上高、タイプ別および用途別収益分析。2018年から2029年までの欧州各国の製品売上高および収益分析
第9章：中国における2018年から2029年までの製品売上高、タイプ別および用途別収益分析。2018年から2029年までの中国の製品売上高、収益分析
第10章：2018年から2029年までのアジア（中国を除く）における製品売上高、タイプ別および用途別収益分析。2018年から2029年までのアジア（中国を除く）各国の製品売上高、収益分析
第11章：2018年から2029年までの中東、アフリカ、ラテンアメリカにおける製品の販売、タイプ別および用途別の収益分析。2018年から2029年までの中東、アフリカ、ラテンアメリカの各国における製品売上高、収益分析。
第12章：メーカーの概要、企業の基本情報、主要事業、ダブルヘッドダイボンダーの紹介など。2018年から2023年までの各社のダブルヘッドダイボンダーの生産能力、売上高、収益、価格、およびグロスマージン
第13章：原材料、製造コストのような産業チェーン分析。市場チャネル、流通業者、顧客分析
第14章：市場機会と課題分析
第15章：ダブルヘッドダイボンダーのQYResearchの結論
第16章：QYResearchが採用した方法論とデータソース

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1 Study Coverage
1.1 Double Head Die Bonder Product Introduction
1.2 Market by Type
1.2.1 Global Double Head Die Bonder Market Size by Type, 2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 Hot-Press Double-Head Die Bonder
1.2.3 Ultrasonic Double-Head Die Bonder
1.2.4 Laser Double Head Die Bonder
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Double Head Die Bonder Market Size by Application, 2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 Semiconductor Industry
1.3.3 LED Industry
1.3.4 PV Industry
1.3.5 Others
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Global Double Head Die Bonder Production
2.1 Global Double Head Die Bonder Production Capacity (2018-2029)
2.2 Global Double Head Die Bonder Production by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
2.3 Global Double Head Die Bonder Production by Region
2.3.1 Global Double Head Die Bonder Historic Production by Region (2018-2023)
2.3.2 Global Double Head Die Bonder Forecasted Production by Region (2024-2029)
2.3.3 Global Double Head Die Bonder Production Market Share by Region (2018-2029)
2.4 North America
2.5 Europe
2.6 China
2.7 Japan
3 Executive Summary
3.1 Global Double Head Die Bonder Revenue Estimates and Forecasts 2018-2029
3.2 Global Double Head Die Bonder Revenue by Region
3.2.1 Global Double Head Die Bonder Revenue by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
3.2.2 Global Double Head Die Bonder Revenue by Region (2018-2023)
3.2.3 Global Double Head Die Bonder Revenue by Region (2024-2029)
3.2.4 Global Double Head Die Bonder Revenue Market Share by Region (2018-2029)
3.3 Global Double Head Die Bonder Sales Estimates and Forecasts 2018-2029
3.4 Global Double Head Die Bonder Sales by Region
3.4.1 Global Double Head Die Bonder Sales by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
3.4.2 Global Double Head Die Bonder Sales by Region (2018-2023)
3.4.3 Global Double Head Die Bonder Sales by Region (2024-2029)
3.4.4 Global Double Head Die Bonder Sales Market Share by Region (2018-2029)
3.5 US & Canada
3.6 Europe
3.7 China
3.8 Asia (excluding China)
3.9 Middle East, Africa and Latin America
4 Competition by Manufactures
4.1 Global Double Head Die Bonder Sales by Manufacturers
4.1.1 Global Double Head Die Bonder Sales by Manufacturers (2018-2023)
4.1.2 Global Double Head Die Bonder Sales Market Share by Manufacturers (2018-2023)
4.1.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Double Head Die Bonder in 2022
4.2 Global Double Head Die Bonder Revenue by Manufacturers
4.2.1 Global Double Head Die Bonder Revenue by Manufacturers (2018-2023)
4.2.2 Global Double Head Die Bonder Revenue Market Share by Manufacturers (2018-2023)
4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Double Head Die Bonder Revenue in 2022
4.3 Global Double Head Die Bonder Sales Price by Manufacturers
4.4 Global Key Players of Double Head Die Bonder, Industry Ranking, 2021 VS 2022 VS 2023
4.5 Analysis of Competitive Landscape
4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
4.5.2 Global Double Head Die Bonder Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.6 Global Key Manufacturers of Double Head Die Bonder, Manufacturing Base Distribution and Headquarters
4.7 Global Key Manufacturers of Double Head Die Bonder, Product Offered and Application
4.8 Global Key Manufacturers of Double Head Die Bonder, Date of Enter into This Industry
4.9 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
5 Market Size by Type
5.1 Global Double Head Die Bonder Sales by Type
5.1.1 Global Double Head Die Bonder Historical Sales by Type (2018-2023)
5.1.2 Global Double Head Die Bonder Forecasted Sales by Type (2024-2029)
5.1.3 Global Double Head Die Bonder Sales Market Share by Type (2018-2029)
5.2 Global Double Head Die Bonder Revenue by Type
5.2.1 Global Double Head Die Bonder Historical Revenue by Type (2018-2023)
5.2.2 Global Double Head Die Bonder Forecasted Revenue by Type (2024-2029)
5.2.3 Global Double Head Die Bonder Revenue Market Share by Type (2018-2029)
5.3 Global Double Head Die Bonder Price by Type
5.3.1 Global Double Head Die Bonder Price by Type (2018-2023)
5.3.2 Global Double Head Die Bonder Price Forecast by Type (2024-2029)
