半導体ボンディング市場規模、シェア、分析、タイプ別（ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー）、プロセスタイプ別（ダイ・ツー・ダイボンディング、ダイ・ツー・ウェハボンディング、ウェハ・ツー・ウェハボンディング）、用途別（RFデバイス、メムス、センサー、その他）、ボンディング技術別（ダイボンディング技術、ウェハボンディング技術）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域）、地域別予測 2023-2032

半導体ボンディング市場規模、シェア、分析、タイプ別（ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー）、プロセスタイプ別（ダイ・ツー・ダイボンディング、ダイ・ツー・ウェハボンディング、ウェハ・... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Fatpos Global Fatpos グローバル	2024年1月30日	US$5,150 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報・注文方法はこちら	426	英語

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サマリー

半導体ボンディング市場規模、シェア、分析、タイプ別（ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー）、プロセスタイプ別（ダイ・ツー・ダイボンディング、ダイ・ツー・ウェハボンディング、ウェハ・ツー・ウェハボンディング）、用途別（RFデバイス、メムス、センサー、その他）、ボンディング技術別（ダイボンディング技術、ウェハボンディング技術）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域）、地域別予測 2023-2032

製品概要
半導体ボンディング市場は、予測期間（2023-2032年）に年平均成長率3.5%で成長し、2021年の市場規模は8.2億米ドル、2032年には12億米ドルに達すると予測される。
半導体は導電性材料である。また、半導体の原子配列は均一な構造であり、多くの製造装置や多くの集積回路の製造に半導体接合モデルが採用されている。さらに、半導体はガリウムヒ素やシリコンのような分子であることもある。IoT機器における積層ダイ・システムに対する需要の高まりや、ハイブリッド車や電気自動車の人気の高まりが、近年の半導体ボンディングの人気を押し上げている。さらに、集積回路としても知られる半導体は、デジタル経済の向上に役立っている。半導体は、膨大な数の微細な電子部品が連結したもので、テレビ、タブレット、スマートフォン、ノートパソコンなど、現代の電子機器の頭脳として知られている。

市場ハイライト
半導体ボンディング市場は、IoTデバイスにおけるスタックダイ技術の使用の増加や、様々な場所での電気自動車やハイブリッド自動車の需要の増加により、年平均成長率3.5%で成長し、12億米ドルに達すると予想される。さらに、3D半導体アセンブリとパッケージングに対する需要の高まり、自動車分野でのIoTとAIの利用の増加は、半導体ボンディング業界に新たな機会を開くだろう。

半導体ボンディング市場セグメント
- タイプ別
o ダイボンダー
o ウェハーボンダー
o フリップチップボンダー
- プロセスタイプ別
o ダイからダイへのボンディング
o ダイからウェハへのボンディング
o ウェハーからウェハーへのボンディング
- アプリケーション別
o RFデバイス
o メムズとセンサー
o その他
- ボンディング技術別
o ダイボンディング技術
o ウェハーボンディング技術
市場ダイナミクス
成長促進要因
IoTデバイスにおけるスタック・ダイ技術の使用増加による市場活性化
集積回路産業の成長
抑制要因
所有コストの高さが市場を圧迫

主要プレーヤー
- ベシ
- ASMインターナショナル
- クリッケ＆ソッファ
- パロマー・テクノロジーズ
- ウエストボンド
- 新川電機株式会社
- F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
- マイクロ・アセンブリー・テクノロジーズ
- SÜSS MicroTec SE
- ファインテックGmbH & Co.KG
- EVグループ（EVG）
- SETコーポレーション
- MRSIシステムズ
- 東レエンジニアリング
- DIASオートメーション
- その他の有力企業（会社概要、事業戦略、主要製品、財務実績、主要業績指標、リスク分析、最近の動向、地域プレゼンス、SWOT分析）

研究室用温度制御ユニットの世界市場はさらに地域別に分類されます：
- 北米市場規模、シェア、動向、機会、前年比成長率、CAG.R - 米国、カナダ
- 中南米市場規模、シェア、動向、機会、YoY成長率、CAGR - メキシコ、アルゼンチン、ブラジル、中南米の残りの地域
- ヨーロッパ市場規模、シェア、動向、機会、前年比成長率、CAGR - イギリス、フランス、ドイツ、イタリア、スペイン、ベルギー、ハンガリー、ルクセンブルク、オランダ、ポーランド、ノルディック、ロシア、トルコ、その他のヨーロッパ地域
- アジア太平洋地域の市場規模、シェア、動向、機会、前年比成長率、CAGR - インド, 中国, 韓国, 日本, マレーシア, インドネシア, ニュージーランド, オーストラリア, その他の地域
- 中東・アフリカ市場規模、シェア、動向、機会、前年比成長率、CAGR - 北アフリカ、イスラエル、GCC、南アフリカ、その他の地域

