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電子包装市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、材料別（プラスチック、金属、ガラス、その他）、包装技術別（スルーホール実装、表面実装技術[SMD]、チップスケールパッケージ[CSP]）、エンドユーザー別（民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、通信、その他）、地域別・競合別セグメント、2019-2029FElectronic Packaging Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Material (Plastic, Metal, Glass, and others), By Packaging Technology (Through-Hole Mounting, Surface-Mount Technology [SMD] and Chip-Scale Packages [CSP]), By End User (Consumer Electronics, Aerospace & Defense, Automotive, Telecommunication, and others), By Region & Competition, 2019-2029F 電子包装の世界市場は2023年に10億2,000万米ドルと評価され、2029年までの年平均成長率は18.01%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。エレクトロニック・パッケージング市場には、電子機器や電子部品用の... もっと見る
サマリー電子包装の世界市場は2023年に10億2,000万米ドルと評価され、2029年までの年平均成長率は18.01%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。エレクトロニック・パッケージング市場には、電子機器や電子部品用の保護筐体の設計、開発、生産が含まれる。この市場は、電子機器を環境的危険、機械的ストレス、電磁干渉から保護することにより、電子機器の機能性、信頼性、長寿命を確保するために不可欠である。この市場の主要製品には、半導体パッケージング、プリント基板（PCB）アセンブリ、微小電気機械システム（MEMS）パッケージングなどがある。エレクトロニクス・パッケージングには、個々の半導体チップ（集積回路など）のパッケージングから電子システム全体のアセンブリまで、さまざまなレベルが含まれる。適切な熱管理、電気的接続性、物理的保護を提供するために、セラミック、プラスチック、金属などのさまざまな技術や材料が用いられる。同市場は、家電、自動車、航空宇宙、ヘルスケア、電気通信など、幅広い業界にサービスを提供している。主な市場牽引要因 計算能力とエネルギー効率の向上に対する飽くなき需要： 世界電子包装市場の著しい拡大を支えている主な原動力は、計算能力とエネルギー効率の向上に対する飽くなき需要である。電子機器が私たちの個人生活や職業生活に欠かせないものとなっている今日のデジタル時代では、消費電力を最小限に抑えながら処理速度を向上させるソリューションが常に求められている。 エレクトロニック・パッケージング技術は、この重要なニーズに応える最前線に立っている。エレクトロニック・パッケージング技術は、性能とエネルギー効率の両方を大幅に向上させる高度な半導体製造プロセスを採用しています。パッケージ内の電子部品と接続の配置を最適化することで、エレクトロニック・パッケージング技術は電力損失を減らし、熱管理を強化し、効率的な電力分配を可能にします。これにより、電子デバイスは消費電力を抑えながらより複雑なタスクを実行できるようになり、エレクトロニック・パッケージングは、スマートフォンやノートパソコンからデータセンターや高性能コンピューティング・システムに至るまで、幅広い用途で不可欠なものとなっています。 エネルギー効率と持続可能性が最重要視される時代において、エレクトロニック・パッケージング技術はこれらの目標を達成する上で極めて重要な役割を果たしています。エネルギー資源を節約しながら計算能力を向上させるその能力は、電子システムの全体的な効率と持続可能性に貢献し、環境に対する責任の重要性が高まっていることに合致しています。 技術的境界の押し広げと統合： 世界の電子包装市場の成長を後押しするもう一つの重要な原動力は、技術の進歩と統合の絶え間ない追求である。各業界が技術革新の限界を押し広げようと努力しているため、高度な性能と統合を実現できる半導体デバイスに対する需要が急増している。 