6 Market Size by Application
6.1 Global Double Head Die Bonder Sales by Application
6.1.1 Global Double Head Die Bonder Historical Sales by Application (2018-2023)
6.1.2 Global Double Head Die Bonder Forecasted Sales by Application (2024-2029)
6.1.3 Global Double Head Die Bonder Sales Market Share by Application (2018-2029)
6.2 Global Double Head Die Bonder Revenue by Application
6.2.1 Global Double Head Die Bonder Historical Revenue by Application (2018-2023)
6.2.2 Global Double Head Die Bonder Forecasted Revenue by Application (2024-2029)
6.2.3 Global Double Head Die Bonder Revenue Market Share by Application (2018-2029)
6.3 Global Double Head Die Bonder Price by Application
6.3.1 Global Double Head Die Bonder Price by Application (2018-2023)
6.3.2 Global Double Head Die Bonder Price Forecast by Application (2024-2029)
7 US & Canada
7.1 US & Canada Double Head Die Bonder Market Size by Type
7.1.1 US & Canada Double Head Die Bonder Sales by Type (2018-2029)
7.1.2 US & Canada Double Head Die Bonder Revenue by Type (2018-2029)
7.2 US & Canada Double Head Die Bonder Market Size by Application
7.2.1 US & Canada Double Head Die Bonder Sales by Application (2018-2029)
7.2.2 US & Canada Double Head Die Bonder Revenue by Application (2018-2029)
7.3 US & Canada Double Head Die Bonder Sales by Country
7.3.1 US & Canada Double Head Die Bonder Revenue by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
7.3.2 US & Canada Double Head Die Bonder Sales by Country (2018-2029)
7.3.3 US & Canada Double Head Die Bonder Revenue by Country (2018-2029)
7.3.4 United States
7.3.5 Canada
8 Europe
8.1 Europe Double Head Die Bonder Market Size by Type
8.1.1 Europe Double Head Die Bonder Sales by Type (2018-2029)
8.1.2 Europe Double Head Die Bonder Revenue by Type (2018-2029)
8.2 Europe Double Head Die Bonder Market Size by Application
8.2.1 Europe Double Head Die Bonder Sales by Application (2018-2029)
8.2.2 Europe Double Head Die Bonder Revenue by Application (2018-2029)
8.3 Europe Double Head Die Bonder Sales by Country
8.3.1 Europe Double Head Die Bonder Revenue by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
8.3.2 Europe Double Head Die Bonder Sales by Country (2018-2029)
8.3.3 Europe Double Head Die Bonder Revenue by Country (2018-2029)
8.3.4 Germany
8.3.5 France
8.3.6 U.K.
8.3.7 Italy
8.3.8 Russia
9 China
9.1 China Double Head Die Bonder Market Size by Type
9.1.1 China Double Head Die Bonder Sales by Type (2018-2029)
9.1.2 China Double Head Die Bonder Revenue by Type (2018-2029)
9.2 China Double Head Die Bonder Market Size by Application
9.2.1 China Double Head Die Bonder Sales by Application (2018-2029)
9.2.2 China Double Head Die Bonder Revenue by Application (2018-2029)
10 Asia (excluding China)
10.1 Asia Double Head Die Bonder Market Size by Type
10.1.1 Asia Double Head Die Bonder Sales by Type (2018-2029)
10.1.2 Asia Double Head Die Bonder Revenue by Type (2018-2029)
10.2 Asia Double Head Die Bonder Market Size by Application
10.2.1 Asia Double Head Die Bonder Sales by Application (2018-2029)
10.2.2 Asia Double Head Die Bonder Revenue by Application (2018-2029)
10.3 Asia Double Head Die Bonder Sales by Region
10.3.1 Asia Double Head Die Bonder Revenue by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
10.3.2 Asia Double Head Die Bonder Revenue by Region (2018-2029)
10.3.3 Asia Double Head Die Bonder Sales by Region (2018-2029)
10.3.4 Japan
10.3.5 South Korea
10.3.6 China Taiwan
10.3.7 Southeast Asia
10.3.8 India
11 Middle East, Africa and Latin America
11.1 Middle East, Africa and Latin America Double Head Die Bonder Market Size by Type
11.1.1 Middle East, Africa and Latin America Double Head Die Bonder Sales by Type (2018-2029)
11.1.2 Middle East, Africa and Latin America Double Head Die Bonder Revenue by Type (2018-2029)
11.2 Middle East, Africa and Latin America Double Head Die Bonder Market Size by Application
11.2.1 Middle East, Africa and Latin America Double Head Die Bonder Sales by Application (2018-2029)
11.2.2 Middle East, Africa and Latin America Double Head Die Bonder Revenue by Application (2018-2029)
11.3 Middle East, Africa and Latin America Double Head Die Bonder Sales by Country
11.3.1 Middle East, Africa and Latin America Double Head Die Bonder Revenue by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
11.3.2 Middle East, Africa and Latin America Double Head Die Bonder Revenue by Country (2018-2029)
11.3.3 Middle East, Africa and Latin America Double Head Die Bonder Sales by Country (2018-2029)
11.3.4 Brazil
11.3.5 Mexico
11.3.6 Turkey
11.3.7 Israel
11.3.8 GCC Countries
12 Corporate Profiles
12.1 ASM Pacific Technology
12.1.1 ASM Pacific Technology Company Information
12.1.2 ASM Pacific Technology Overview