本レポートを購入する理由
- 経済的要因および非経済的要因の両方を含むセグメンテーションに基づく市場の定性的および定量的分析
- 各セグメントおよびサブセグメントの市場価値（10億米ドル）データの提供
- 市場の最速成長と支配が期待される地域とセグメントを表示
- 各地域における製品／サービスの消費を強調し、各地域の市場に影響を与えている要因を示す地域別分析
- 主要プレイヤーの市場ランキング、プロファイリングされた企業の過去5年間の新サービス/製品発売、提携、事業拡大、買収を盛り込んだ競争状況
- 主要市場プレイヤーの会社概要、企業洞察、製品ベンチマーク、SWOT分析からなる広範な企業プロフィール
- 新興地域と先進地域の両方の成長機会と促進要因、課題と阻害要因を含む最近の動向に関する業界の現在と将来の市場展望
- ポーターのファイブフォース分析による様々な観点からの市場の詳細分析
- バリューチェーンによる市場洞察の提供
- 市場ダイナミクスのシナリオと、今後数年間の市場の成長機会
- 販売後3ヶ月間のアナリストサポート

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1.Executive Summary
1.1. Regional Market Share
1.2.Business Trends
1.3. Semiconductor Bonding Market: COVID-19 Outbreak
1.4. Regional Trends
1.5. Segmentation Snapshot
2. Research Methodology
2.1.Research Objective
2.2. Research Approach
2.3. Data Sourcing and Methodology
2.4.Primary Research
2.5.Secondary Research
2.5.1.Paid Sources
2.5.2. Public Sources
2.6. Market Size Estimation and Data Triangulation
3. Market Characteristics
3.1.Market Definition
3.2.Semiconductor Bonding Market: COVID-19 Impact
3.3. Key Segmentations
3.4.Key Developments
3.5.Allied Industry Data
4.Semiconductor Bonding Market – Industry Insights
4.1. Industry Segmentation
4.2.COVID-19 overview on world economy
4.3.Industry ecosystem Channel analysis
4.4.Innovation & Sustainability
5. Macroeconomic Indicators
6. Recent Developments
7. Market Dynamics
7.1.Introduction
7.2. Growth Drivers
7.3. Market Opportunities
7.4.Market Restraints
7.5. Market Trends
8.Risk Analysis
9. Market Analysis
9.1.Porters Five Forces
9.2. PEST Analysis
9.2.1.Political
9.2.2. Economic
9.2.3. Social
9.2.4. Technological
10.Semiconductor Bonding Market
10.1.Overview
10.2. Historical Analysis (2019-2021)
10.2.1. Market Size, Y-o-Y Growth (%) and Market Forecast
11. Semiconductor Bonding Market Size & Forecast 2022A-2032F
11.1. Overview
11.2.Key Findings
11.3.Market Segmentation
11.3.1.By Type
11.3.1.1.Die Bonder
11.3.1.1.1.By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.1.1.2. Market Share (%) 2022-2032F
11.3.1.1.3. Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
11.3.1.2.Wafer Bonder
11.3.1.2.1. By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.1.2.2.Market Share (%) 2022-2032F
11.3.1.2.3.Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
11.3.1.3.Flip Chip Bonder
11.3.1.3.1. By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.1.3.2.Market Share (%) 2022-2032F
11.3.1.3.3.Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
11.3.2. By Process Type
11.3.2.1.Die-to-Die Bonding
11.3.2.1.1. By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.2.1.2.Market Share (%) 2022-2032F
11.3.2.1.3.Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
11.3.2.2. Die-to-Wafer Bonding
11.3.2.2.1.By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.2.2.2. Market Share (%) 2022-2032F
11.3.2.2.3. Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
11.3.2.3. Wafer-to-Wafer Bonding
11.3.2.3.1.By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.2.3.2. Market Share (%) 2022-2032F
11.3.2.3.3. Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
11.3.3.By Bonding Technology
11.3.3.1 Die Bonding Technology
11.3.3.1.1By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.3.1.2 Market Share (%) 2022-2032F
11.3.3.1.3 Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
11.3.3.2Wafer Bonding Technology
11.3.3.2.1 By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.3.2.2Market Share (%) 2022-2032F
11.3.3.3.1 Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
11.3.4 By Application