エレクトロニック・パッケージング技術は、この需要に応える上で重要な役割を果たしている。電子パッケージング技術は、より小型で集積度の高い電子部品の製造に優れているため、革新的でコンパクトかつ高性能な電子機器の設計を可能にします。電子部品の機能性を高めながら、そのフォームファクターを小さくするこの能力により、エレクトロニック・パッケージングは、産業全般にわたるさまざまなアプリケーションに不可欠なイネーブラーとして位置づけられている。 アプリケーションは、人工知能や機械学習から自律走行車やモノのインターネット（IoT）に至るまで、幅広い範囲に及んでいる。半導体業界は、より小型で高速、電力効率の高いデバイスを設計するためにエレクトロニック・パッケージング技術に大きく依存している。AIや機械学習では、データ処理や分析に不可欠な高性能コンピューティングシステムを支えている。自動車分野では、エレクトロニック・パッケージング技術が高度なセンサーシステムと通信機器の開発を支え、自律走行車の安全性と性能に貢献している。IoT分野では、コンパクトで低消費電力のデバイスの製造を可能にし、スマートホーム、ウェアラブル、産業用IoTソリューションの普及を促進します。 相互接続された世界におけるセキュリティとデータの完全性： 今日の相互接続された世界情勢において、セキュリティとデータの完全性は最重要課題となっている。デバイスの相互接続性が高まり、機密データがやり取りされるようになったことで、情報の保護とサイバー脅威からの保護が極めて重要になっています。 エレクトロニック・パッケージング技術は、半導体デバイスのセキュリティ機能を強化する上で極めて重要な役割を果たすことで、こうした課題に対処している。セキュア・エンクレーブ、耐タンパー性、ハードウェアベースの暗号化といった高度な機能を提供する。これらのセキュリティ機能は、機密データの保護、サイバー脅威からの保護、デジタル・ソリューションの信頼性と信用性の確保に不可欠です。 モバイル決済、安全な通信、重要なインフラストラクチャなどのアプリケーションにおいて、電子パッケージ技術は不可欠です。金融取引の保護を強化し、機密通信を保護し、重要システムの完全性を保証します。サイバーセキュリティの脅威が進化を続ける中、エレクトロニック・パッケージング技術は、相互接続が進む世界において、電子機器やシステムの回復力を確保する最前線にあり続けています。 主な市場課題 熱管理と放熱： 世界の電子包装市場における最大の課題の1つは、効果的な熱管理と放熱である。電子機器が進化を続け、より小さなフォームファクターに多くの機能を詰め込むようになると、電力密度の増加により高レベルの熱が発生するようになる。この熱を効率的に放散させることは、デバイスの性能、信頼性、寿命を維持する上で極めて重要です。 エレクトロニック・パッケージングは、部品や相互接続の構造的な枠組みを提供することで、熱管理において重要な役割を果たしています。しかし、電子部品がより高性能になり、高密度に集積されるにつれて、安全な温度範囲内で確実に動作させるという課題はより複雑になっています。 不適切な熱管理は過熱につながり、電子部品の性能を低下させるだけでなく、永久的な損傷や故障のリスクももたらします。この課題に対処するため、エレクトロニック・パッケージング・ソリューションは、高度な熱材料、ヒートシンク、冷却機構を組み込む必要があります。熱を効率的に放散するには、高熱伝導性基板やサーマルインターフェース材料などの材料の革新が不可欠です。さらに、液体冷却や相変化材料などの新しい冷却技術も、エレクトロニクス・パッケージングの熱管理を改善するために研究されています。 高性能コンピューティング、データセンター、パワーエレクトロニクスなど、電子部品に大きな負荷がかかるアプリケーションでは、熱の問題が深刻化します。性能と温度制御のバランスを取ることは絶え間ない闘いであり、効果的な熱管理は世界の電子包装市場において依然として重要な課題となっている。 小型化と統合の複雑さ： 電子部品の小型化と集積化の進行は、世界の電子包装市場にとって諸刃の剣である。より小型でコンパクトなデバイスを目指す動きは大きな進歩をもたらしたが、同時にエレクトロニック・パッケージングに複雑さと課題をもたらした。 製造業者と設計者は、電子機器の性能を維持または向上させながら、その設置面積を縮小することに絶えず挑戦している。電子部品の小型化、高密度化が進むにつれ、エレクトロニック・パッケージング・ソリューションは、限られた物理的スペース内にこれらの部品や相互接続を収容しなければなりません。このため、複雑さの増大に対応できる高度なパッケージング技術、材料、相互接続技術の開発が必要となります。