12.1.3 ASM Pacific Technology Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.1.4 ASM Pacific Technology Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.1.5 ASM Pacific Technology Recent Developments
12.2 Kulicke & Soffa
12.2.1 Kulicke & Soffa Company Information
12.2.2 Kulicke & Soffa Overview
12.2.3 Kulicke & Soffa Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.2.4 Kulicke & Soffa Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.2.5 Kulicke & Soffa Recent Developments
12.3 Palomar Technologies
12.3.1 Palomar Technologies Company Information
12.3.2 Palomar Technologies Overview
12.3.3 Palomar Technologies Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.3.4 Palomar Technologies Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.3.5 Palomar Technologies Recent Developments
12.4 Hesse Mechatronics
12.4.1 Hesse Mechatronics Company Information
12.4.2 Hesse Mechatronics Overview
12.4.3 Hesse Mechatronics Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.4.4 Hesse Mechatronics Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.4.5 Hesse Mechatronics Recent Developments
12.5 F&K Delvotec
12.5.1 F&K Delvotec Company Information
12.5.2 F&K Delvotec Overview
12.5.3 F&K Delvotec Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.5.4 F&K Delvotec Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.5.5 F&K Delvotec Recent Developments
12.6 Shinkawa
12.6.1 Shinkawa Company Information
12.6.2 Shinkawa Overview
12.6.3 Shinkawa Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.6.4 Shinkawa Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.6.5 Shinkawa Recent Developments
12.7 TPT Wire Bonder
12.7.1 TPT Wire Bonder Company Information
12.7.2 TPT Wire Bonder Overview
12.7.3 TPT Wire Bonder Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.7.4 TPT Wire Bonder Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.7.5 TPT Wire Bonder Recent Developments
12.8 West-Bond
12.8.1 West-Bond Company Information
12.8.2 West-Bond Overview
12.8.3 West-Bond Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.8.4 West-Bond Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.8.5 West-Bond Recent Developments
12.9 Hybond
12.9.1 Hybond Company Information
12.9.2 Hybond Overview
12.9.3 Hybond Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.9.4 Hybond Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.9.5 Hybond Recent Developments
12.10 Mech-El Industries
12.10.1 Mech-El Industries Company Information
12.10.2 Mech-El Industries Overview
12.10.3 Mech-El Industries Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.10.4 Mech-El Industries Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.10.5 Mech-El Industries Recent Developments
12.11 Dage Precision Industries
12.11.1 Dage Precision Industries Company Information
12.11.2 Dage Precision Industries Overview
12.11.3 Dage Precision Industries Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.11.4 Dage Precision Industries Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.11.5 Dage Precision Industries Recent Developments
12.12 Finetech
12.12.1 Finetech Company Information
12.12.2 Finetech Overview
12.12.3 Finetech Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.12.4 Finetech Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.12.5 Finetech Recent Developments
12.13 MPP
12.13.1 MPP Company Information
12.13.2 MPP Overview
12.13.3 MPP Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.13.4 MPP Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.13.5 MPP Recent Developments
12.14 Toray Engineering
12.14.1 Toray Engineering Company Information
12.14.2 Toray Engineering Overview
12.14.3 Toray Engineering Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.14.4 Toray Engineering Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.14.5 Toray Engineering Recent Developments
12.15 ESEC
12.15.1 ESEC Company Information
12.15.2 ESEC Overview
12.15.3 ESEC Double Head Die Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023)
12.15.4 ESEC Double Head Die Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.15.5 ESEC Recent Developments
13 Industry Chain and Sales Channels Analysis
13.1 Double Head Die Bonder Industry Chain Analysis
13.2 Double Head Die Bonder Key Raw Materials
13.2.1 Key Raw Materials
13.2.2 Raw Materials Key Suppliers
13.3 Double Head Die Bonder Production Mode & Process
13.4 Double Head Die Bonder Sales and Marketing
13.4.1 Double Head Die Bonder Sales Channels
13.4.2 Double Head Die Bonder Distributors
13.5 Double Head Die Bonder Customers
14 Double Head Die Bonder Market Dynamics
14.1 Double Head Die Bonder Industry Trends
14.2 Double Head Die Bonder Market Drivers
14.3 Double Head Die Bonder Market Challenges
14.4 Double Head Die Bonder Market Restraints
15 Key Finding in The Global Double Head Die Bonder Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer

