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2025/04/28 10:26 144.66 円 164.64 円 195.02 円 半導体ボンディング市場規模、シェア、分析、タイプ別（ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー）、プロセスタイプ別（ダイ・ツー・ダイボンディング、ダイ・ツー・ウェハボンディング、ウェハ・ツー・ウェハボンディング）、用途別（RFデバイス、メムス、センサー、その他）、ボンディング技術別（ダイボンディング技術、ウェハボンディング技術）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域）、地域別予測 2023-2032Semiconductor Bonding Market Size, Share, and Analysis, By Type (Die Bonder, Wafer Bonder, Flip Chip Bonder), By Process Type (Die To Die Bonding, Die To Wafer Bonding, Wafer To Wafer Bonding), By Application (RF Devices, Mems and Sensors, and Others), By Bonding Technology (Die Bonding Technology, Wafer Bonding Technology), and By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, And Rest of the World) And Regional Forecast 2023-2032出版社：Fatpos Global 
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