さらに、小型化はシグナルインテグリティ、電力分配、熱管理に関する課題ももたらします。コンポーネントがより近くに配置されるようになると、電磁干渉（EMI）やクロストークのリスクが高まります。干渉を緩和しながら、電気信号と電力供給の完全性を確保することが重要な課題となります。 小型化によって技術革新が促進され、洗練された携帯機器の開発が可能になる一方で、コンパクトなスペースに電子部品を統合する複雑さを克服するための継続的な努力が必要となります。エレクトロニック・パッケージング技術は、小型化と効率的で信頼性の高い性能のバランスを取るソリューションを提供し、これらの課題に対処するために進化しなければならない。 主な市場動向 性能向上と小型化のための先端材料： 世界の電子パッケージング市場における顕著なトレンドは、性能向上と小型化を達成するための先端材料の継続的な探求と採用である。電子パッケージングは、従来の材料から、電気的、熱的、機械的特性を向上させる先進的なソリューションへと進化している。 より小さく、より軽く、より強力な電子機器への需要が、より高い熱伝導性、改善された誘電特性、優れた機械的強度を持つ材料の開発を後押ししている。例えば、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）のような先進的な基板材料は、その優れた熱伝導性により、パワーエレクトロニクスやRFデバイスのようなハイパワーアプリケーションでの効率的な放熱を可能にし、人気を集めている。 ハイブリッド・パッケージングとして知られる有機材料と無機材料の統合は、トレンドとして台頭しつつある。このアプローチは、異なる材料の利点を組み合わせて性能を最適化し、小型化を可能にする。例えば、有機基板は柔軟性とコスト効率を提供し、無機材料は優れた熱的・電気的特性を提供する。これらの材料を組み合わせることで、エレクトロニクス・パッケージングは性能、信頼性、小型化のバランスを達成することができる。 シリコン貫通電極（TSV）やチップ積層を含む3Dパッケージング技術の採用も、小型化を追求するトレンドのひとつである。これらの技術は、1つのパッケージ内に複数のチップを積層することを可能にし、電子デバイスの実装面積を縮小する。エレクトロニクス・パッケージング材料と技術が進化し続ける中、先端材料へのトレンドは、現代のエレクトロニクスの要求を満たすために極めて重要であることに変わりはない。 接続性と小型化のためのIoT主導型パッケージングソリューション： モノのインターネット（IoT）は、接続性とスマートデバイスの新時代を到来させ、この傾向は世界の電子包装市場に大きな影響を与えている。より多くのデバイスがIoTエコシステムに接続されるにつれて、接続性、小型化、信頼性をサポートするパッケージングソリューションに対するニーズが高まっている。 エレクトロニック・パッケージングは、IoTデバイスの小型化を可能にする上で重要な役割を担っており、これらのデバイスは小型でバッテリー駆動であることが多く、長期間にわたって確実に動作することが求められる。これらのデバイスには、コンパクトなフォームファクター、効率的な放熱、環境要因からの保護を提供するパッケージング・ソリューションが必要です。 ウェーハレベル・パッケージング（WLP）は、IoT主導の電子パッケージングにおける重要なトレンドである。WLPは半導体デバイスをウェーハレベルでパッケージ化し、パッケージサイズとコストを削減する。これは、限られたスペースに収めなければならないIoTセンサーやマイクロコントローラーにとって特に重要である。さらに、IoTデバイスにおけるRFおよび無線通信の需要は、高周波信号をサポートするパッケージング・ソリューションの開発につながった。システム・イン・パッケージ（SiP）やモジュールレベルの統合といった高度なRFパッケージング技術は、IoTデバイスの接続要件に対応するために普及しつつある。 環境に対する配慮は、IoT主導のパッケージング・ソリューションに一役買っている。多くのIoTデバイスが遠隔地や過酷な環境で展開されるため、電子パッケージングは湿気、ほこり、温度変化に対する保護を提供する必要があります。IoT主導のパッケージングソリューションに向けたこの傾向は、世界の電子パッケージング市場における接続性、小型化、堅牢性の重要性を強調している。 持続可能性と循環型経済への取り組み： 世界の電子包装市場における重要なトレンドは、持続可能性と循環型経済への取り組みが重視されるようになっていることである。エレクトロニクス業界は環境への影響をますます意識するようになっており、廃棄物、エネルギー消費、有害物質の使用を削減する方法を積極的に模索している。 