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Table of Contents

Summary

Double-head die bonder is a kind of equipment used to fix and package electronic components. It is commonly used in the semiconductor industry, especially during the packaging of integrated circuits (ICs). The double-head die bonder has two working heads, each with a thermal head and a cooling head. During the operation, the electronic components (such as chips, wafers, etc.) are first placed on the substrate (such as a PCB board), and then the substrate is placed on the workbench of the die bonder. Next, the working head applies heat, pressure and cooling simultaneously, firmly affixing the electronic components to the substrate. The thermal head is heated to a temperature that melts the solder or other bonding material and bonds the electronic component to the substrate. The cooling head will quickly reduce the temperature, so that the solder or adhesive material can be solidified quickly, so as to ensure the firmness and stability of the fixing. The double-head die bonder has the characteristics of high precision and high efficiency, can realize the precise die bond process, and can handle multiple packaging tasks at the same time to improve production efficiency. It is widely used in the semiconductor packaging industry for the manufacture of various electronic devices and products such as mobile phones, computers, televisions, etc.

Global Double Head Die Bonder market is expected to reach to US$ million in 2023, with a positive growth of %, compared with US$ million in 2022 which suffered dual impact of COVID-19 and Russia-Ukraine War in the year. Backed with the increasing demand from downstream industries, Double Head Die Bonder industry is evaluated to reach US$ million in 2029. The CAGR will be % during 2023 to 2029.
Globally, Double Head Die Bonder key manufacturers include ASM Pacific Technology, Kulicke & Soffa, Palomar Technologies, Hesse Mechatronics, F&K Delvotec, Shinkawa, TPT Wire Bonder, West-Bond and Hybond, etc. ASM Pacific Technology, Kulicke & Soffa, Palomar Technologies are top 3 players and held % sales share in total in 2022.
For production bases, global Double Head Die Bonder production is dominated by and . The two regions contributed to % production share globally in 2022 and the proportion will reach to % in 2029.