11.3.4.1 RF Devices
11.3.4.1.1By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.4.1.2 Market Share (%) 2022-2032F
11.3.4.1.3 Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
11.3.4.2Mems and Sensors
11.3.4.2.1 By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.4.2.2Market Share (%) 2022-2032F
11.3.4.2.3Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
11.3.4.3Others
11.3.4.3.1 By Value (USD Million) 2022-2032F
11.3.4.3.2Market Share (%) 2022-2032F
11.3.4.3.3Y-o-Y Growth (%) 2022-2032F
12.North America Semiconductor Bonding Market Size & Forecast 2022A-2032F
12.1.Overview
12.2. Key Findings
12.3. Market Segmentation
12.3.1.By Type
12.3.2. By Process Type
12.3.3. By Application
12.3.4. By Bonding Technology
12.4. Country
12.4.1. United States
12.4.2. Canada
13.Europe Semiconductor Bonding Market Size & Forecast 2022A-2032F
13.1.Overview
13.2. Key Findings
13.3. Market Segmentation
13.3.1.By Type
13.3.2. By Process Type
13.3.3. By Application
13.3.4. By Bonding Technology
13.4.Country
13.4.1.Germany
13.4.2. United Kingdom
13.4.3. France
13.4.4. Italy
13.4.5. Spain
13.4.6. Russia
13.4.7. Rest of Europe (BENELUX, NORDIC, Hungary, Turkey & Poland)
14.Asia-Pacific Semiconductor Bonding Market Size & Forecast 2022A-2032F
14.1. Overview
14.2. Key Findings
14.3.Market Segmentation
14.3.1.By Type
14.3.2. By Process Type
14.3.3. By Application
14.3.4. By Bonding Technology
14.4. Country
14.4.1.India
14.4.2. China
14.4.3. South Korea
14.4.4.Japan
14.4.5.Rest of APAC
15.Middle East and Africa Semiconductor Bonding Market Size & Forecast 2022A-2032F
15.1.Overview
15.2. Key Findings
15.3. Market Segmentation
15.3.1.By Type
15.3.2. By Process Type
15.3.3. By Application
15.3.4. By Bonding Technology
15.4.Country
15.4.1. Israel
15.4.2. GCC
15.4.3. North Africa
15.4.4.South Africa
15.4.5. Rest of Middle East and Africa
16. Latin America Semiconductor Bonding Market Size & Forecast 2022A-2032F
16.1.Overview
16.2. Key Findings
16.3. Market Segmentation
16.3.1.By Type
16.3.2. By Process Type
16.3.3. By Application
16.3.4. By Bonding Technology
16.4.Country
16.4.1. Mexico
16.4.2. Brazil
16.4.3. Rest of Latin America
17. Competitive Landscape
17.1.Company market share, 2021
17.2. Key player overview
17.3. Key stakeholders
18. Company Profiles
18.1. Besi
18.1.1.Company Overview
18.1.2.Financial Overview
18.1.3.Key Product; Analysis
18.1.4.Company Assessment
18.1.4.1.Product Portfolio
18.1.4.2.Key Clients
18.1.4.3. Market Share
18.1.4.4. Recent News & Development (Last 3 Yrs.)
18.1.4.5. Executive Team
18.2.ASM International
18.3.Kulicke & Soffa
18.4. Palomar Technologies
18.5. SHINKAWA Electric Co., Ltd.
18.6.West-Bond, Inc.
18.7.F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
18.8. Micro Assembly Technologies, Ltd.
18.9.SÜSS MicroTec SE
18.10.Finetech GmbH & Co. KG
18.11. EV Group (EVG)
18.12.SET Corporation
18.13.MRSI Systems
18.14.TORAY Engineering Co., Ltd.
18.15.DIAS Automation
18.16.Other Prominent Players
19. Appendix
20.Consultant Recommendation

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Table of Contents

Summary

Semiconductor Bonding Market Size, Share, and Analysis, By Type (Die Bonder, Wafer Bonder, Flip Chip Bonder), By Process Type (Die To Die Bonding, Die To Wafer Bonding, Wafer To Wafer Bonding), By Application (RF Devices, Mems and Sensors, and Others), By Bonding Technology (Die Bonding Technology, Wafer Bonding Technology), and By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, And Rest of the World) And Regional Forecast 2023-2032