この傾向の一側面として、電子包装用の環境に優しい材料の開発と採用が挙げられる。鉛フリーのはんだ材料、バイオベースのプラスチック、リサイクル可能なパッケージング・コンポーネントは、環境に配慮した従来の材料に代わるものとして人気を集めている。さらに、電子包装メーカーは、廃棄物やエネルギー消費を最小限に抑えるため、生産工程を再評価している。リーン生産方式と持続可能な慣行は、環境フットプリントを削減するために包装施設に組み込まれている。 循環経済の原則は、電子廃棄物（e-waste）の削減に重点を置いて、電子包装に適用されている。分解とリサイクルのための設計が一般的になりつつあり、デバイスのライフサイクルの終わりでコンポーネントを簡単に分離できるようになっている。これにより、電子廃棄物が削減されるだけでなく、貴重な材料や部品の再利用も促進されます。電子包装における持続可能性の傾向は、規制や認証にも及んでいる。有害物質規制（RoHS）や廃電気電子機器（WEEE）指令などの環境基準への準拠は極めて重要です。持続可能な慣行や材料に関する業界認証も増加傾向にある。 持続可能性と循環型経済への取り組みは、世界の電子包装市場を再構築し、責任ある実践と環境に優しい包装ソリューションの開発を促している。環境問題が引き続き注目される中、この傾向は電子包装の未来を形作る上で極めて重要な役割を果たすと予想される。 セグメント別の洞察 素材別インサイト プラスチックセグメントが2023年に最大の市場セグメントを占めた。プラスチックセグメントの電子包装市場は、エレクトロニクス産業におけるその重要性の高まりを強調する要因が重なり、大きな成長を遂げている。主な要因の一つは、プラスチック材料が提供するコスト効率である。金属やセラミックのような伝統的な材料に比べ、プラスチックはかなり安価で、費用対効果の高い製造工程を容易にしている。このような製造コストの削減は、収益性の最大化を目指す企業にとって、プラスチックを魅力的な選択肢にしています。さらに、プラスチックは軽量でありながら耐久性に優れているため、携帯機器や家電製品の包装には欠かせません。軽量化は輸送コストを下げるだけでなく、グローバルなサプライチェーンで不可欠な取り扱いや輸送の利便性を高める。 設計の柔軟性もまた、電子機器包装にプラスチックを採用する有力な原動力となっている。プラスチック材料の多用途性は、革新的で複雑な設計オプションを可能にし、最新の電子機器の進化する設計要件に対応します。この柔軟性は、エレクトロニクスの小型化傾向をサポートし、市場でますます求められているコンパクトで効率的なパッケージング・ソリューションの実現を可能にします。さらに、プラスチックが持つ高度な熱的・電気的絶縁特性は、繊細な電子部品を保護し、過熱や電気的干渉を防ぐことで信頼性と寿命を確保するために不可欠です。 環境の持続可能性も、電子包装のプラスチック分野を牽引する上で極めて重要な役割を果たしている。環境意識の高まりと規制強化に伴い、生分解性プラスチックやリサイクル可能なプラスチックの開発が急増している。これらの持続可能な材料は、規制基準に適合しているだけでなく、環境意識の高い消費者にもアピールできるため、市場の需要を牽引している。ポリマー科学と製造技術の技術的進歩は、プラスチックの応用範囲をさらに広げた。導電性プラスチック、耐高温性プラスチック、難燃性材料などの技術革新は、電子包装の厳しい要求を満たし、その使用に新たな可能性をもたらしている。 地域別の洞察 2023年の市場シェアはアジア太平洋地域が最大。アジア太平洋地域は、その重要性の拡大を強調するいくつかの重要な要因によって、電子包装市場の力強い成長を目の当たりにしている。主な原動力は、中国、インド、東南アジア諸国などの新興経済国の急速な経済成長である。これらの国々では可処分所得が急増しており、都市化と相まってコンシューマー・エレクトロニクス市場の急成長に拍車をかけている。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、その他の電子機器を入手する人が増えるにつれ、効率的で費用対効果の高いパッケージング・ソリューションに対する需要もそれに応じて増加している。このような民生用電子機器の急増は、この地域における電子包装の需要増に直結している。 もう1つの重要な推進力は、アジア太平洋地域における大手電子機器メーカーやOEM（相手先ブランド製造）の存在感の大きさである。中国、韓国、日本、台湾といった国々には、サムスン、ソニー、フォックスコンといった世界最大級のエレクトロニクス企業がある。これらの企業は世界のエレクトロニクス市場を支配しているだけでなく、高度なパッケージング・ソリューションの需要も牽引している。