When considering the consumption regions, % volume of Double Head Die Bonder were sold to North America, Europe and Asia Pacific in 2022. Asia Pacific is estimated to experience fast growth, with the CAGR of % during 2023 to 2029 and the sales share will be % in 2029. Moreover, China, plays a key role in the whole Double Head Die Bonder market and estimated to attract more attentions from industry insiders and investors.
Double Head Die Bonder can be divided into Hot-Press Double-Head Die Bonder, Ultrasonic Double-Head Die Bonder and Laser Double Head Die Bonder,, etc. Hot-Press Double-Head Die Bonder is the mainstream product in the market, accounting for % sales share globally in 2022 and the proportion will be % in 2029.

Double Head Die Bonder is widely used in various fields, such as Semiconductor Industry, LED Industry, PV Industry and Others, etc. Semiconductor Industry provides greatest supports to the Double Head Die Bonder industry development. In 2022, global % sales of Double Head Die Bonder went into Semiconductor Industry filed and the proportion will reach to % in 2029.

Report Covers:
This report presents an overview of global Double Head Die Bonder market from 2018 to 2029, aiming to help readers to get a comprehensive understanding of global Double Head Die Bonder market with multiple angles. Items like regional production, sales, revenue from 2018 to 2029 and manufacturers’ capacity, sales, price, revenue and gross margin from 2018 to 2023 are analyzed. In addition, sales and revenue of product type and application in each region from 2018 to 2029 are also highlighted.
Manufacturers, Type, Application and Regions Listed in the Report:
By Company
ASM Pacific Technology
Kulicke & Soffa
Palomar Technologies
Hesse Mechatronics
F&K Delvotec
Shinkawa
TPT Wire Bonder
West-Bond
Hybond
Mech-El Industries
Dage Precision Industries
Finetech
MPP
Toray Engineering
ESEC
Segment by Type
Hot-Press Double-Head Die Bonder
Ultrasonic Double-Head Die Bonder
Laser Double Head Die Bonder
Segment by Application
Semiconductor Industry
LED Industry
PV Industry
Others
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
Sales by Region
US & Canada
U.S.
Canada
China
Asia (excluding China)
Japan
South Korea
China Taiwan
Southeast Asia
India
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Latin America, Middle East & Africa
Brazil
Mexico
Turkey
Israel
GCC Countries

Chapter Outline
Chapter 1: Product definition, type and application introduction
Chapter 2: Regional production volume analysis from 2018 to 2029
Chapter 3: Regional revenue and sales volume analysis from 2018 to 2029
Chapter 4: Manufacturers’ sales, revenue and price analysis, including manufacturers’ Double Head Die Bonder plant distribution, commercial date of Double Head Die Bonder, product type offered, Mergers & Acquisitions and expansion activities.
Chapter 5: Product sales, revenue and price analysis by type from 2018 to 2029 globally
Chapter 6: Product sales, revenue and price analysis by application from 2018 to 2029 globally
Chapter 7: Product sales, revenue analysis by type and application from 2018 to 2029 in US & Canada. Product sales and revenue analysis of each country in US & Canada from 2018 to 2029
Chapter 8: Product sales, revenue analysis by type and application from 2018 to 2029 in Europe. Product sales and revenue analysis of each country in Europe from 2018 to 2029
Chapter 9: Product sales, revenue analysis by type and application from 2018 to 2029 in China. Product sales and revenue analysis of China from 2018 to 2029
Chapter 10: Product sales, revenue analysis by type and application from 2018 to 2029 in Asia (excluding China). Product sales and revenue analysis of each country in Asia (excluding China) from 2018 to 2029
Chapter 11: Product sales, revenue analysis by type and application from 2018 to 2029 in Middle East, Africa and Latin America. Product sales and revenue analysis of each country in Middle East, Africa and Latin America from 2018 to 2029.
Chapter 12: Manufacturers’ outline, covering company’s basic information, major business, Double Head Die Bonder introduction, etc. Double Head Die Bonder Capacity, Sales, Revenue, Price and Gross Margin of each company from 2018 to 2023
Chapter 13: Industry chain analysis, like raw materials, manufacturing cost. Market channel, distributors and customers analysis
Chapter 14: Market opportunities and challenges analysis
Chapter 15: QYResearch’s Conclusions of Double Head Die Bonder
Chapter 16: Methodology and Data Sources adopted by QYResearch

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ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場インサイト、2029年までの予測

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