PRODUCT OVERVIEW
Semiconductor Bonding Market is expected to grow at a CAGR of 3.5% in the forecast period (2023-2032), with the market size valued at USD 0.82 billion in 2021 and projected to reach USD 1.2 billion by 2032.
Semiconductors are electrically conductive materials. Additionally, the semiconductor atom arrangement is a homogeneous structure, and the semiconductor bonding model is employed in the production of many fabrication equipment and many integrated circuits. Further, semiconductors can be molecules like gallium arsenide or silicon. Rising demand for stacked die systems in IoT equipment, as well as the increasing popularity of hybrid and electric vehicles, have boosted semiconductor bonding's popularity in recent years. Moreover, semiconductors, also known as integrated circuits, help to improve the digital economy. Semiconductors, which are made up of a huge number of microscopic electronic components linked together, are known as the brains of modern electronic gadgets such as televisions, tablets, smartphones, and laptop computers.

MARKET HIGHLIGHTS
Semiconductor Bonding Market is expected to reach USD 1.2 billion, growing at a CAGR of 3.5% owing to the increasing use of stacked die technology in IoT devices, as well as the increasing demand for electric and hybrid automobiles in various locations. Additionally, rising demand for 3D semiconductor assembly and packaging, as well as increased usage of IoT and AI in the automotive sector, will open new opportunities for the semiconductor bonding industry.

Semiconductor Bonding Market Segments:
• By Type
o Die Bonder
o Wafer Bonder
o Flip Chip Bonder
• By Process Type
o Die to Die Bonding
o Die to Wafer Bonding
o Wafer to Wafer Bonding
• By Application
o RF Devices
o Mems and Sensors
o Others
• By Bonding Technology
o Die Bonding Technology
o Wafer Bonding Technology
MARKET DYNAMICS
Growth Drivers
Increasing Use of Stacked Die Technology in IoT Devices to Boost the Market
Integrated Circuit Industry is Growing
Restraint
High Ownership Costs is Hurting the Market

Key Players
• Besi
• ASM International
• Kulicke & Soffa
• Palomar Technologies
• West-Bond, Inc.
• SHINKAWA Electric Co., Ltd.
• F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
• Micro Assembly Technologies, Ltd.
• SÜSS MicroTec SE
• Finetech GmbH & Co. KG
• EV Group (EVG)
• SET Corporation
• MRSI Systems
• TORAY Engineering Co., Ltd.
• DIAS Automation
• Other Prominent Players (Company Overview, Business Strategy, Key Product Offerings, Financial Performance, Key Performance Indicators, Risk Analysis, Recent Development, Regional Presence, SWOT Analysis)

Global Laboratory Temperature Control Units Market is further segmented by region into:
• North America Market Size, Share, Trends, Opportunities, Y-o-Y Growth, CAG.R – United States and Canada
• Latin America Market Size, Share, Trends, Opportunities, Y-o-Y Growth, CAGR – Mexico, Argentina, Brazil and Rest of Latin America
• Europe Market Size, Share, Trends, Opportunities, Y-o-Y Growth, CAGR – United Kingdom, France, Germany, Italy, Spain, Belgium, Hungary, Luxembourg, Netherlands, Poland, NORDIC, Russia, Turkey and Rest of Europe
• Asia Pacific Market Size, Share, Trends, Opportunities, Y-o-Y Growth, CAGR – India, China, South Korea, Japan, Malaysia, Indonesia, New Zealand, Australia and Rest of APAC
• Middle East and Africa Market Size, Share, Trends, Opportunities, Y-o-Y Growth, CAGR – North Africa, Israel, GCC, South Africa and Rest of MENA

Reasons to Purchase this Report
• Qualitative and quantitative analysis of the market based on segmentation involving both economic as well as non-economic factors
• Provision of market value (USD Billion) data for each segment and sub-segment
• Indicates the region and segment that is expected to witness the fastest growth as well as to dominate the market
• Analysis by geography highlighting the consumption of the product/service in the region as well as indicating the factors that are affecting the market within each region
• Competitive landscape which incorporates the market ranking of the major players, along with new service/product launches, partnerships, business expansions, and acquisitions in the past five years of companies profiled
• Extensive company profiles comprising of company overview, company insights, product benchmarking, and SWOT analysis for the major market players
• The current as well as the future market outlook of the industry with respect to recent developments which involve growth opportunities and drivers as well as challenges and restraints of both emerging as well as developed regions
• Includes in-depth analysis of the market of various perspectives through Porter’s five forces analysis
• Provides insight into the market through Value Chain
• Market dynamics scenario, along with growth opportunities of the market in the years to come
• 3-month post-sales analyst support.

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