この地域の製造能力は、堅牢なインフラと確立されたサプライチェーンネットワークによってさらに強化されており、電子部品や電子デバイスの大規模生産を促進しているため、輸送や保管中に製品の完全性と安全性を確保する効率的なパッケージングソリューションが必要とされている。 包装材料と包装技術における技術の進歩と革新も、アジア太平洋地域の電子包装市場の極めて重要な推進要因である。この地域は、最新の電子機器の進化するニーズに応える新しいパッケージング技術の開発の最前線にいる。フレキシブルパッケージング、高度なバリア材料、環境に優しいパッケージングソリューションなどのイノベーションが人気を集めている。これらの技術的進歩は、電子包装の機能性と耐久性を高めるだけでなく、消費者や規制機関の環境意識の高まりにも対応しており、政府がより厳しい環境規制を実施しているアジア太平洋地域では特に関連性が高い。 主要市場プレイヤー - アムコール・テクノロジー - ASE Technology Holding Co.Ltd. - インテル コーポレーション - サムスン電子 - 台湾積体電路製造股份有限公司 - 京セラ株式会社 - (株)パワーテックテクノロジー - 新光電気工業株式会社 - アムテックシステムズ株式会社 - JCETグループ レポートの範囲 本レポートでは、電子包装の世界市場を以下のカテゴリーに分類し、さらに業界動向についても詳述しています： - 電子包装市場、素材別 o プラスチック o 金属 o ガラス o その他 - 電子包装市場：包装技術別 o スルーホール実装 o 表面実装技術[SMD］ o チップスケールパッケージ（CSP］ - 電子包装市場：エンドユーザー別 o 民生用電子機器 o 航空宇宙・防衛 o 自動車 o テレコミュニケーション o その他 - 電子包装市場、地域別 o 北米 § 北米 § カナダ § メキシコ o 欧州 § フランス § イギリス § イタリア § ドイツ § スペイン § ベルギー o アジア太平洋 § 中国 § インド § 日本 § オーストラリア § 韓国 § インドネシア § ベトナム o 南米 § ブラジル § アルゼンチン § コロンビア § チリ § ペルー 中東・アフリカ § 南アフリカ § サウジアラビア § アラブ首長国連邦 § トルコ § イスラエル 競合他社の状況 企業プロフィール：世界の電子包装市場に存在する主要企業の詳細分析。 利用可能なカスタマイズ TechSci Research社は、与えられた市場データを用いて、電子包装の世界市場レポートにおいて、企業固有のニーズに応じたカスタマイズを提供しています。本レポートでは以下のカスタマイズが可能です： 企業情報 - 追加市場参入企業（最大5社）の詳細分析とプロファイリング 目次1.製品概要1.1.市場の定義 1.2.市場の範囲 1.2.1.対象市場 1.2.2.調査対象年 1.2.3.主な市場セグメント 2.調査方法 2.1.調査の目的 2.2.ベースラインの方法 2.3.調査範囲の設定 2.4.仮定と限界 2.5.調査の情報源 2.5.1.二次調査 2.5.2.一次調査 2.6.市場調査のアプローチ 2.6.1.ボトムアップ・アプローチ 2.6.2.トップダウン・アプローチ 2.7.市場規模と市場シェアの算出方法 2.8.予測手法 2.8.1.データの三角測量と検証 3.エグゼクティブサマリー 4.お客様の声 5.電子包装の世界市場概要 6.電子包装の世界市場展望 6.1.市場規模と予測 6.1.1.金額ベース 6.2.市場シェアと予測 6.2.1.素材別（プラスチック、金属、ガラス、その他） 6.2.2.パッケージング技術別（スルーホール実装、表面実装技術[SMD]、チップスケールパッケージ[CSP]) 6.2.3.エンドユーザー別（家電、航空宇宙・防衛、自動車、通信、その他） 6.2.4.地域別（北米、欧州、南米、中東・アフリカ、アジア太平洋地域） 6.3.企業別（2023年） 6.4.市場マップ 7.北米電子包装市場の展望 7.1.市場規模と予測 7.1.1.金額ベース 7.2.市場シェアと予測 7.2.1.素材別 7.2.2.包装技術別 7.2.3.エンドユーザー別 7.2.4.国別 7.3.北米国別分析 7.3.1.米国の電子包装市場の展望 7.3.1.1.市場規模と予測 7.3.1.1.1.金額ベース 7.3.1.2.市場シェアと予測 7.3.1.2.1.素材別 7.3.1.2.2.包装技術別 7.3.1.2.3.エンドユーザー別 7.3.2.カナダの電子包装市場の展望 7.3.2.1.市場規模と予測 7.3.2.1.1.金額ベース 7.3.2.2.市場シェアと予測 7.3.2.2.1.素材別 7.3.2.2.2.包装技術別 7.3.2.2.3.エンドユーザー別 7.3.3.メキシコ電子包装市場の展望 7.3.3.1.市場規模と予測 7.3.3.1.1.金額ベース 7.3.3.2.市場シェアと予測 7.3.3.2.1.素材別 7.3.3.2.2.包装技術別 7.3.3.2.3.エンドユーザー別 8.欧州電子包装市場の展望 8.1.市場規模と予測 8.1.1.金額ベース 8.2.市場シェアと予測 8.2.1.素材別 8.2.2.包装技術別 8.2.3.エンドユーザー別 8.2.4.国別 8.3.ヨーロッパ国別分析 8.3.1.ドイツの電子包装市場の展望 8.3.1.1.市場規模と予測 8.3.1.1.1.金額ベース 8.3.1.2.市場シェアと予測 8.3.1.2.1.素材別 8.3.1.2.2.包装技術別 8.3.1.2.3.エンドユーザー別 8.3.2.フランス電子包装市場の展望 8.3.2.1.市場規模と予測 8.3.2.1.1.金額ベース 8.3.2.2.市場シェアと予測 8.3.2.2.1.素材別 8.3.2.2.2.包装技術別 8.3.2.2.3.エンドユーザー別 8.3.3.イギリスの電子包装市場の展望 8.3.3.1.市場規模と予測 8.3.3.1.1.金額ベース 8.3.3.2.市場シェアと予測 8.3.3.2.1.素材別 8.3.3.2.2.包装技術別 8.3.3.2.3.エンドユーザー別 8.3.4.イタリアの電子包装市場の展望 8.3.4.1.市場規模と予測 8.3.4.1.1.金額ベース 8.3.4.2.市場シェアと予測 8.3.4.2.1.素材別 8.3.4.2.2.包装技術別 8.3.4.2.3.エンドユーザー別 8.3.5.スペインの電子包装市場の展望 8.3.5.1.市場規模と予測 8.3.5.1.1.金額ベース 8.3.5.2.市場シェアと予測 8.3.5.2.1.素材別 8.3.5.2.2.包装技術別 8.3.5.2.3.エンドユーザー別 8.3.6.ベルギー電子包装市場の展望 8.3.6.1.市場規模と予測 8.3.6.1.1.金額ベース 8.3.6.2.市場シェアと予測 8.3.6.2.1.素材別 8.3.6.2.2.包装技術別 8.3.6.2.3.エンドユーザー別 9.南米の電子包装市場の展望 9.1.市場規模と予測 9.1.1.金額ベース 9.2.市場シェアと予測 9.2.1.素材別 9.2.2.包装技術別 9.2.3.エンドユーザー別 9.2.4.国別 9.3.南アメリカ国別分析 9.3.1.ブラジル電子包装市場の展望 9.3.1.1.市場規模と予測 9.3.1.1.1.金額ベース 9.3.1.2.市場シェアと予測 9.3.1.2.1.素材別 9.3.1.2.2.包装技術別 9.3.1.2.3.エンドユーザー別 9.3.2.コロンビアの電子包装市場の展望 9.3.2.1.市場規模＆予測 9.3.2.1.1.金額ベース 9.3.2.2.市場シェアと予測 9.3.2.2.1.素材別 9.3.2.2.2.包装技術別 9.3.2.2.3.エンドユーザー別 9.3.3.アルゼンチン電子包装市場の展望 9.3.3.1.市場規模と予測 9.3.3.1.1.金額ベース 9.3.3.2.市場シェアと予測 9.3.3.2.1.素材別 9.3.3.2.2.包装技術別 9.3.3.2.3.エンドユーザー別 9.3.4.チリの電子包装市場の展望 9.3.4.1.市場規模と予測 9.3.4.1.1.金額ベース 9.3.4.2.市場シェアと予測 9.3.4.2.1.素材別 9.3.4.2.2.包装技術別 9.3.4.2.3.エンドユーザー別 9.3.5.ペルーの電子包装市場の展望 9.3.5.1.市場規模と予測 9.3.5.1.1.金額ベース 9.3.5.2.市場シェアと予測 9.3.5.2.1.素材別 9.3.5.2.2.包装技術別 9.3.5.2.3.エンドユーザー別 10.中東・アフリカ電子包装市場の展望 10.1.市場規模と予測 10.1.1.金額ベース 10.2.市場シェアと予測 10.2.1.素材別 10.2.2.包装技術別 10.2.3.エンドユーザー別 10.2.4.国別 10.3.中東・アフリカ国別分析 10.3.1.サウジアラビアの電子包装市場の展望 10.3.1.1.市場規模と予測 10.3.1.1.1.金額ベース 10.3.1.2.市場シェアと予測 10.3.1.2.1.素材別 10.3.1.2.2.包装技術別 10.3.1.2.3.エンドユーザー別 10.3.2.UAE電子包装市場の展望 10.3.2.1.市場規模と予測 10.3.2.1.1.金額ベース 10.3.2.2.市場シェアと予測 10.3.2.2.1.素材別 10.3.2.2.2.包装技術別 10.3.2.2.3.エンドユーザー別 10.3.3.南アフリカの電子包装市場の展望 10.3.3.1.市場規模と予測 10.3.3.1.1.金額ベース 10.3.3.2.市場シェアと予測 10.3.3.2.1.素材別 10.3.3.2.2.包装技術別 10.3.3.2.3.エンドユーザー別 10.3.4.トルコの電子包装市場の展望 10.3.4.1.市場規模と予測 10.3.4.1.1.金額ベース 10.3.4.2.市場シェアと予測 10.3.4.2.1.素材別 10.3.4.2.2.包装技術別 10.3.4.2.3.エンドユーザー別 10.3.5.イスラエル電子包装市場の展望 10.3.5.1.市場規模と予測 10.3.5.1.1.金額ベース 10.3.5.2.市場シェアと予測 10.3.5.2.1.素材別 10.3.5.2.2.包装技術別 10.3.5.2.3.エンドユーザー別 11.アジア太平洋電子包装市場の展望 11.1.市場規模と予測 11.1.1.金額ベース 11.2.市場シェアと予測 11.2.1.素材別 11.2.2.包装技術別 11.2.3.エンドユーザー別 11.2.4.国別 11.3.アジア太平洋地域国別分析 11.3.1.中国電子包装市場の展望 11.3.1.1.市場規模と予測 11.3.1.1.1.金額ベース 11.3.1.2.市場シェアと予測 11.3.1.2.1.素材別 11.3.1.2.2.包装技術別 11.3.1.2.3.エンドユーザー別 11.3.2.インドの電子包装市場の展望 11.3.2.1.市場規模と予測 11.3.2.1.1.金額ベース 11.3.2.2.市場シェアと予測 11.3.2.2.1.素材別 11.3.2.2.2.包装技術別 11.3.2.2.3.エンドユーザー別 11.3.3.日本の電子包装市場の展望 11.3.3.1.市場規模と予測 11.3.3.1.1.金額ベース 11.3.3.2.市場シェアと予測 11.3.3.2.1.素材別 11.3.3.2.2.包装技術別 11.3.3.2.3.エンドユーザー別 11.3.4.韓国の電子包装市場の展望 11.3.4.1.市場規模と予測 11.3.4.1.1.金額ベース 11.3.4.2.市場シェアと予測 11.3.4.2.1.素材別 11.3.4.2.2.包装技術別 11.3.4.2.3.エンドユーザー別 11.3.5.オーストラリアの電子包装市場の展望 11.3.5.1.市場規模と予測 11.3.5.1.1.金額ベース 11.3.5.2.市場シェアと予測 11.3.5.2.1.素材別 11.3.5.2.2.包装技術別 11.3.5.2.3.エンドユーザー別 11.3.6.インドネシアの電子包装市場の展望 11.3.6.1.市場規模と予測 11.3.6.1.1.金額ベース 11.3.6.2.市場シェアと予測 11.3.6.2.1.素材別 11.3.6.2.2.包装技術別 11.3.6.2.3.エンドユーザー別 11.3.7.ベトナムの電子包装市場の展望 11.3.7.1.市場規模と予測 11.3.7.1.1.金額ベース 11.3.7.2.市場シェアと予測 11.3.7.2.1.素材別 11.3.7.2.2.包装技術別 11.3.7.2.3.エンドユーザー別 12.市場ダイナミクス 12.1.促進要因 12.2.課題 13. 市場動向と展開 14. 会社概要 14.1.アムコー・テクノロジー 14.1.1.事業概要 14.1.2.主な収益と財務 14.1.3.最近の動向 14.1.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 14.1.5.主要製品/サービス 14.2.ASE Technology Holding Co.Ltd. 14.2.1.事業概要 14.2.2.主な収益と財務 14.2.3.最近の動向 14.2.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 14.2.5.主要製品/サービス 14.3.インテル株式会社 14.3.1.事業概要 14.3.2.主な収益と財務 14.3.3.最近の動向 14.3.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 14.3.5.主要製品/サービス 14.4.サムスン電子 14.4.1.事業概要 14.4.2.主な収益と財務 14.4.3.最近の動向 14.4.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 14.4.5.主要製品/サービス 14.5.台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社 14.5.1.事業概要 14.5.2.主な収益と財務 14.5.3.最近の動向 14.5.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 14.5.5.主要製品/サービス 14.6.京セラ株式会社 14.6.1.事業概要 14.6.2.主な収益と財務 14.6.3.最近の動向 14.6.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 14.6.5.主要製品/サービス 14.7.パワーテックテクノロジー 14.7.1.事業概要 14.7.2.主な収益と財務 14.7.3.最近の動向 14.7.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 14.7.5.主要製品/サービス 14.8.新光電気工業株式会社 14.8.1.事業概要 14.8.2.主な売上高と財務 14.8.3.最近の動向 14.8.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 14.8.5.主要製品/サービス 14.9.アムテック・システムズ 14.9.1.事業概要 14.9.2.主な収益と財務 14.9.3.最近の動向 14.9.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 14.9.5.主要製品/サービス 14.10.JCETグループ 14.10.1.事業概要 14.10.2.主な収益と財務 14.10.3.最近の動向 14.10.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 14.10.5.主要製品／サービス 15.戦略的提言 16.会社概要と免責事項
SummaryGlobal Electronic Packaging Market was valued at USD 1.02 Billion in 2023 and is anticipated to project robust growth in the forecast period with a CAGR of 18.01% through 2029. The Electronic Packaging market involves the design, development, and production of protective enclosures for electronic devices and components. This market is essential for ensuring the functionality, reliability, and longevity of electronics by safeguarding them from environmental hazards, mechanical stress, and electromagnetic interference. Key products in this market include semiconductor packaging, printed circuit board (PCB) assemblies, and microelectromechanical systems (MEMS) packaging. Electronic packaging encompasses various levels, from the packaging of individual semiconductor chips (such as integrated circuits) to the assembly of entire electronic systems. It involves different techniques and materials, such as ceramic, plastic, and metal, to provide appropriate thermal management, electrical connectivity, and physical protection. The market serves a wide range of industries, including consumer electronics, automotive, aerospace, healthcare, and telecommunications. Table of Contents1. Product Overview
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